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利用FPGA實現(xiàn)軸承三維力采集的高速采集卡設計

2023-04-29 17:28:54張亞平高聰穎
信息系統(tǒng)工程 2023年5期

張亞平 高聰穎

摘要:軸承的受力檢測應用場合廣泛,這里采用一種便攜式采集卡的方式實現(xiàn)軸承三維力的檢測、信號處理、模數(shù)轉(zhuǎn)換和上傳。信號采集采用應變測量的方式,信號處理采用放大隔離和AD轉(zhuǎn)換的方式,然后通過FPGA實現(xiàn)分時分段采集,可實現(xiàn)多路力信號采集和處理。應變片通過一個特殊設計的支撐體組裝成一個三維力傳感器,經(jīng)模擬量信號處理后,通過AD轉(zhuǎn)換傳輸給FPGA,再經(jīng)過FPGA的邏輯處理和USB的通訊協(xié)議處理,經(jīng)過USB上傳至電腦。

關(guān)鍵詞:FPGA;軸承三維力檢測;軸承壽命預測;數(shù)據(jù)采集卡

一、前言

軸承的受力測量應用場合十分廣泛,軸承檢測相關(guān)的應用場合大部分都需要進行受力檢測,例如在軸承的壽命預測中,所承受的力與壽命有直接的關(guān)聯(lián),是必須測量的檢測項。在軸承檢測儀器中,需要檢測軸承預緊力或作用力的場合均需要進行軸承力的測量。軸承是一個高精密部件,轉(zhuǎn)動速度越高,要求的受力檢測響應速度越快,為提高實時性,本設計采用FPGA作為外設采集信號,并作為核心處理芯片,為AD轉(zhuǎn)換提供時鐘和控制,同時實現(xiàn)數(shù)據(jù)通過USB接口上傳控制。

二、高速采集卡各分模塊設計

(一)三維力傳感器采集模塊

三維力傳感器可以檢測X、Y、Z三個方向的力,如圖1所示,每一方向的力之間相互獨立,每個方向都是一個應變橋,通過應變反應檢測力的大小。X、Y、Z三路中的每一路的信號處理原理圖都一樣,以X方向的這一路信號處理為例進行介紹。

傳感器可采集到X軸正負兩個方向的信號很微弱,輸出電壓為-5mV~+5mV。該信號需要經(jīng)過兩級放大電路放大至-12V~+12V,首先經(jīng)過一個低功耗高精度儀表放大器,通過調(diào)整R1的大小來調(diào)節(jié)該級放大器的放大倍數(shù)。第一級放大的輸入是差分形式輸入[1],S1N信號必須和三維傳感器輸出的COM端相連接,因為這個COM端并不是真正意義的地而是力傳感器的電平參考點。

在第一級放大器之后是第二級放大器,第二級放大器采用4路差分放大器LM324,這里采用單端輸入,因為第一級放大器已經(jīng)將傳感器的參考電平轉(zhuǎn)換為整個電路的參考點了,也就是AGND,這里采用一個調(diào)零機構(gòu),對溫漂和零漂進行調(diào)整,調(diào)零機構(gòu)采用R3、R4電阻和可調(diào)電阻R5串聯(lián)進行分壓調(diào)整。

(二)隔離放大模塊

為提高測量的準確性,防止后續(xù)電路對測量端電路的干擾[2],這里增加一個隔離放大電路,如圖2。隔離放大電路是采用精密隔離放大器ISO124芯片。該芯片采用了一種新的占空比調(diào)制解調(diào)技術(shù),通過2-pF差動電容柵進行數(shù)字傳輸[3]。通過數(shù)字調(diào)制,勢壘特性不會影響信號完整性,因此在勢壘上具有出色的可靠性和良好的高頻瞬態(tài)抗擾性,隔離性能良好[4]。隔離電路的輸入端連接力信號處理模塊的輸出端,用于將前面放大處理后的模擬量進行隔離,防止干擾[5]。

(三)模擬量轉(zhuǎn)數(shù)字量模塊

AD轉(zhuǎn)換采用8路雙極性輸入同步采樣的A/D轉(zhuǎn)換芯片AD7606進行轉(zhuǎn)換,轉(zhuǎn)換速率達到200kbps。采用并行總線模式提高傳輸速率,這里需要將PAR/SER/BYTE SEL引腳與低電平連接,通過內(nèi)部選通CS和RD信號,可以將轉(zhuǎn)換結(jié)果輸出到數(shù)據(jù)總線。如圖3所示。

