處理器芯片科技是一個涉及基礎(chǔ)研究、技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等多個方面的復(fù)雜體系：以集成電路制造工藝為基礎(chǔ)，以海量的工程師資源為投入，以生態(tài)為產(chǎn)學(xué)研用循環(huán)的載體，基于集成電路設(shè)計自動化工具、處理器開發(fā)平臺、系統(tǒng)軟件等基線工具，根據(jù)信息應(yīng)用的速度、能效、成本等具體需求，連續(xù)不斷地衍生、發(fā)展出以通用處理器為代表的，覆蓋云、邊、端、網(wǎng)、智等場景的種類繁多的處理器芯片產(chǎn)品。

院士領(lǐng)銜建設(shè)精英隊伍

處理器芯片全國重點(diǎn)實驗室（以下簡稱“實驗室”）依托中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所建設(shè)，由3名院士領(lǐng)銜，在原計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國家重點(diǎn)實驗室的基礎(chǔ)上實質(zhì)性優(yōu)化組建。它是中國科學(xué)院批準(zhǔn)正式啟動建設(shè)的首批重點(diǎn)實驗室之一，并被科技部遴選為首批20個標(biāo)桿全國重點(diǎn)實驗室之一（2022年5月25日正式啟動建設(shè)）。

實驗室定位為處理器芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)研究。實驗室立足于國際學(xué)科發(fā)展前沿，聚焦后摩爾時代制約處理器芯片發(fā)展的工藝微縮放緩、設(shè)計空間爆炸、應(yīng)用生態(tài)碎片化三大挑戰(zhàn)背后的核心科技問題（能效墻、設(shè)計墻和指令集墻），發(fā)展相應(yīng)的基線工具平臺（開放跨層優(yōu)化集成電路設(shè)計自動化、開源智能設(shè)計平臺、跨平臺統(tǒng)一系統(tǒng)軟件棧），基于上述基礎(chǔ)，研制國際先進(jìn)的系列化核心處理器芯片，有效支撐端邊云網(wǎng)智等主流應(yīng)用場景。

目前，實驗室形成了五大研究方向。

——微體系結(jié)構(gòu)研究。突破自主指令集架構(gòu)、領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)、內(nèi)存控制器、互聯(lián)及封裝等關(guān)鍵技術(shù)，研制全面覆蓋主流應(yīng)用場景的通用處理器、智能處理器、通信處理器、數(shù)據(jù)處理器、物端處理器等新體系處理器芯片。

——處理器/集成電路設(shè)計自動化研究。圍繞通用性-能效關(guān)系理論，突破算法-架構(gòu)-工藝跨層優(yōu)化、智能自動化設(shè)計、高性能功能仿真、高質(zhì)量設(shè)計綜合、高可靠驗證測試等關(guān)鍵技術(shù)，研制支持跨層優(yōu)化的處理器前端集成電路設(shè)計自動化工具鏈，提升新體系處理器芯片能效。

——處理器設(shè)計方法研究。圍繞設(shè)計智能化理論，突破智能化設(shè)計方法、容錯與可靠性設(shè)計、開源智能開發(fā)平臺等關(guān)鍵技術(shù)，研制數(shù)千人協(xié)作的開源智能開發(fā)平臺，提升新體系處理器芯片開發(fā)效率。

寒武紀(jì)云端智能芯片

中國科學(xué)院大學(xué)

——系統(tǒng)軟件研究。圍繞融合指令集結(jié)構(gòu)理論，突破跨平臺虛擬機(jī)技術(shù)、融合性指令集系統(tǒng)、統(tǒng)一編程語言等關(guān)鍵技術(shù)，研制跨平臺統(tǒng)一系統(tǒng)軟件棧，擴(kuò)展新體系處理器芯片的生態(tài)。

