黃國炳+商宏鐘+韓登峰+李偉
1.1 故障現(xiàn)象
某型導(dǎo)彈測試過程中,出現(xiàn)多例不跟蹤故障, 經(jīng)分解檢查,發(fā)現(xiàn)均為力矩器下端球與襯套卡死。 進(jìn)一步檢查發(fā)現(xiàn),下端球工作直徑上附著有較多 多余物,經(jīng)電鏡分析發(fā)現(xiàn),其成份與襯套成份相 同。同時(shí),襯套工作表面有比較多的劃痕(如圖3 所示),這些劃痕與下端球上的固體附著物緊緊咬 合(如圖4所示),造成卡死。
1.2 原因分析
故障樹分析方法(FTA)是通過對可能造成產(chǎn) 品故障的硬件、軟件、環(huán)境和人為因素進(jìn)行分析, 從而確定產(chǎn)品故障原因的各種可能組合方式或發(fā) 生概率的一種分析技術(shù)。
本文采用故障樹下行分析法,對力矩器卡死 故障的各種因素進(jìn)行分析,該故障樹如圖5所示。
由圖5可知,可能造成力矩器卡死的底事件共 10個(gè)。通過調(diào)查分析,可以明顯排除8個(gè)因素,即 產(chǎn)品軟件故障、設(shè)備軟件故障、人為操作失誤、零件清洗不良、環(huán)境不潔凈、下端球脫落物、零件加 工超差、零件裝調(diào)超差。
由于襯套和下端球間隙非常小,根據(jù)尺寸鏈 計(jì)算,其直徑方向間隙為0.00675~0.01529mm, 在不斷高速摩擦運(yùn)動(dòng)的情況下,這樣的間隙極易 受到多余物困擾,甚至微米級顆粒物的進(jìn)入也會(huì) 造成致命影響。經(jīng)過調(diào)查分析,產(chǎn)品裝配環(huán)境潔凈 度良好,零件清洗良好,排除了這兩個(gè)因素引入多 余物的可能。下面針對“氣路多余物”、“襯套脫落 物”兩種因素(圖5中標(biāo)★部分)進(jìn)行重點(diǎn)分析。
1.2.1 氣路多余物分析
由于微米級的多余物可導(dǎo)致卡死,所以對氣 路中多余物的研究必須細(xì)化到微米級以下。工藝 上要求系統(tǒng)工作前對氣路進(jìn)行10min的吹洗,吹 洗后氣體多余物含量必須準(zhǔn)確測試。
由于目前對高壓、大流量氣體顆粒物的檢測 沒有專用設(shè)備,選用了用于超凈廠房顆粒物檢測 的粒子記數(shù)儀,這種設(shè)備只能用于低壓低速流動(dòng) 的氣流顆粒物檢測。雖然圖1中的氣體為高壓高 速,但電磁閥為常閉兩位三通電磁閥,下端球與襯 套之間的間隙起到節(jié)流塞的作用,氣流經(jīng)過該位 置后,截面積急劇增大,壓力迅速減小,因此在實(shí) 際工作狀態(tài),經(jīng)過襯套排氣口的壓力很低,且流量 不大,可以用該設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品排氣顆粒度的測試。
為了保證收集到全部排出氣體,同時(shí)避免外 界氣體的影響,自行設(shè)計(jì)了一種氣路衰減器用于 測試氣流的收集,如圖6。該氣路衰減器利用氣體 的伯努利原理,由兩個(gè)漏斗反接的方式構(gòu)成,一端 接被測高壓氣路輸出口,高壓氣經(jīng)過漏斗尖端減 壓30倍左右后流入另一漏斗,精密測試探頭在這 一漏斗中進(jìn)行檢測。該設(shè)計(jì)既有效保護(hù)了測試探 頭免受高壓氣損壞,又在被測氣體輸入與輸出端 形成了相對密閉空間,避免了外界空氣中雜質(zhì)的 影響,有效保證了測量精度。
