本次發(fā)行股份1500萬股，占公司發(fā)行后總股本的比例為25%。本次募集資金總額扣除發(fā)行費用后，擬全部用于與公司主營業(yè)務相關(guān)的項目投資及補充流動資金，具體情況如下：10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目、50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等領域。

發(fā)行人創(chuàng)立以來一直致力于光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，自主打造晶圓生產(chǎn)線，購置配套專業(yè)生產(chǎn)設備，培養(yǎng)專業(yè)人才。經(jīng)過長期研發(fā)投入、工藝打磨，發(fā)行人積累了大批核心技術(shù)成果，有效地提升產(chǎn)品性能指標及可靠性，前期研發(fā)投入紅利釋放，增強發(fā)行人市場競爭力及盈利能力。發(fā)行人注重研發(fā)投入及研發(fā)團隊建設，創(chuàng)始團隊擁有多年的光芯片研發(fā)經(jīng)驗，帶動培養(yǎng)年輕員工快速成長。日常研發(fā)活動中，資歷較深的研發(fā)人員帶教后輩，鼓勵研發(fā)人員技術(shù)創(chuàng)新，有效保證了發(fā)行人持續(xù)的研發(fā)能力。通過多年時間培養(yǎng)出光芯片各工藝制程中具有豐富經(jīng)驗的生產(chǎn)和技術(shù)人員，保障產(chǎn)品的持續(xù)開發(fā)與升級。

發(fā)行人產(chǎn)品獲得下游客戶的高度認可，已實現(xiàn)向客戶A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)（300308.SZ）、博創(chuàng)科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、AT&T等國內(nèi)外知名運營商網(wǎng)絡中，已成為國內(nèi)領先的光芯片供應商。與現(xiàn)有國內(nèi)外知名客戶的良好合作，使得發(fā)行人快速建立新品開發(fā)及量產(chǎn)的全套供應體系，打造國際水平的產(chǎn)品交付標準，有助于新客戶的開拓。此外，下游客戶在選擇光芯片產(chǎn)品時需經(jīng)過較長的驗證過程，發(fā)行人率先進入供應商體系，建立了較高的客戶資源壁壘。

“10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目”將有助于解決公司目前所面臨的10G、25G光芯片產(chǎn)線緊缺及產(chǎn)能受限的問題，從而提升市場供應能力，滿足客戶需求，促進公司的長遠發(fā)展；“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目”將助力50G高速光芯片的批量生產(chǎn)，促進公司搶占市場先機，推動國產(chǎn)化進程，提升公司所處的行業(yè)地位并增強其盈利能力。此外，“研發(fā)中心建設項目”致力于對公司現(xiàn)有研發(fā)中心進行升級，進行高功率硅光激光器、激光雷達光源等大量前瞻性研究并著力實現(xiàn)科研成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，保證公司產(chǎn)品技術(shù)的領先，推動新產(chǎn)品開發(fā)，從而提升公司科技創(chuàng)新能力并鞏固行業(yè)地位。

經(jīng)營風險、技術(shù)風險、財務風險、內(nèi)控風險、法律風險、募投項目實施風險、發(fā)行失敗風險、股票價格波動風險。

（數(shù)據(jù)截至12月9日）