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熔融Sn-3.0Ag-0.5Cu在傾斜銅基板上表面形貌的模擬

2014-11-16 02:16徐秉聲吳湖韓琳陳軍偉袁章福
有色金屬科學(xué)與工程 2014年4期
關(guān)鍵詞:焊料熔融基板

徐秉聲, 吳湖, 韓琳, 陳軍偉, 袁章福

(1.北京大學(xué)工學(xué)院固體廢棄物資源化技術(shù)與管理北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京100871;2.北京礦冶研究總院,北京100160)

0 引 言

在電子焊接領(lǐng)域中,傳統(tǒng)的含鉛焊錫材料具有毒性,會(huì)造成環(huán)境污染并威脅人類(lèi)的身體健康,因此,探索開(kāi)發(fā)新型無(wú)鉛錫基合金成為發(fā)展高品質(zhì)釬焊材料的主要研究方向.目前,Sn-Ag-Cu系是性能較為突出的一種三元合金體系,具有較好的潤(rùn)濕及鋪展性能[1-3].因此,對(duì)錫基無(wú)鉛焊錫Sn-3.0Ag-0.5Cu的鋪展性能及界面特性的研究既具有代表性,又可以為焊接工業(yè)生產(chǎn)提供指導(dǎo).迄今,學(xué)者們針對(duì)Sn-3.0Ag-0.5Cu合金,在不同基板上的力學(xué)特性及連接強(qiáng)度進(jìn)行了大量的科學(xué)研究,但是關(guān)于合金在傾斜基板上的滯后特性和鋪展特性的探討較少提及,而事實(shí)上,熔融狀態(tài)下的焊錫材料在傾斜基板上的保持力主要體現(xiàn)在噴錫焊接和節(jié)點(diǎn)焊接等過(guò)程中,其代表了熔滴依靠表面張力而黏附在傾斜基板表面上的能力[4-5],基板傾斜引起的熔滴滯后行為阻止焊料在固體表面的自由鋪展,使得焊點(diǎn)不光滑或造成缺焊.因此,該領(lǐng)域的研究具有重要工業(yè)意義和科學(xué)價(jià)值.

液滴在水平基板上鋪展平衡后的輪廓形貌變化有多種分析研究方法.其中,Whyman等[6]提出了橢球擬合液滴輪廓的簡(jiǎn)化模型.然而,該對(duì)稱(chēng)模型并不適用于液滴在傾斜基板上鋪展的情況.針對(duì)液滴接觸角的滯后現(xiàn)象做了進(jìn)一步的討論,在研究?jī)A斜液滴滑動(dòng)之前的臨界狀態(tài)時(shí),有學(xué)者用橢圓模型代替圓模型來(lái)描述鋪展過(guò)程中三相接觸線的變化,但實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明液滴底面呈非對(duì)稱(chēng),因此上述研究仍具有局限性.在之前的研究中[7-8],接觸線的選取較為任意,且缺乏實(shí)驗(yàn)數(shù)值的驗(yàn)證.另外,通過(guò)數(shù)學(xué)手段擬合熔滴輪廓不是從基本的物理原理推導(dǎo)而來(lái),相關(guān)的物理意義也有待進(jìn)一步的說(shuō)明和驗(yàn)證.液滴在傾斜基板上會(huì)導(dǎo)致前后接觸角不對(duì)稱(chēng),即接觸角滯后現(xiàn)象,液滴的界面輪廓由前進(jìn)角和后退角大小共同決定[9].前后接觸角差異越明顯,焊料在惰性基板上的鋪展能力越弱,相反,在反應(yīng)性基板上的結(jié)合強(qiáng)度越強(qiáng).因此,接觸角滯后現(xiàn)象是阻礙液滴連續(xù)運(yùn)動(dòng)的主要原因.Parker等[10]研究了納米布沙漠中甲蟲(chóng)利用接觸角滯后特性來(lái)吸取霧中的水滴.Chou等[11]基于2種不同假設(shè),模擬了毛細(xì)長(zhǎng)度較小的水滴在傾斜基板上的滑動(dòng)行為并驗(yàn)證了前人的實(shí)驗(yàn)結(jié)果.Quere等[12]定量描述了液滴停滯在傾斜固體表面的條件.然而,上述研究只關(guān)注水滴在傾斜疏水性基板上的滯后現(xiàn)象,相關(guān)結(jié)果對(duì)熔融焊料在反應(yīng)性?xún)A斜基板上潤(rùn)濕行為的研究借鑒意義不大.

