本次公開發(fā)行股票數(shù)量為4544.5536萬股，占發(fā)行后總股本的10.00%。本次發(fā)行并上市的募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目：基于原子層沉積技術的光伏及柔性電子設備擴產(chǎn)升級項目、基于原子層沉積技術的半導體配套設備擴產(chǎn)升級項目、集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應用中心項目、補充流動資金。

公司以原子層沉積（ALD）技術為核心，主要從事先進微、納米級薄膜沉積設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向下游客戶提供先進薄膜沉積設備、配套產(chǎn)品及服務。

截至報告期末，公司研發(fā)人員共有188名，占公司員工總數(shù)的36.79%。公司的研發(fā)技術團隊結構合理，分工明確，專業(yè)知識儲備深厚，產(chǎn)線驗證經(jīng)驗豐富，是奠定公司技術實力的基石，不斷助力下游應用領域關鍵產(chǎn)品和技術的攻關與突破，保障了公司產(chǎn)品的市場競爭力。

公司堅持自主研發(fā)，已形成原子層沉積反應器設計技術、高產(chǎn)能真空鍍膜技術、真空鍍膜設備工藝反應氣體控制技術等多項核心技術，上述核心技術成功應用于公司各類產(chǎn)品。公司光伏領域設備2018年被評為江蘇省首臺（套）重大裝備產(chǎn)品，半導體領域設備2021年成為國產(chǎn)首臺成功應用于28nm節(jié)點集成電路制造前道生產(chǎn)線的量產(chǎn)型High-k原子層沉積設備。

公司成立以來專注于先進微、納米級薄膜沉積設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。光伏領域已覆蓋包括通威太陽能、隆基股份、晶澳太陽能、阿特斯、天合光能等在內(nèi)的多家知名太陽能電池片生產(chǎn)商。半導體領域先后獲得多家國內(nèi)知名半導體公司的商業(yè)訂單，并與多家國內(nèi)主流半導體廠商及驗證平臺簽署了保密協(xié)議并開展產(chǎn)品技術驗證等工作。

公司主要產(chǎn)品為非標準化產(chǎn)品，通過將基礎研發(fā)與行業(yè)應用緊密結合，以下游企業(yè)的實際需求為研發(fā)導向，針對客戶的工藝和薄膜性能需求快速響應，及時滿足客戶產(chǎn)線需求。公司技術服務體系健全，為客戶提供及時的駐廠技術服務支持，及時到達現(xiàn)場排查故障、解決問題，保證快速響應客戶的需求，縮短新產(chǎn)品導入的工藝磨合時間。

基于原子層沉積技術的光伏及柔性電子設備擴產(chǎn)升級項目將進一步提升現(xiàn)有光伏及柔性電子設備產(chǎn)業(yè)化能力，豐富公司的產(chǎn)品矩陣?；谠訉映练e技術的半導體配套設備擴產(chǎn)升級項目有利于公司抓住半導體發(fā)展的機遇，在ALD設備領域快速取得行業(yè)優(yōu)勢地位。集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應用中心項目圍繞國產(chǎn)化替代的戰(zhàn)略需求，結合行業(yè)內(nèi)最前沿的技術發(fā)展趨勢和市場需求，針對更先進技術節(jié)點和工藝性能，來搭建先進集成電路制造裝備的研發(fā)平臺、高端研發(fā)人才培養(yǎng)平臺以及未來新項目、新企業(yè)發(fā)展孵化器，提升公司研發(fā)水平和市場競爭力。

技術風險、經(jīng)營風險、財務風險、內(nèi)控風險、法律風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至12月9日）