由表1數(shù)據(jù)可以看出,經(jīng)過力矩器的氣體只含 有少量0.3~0.5μm的顆粒,相對于襯套與下端 球6~15μm的間隙,這些顆粒不會(huì)造成卡死故 障。因此,“氣路多余物”這一因素可以排除。
1.2.2 襯套脫落物分析
通過對卡死的力矩器分解檢查,發(fā)現(xiàn)下端球 上附著有較多的金屬物質(zhì)(見圖4),經(jīng)成份分析, 該附著物與襯套成份相同。觀察襯套內(nèi)表面,發(fā)現(xiàn) 在工作區(qū)域有明顯傷痕(見圖3)。這表明在工作過 程中,確有物質(zhì)從襯套上脫落,這些脫落物可能是 導(dǎo)致卡死的原因。
為了弄清脫落物來源,使用電鏡手段對襯套 工作表面放大1000倍對比分析。圖7為卡死襯套 非工作表面電鏡圖片,圖8為卡死襯套工作表面電 鏡圖片。經(jīng)成份分析,圖7中黑色點(diǎn)狀、線狀物為 材料內(nèi)部硫化物夾雜。圖8中的孔洞或凹陷為這些硫化物脫落后遺留痕跡。
通過對比圖7和圖8發(fā)現(xiàn),襯套材料中的硫化 物在工作過程中產(chǎn)生了明顯脫落現(xiàn)象。
2 故障機(jī)理及故障復(fù)現(xiàn)
根據(jù)以上分析,可能引起力矩器卡死的10個(gè) 底事件,9個(gè)已經(jīng)得到排除,只有“襯套脫落物”這 一因素不能排除。
為了進(jìn)一步判斷卡死與襯套脫落物的關(guān)系, 對不卡死的襯套進(jìn)行分解檢查,同樣做電鏡分析, 圖9為電鏡照片。由圖9可以看出,其工作表面比 較致密,未出現(xiàn)孔洞、凹陷等缺陷,說明未產(chǎn)生圖 8所示的硫化物脫落現(xiàn)象。
襯套材料中的硫化物主要作用是減小摩擦力。 因?yàn)榱蚧锸怯蚕?,基體是軟相,當(dāng)兩個(gè)摩擦副接 觸時(shí),軟相受力變形,硬相硫化物支點(diǎn)起支撐作 用。硫化物是一種鹽,屬于離子鍵結(jié)合,對外來材 料的親和力較金屬鐵小,金屬鐵原子屬于金屬鍵 結(jié)合,金屬鍵的結(jié)合力較離子鍵弱,金屬原子對外 來材料的分子親和力較大,宏觀上看也就是硫化 物的摩擦系數(shù)較金屬小。同時(shí)硬相硫化物支點(diǎn)使 兩個(gè)摩擦副接觸面積減小,從而摩擦力也變小。
由此可以判斷力矩器卡死的機(jī)理為:由于襯 套工作面硫化物脫落使摩擦系數(shù)變大,導(dǎo)致摩擦 熱量增大,襯套摩擦處局部溫度升高幅度增大,導(dǎo) 致摩擦系數(shù)再增大,形成惡性循環(huán),同時(shí)溫度升高 導(dǎo)致材料強(qiáng)度急劇降低。隨著工作時(shí)間的增加,摩 擦接觸點(diǎn)表面溫度升高至一定值后,急劇降低的 材料剪切強(qiáng)度與不斷升高的摩擦力有一個(gè)交匯點(diǎn), 當(dāng)摩擦力大于材料剪切強(qiáng)度時(shí),襯套材料出現(xiàn)脫 落,且由于高溫作用,附著于球體表面,造成卡 死。
為了驗(yàn)證故障機(jī)理,選取了2組內(nèi)表面存在類 似圖8所示的襯套進(jìn)行試驗(yàn),工作一定時(shí)間后均出 現(xiàn)卡死,表明定位準(zhǔn)確,機(jī)理清楚。
3 工藝改進(jìn)
3.1 硫化物脫落原因分析及改進(jìn)措施
