吳 波,孫 飛,何 康,楊 權(quán),李小標(biāo),蔡 斌,西成才
(1.宿州學(xué)院a.機(jī)械與電子工程學(xué)院;b.高端微納研磨裝備校企協(xié)同創(chuàng)新工程中心,安徽 宿州 234000;2.安徽儒特實(shí)業(yè)有限公司,安徽 宿州 234000)
在納米粉體生產(chǎn)方面, 濕法研磨不僅避免了化學(xué)法制造納米粉體的高成本缺陷, 也避免了機(jī)械干法研磨細(xì)度難以達(dá)到納米級粉體的不足, 是業(yè)界公認(rèn)的最有效且最合乎經(jīng)濟(jì)效益的納米級粉體制備方法。 濕法臥式研磨機(jī)是目前常用的超細(xì)粉碎設(shè)備[1]。 國內(nèi)外很多學(xué)者采用數(shù)值模擬的方法探索了磨機(jī)內(nèi)部研磨過程中運(yùn)動(dòng)狀態(tài)和能量環(huán)境。 Jayasundara 等[2-3]利用CFD 對攪拌細(xì)磨裝備內(nèi)部礦漿和介質(zhì)的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)進(jìn)行了分析,Yang 等[4]使用離散單元法(DEM)對宏觀和微觀的粒子流在水平旋轉(zhuǎn)輥磨中不同區(qū)域內(nèi)的行為進(jìn)行了系統(tǒng)分析,Sinnott 等[5]借助DEM 和PEPT 的仿真手段對介質(zhì)和研磨性能的關(guān)系進(jìn)行了研究,楊濤等[6]借助于ANSYS軟件建立了大型半自磨機(jī)的有限元模型,趙艷平[7]利用FLUENT 軟件對臥式攪拌磨內(nèi)部流場進(jìn)行了模擬。
但是物料和介質(zhì)在磨機(jī)中怎樣運(yùn)動(dòng),其流場情況和顆粒場情況如何,物料粉碎規(guī)律與操作條件的關(guān)系怎樣,各實(shí)驗(yàn)條件對能耗有何影響,這些都需要深入進(jìn)行研究。 本文以安徽儒特實(shí)業(yè)有限公司生產(chǎn)的CJ15 臥式濕法研磨機(jī)為研究對象,利用CFD-DEM 流固耦合方法對農(nóng)藥混懸液研磨過程進(jìn)行仿真模擬,進(jìn)而對流場速度規(guī)律、顆粒場能量變化規(guī)律進(jìn)行分析。
在實(shí)際研磨時(shí), 研磨機(jī)內(nèi)部主要是流固混合狀態(tài)的研磨介質(zhì)和顆粒間的相互作用, 本文采用計(jì)算流體力學(xué)(CFD)與離散元(DEM)耦合的方法分析流體相與顆粒相間的相互作用。數(shù)值模擬步驟為:(1)三維建模;(2)流場數(shù)值模擬設(shè)置;(3)顆粒場設(shè)置;(4)在FLUENT 中導(dǎo)入耦合文件,與EDEM 建立連接,開始耦合計(jì)算。
安徽儒特實(shí)業(yè)有限公司生產(chǎn)的CJ15 臥式濕法研磨機(jī), 轉(zhuǎn)子為渦輪轉(zhuǎn)子, 采用Solidworks 三維建模軟件對模型進(jìn)行去圓角和去倒角處理, 去除擴(kuò)散輪, 不設(shè)置進(jìn)出口, 所有部件均進(jìn)行等比例縮小,縮小后其有效研磨容積為0.03 L,筒體內(nèi)壁直徑為32.85 mm, 研磨筒內(nèi)壁軸向長度為47 mm,轉(zhuǎn)子直徑為26.88 mm,攪拌軸直徑為11.8 mm,簡化后的三維模型如圖1 所示。
圖1 簡化后的三維模型
在Workbench 平臺(tái)中調(diào)用 “Fluid Flow(Fluent)”模塊,依次完成仿真模型設(shè)置、網(wǎng)格劃分和求解計(jì)算。
1.2.1 仿真模型設(shè)置