——新原理處理器研究。為探索超越摩爾定律的有效途徑，開展光處理器、集成電路設(shè)計自動化處理器、超導(dǎo)處理器、量子處理器、類腦處理器等相關(guān)研究，實現(xiàn)面向特定應(yīng)用的性能和能效的指數(shù)級增長及安全性保障。

在這些研究領(lǐng)域，實驗室將實質(zhì)化整合國內(nèi)處理器創(chuàng)新的產(chǎn)學(xué)研優(yōu)勢力量，以中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所和中國科學(xué)院大學(xué)160余名固定研究人員（院士3人、國家杰青6人、萬人領(lǐng)軍2人、正高46人、副高58人）為基礎(chǔ)進(jìn)行建設(shè)，并吸納來自國內(nèi)處理器芯片優(yōu)勢企業(yè)的流動工程人員和來自國內(nèi)一流高校的研究生，形成精英隊伍，使實驗室不斷發(fā)展壯大。

產(chǎn)學(xué)研結(jié)合引領(lǐng)行業(yè)向前

實驗室的前身（計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國家重點(diǎn)實驗室）自2019年起，在科技部、發(fā)改委和中國科學(xué)院先導(dǎo)多個專項的支持下建設(shè)了處理器基礎(chǔ)研究一體化平臺，是國內(nèi)科研機(jī)構(gòu)規(guī)模最大、功能最齊全的處理器基礎(chǔ)研究平臺之一。此平臺有力保障了多項國家級重點(diǎn)項目的順利開展。

實驗室旨在解決處理器芯片發(fā)展的核心問題，完整構(gòu)建體系化處理器體系結(jié)構(gòu)理論、技術(shù)和基線工具。在此基礎(chǔ)上，以實驗室為核心，通過構(gòu)建融通圈、協(xié)作圈和牽引圈，層次化帶動我國處理器芯片的產(chǎn)學(xué)研優(yōu)勢力量，推動打通國產(chǎn)處理器芯片的產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新鏈條。

在基礎(chǔ)研究方面，實驗室在處理器芯片領(lǐng)域國際頂級會議發(fā)表論文的數(shù)量列居國內(nèi)第一、國際前二十，在國際上成功開創(chuàng)了深度學(xué)習(xí)處理器等熱門研究方向，研究成果被近5年國際計算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)年會中近20%的論文引用。

在技術(shù)突破方面，實驗室多次實現(xiàn)了我國處理器領(lǐng)域零的突破，包括我國首款高性能通用處理器芯片“龍芯1號”，國際首款深度學(xué)習(xí)處理器芯片“寒武紀(jì)1號”等，獲得了處理器芯片領(lǐng)域首個國家自然科學(xué)獎等6項國家級科技獎勵。

在產(chǎn)業(yè)孵化方面，實驗室孵化了總市值超過千億元的國產(chǎn)處理器產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)（龍芯中科、中科寒武紀(jì)、中科海光、中科晶上、中科睿芯、中科物棲、中科馭數(shù)等），成果技術(shù)轉(zhuǎn)移收益上億元。

如今，實驗室已是處理器體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的研究機(jī)構(gòu)，是我國處理器基礎(chǔ)研究、技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用三方面的領(lǐng)頭、源頭和龍頭。

2023年4月11日，在啟動建設(shè)近一周年之際，因與華為在異構(gòu)編譯領(lǐng)域的杰出合作，實驗室的編譯與編程室團(tuán)隊榮獲2022年度華為計算產(chǎn)品線最佳技術(shù)合作獎。相關(guān)研究團(tuán)隊通過昇騰訪存模型創(chuàng)新、突破編譯器自動流水編排等關(guān)鍵技術(shù)，大幅提升了昇騰算子開發(fā)易用性和效率，使得開發(fā)量降低70%，開發(fā)難度降低50%，解決了客戶開發(fā)算子的痛點(diǎn)，并積極布局了關(guān)鍵領(lǐng)域的高價值專利。

未來，實驗室將賡續(xù)創(chuàng)新，為中國芯的崛起建功不輟！