2020年59期
中國電子報(bào)
封面
政策解讀
2020世界半導(dǎo)體大會(huì) 特刊
- 需保持科研投入的持續(xù)性與高強(qiáng)度
- 半導(dǎo)體市場復(fù)蘇 5G成重要推動(dòng)因素
- 擁抱無處不“芯” 無“芯”不能時(shí)代
- 北京華大九天軟件有限公司董事長劉偉平:發(fā)展國產(chǎn)自主EDA技術(shù)是當(dāng)務(wù)之急
- 長電科技股份有限公司董事、首席執(zhí)行官鄭力:封裝業(yè)迎接5G新挑戰(zhàn)
- 電子城高科技集團(tuán)股份有限公司副總裁沈榮輝:集成電路園區(qū)突出專業(yè)化差異化
- 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)駛上成長快車道
- 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)我國傳感器園區(qū)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展
- 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來新拐點(diǎn)
- 凝心聚力把脈“芯”事