啟 動(dòng) “DM”, 將 簡 化 后 的 三 維 模 型 導(dǎo) 入“Geometry”,將計(jì)算域分成動(dòng)態(tài)區(qū)和靜態(tài)區(qū)兩部分,將動(dòng)態(tài)區(qū)和靜態(tài)區(qū)設(shè)置為“Fluid”類型,仿真模型如圖2 所示。
圖2 仿真模型
1.2.2 網(wǎng)格劃分
為提高計(jì)算效率和計(jì)算速度,采用結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格。研磨區(qū)網(wǎng)格劃分的網(wǎng)格數(shù)量為261 888 個(gè)(圖3)。
圖3 網(wǎng)格劃分全剖圖
1.2.3 求解計(jì)算
選擇標(biāo)準(zhǔn)k-ε 湍流模型, 以農(nóng)藥懸浮液作為研磨對象, 根據(jù)農(nóng)藥生產(chǎn)廠家提供參數(shù)設(shè)置材料屬性, 設(shè)置農(nóng)藥密度為1 050 kg/m3, 動(dòng)力黏度為0.4 Pa·s。 對于旋轉(zhuǎn)的流體耦合仿真, 選定壓力Coupled 耦合求解的控制方程進(jìn)行求解。 對于研磨機(jī)的高速旋流,采用PRESTO!壓力的插值方法進(jìn)行求解。
1.3.1 添加研磨介質(zhì)
介質(zhì)球顆粒的大小決定了介質(zhì)球與物料碰撞接觸點(diǎn)的數(shù)量。結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際綜合考慮,選擇研磨介質(zhì)直徑為0.8 mm,材質(zhì)為氧化鋯。
1.3.2 定義幾何體參數(shù)
因?yàn)镋DEM 三維建模能力較弱,所以研磨轉(zhuǎn)子、內(nèi)筒和顆粒都將通過導(dǎo)入的方式添加。 將ANSYS 生成的研磨轉(zhuǎn)子和內(nèi)筒的 “FFF.msh” 文件直接導(dǎo)入EDEM,并賦予氧化鋯的材料特性;將在Solidworks 軟件中畫好的顆粒以“.igs”格式導(dǎo)入EDEM,導(dǎo)入后生成的幾何體模型如圖4 所示。
圖4 幾何體模型圖
按照質(zhì)量生成方式設(shè)置顆粒參數(shù)。本文中將顆粒填充率設(shè)置為60%, 總生成顆粒質(zhì)量為0.065 2 kg, 生 成 速 度 為0.032 6 kg/s, 設(shè) 置 顆粒下降速度為1 m/s,方向?yàn)閄 正方向,轉(zhuǎn)子開始轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)間設(shè)置為2.3 s,重力方向設(shè)置為X 正方向。
物料的研磨主要來自物料與研磨介質(zhì)之間的碰撞,研磨效率、研磨介質(zhì)顆粒與物料之間的接觸力、碰撞頻率和碰撞強(qiáng)度都有著直接的關(guān)系。 仿真研究從探究研磨發(fā)生的主要區(qū)域、研磨過程中研磨介質(zhì)碰撞能量的變化情況入手。
研磨介質(zhì)的動(dòng)能直接來自流體, 流體速度梯度較大的地方,研磨介質(zhì)顆粒的碰撞更加劇烈,分析流體的速度等值線疏密程度可以預(yù)測研磨機(jī)的研磨效果。 當(dāng)填充率為60%時(shí), 研磨機(jī)轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速分別為800、1 000、1 200 和1 400 r/min 情況下的速度等勢圖如圖5~8 所示。
圖5 轉(zhuǎn)速為800 r/min 時(shí),研磨區(qū)域的速度等勢圖
圖6 轉(zhuǎn)速為1 000 r/min 時(shí),研磨區(qū)域的速度等勢圖
圖7 轉(zhuǎn)速為1 200 r/min 時(shí)研磨區(qū)域的速度等勢圖