文中根據(jù)Sn-3.0Ag-0.5Cu在傾斜Cu基板上的潤(rùn)濕性實(shí)驗(yàn)結(jié)果,借助有限元軟件Surface Evolver模擬熔滴輪廓形貌變化的過(guò)程,相關(guān)實(shí)驗(yàn)及模擬結(jié)果既對(duì)界面科學(xué)領(lǐng)域的相關(guān)研究具有學(xué)術(shù)價(jià)值,又對(duì)釬焊操作工藝的提高具有借鑒意義.

1 實(shí)驗(yàn)材料及方法

1.1 實(shí)驗(yàn)原料

Sn-3.0Ag-0.5Cu是由99.99%Sn粉,99.99%Ag粉和99.99%Cu粉根據(jù)特定的質(zhì)量分?jǐn)?shù)均勻混合,在高純氬氣(99.999%)的氣氛下,利用真空感應(yīng)熔煉爐(WK-Ⅱ型)熔鑄而成.將熔融態(tài)的金屬混合物澆注到內(nèi)徑為5 mm的銅模具中,冷卻凝固后進(jìn)一步加工為高6 mm,重量約為0.7 g的圓柱形合金樣品.實(shí)驗(yàn)中選用的無(wú)氧銅的銅基板(Cu≥95.5%,O≤0.001 5%),切割成20 mm×20 mm×2 mm的正方形薄片.將合金樣品和基板用不同規(guī)格的SiC砂紙逐層打磨及拋光處理,用丙酮超聲清洗及化學(xué)拋光的方法去除樣品及基板表面的氧化層.

1.2 實(shí)驗(yàn)過(guò)程和數(shù)據(jù)處理

通過(guò)靜滴法測(cè)量熔滴在基板上的接觸角.實(shí)驗(yàn)在具有還原性氣氛環(huán)境下的加熱爐內(nèi)進(jìn)行,實(shí)驗(yàn)溫度保持在490 K,基板的傾斜角度由旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)控制,爐內(nèi)為95%的氬氣和5%的氫氣組成的流動(dòng)性氣氛.該加熱爐及相關(guān)在線測(cè)量系統(tǒng)由Yuan等[13]設(shè)計(jì),主體包括硅碳棒加熱器、液氮冷卻裝置、Pt-10%Rh熱電偶控溫系統(tǒng)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng).在本實(shí)驗(yàn)中加入了數(shù)字旋轉(zhuǎn)控制系統(tǒng)以便精確控制基板傾斜角度大小.實(shí)驗(yàn)過(guò)程中,通過(guò)CCD高速攝影機(jī)拍攝液滴的側(cè)面形貌輪廓,并實(shí)時(shí)記錄熔融液滴在傾斜基板上潤(rùn)濕行為的全過(guò)程.關(guān)于裝置和實(shí)驗(yàn)步驟更詳盡的描述可以參見(jiàn)相關(guān)文獻(xiàn)[14].

當(dāng)基板發(fā)生傾斜時(shí),熔融狀態(tài)的焊錫會(huì)沿著基板平面滑動(dòng).對(duì)應(yīng)基板每一個(gè)傾斜狀態(tài)(α),熔滴在基板上停留并達(dá)到靜止平衡狀態(tài),即使用旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)控制基板傾斜不是一個(gè)連續(xù)的運(yùn)動(dòng)過(guò)程.為探討接觸角與基板傾斜角度之間的關(guān)系,首先,由旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)控制,基板由水平狀態(tài)開(kāi)始旋轉(zhuǎn)并發(fā)生傾斜,基板傾角達(dá)到α1時(shí)停止旋轉(zhuǎn),同時(shí)熔滴達(dá)到平衡狀態(tài),通過(guò)CCD記錄靜止?fàn)顟B(tài)下熔滴的形貌.隨著基板的繼續(xù)旋轉(zhuǎn),液滴的平衡狀態(tài)將被打破,并隨著基板傾角到達(dá)α2時(shí)停止轉(zhuǎn)動(dòng),熔滴也達(dá)到一個(gè)新的平衡狀態(tài).在每一步基板旋轉(zhuǎn)過(guò)程中,熔滴與基板的運(yùn)動(dòng)均保持同步,即熔滴在基板上的運(yùn)動(dòng)過(guò)程呈間歇性.因此,本文的研究是基于熔滴在基板上達(dá)到靜止平衡狀態(tài)的前提下而展開(kāi).

