通過(guò)人工智能實(shí)現(xiàn)更好的工程Better Engineering Through Artificial Intelligence

將人工智能方法添加到設(shè)計(jì)流程的優(yōu)化工具中時(shí)，可以幫助工程師評(píng)估更多潛在的解決方案。如信號(hào)完整性和功率完整性設(shè)計(jì)中有一個(gè)參數(shù)變量，從模擬的角度來(lái)進(jìn)行優(yōu)化選擇需進(jìn)行數(shù)十次甚至數(shù)百次，并且耗費(fèi)大量時(shí)間也不一定得到最佳值；當(dāng)有AI和ML加入，可以得到最佳化參數(shù)，并幫助壓縮設(shè)計(jì)周期。在最新的EDA工具中直接加入AI系統(tǒng)，做出對(duì)設(shè)計(jì)最有利的決策。（By Brad Griffin，pcb007.com，2023/4/10）

PCB的射頻天線設(shè)計(jì)和布局技巧RF Antenna Design and Layout Tips for Your PCB

電子設(shè)備的射頻PCB設(shè)計(jì)中主題考慮天線種類和布局這兩點(diǎn)。天線可選擇設(shè)計(jì)定制天線或商用現(xiàn)貨（COTS）天線。所有射頻天線都有基本要點(diǎn)需要遵循，如天線元件參數(shù)、天線的參考平面與結(jié)構(gòu)的方向，饋線阻抗匹配。PCB布局目標(biāo)是確保天線元件的輻射遠(yuǎn)離其他結(jié)構(gòu)，做好組件、饋線和天線彼此或外部噪聲源隔離，防止相互干擾?？梢允褂肊M場(chǎng)解算器、有限元法（FEM）求解器，確保射頻設(shè)計(jì)的隔離和信號(hào)完整性。

（By Cody Stetze，PCB design，2023/4）

無(wú)線PCB設(shè)計(jì)中的電磁場(chǎng)控制Containing Electromagnetic Fields in Wireless PCB Design

高密度、高性能微波（μWave：3-30 GHz）和毫米波（mmWave：30～300 GHz）電路的需求增加，它們往往輻射更大，需要更嚴(yán)格的電磁場(chǎng)控制。RF電路設(shè)計(jì)盡可能多地將RF線路保持在表面上，并相鄰接地面；將導(dǎo)通孔放置在沒(méi)有RF信號(hào)的區(qū)域中或者盡可能縮小孔徑，可以減少線路電感。在高頻下微帶線由于輻射和介電損耗而遭受顯著的信號(hào)損耗，可以采用共面波導(dǎo)（CPW）降低輻射損耗。

（By Barry Olney，PCB design，2023/4）

優(yōu)化無(wú)線通信系統(tǒng)的熱管理Optimizing Thermal Management for Wireless Communication Systems

復(fù)雜無(wú)線通信系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)在熱管理和系統(tǒng)性能之間進(jìn)行權(quán)衡。高頻電路用較厚的基板會(huì)不利于散熱，而較厚的層壓板可以減少插入損耗；當(dāng)采用薄基板有利散熱時(shí)，因?yàn)椴搴募哟蠖鵁崃吭龆?；同時(shí)，銅箔表面粗糙度也會(huì)對(duì)插入損耗產(chǎn)生顯著影響，層壓板的吸濕率也會(huì)對(duì)射頻性能帶來(lái)影響。為此應(yīng)選擇低介質(zhì)損耗、低粗糙度銅箔、低吸濕率和高導(dǎo)熱性基板。

（By John Coonrod，PCB design，2023/4）

化學(xué)立法和對(duì)阻焊膜的限制Chemical Legislation and Restrictions on Solder Masks

REACH（化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、授權(quán)和限制）是一項(xiàng)歐盟法規(guī)。REACH建立了一個(gè)識(shí)別和控制化學(xué)品的程序，包括 “候選清單（SVHC）” 和“授權(quán)清單”。列入授權(quán)清單的物質(zhì)，未經(jīng)授權(quán)不得再使用或投放市場(chǎng)。PCB上液體光成像阻焊劑使用的光引發(fā)劑907、369有機(jī)物被列入了授權(quán)清單。用于阻焊劑的熱固化劑TGIC、三聚氰胺與光引發(fā)劑TPO被列入了候選清單中。PCB制造商應(yīng)該確定他們使用的阻焊劑是否包含這些物質(zhì)，應(yīng)該聯(lián)系阻焊劑供應(yīng)商要求確認(rèn)。

（By Chris Wall，pcb007.com，2023/4/27）

了解ENIG和ENEPIG中的化學(xué)鍍鎳厚度Understanding Electroless Nickel Thickness in ENIG and ENEPIG

化學(xué)鍍鎳/金（ENIG）和化學(xué)鍍鎳/鈀/金（ENEPIG）是常見(jiàn)的PCB最終涂飾層，在印制板的功能中起著重要作用。IPC-4552B和IPC-4556都規(guī)定剛性板的化學(xué)鍍鎳厚度應(yīng)為3～6 μm，測(cè)量鍍層厚度是用X射線熒光（XRF）儀器。XRF是通過(guò)測(cè)量材料的質(zhì)量來(lái)計(jì)算出厚度，而鎳層是含磷的NiP合金，磷含量變化影響鎳層厚度測(cè)量值。如磷含量高的鎳層測(cè)得的厚度也大。因此應(yīng)考慮被測(cè)樣品的實(shí)際磷含量，或使用能夠直接評(píng)估被測(cè)樣品中磷含量的XRF儀器。

（By Robert Weber，PCD&F，2023/4）

PCB檢查中的AOI和AXIAOI and AXI in the inspection of PCB

當(dāng)今自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）和自動(dòng)X射線檢查（AXI）是采用圖像處理的重要的PCB檢查技術(shù)，在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢查范圍廣、效率高，實(shí)現(xiàn)全數(shù)檢查。但AOI和AXI難以避免虛假出現(xiàn)，這是由于機(jī)械裝置位置精度、攝像像素感知度影響了圖像數(shù)據(jù)。因此，PCB檢查還需要進(jìn)行電氣信號(hào)檢查的Function test（功能測(cè)試）、ICT（in-circuit test在線測(cè)試）、JTAG（Joint test action group聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組）。

（By 野口健二，電子實(shí)裝學(xué)會(huì)誌，Vol.26，No.2，2023/03）