CS是片選信號,用于使能芯片,上升沿用于使能總線,下降沿去使能,利用該片選信號可以多個AD7606芯片共用一個并行數(shù)據(jù)總線,非常適合于本應用。RD引腳用來讀取并行數(shù)據(jù)總線上的數(shù)據(jù),當對該RD施加一個脈沖序列,各通道的轉(zhuǎn)換結(jié)果通過升序方式輸出到數(shù)據(jù)輸出端。當每一次AD轉(zhuǎn)換結(jié)束之后,BUSY變?yōu)榈碗娖胶?,RD下降沿輸出一個通道結(jié)果,第一個下降沿對應第一個結(jié)果,以此類推,得到1~8個數(shù)據(jù)結(jié)果。

(四)主控芯片F(xiàn)PGA

主控芯片采用FPGA,其優(yōu)點是接口豐富,并行速度快,抗干擾能力強,采用FPGA實現(xiàn)對AD7606的時序控制。

當AD7606轉(zhuǎn)換完成后,F(xiàn)PGA讀取,通過設定RD引腳控制。

(五)USB上傳模塊

USB芯片采用CYPRESS的USB3.0的外設控制器CYUSB3014(以下簡稱FX3),F(xiàn)X3 兼容USB 3.0和USB 2.0物理層(PHY)以及32位ARM926EJ-S微處理器,可以解決USB2.0帶寬限制,該芯片是標準的USB3.0 PHY,可以大大簡化使用USB通信時FPGA的設計,僅需要下載FX3的固件庫,通過配置并行通用可編程接口GPIF II,就可以與控制器FPGA進行連接通訊。

固件設置4個32位并行緩沖區(qū),可以以此來實現(xiàn)338MB/s通信傳輸。

1.配置FX3的GPIF口

CYUSB3014芯片與FPGA連接還是和usb2.0的一樣,使用的是GPIF接口,只需要把CYUSB3014當成FIFO來使用即可,本配置采用slave FIFO模式。其中,F(xiàn)LAGA、FLAGB、FLAGC、FLAGD設置成低電平有效的專用標志,初始值可以隨意設置。如圖4為配置圖。

設置完成后,需要編譯并生成所需的頭文件,替換固件相應的.h文件即可。

2.各線程的標志位水印值設置

FIFO的大小是16k,P2U的緩沖區(qū)設置為8個,U2P緩沖區(qū)設置為4個,這種配置可以最大提高傳輸速度。

FLAGA和FLAGB配置為線程0專用標志,F(xiàn)LAGB為帶水印值標志。數(shù)據(jù)寫滿時,F(xiàn)LAGA變?yōu)榈碗娖?,這其中有延遲,將導致FPGA檢測到FLAGA為低電平時,數(shù)據(jù)已經(jīng)寫溢出了,這里FLAGB的水印值可以使標志在數(shù)據(jù)未滿前就變?yōu)榈碗娖?,F(xiàn)PGA通過檢測FLAGB電平,避免數(shù)據(jù)寫溢出。因為SLWR信號是要根據(jù)FLAG來驅(qū)動的,假如沒有水印值標志,使用FLAGA,檢測到FLAGA=0時,再將SLWR拉高,就會發(fā)生寫溢出。需要將FLAGAFLAGA需要提前4個周期拉低,相應水印值為4。

FLAGC和FLAGD配置為線程3的專用標志,其中,F(xiàn)LAGD采用有水印值標志,當數(shù)據(jù)讀空時,F(xiàn)LAGC會變?yōu)榈碗娖?,但是有延遲,這將導致FPGA檢測到FLAGC為低電平時,數(shù)據(jù)已經(jīng)讀空,通過設置FLAGD的水印值可以使標志提前變?yōu)榈碗娖?,F(xiàn)PGA通過檢測FLAGD電平,避免數(shù)據(jù)讀空的情況發(fā)生。和寫操作類似,SLRD信號是要根據(jù)FLAG來驅(qū)動的,假如沒有水印值標志,使用FLAGC,檢測到FLAGC=0時,再將SLRD拉高,就會發(fā)生讀空。需要將FLAGC提前3個周期拉低就可以滿足要求。所以設置水印值為3。

