程 迪,邱 峰,李長波,馬會(huì)強(qiáng),周 磊,李 卓,辛 鑫,高 璇
(遼寧石油化工大學(xué)環(huán)境與生物工程學(xué)院,遼寧 撫順 113001)
腈綸廢水屬于難降解有毒工業(yè)廢水,濃度高,毒性大[1]。目前采用的生化處理工藝難以使腈綸廢水達(dá)標(biāo)排放,在研的多種物化和生化組合處理工藝工業(yè)應(yīng)用前景不明朗[2]。電化學(xué)氧化[3]耦合納米催化[4,5]微電解技術(shù)是一種新的廢水處理方法,它通過析氯電極產(chǎn)生的強(qiáng)氧化劑結(jié)合納米催化技術(shù)來降解和消除廢水中有機(jī)物,在處理腈綸廢水時(shí)作用顯著。作者在此以撫順腈綸廠生化池出水為研究對(duì)象,以CODCr和NH3-N去除率為考核指標(biāo),對(duì)電化學(xué)氧化耦合納米催化微電解技術(shù)處理腈綸廢水進(jìn)行了靜態(tài)實(shí)驗(yàn)研究。
實(shí)驗(yàn)用水為撫順腈綸廠生化池出水。其CODCr濃度為227 mg·L-1、NH3-N濃度為110 mg·L-1。
納米催化微電解槽,波鷹(廈門)科技有限公司。采用納米催化鈦基陽極進(jìn)行實(shí)驗(yàn)分析。
腈綸廢水存放于進(jìn)水桶中,經(jīng)蠕動(dòng)泵提升后進(jìn)入電解槽,調(diào)節(jié)電流強(qiáng)度、水力停留時(shí)間、電解質(zhì)投加量等參數(shù),反應(yīng)一定時(shí)間后取出水樣,測定CODCr、NH3-N濃度。由于本實(shí)驗(yàn)屬于靜態(tài)實(shí)驗(yàn),是動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ),因此各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置比較小。流程圖如圖1所示。
圖1 靜態(tài)實(shí)驗(yàn)流程圖
CODCr采用重鉻酸鉀滴定法(GB 11914-89)測定;NH3-N采用納氏比色法(GB 7479-87)測定。
2.1.1 電流強(qiáng)度對(duì)CODCr去除效果的影響(圖2)
圖2 電流強(qiáng)度對(duì)CODCr去除率的影響
由圖2可以看出,電流強(qiáng)度對(duì)CODCr的去除有一定的影響,隨著電流強(qiáng)度的增大,CODCr濃度由原水的227 mg·L-1降至173 mg·L-1,去除率為23.8%。這是因?yàn)?,在?shí)驗(yàn)過程中,析氯電極電解時(shí)會(huì)產(chǎn)生Cl2,使電極板出現(xiàn)大量的氣泡,造成電流效率的降低;同時(shí)溶液中HClO等強(qiáng)氧化中間體的增加,加速了廢水中有機(jī)物的降解,從而提高了CODCr去除率。由于靜態(tài)實(shí)驗(yàn)的電流強(qiáng)度不易過大,因而CODCr去除率比較低,進(jìn)行動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)時(shí),CODCr去除率會(huì)因?yàn)榱鲃?dòng)性而有所提高。
2.1.2 水力停留時(shí)間對(duì)CODCr去除效果的影響(圖3)
圖3 水力停留時(shí)間對(duì)CODCr去除率的影響
由圖3可以看出,水力停留時(shí)間對(duì)CODCr的去除影響顯著,隨著水力停留時(shí)間的延長,CODCr濃度由原水的227 mg·L-1大幅降至80 mg·L-1;當(dāng)水力停留時(shí)間達(dá)到10 min時(shí),去除效果較好,CODCr去除率達(dá)到64.76%,滿足GB 8978-1996中一級(jí)排放指標(biāo)(CODCr≤100 mg·L-1)。這是因?yàn)?,電化學(xué)氧化反應(yīng)的特點(diǎn)是以電極為媒介,污染物必須首先吸附于電極表面,然后放電,而電極表面的活性位數(shù)量是一定的,因此,在不考慮非目標(biāo)污染物競爭的情況下,當(dāng)電極表面吸附達(dá)到飽和時(shí),電極對(duì)污染物的反應(yīng)速率即達(dá)到極限值;此時(shí),增大進(jìn)水濃度也無法繼續(xù)提高反應(yīng)速率;而在反應(yīng)速率達(dá)到極限值之前,增大進(jìn)水濃度會(huì)加快反應(yīng)速率,但是參加反應(yīng)的污染物數(shù)量占總量的比例下降,也會(huì)使去除率下降。
2.1.3 電解質(zhì)投加量對(duì)CODCr去除效果的影響
靜態(tài)實(shí)驗(yàn)采用的是析氯電極,以NaCl作為電解質(zhì)。當(dāng)電流強(qiáng)度為3 A時(shí),考察電解質(zhì)投加量對(duì)CODCr去除效果的影響,結(jié)果見圖4。
