樊 鄉(xiāng)
摘要:文章通過對目前國內(nèi)外光刻設(shè)備生產(chǎn)廠商對下一代光刻技術(shù)的開發(fā)及目前已經(jīng)應(yīng)用到先進生產(chǎn)線上的光刻技術(shù)及設(shè)備進行了對比研究,對光刻技術(shù)和光刻設(shè)備的發(fā)展趨勢進行了介紹,并對我國今后半導體光刻技術(shù)及設(shè)備的發(fā)展提出了合理化建議。
關(guān)鍵詞:半導體光刻技術(shù); PSM技術(shù);離子束曝光技術(shù);極紫外光刻技術(shù)
中圖分類號:TN305文獻標識碼:A文章編號:1009-2374(2009)06-0089-02
隨著芯片集成度的提高,對光刻技術(shù)提出了越來越高的要求。在80年代,普遍認為光學光刻技術(shù)所能達到的極限分辨率為0.5,但是隨著一些新技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展,包括光源、成像透鏡、光致抗蝕劑、分步掃描技術(shù)以及光刻分辨率增強技術(shù)(RET)的發(fā)展,使其光刻極限已推進到目前的0.1 以下。盡管有人對光學光刻的潛力充滿懷疑,但其仍以頑強的生命力,不斷突破所謂的極限分辨率,是目前所采用的主流光刻技術(shù)。
一、推動光刻技術(shù)和設(shè)備發(fā)展的動力
經(jīng)濟利益是Si片直徑由200mm向300mm轉(zhuǎn)移的主要因素。300mm的Si片出片率是200mm的215倍。300mm工廠的投資為15~30億美元,其中約75%的資金用于設(shè)備投資,因此用戶要求設(shè)備能向下延伸3~4代。300mm片徑是從180nm技術(shù)節(jié)點切入的,這就要求設(shè)備在150、130nm,甚至100nm仍可使用。
為了推進300mmSi片的大生產(chǎn),設(shè)備廠商在幾年前就著手解決這方面的問題。Canon于1995年著手300mm曝光機,推出了EX3L和I5L步進機,于1997~1998年提供日本半導體超前邊緣技術(shù)(SELETE)集團使用,ASML公司的300mm步進掃描曝光機使用193nm波長,型號為FPA2500,也于1999年提供給SELETE集團使用?,F(xiàn)在Canon的第三代300mm曝光機的混合匹配曝光能力已經(jīng)達到(<110nm)。目前300mm片徑生產(chǎn)180、150、130nm的IC設(shè)備都已經(jīng)進入生產(chǎn)線,100nm的設(shè)備也已經(jīng)開始提供。
曝光是芯片制造中最關(guān)鍵的制造工藝,由于光學曝光技術(shù)的不斷創(chuàng)新,一再突破人們預(yù)期的極限,使之成為當前曝光的主流技術(shù)。1997年美國GCA公司推出了第一臺分布重復(fù)投影曝光機,被視為曝光技術(shù)的一大里程碑,1991年美國SVG公司推出了步進掃描曝光機,它集分布投影曝光機的高分辨率和掃描投影機的大視場、高效率于一身,更適合(<0125μm)線條的大規(guī)模生產(chǎn)曝光。為了提高分辨率,光刻機的曝光波長不斷縮小,從436、365nm、近紫外(NUV)到246、193nm的深紫外(DUV)。246nm的KrF準分子激光,首先應(yīng)用于0125μm的曝光,后來Nikon公司又推出了NSR2S204B,用KrF,使用變形照明(MBI)可做到0115μm的曝光。ASML公司也推出PAS15500/750E,使用該公司的AERILALII照明,可解決0113μm曝光。但1999ITRS建議,0113μm曝光方案是用193nm或248nm加分辨率提高技術(shù)(RET);0110μm曝光方案是用157、193nm加RET、接近式X光曝光(PXL)或離子束投影曝光(IPL)。所謂的RET技術(shù)是指采用移相掩模(PSM)、光學臨近修正(OPC)等措施,進一步提高分辨率。值得指出的是,現(xiàn)代曝光技術(shù)不僅要求高的分辨率,而且要有工藝寬容性和經(jīng)濟性,如在RET中采用交替移相掩模(altPSM)時,就要考慮到它的復(fù)雜、價格昂貴、檢查、修正等不利因素。