另外FIFOADDR有3個周期延遲。這些設置好之后,通過USB引導下載固件,即完成了固件配置。

3.上位機通過USB向FPGA下發(fā)指令

Streamout是電腦端發(fā)送批量數(shù)據(jù)到FX3,并通過指示位告知FPGA有數(shù)據(jù)待讀取,隨后通過SlaveFIFO接口讀取電腦端發(fā)送過來的數(shù)據(jù)并緩存到內(nèi)部的FIFO中。然后FX3讀寫狀態(tài)機的狀態(tài)遷移。FXS_REST為上電狀態(tài),隨后就進入FXS_IDLE狀態(tài),再次判斷是否有可讀取數(shù)據(jù)存在SlaveFIFO中,若有則進入“讀取狀態(tài)”讀出SlaveFIFO中所有的數(shù)據(jù),接著停留一個時鐘周期進入FXS_RSOP狀態(tài),最后回到FXS_IDLE狀態(tài),隨后重復以上狀態(tài)。

程序采用hsc主程序,usb_controller子模塊,PLL子模塊。usb_controller模塊是控制讀取模塊,該模塊會檢測FX3的SlaveFIFO看是否有數(shù)據(jù)可以讀取,并讀取這些數(shù)據(jù),隨后寫到FPGA片內(nèi)RAM中。FX3讀寫狀態(tài)機一旦檢測到SlaveFIFO有可讀取的數(shù)據(jù),就進入數(shù)據(jù)讀取狀態(tài),讀取SlaveFIFO中所有的數(shù)據(jù),并緩存到RAM中。

4.FPGA通過USB向上位機上傳數(shù)據(jù)

該部分程序與上一部分的一致部分就不再描述,不同的是上傳機制,也就是usb_controller。該模塊生成FX3的從機FIFO讀寫操作序列,并檢測FX3的從機FIFO是否為空。上電狀態(tài)FXS_REST,后跟FXS_空閑狀態(tài),確定SlaveFIFO是否為空,可以寫入數(shù)據(jù),如果是,則進入FXS_令狀狀態(tài)將數(shù)據(jù)寫入FX3的SlaveFIFO,然后進入WSOP狀態(tài)保持一個時鐘周期,最后返回到FXS_IDLE狀態(tài),如此重復進行。

三、結(jié)語

三維應變傳感器每個方向采用一組應變片進行檢測[6],是完全設置在軸承體外的傳感器,本文專注于把軸承的受力進行模擬量處理和上傳的研究。需要提及的是,應變片也可以裝在軸承內(nèi)部或直接貼在軸承上,用于測量軸承受力,這里可以應用于智能軸承項目中,把模擬量采集后的結(jié)果通過藍牙傳輸給FPGA,就可以實現(xiàn)無線檢測。

這里涉及的應變片的信號處理、核心處理芯片的FPGA程序架構(gòu)和設計可以完全應用于智能軸承,希望能給智能軸承應用提供一定的參考和支持。

參考文獻

[1]唐正強,惠佳博,周東東,等.磁力耦合器空氣散熱結(jié)構(gòu)設計與分析[J].組合機床與自動化加工技術(shù),2020(3):136-139+143.

[2]孫中圣,周麗萍,王向東,等.筒式永磁調(diào)速器的磁場分析與特性研究[J].中國機械工程,2015,26(13):1742-1747.

[3]陳麗香,王正祥.多磁路結(jié)構(gòu)永磁電機氣隙磁密波形優(yōu)化[J].組合機床與自動化加工技術(shù),2014(6):38-41+50.

[4]劉瑞芳.電磁場計算中永磁體勵磁等效處理方法的研究[J].北京交通大學學報,2008(5):94-97+106.

[5]田錄林,賈嶸,楊國清,等.永磁鐵磁貼合體的磁場及磁力[J].電工技術(shù)學報,2008(6):7-13.

[6]王黎欽,陳觀慈,古樂,等.高速圓柱滾子軸承工作溫度研究[J].航空動力學報,2008(1):179-183.

作者單位:張亞平,信陽職業(yè)技術(shù)學院;高聰穎,洛陽軸承研究所有限公司

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