由襯套卡死機(jī)理可以看出,卡死的致命原因 是襯套材料中的硫化物出現(xiàn)了脫落,因此,采取有 效措施避免硫化物脫落是問題的關(guān)鍵。
一般情況下,不銹鋼中的硫元素是有害成份, 在金屬冶煉過程中要盡量去除。但由于本應(yīng)用環(huán) 境的特殊性,必須保持一定的硫含量,且在加工過 程中不能使其脫落,從而使其發(fā)揮潤滑作用。
通過對襯套材料本身的理化分析,其硫含量 是符合要求的,只是在加工過程中造成了硫化物 的脫落。襯套加工流程如下:endprint
鉆孔→檢測內(nèi)孔尺寸→珩磨(粗)→珩磨(精) →檢測內(nèi)孔尺寸→入庫。
通過對每個(gè)加工環(huán)節(jié)的分析,發(fā)現(xiàn)珩磨工序 是使硫化物脫落的工藝過程。
磨削加工是通過砂輪砂粒對金屬表面的拉擠 作用,使金屬屑撕裂而實(shí)現(xiàn)的。對于硬化相和基體 軟相并存材料的磨削加工,基體軟相是通過撕裂 而實(shí)現(xiàn)的,硬化相是通過剪切斷裂而實(shí)現(xiàn)的?;w 軟相對硬化相顆粒的夾持力和砂輪砂粒擠壓力構(gòu) 成對硬化相的剪切力。當(dāng)基體軟相對硬化相顆粒 的夾持力大于硬化相剪切斷裂應(yīng)力時(shí),硬化相被 剪斷,一部分硬化物被留在軟相基體中。當(dāng)基體軟 相對硬化相顆粒的夾持力小于硬化相剪切斷裂應(yīng) 力時(shí),硬化相被擠出(脫落),在軟相基體中留下 孔洞。因此,出現(xiàn)圖8所示的現(xiàn)象,主要是因?yàn)橐r 套材料基體硬度不夠,使其對硫化物硬相夾持力 小于珩磨時(shí)剪切斷裂應(yīng)力,造成硫化物脫落。
基于以上分析,為了提高襯套基體硬度,在加 工工藝中增加了熱處理工序,改進(jìn)后的工藝流程 如下:
鉆孔→檢測內(nèi)孔尺寸→淬火+低溫回火→珩 磨(粗)→珩磨(精)→高溫回火→入庫。
熱處理相關(guān)參數(shù):淬火+低溫回火,采用真空 爐VOQ2-100,預(yù)熱790℃保溫50min(真空度為 1.6×10-1Pa),繼續(xù)升溫至1000℃,保溫35min 后入油淬火。然后進(jìn)行低溫回火,采用箱式爐OT -1000YVCB,加熱至250℃保溫2h后空冷,硬 度在HV400左右。高溫回火,加熱到540℃保溫 60min后隨爐冷卻,回火后的硬度約HV340。
3.2 改進(jìn)措施的驗(yàn)證
使用相同的襯套材料,按照新工藝加工襯套零件,然后在電鏡下分析其內(nèi)表面狀況,見圖10。 可以看出,工藝改進(jìn)后,零件內(nèi)表面孔洞、凹陷等 缺陷消失,即未產(chǎn)生硫化物脫落現(xiàn)象。
使用這種襯套組裝數(shù)套產(chǎn)品,經(jīng)反復(fù)試驗(yàn),未 出現(xiàn)卡死現(xiàn)象,表明改進(jìn)措施有效。
參考文獻(xiàn):
[1]田江橋,張斌興,張偉青,等.固體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)試驗(yàn)故障 分析[J].上海航天,2002,19(4):58-61.
[2]魏選平,卞樹檀.故障樹分析法及其應(yīng)用[J].電子產(chǎn) 品可靠性與環(huán)境試驗(yàn),2004(3):43-45.