圖4 NaCl投加量對(duì)CODCr去除率的影響
由圖4可以看出,NaCl投加量對(duì)CODCr的去除影響不大,當(dāng)NaCl投加量為3‰時(shí),CODCr濃度由原水的227 mg·L-1降至194 mg·L-1,去除率僅為14.5%。
2.2.1 電流強(qiáng)度對(duì)NH3-N去除效果的影響(圖5)
圖5 電流強(qiáng)度對(duì)NH3-N去除率的影響
由圖5可以看出,電流強(qiáng)度對(duì)NH3-N的去除有一定的影響,隨著電流強(qiáng)度的增大,NH3-N濃度由原水的110 mg·L-1大幅降至10 mg·L-1,去除率達(dá)到90.9%。這是因?yàn)?,在反?yīng)過程中,由于電極對(duì)NH3-N的電化學(xué)氧化能力不斷增強(qiáng),NH3-N除了大部分被氧化為N2外,部分轉(zhuǎn)化為硝酸鹽氮等其它形式的氮,因此提高了NH3-N的去除率,動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)時(shí),效果會(huì)更加顯著。相對(duì)于CODCr去除,電流強(qiáng)度對(duì)NH3-N去除的影響更大。
2.2.2 水力停留時(shí)間對(duì)NH3-N去除效果的影響(圖6)
圖6 水力停留時(shí)間對(duì)NH3-N去除率的影響
由圖6可以看出,水力停留時(shí)間對(duì)NH3-N影響顯著,隨著水力停留時(shí)間的延長,NH3-N濃度由原水的110 mg·L-1大幅降至3.3 mg·L-1,去除率達(dá)到97%,去除效果非常好。與CODCr去除相比,NH3-N去除的最佳時(shí)間(8 min)提前了2 min,但是去除效果好很多。這是因?yàn)椋S著水力停留時(shí)間的延長,水中Cl-濃度相應(yīng)增加,提高了間接電化學(xué)氧化氨氮的能力,致使NH3-N去除率升高。相對(duì)于CODCr去除,水力停留時(shí)間對(duì)NH3-N去除的影響更大。
2.2.3 電解質(zhì)投加量對(duì)NH3-N去除效果的影響
當(dāng)電流強(qiáng)度為3 A時(shí),考察電解質(zhì)NaCl投加量對(duì)NH3-N去除效果的影響,結(jié)果見圖7。
圖7 NaCl投加量對(duì)NH3-N去除率的影響
由圖7可以看出,NaCl投加量對(duì)NH3-N的去除有一定的影響,當(dāng)NaCl投加量為5‰時(shí),NH3-N濃度由原水的110 mg·L-1大幅降至5.2 mg·L-1,去除率達(dá)到95.27%。這是因?yàn)?,投加NaCl在腈綸廢水中引進(jìn)了Cl-,同時(shí)由于HClO強(qiáng)氧化劑的存在,加速了電化學(xué)氧化氨氮的速度,造成NH3-N濃度下降、去除率上升。相對(duì)于CODCr去除,NaCl投加量對(duì)NH3-N去除的影響更大。
靜態(tài)實(shí)驗(yàn)中,電化學(xué)氧化耦合納米催化微電解技術(shù)對(duì)腈綸廢水中NH3-N的去除效果明顯,且受到電流強(qiáng)度、水力停留時(shí)間和電解質(zhì)投加量三個(gè)因素的影響;對(duì)CODCr的去除效果不佳,受水力停留時(shí)間的影響比較顯著,當(dāng)水力停留時(shí)間為10 min時(shí),出水CODCr濃度能滿足GB 8978-1996中一級(jí)排放指標(biāo)(CODCr≤100 mg·L-1)。為進(jìn)一步的動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)奠定了基礎(chǔ)。
[1] 李艷華,楊鳳林,張捍民,等.內(nèi)電解-Fenton氧化-膜生物反應(yīng)器處理腈綸廢水[J].中國環(huán)境科學(xué),2008,28(3):220-224.
[2] 李凌波,韓叢碧,周艷紅.氣相色譜-質(zhì)譜法分析腈綸聚合廢水中的有機(jī)組分[J].質(zhì)譜學(xué)報(bào),2009,30(Z):241-243.
[3] 王輝,王建中,張萍.電化學(xué)氧化法處理難降解有機(jī)廢水的研究進(jìn)展[J].寶雞文理學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版),2004,24(4):279-283,318.
[4] 何秋梅,葉金玲.用于汽車尾氣處理的納米催化技術(shù)[J].廣州化工,2006,34(3):14-16.
[5] 蔡衛(wèi)權(quán),李會(huì)泉,張懿,等.納米催化技術(shù)用于空氣凈化[J].環(huán)境污染治理技術(shù)與設(shè)備,2004,5(4):58-61.