在涂層工藝過(guò)程中熔融焊料必須保持靜止[15],本研究關(guān)注熔融液滴在不同傾斜角度基板上達(dá)到平衡后的表面形貌和滯后特性.對(duì)于液滴在傾斜基板上連續(xù)滑動(dòng)行為的研究及達(dá)到臨界角度后從基板滑落的情況,不在本實(shí)驗(yàn)的研究范圍之內(nèi).因此,本研究中不考慮滑動(dòng)摩擦力以及熔體黏度的影響.

圖1展示了490 K的溫度下,熔融態(tài)Sn-3.0Ag-0.5Cu在傾斜的Cu基板上的潤(rùn)濕鋪展過(guò)程.根據(jù)這些記錄的實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以得到熔滴的輪廓、接觸角(θ,θa,θr)隨基板傾斜角度(α)的變化關(guān)系.由圖 1 可以發(fā)現(xiàn),當(dāng)基板發(fā)生傾斜后熔滴失去了左右對(duì)稱(chēng)性,且隨著傾角繼續(xù)增大熔滴輪廓沿基板平面方向發(fā)生較大拉長(zhǎng).

圖1 490 K下熔融態(tài)Sn-3.0Ag-0.5Cu在傾斜Cu基板上的潤(rùn)濕鋪展過(guò)程

在此基礎(chǔ)之上,利用圖象分析軟件提取熔滴側(cè)面輪廓及其上的坐標(biāo)點(diǎn),通過(guò)經(jīng)驗(yàn)公式對(duì)上述點(diǎn)進(jìn)行擬合并求解出前后接觸角的大小.在此基礎(chǔ)上,通過(guò)Surface Evolver建立數(shù)學(xué)物理模型,定義490 K下Sn-3.0Ag-0.5Cu氣液界面表面張力大小及密度值,對(duì)上述熔滴在不同傾角上的形貌變化進(jìn)行理論模擬.

如圖2所示,縱坐標(biāo)不同顏色代表像素值的大小,可以利用Matlab軟件通過(guò)設(shè)定圖象的像素值來(lái)統(tǒng)一提取輪廓曲線,利用式(1)所示的經(jīng)驗(yàn)公式來(lái)擬合液滴輪廓.

其中:a,b,c,d,e 是擬合參數(shù).

圖2 經(jīng)驗(yàn)公式擬合熔滴輪廓曲線求取接觸角示意圖

分別在熔滴的三相接觸線的前點(diǎn)和后點(diǎn)處對(duì)擬合曲線求導(dǎo)來(lái)計(jì)算前進(jìn)角和后退角數(shù)值.用經(jīng)驗(yàn)公式對(duì)輪廓曲線擬合求導(dǎo)可以更精確地計(jì)算出熔融態(tài)液滴在傾斜基板上的接觸角數(shù)值.

1.3 數(shù)值模擬方法

在獲得實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)后,利用Surface Evolver軟件模擬熔滴的理論鋪展形貌,從數(shù)理角度預(yù)測(cè)熔滴的表面特性.Surface Evolver基于楊氏方程,利用能量最小化原理和梯度遞減的算法模擬傾斜熔滴的演變過(guò)程.系統(tǒng)總能量的表達(dá)式如式(2)所示.經(jīng)計(jì)算,系統(tǒng)的Bo數(shù)大于1,因此需要考慮重力的影響.

其中Etotal是熔融態(tài)焊料的總表面自由能,erg,ASG和ALG分別表示氣固界面和氣液界面的接觸面積 ,cm2,V 表 示 焊 料 體 積 ,cm3,ρ表 示 Sn-3.0Ag-0.5Cu 在 490 K 時(shí)的密度,g/cm3,h 表示熔融樣品的重心高度,cm,g表示重力加速度,cm/s2.