[3]邢志浩,王虎干,房雷.某發(fā)動(dòng)機(jī)殼體燒穿故障分析及 改進(jìn)設(shè)計(jì)[J].航空兵器,2013(2).
[4]王維寧.Y1Cr13鋼開裂原因淺析[J].特鋼技術(shù),2010,
16(4):19-22.
[5]邊樸風(fēng),張平貴.Q/5S436-2004,高純氮?dú)夤苈废到y(tǒng) 維護(hù)規(guī)范[S].2004.
[6]劉家浚.材料磨損原理及其耐磨性[M].北京:清華大 學(xué)出版社,1993.
[7]汪德濤.潤滑技術(shù)手冊[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,
1998.
[8]李智誠,朱中平,薛劍峰,等.世界金屬材料實(shí)用手冊 [M].北京:中國物資出版社,1997.
[9]工藝手冊編寫組.工藝手冊:下冊[M].國營長風(fēng)機(jī)器 廠,1979.
[10]工藝手冊編寫組.工藝手冊:中冊[M].國營長風(fēng)機(jī) 器廠,1978.endprint
鉆孔→檢測內(nèi)孔尺寸→珩磨(粗)→珩磨(精) →檢測內(nèi)孔尺寸→入庫。
通過對每個(gè)加工環(huán)節(jié)的分析,發(fā)現(xiàn)珩磨工序 是使硫化物脫落的工藝過程。
磨削加工是通過砂輪砂粒對金屬表面的拉擠 作用,使金屬屑撕裂而實(shí)現(xiàn)的。對于硬化相和基體 軟相并存材料的磨削加工,基體軟相是通過撕裂 而實(shí)現(xiàn)的,硬化相是通過剪切斷裂而實(shí)現(xiàn)的?;w 軟相對硬化相顆粒的夾持力和砂輪砂粒擠壓力構(gòu) 成對硬化相的剪切力。當(dāng)基體軟相對硬化相顆粒 的夾持力大于硬化相剪切斷裂應(yīng)力時(shí),硬化相被 剪斷,一部分硬化物被留在軟相基體中。當(dāng)基體軟 相對硬化相顆粒的夾持力小于硬化相剪切斷裂應(yīng) 力時(shí),硬化相被擠出(脫落),在軟相基體中留下 孔洞。因此,出現(xiàn)圖8所示的現(xiàn)象,主要是因?yàn)橐r 套材料基體硬度不夠,使其對硫化物硬相夾持力 小于珩磨時(shí)剪切斷裂應(yīng)力,造成硫化物脫落。
基于以上分析,為了提高襯套基體硬度,在加 工工藝中增加了熱處理工序,改進(jìn)后的工藝流程 如下:
鉆孔→檢測內(nèi)孔尺寸→淬火+低溫回火→珩 磨(粗)→珩磨(精)→高溫回火→入庫。
熱處理相關(guān)參數(shù):淬火+低溫回火,采用真空 爐VOQ2-100,預(yù)熱790℃保溫50min(真空度為 1.6×10-1Pa),繼續(xù)升溫至1000℃,保溫35min 后入油淬火。然后進(jìn)行低溫回火,采用箱式爐OT -1000YVCB,加熱至250℃保溫2h后空冷,硬 度在HV400左右。高溫回火,加熱到540℃保溫 60min后隨爐冷卻,回火后的硬度約HV340。
3.2 改進(jìn)措施的驗(yàn)證
使用相同的襯套材料,按照新工藝加工襯套零件,然后在電鏡下分析其內(nèi)表面狀況,見圖10。 可以看出,工藝改進(jìn)后,零件內(nèi)表面孔洞、凹陷等 缺陷消失,即未產(chǎn)生硫化物脫落現(xiàn)象。
使用這種襯套組裝數(shù)套產(chǎn)品,經(jīng)反復(fù)試驗(yàn),未 出現(xiàn)卡死現(xiàn)象,表明改進(jìn)措施有效。
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