二、光刻技術(shù)發(fā)展及進展情況
(一)PSM技術(shù)
實現(xiàn)單個獨立的小尺寸圖形的轉(zhuǎn)移并不是很困難的事,困難的是很多小尺寸圖形聚集在一起時的圖形轉(zhuǎn)移,因為在這種情況下光源的散射或者干涉將會造成圖形的畸變。解決這一難題的辦法就是采用PSM技術(shù)。絕大多數(shù)在半導體工藝中使用的PSM版都是使用石英玻璃加工制造的。試驗證明,通過使用PSM技術(shù),最小的特征尺寸可以達到曝光波長的1/5,這種技術(shù)也被稱為亞波長光刻技術(shù)。
(二)離子束曝光技術(shù)
同電子束曝光技術(shù)一樣,離子束曝光技術(shù)的分辨率也遠遠超過了傳統(tǒng)的光學曝光技術(shù)。離子束曝光技術(shù)同樣可以應(yīng)用于直寫式曝光和投影式曝光。離子束曝光的優(yōu)點在于在進行曝光的同時,可以進行腐蝕工藝的操作。這樣將大大節(jié)省工藝的操作步驟,簡化工藝流程。然而離子束曝光的效率特別低,不可能應(yīng)用于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)中。這種技術(shù)目前最可能的應(yīng)用是掩模版制造,也可以應(yīng)用于針對器件缺陷的檢驗和修復(fù)。
(三)極紫外光刻技術(shù)(EUV)
下一代可能實現(xiàn)的亞011μm圖形轉(zhuǎn)移光刻技術(shù)就是極紫外光刻技術(shù),這種曝光光源的波長在11~14nm。波長在1~50nm的光波覆蓋紫外線和X射線區(qū)域。所以使用這一波長范圍的曝光技術(shù)也被稱為極紫外曝光或者軟X射線曝光或稱為真空紫外曝光。極紫外曝光的原理主要是利用曝光光源的波長從而降低光學系統(tǒng)的數(shù)值孔徑,進而提高光刻技術(shù)的分辨率。但就目前所知的材料而言,沒有合適的材料能夠作為極紫外曝光光學系統(tǒng)的透鏡,因為目前的材料對短波長光源的吸收效應(yīng)都非常強,極紫外光刻技術(shù)也必須基于光學系統(tǒng)才能實現(xiàn)。另外,極紫外光刻的光源目前正在進行研發(fā),最有可能成為這種技術(shù)使用的光源是激光泵浦的氙等離子體光源。而極紫外光刻技術(shù)需要的掩模版還需要進行多層金屬的涂覆才能使用。
傳統(tǒng)的光學光刻技術(shù)處于不斷的發(fā)展之中,同時結(jié)合了一些分辨率增強技術(shù)和改善工作焦深的新方法,比如相移掩模(PSM)技術(shù)、離軸照明(OAI)技術(shù)、光學鄰近效應(yīng)校正(OPC)、瞳孔濾波等,使得現(xiàn)有的光學光刻依然保持著活力。但由于始終存在著焦深和分辨率的矛盾,使得其物理極限客觀存在。而下一代的光刻技術(shù)盡管取得了一些突破,但由于費用、生產(chǎn)率、實現(xiàn)性等問題,投入大規(guī)模使用尚待時日。這些技術(shù)目前處于替代光學光刻的“候選者”地位,在未來具體采用哪一種光刻技術(shù),取決于它們的技術(shù)成熟程度、設(shè)備成本、生產(chǎn)效率等,目前的形式還不明朗。此外,目前還出現(xiàn)了一些新的光刻技術(shù)和方法,如干涉光刻、成像干涉光刻、全息光刻、原子光刻等,對現(xiàn)有的光刻技術(shù)形成了有益的補充和推動。
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