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鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實驗區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的問題及對策

2014-10-21 20:07:54酒景麗
關(guān)鍵詞:基本策略集成電路

酒景麗

摘要:集成電路產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展中的戰(zhàn)略地位日益重要,目前集成電路已經(jīng)成為超過石油,成為我國第一大進(jìn)口商品。本文根據(jù)國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,分析了我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局和市場需求,結(jié)合鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實驗區(qū)實際,提出了航空港實驗區(qū)發(fā)展集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)的基本策略。

關(guān)鍵詞:鄭州航空港;集成電路;基本策略

一、集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

(一)國際集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

目前,以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè)成為第一大產(chǎn)業(yè),成為改造和拉動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字時代的強(qiáng)大引擎和雄厚基石。全球重要集成電路產(chǎn)品基本被跨國公司(準(zhǔn))寡頭壟斷,集成電路的銷售、制造、研發(fā)布局朝全球化方向發(fā)展。據(jù)國際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的最新預(yù)測數(shù)據(jù),2012年全球集成電路的銷售額為3220億美元,約占世界國民生產(chǎn)總值(GNP)的3%,現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展的數(shù)據(jù)表明,每l—2元的集成電路產(chǎn)值,帶動了10元左右電子工業(yè)產(chǎn)值的形成,進(jìn)而帶動了100元國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的增長。目前,發(fā)達(dá)國家國民經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)值增長部分的65%與集成電路相關(guān);美國國防預(yù)算中的電子含量已占據(jù)了半壁江山(2001年為43.6%)。預(yù)計2014年全球集成電路銷售額可達(dá)3370億美元,比2013年增長4.4%,主要增長動力源于智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求保持強(qiáng)勁勢頭。作為當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)競爭的焦點,集成電路產(chǎn)業(yè)已日益成為國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的命脈、社會進(jìn)步的基礎(chǔ)、國際競爭的籌碼和國家安全的保障。

金融危機(jī)后,全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調(diào)整期,主要國家、地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點,投入了大量的創(chuàng)新要素和資源。高通、英特爾、三星、德州儀器、臺積電等加快先進(jìn)工藝導(dǎo)入,加速資源整合、重組步伐,不斷擴(kuò)大產(chǎn)能,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力;CPU、存儲器、數(shù)字電視芯片、智能手機(jī)芯片等各個領(lǐng)域已經(jīng)形成了國際企業(yè)壟斷的局面,行業(yè)進(jìn)入的資金、技術(shù)、規(guī)模壁壘快速攀升。軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展對商業(yè)模式提出了更高要求,虛擬整合元件廠商(IDM)模式開始興起,特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展,出現(xiàn)了“Google-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。

(二)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成了芯片設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。在“十一五期間”產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番。2012 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到2158 億元,2013年集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到2693億元,占全球比重已經(jīng)達(dá)到13.3%;產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,設(shè)計業(yè)銷售收入占全行業(yè)比重逐年提高,集成電路專用設(shè)備、儀器與材料業(yè)形成一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。依托市場、人才、資金等優(yōu)勢,在長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角聚集了5個國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和8個集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地,武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)作為發(fā)展側(cè)翼,其集成電路產(chǎn)業(yè)迅速崛起。

總體而言,我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大,自給能力不足,產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率仍然較低;從芯片設(shè)計、制造、封裝測試到專用設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都缺乏具有國際競爭力的大企業(yè),持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng),核心技術(shù)少,與英特爾、三星、高通、臺積電等國際企業(yè)有很大差距,在通用CPU、存儲器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和高端專用電路上,還存在多處技術(shù)空白;價值鏈整合能力不強(qiáng),芯片與整機(jī)聯(lián)動機(jī)制尚未形成,自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域;產(chǎn)業(yè)鏈不完善,專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后等等。

二、我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局和市場需求

據(jù)工信部統(tǒng)計,2001年到2012年年間,我國集成電路產(chǎn)量、銷售額的年均增長率均超過20%,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2012年的10%,但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷售額,則中國集成電路市場的實際國內(nèi)自給率還不足10%,國內(nèi)市場所需的集成電路嚴(yán)重依靠進(jìn)口的局面并未發(fā)生實質(zhì)性改變。2013年,中國大陸集成電路市場需求高達(dá)9300元人民幣,占同期全球半導(dǎo)體市場的35%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場;共進(jìn)口集成電路(IC)產(chǎn)品2313億美元,同比增長20.5%,其進(jìn)口額超過原油,成為我國第一大進(jìn)口商品,集成電路(IC)領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元,比上年增長3.5%。