圖8 轉(zhuǎn)速為1 400 r/min 時(shí)在研磨區(qū)域的速度等勢圖
由圖5~8 可知,轉(zhuǎn)子外緣到筒壁之間區(qū)域,等勢線較為密集,該區(qū)域速度變化較大,能量密度較大,此區(qū)域應(yīng)是物料破碎的主要區(qū)域;在徑向方向,自筒壁至研磨轉(zhuǎn)子外緣之間區(qū)域速度等勢線逐漸密集,說明速度逐漸增大, 轉(zhuǎn)子邊緣區(qū)域的流體存在較大動(dòng)能。
研磨機(jī)剛啟動(dòng)時(shí), 研磨介質(zhì)的總能量等于轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的動(dòng)能和流體的動(dòng)能之和, 而當(dāng)研磨介質(zhì)產(chǎn)生碰撞后, 研磨介質(zhì)的總能量等于介質(zhì)碰撞能量與研磨介質(zhì)的動(dòng)能和。 通過對研磨介質(zhì)顆粒之間的碰撞能量進(jìn)行研究,探究提高研磨效率的方法。
研磨介質(zhì)顆粒之間的碰撞能量等同于EDEM 中能量損失數(shù)值, 本文對不同轉(zhuǎn)速下顆粒碰撞產(chǎn)生的總能量損失、 法向能量損失和切向能量損失的數(shù)值進(jìn)行分析。
2.2.1 碰撞總能量對比
通過模擬得到在60%填充率情況下,各轉(zhuǎn)速下顆粒碰撞總能量數(shù)據(jù)后,分別對得到的數(shù)據(jù)求平均值, 即可得到顆粒碰撞平均總能量損失。 在轉(zhuǎn)速為800 r/min 時(shí)顆粒碰撞平均總能量損失為3.079 2×10-6J;在轉(zhuǎn)速為1 000 r/min 時(shí)顆粒碰撞平均總能量損失為2.969 12×10-6J; 在轉(zhuǎn)速為1 200 r/min 時(shí)顆粒碰撞平均總能量損失為2.139 55×10-6J;在轉(zhuǎn)速為1 400 r/min 時(shí)顆粒碰撞平均總能量損失為2.657 34×10-6J。 根據(jù)以上數(shù)據(jù)繪制出不同轉(zhuǎn)速下平均碰撞總能量對比折線圖,如圖9 所示。 由圖9知,顆粒碰撞平均總能量損失并不是隨轉(zhuǎn)速提高呈線性增長的,當(dāng)轉(zhuǎn)速為1 200 r/min 時(shí),損失能量最小。 因此,對于本渦輪轉(zhuǎn)子研磨機(jī)而言,在顆粒填充率為60%、 轉(zhuǎn)速為800~1 000 r/min 時(shí), 研磨效率較高。
圖9 60%填充率情況下不同轉(zhuǎn)速下碰撞總能量對比
2.2.2 切向和法向碰撞能量對比
物料的粉碎總體上是通過介質(zhì)球之間的碰撞實(shí)現(xiàn)的。 轉(zhuǎn)子開始轉(zhuǎn)動(dòng)以后,各轉(zhuǎn)速下研磨介質(zhì)顆粒切向碰撞能量和法向碰撞能量數(shù)據(jù)(總模擬時(shí)間的碰撞能量的平均值)變化情況如圖10 所示。由圖10 可知,切向碰撞能量與法向碰撞能量的比值近似為8∶2,研磨介質(zhì)顆粒平均切向碰撞能量遠(yuǎn)大于平均法向碰撞能量,因此切向碰撞起主要研磨作用。
圖10 不同轉(zhuǎn)速下平均切向和法向碰撞能量對比
針對CJ15 臥式濕法研磨機(jī)CFD-DEM 耦合模擬仿真,主要研究結(jié)果如下:
(1)研磨機(jī)轉(zhuǎn)子外緣到筒壁之間區(qū)域?yàn)檠心テ扑榈闹饕獏^(qū)域;
(2)在填充率60%、轉(zhuǎn)速為800~1 000 r/min 時(shí)研磨介質(zhì)碰撞總能量最大,研磨效率最高,但是轉(zhuǎn)速1 200 r/min 為拐點(diǎn),研磨介質(zhì)碰撞總能量最小。
(3)研磨介質(zhì)顆粒的切向碰撞能量始終大于法向碰撞能量,能量比例近似為8∶2,切向力在研磨過程中起主要作用。