為抓住未來五至十年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇。國家在《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要》、《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級“十二五”規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《電子信息制造業(yè)“十二五”規(guī)劃》都把集成電路(IC)作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),同時編制了《集成電路“十二五”專題規(guī)劃》,作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強(qiáng)行業(yè)管理的依據(jù)。國家《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)延續(xù)了2000年6月以來對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度,擴(kuò)大了扶持范圍,政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié),產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步得到優(yōu)化。為完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策體系,2014年2月國家出臺了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要。

當(dāng)前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,將成為繼計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后,推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力,多技術(shù)、多應(yīng)用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。近幾年國內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模迅速擴(kuò)大,國家工信部預(yù)計,國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達(dá)到12000億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。全球產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化的趨勢,也為我國進(jìn)入全球細(xì)分市場帶來了機(jī)遇。

三、航空港實驗區(qū)發(fā)展集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)的基本策略

在新的歷史時期,應(yīng)當(dāng)緊緊抓住建設(shè)鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實驗區(qū)的歷史機(jī)遇,按照鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實驗區(qū)規(guī)劃,加強(qiáng)合作,積極引進(jìn),努力做好產(chǎn)業(yè)支撐,推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

(一)依托龍頭企業(yè),加大引進(jìn)國內(nèi)外知名集成電路企業(yè)力度

以富士康科技園為依托,加強(qiáng)國際國內(nèi)合作,積極引進(jìn)大規(guī)模集成電路芯片制造,特別是重點瞄準(zhǔn)引進(jìn)12英寸及以上的集成電路芯片制造項目,向集成電路產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展;大力引進(jìn)大規(guī)模、多品種、高水平集成電路(IC)設(shè)計企業(yè),推動IC設(shè)計企業(yè)孵化;積極跟蹤集成電路產(chǎn)業(yè)國內(nèi)外知名企業(yè)投資發(fā)展意向,加大要素資源傾斜和政策扶持力度,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置,爭取把航空港綜合試驗區(qū)作為其戰(zhàn)略性投資的首選。大力引進(jìn)專業(yè)配套和物流配送企業(yè),形成產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。以產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)業(yè)集群招商為目標(biāo),圍繞龍頭企業(yè)組織上下游、零部件配套企業(yè)集聚發(fā)展,特別是要有針對性地引進(jìn)和培育為產(chǎn)業(yè)發(fā)展服務(wù)的專業(yè)配套企業(yè),加快生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)的發(fā)展,努力降低物流成本。

(二)完善產(chǎn)業(yè)環(huán)境,構(gòu)建芯片與整機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

完善涉及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才、資金、技術(shù)和政策等環(huán)境,多方位促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。積極推動產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計與制造、封測的協(xié)同開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,實施若干從集成電路、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項,形成共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈、價值鏈。引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作,以整機(jī)升級帶動芯片設(shè)計的有效研發(fā),以芯片設(shè)計創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競爭力。政府加強(qiáng)引導(dǎo),發(fā)揮市場機(jī)制的作用,積極探索和實現(xiàn)虛擬IDM模式,共建價值鏈,形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境,實現(xiàn)上下游企業(yè)群體突破和躍升。

(三)積極落實各項政策,加強(qiáng)公共服務(wù)體系建設(shè)

在政策上,一是全面落實國家《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)的各項政策,二是認(rèn)真落實國家在鄭州航空港綜合實驗區(qū)規(guī)劃中賦予的各項優(yōu)惠政策,三是在河南省產(chǎn)業(yè)專項政策中加大對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持力度。針對產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求,采取開放式的建設(shè)理念,集中優(yōu)勢資源,建立企業(yè)化運(yùn)作、面向行業(yè)、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國家級集成電路研發(fā)中心,重點開發(fā)系統(tǒng)級集成電路(SoC)等產(chǎn)品設(shè)計、納米級工藝制造、先進(jìn)封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù),為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來源和技術(shù)支持。支持集成電路公共服務(wù)平臺的建設(shè),為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù),促進(jìn)中小企業(yè)的發(fā)展,使其成為芯片與整機(jī)溝通交流的平臺。

參考文獻(xiàn):

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