如式(3)所示,楊氏方程描述了三相界面的熱力學(xué)平衡:

進(jìn)而,式(2)可以被簡(jiǎn)化為:

氣液界面的表面張力和密度可以由表面張力計(jì)算軟件得出,界面能的計(jì)算可以根據(jù)Green公式和Divergence公式轉(zhuǎn)化為線積分的形式,如下所示:

w是一個(gè)未知矢量,它描述了模擬程序中約束條件所規(guī)定的基板上各頂點(diǎn)的能量參數(shù).k表示單位向量,σ表示界面張力,N/m,l和S分別表示給定表面的線積分及面積分,單位分別為cm及cm2,V表示熔融焊料的體積,cm3.

結(jié)合重力勢(shì)能,式(5)和式(6)中的積分轉(zhuǎn)換可以將總能量方程轉(zhuǎn)化為如下形式:

根據(jù)熔融態(tài)Sn-3.0Ag-0.5Cu的幾何參數(shù)和物理性質(zhì),初始模型是基于包括頂點(diǎn)、線、面以及體等元素而建立的幾何參數(shù)模型.其中,頂點(diǎn)是指三維空間中的坐標(biāo)點(diǎn),線是連接頂點(diǎn)的線段,面由線連接而成,以上3種元素構(gòu)成了模型體.模型中的所有小面均具有能量,本模型中包含界面能與重力勢(shì)能,此外,模型受約束條件及邊界條件的限制,本模型在迭代演化中包含2個(gè)約束條件:焊料體積保持不變,三相點(diǎn)始終在基板上.

在實(shí)際迭代演化過(guò)程中,Surface Evolver會(huì)讀取相關(guān)數(shù)據(jù)并載入初始模型,然后根據(jù)用戶(hù)指令進(jìn)行迭代及面的劃分等操作.在面劃分過(guò)程中,所有的面都被對(duì)角線劃分為三角形的小面.Surface Evolver會(huì)在約束條件的限制下,尋找使表面能最小的演化方向.迭代的過(guò)程采用梯度下降的方法,每一次迭代都在向最優(yōu)解靠近.當(dāng)系統(tǒng)總能量的殘差收斂到10-5以?xún)?nèi)時(shí),所對(duì)應(yīng)的模型形貌就是理論模擬結(jié)果.需要注意的是,根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果,熔滴三相接觸線后三相點(diǎn)附近的固液表面張力大小保持不變,但是,前三相點(diǎn)處的固液表面張力隨著前進(jìn)接觸角的增大而增大.在實(shí)驗(yàn)中,可以設(shè)定基板每一步旋轉(zhuǎn)1°,計(jì)算出每個(gè)角度下對(duì)應(yīng)熔滴的理論鋪展形貌.那么,根據(jù)程序所計(jì)算出的熔融態(tài)Sn-3.0Ag-0.5Cu的一系列的理論結(jié)果,就可以得到焊料在傾斜基板上鋪展的完整過(guò)程.

2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

2.1 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

利用經(jīng)驗(yàn)公式擬合實(shí)驗(yàn)照片中提取出的焊料輪廓曲線,求導(dǎo)得到三相接觸點(diǎn)處的前進(jìn)角和后退角大小,本文就此提出了一種更為精確的來(lái)測(cè)量接觸角及其他表征潤(rùn)濕行為等有關(guān)參數(shù)的方法.

如圖3所示, 在490 K溫度下Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料熔滴在傾斜Cu基板上鋪展,經(jīng)曲線擬合計(jì)算得出的焊料接觸角實(shí)驗(yàn)值隨基板傾斜角度的變化關(guān)系.

圖3 490 K Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu的前后接觸角隨基板傾斜角度的變化情況

熔滴在傾角逐漸增大的基板上的滑動(dòng)行為分為2個(gè)階段,即前三相點(diǎn)不動(dòng),后三相點(diǎn)前移(α<24.2°)和前三相點(diǎn)和后三相點(diǎn)同時(shí)移動(dòng)(α>24.2°)2個(gè)階段.第一階段,當(dāng)Cu基板的傾斜角度未達(dá)到14.3°時(shí),后退角大小保持不變(θrmax=93.8°)而前進(jìn)角隨基板傾斜角度增大而增大;當(dāng)Cu基板的傾斜角度超過(guò)14.3°時(shí),隨著傾斜角度的增加前進(jìn)接觸角繼續(xù)增大,而后退接觸角逐漸減小(θamax=16.2°).

結(jié)果表明,在基板傾斜角度達(dá)到一個(gè)臨界角度之前,接觸線幾乎不發(fā)生移動(dòng),前三相點(diǎn)固定不動(dòng).在沿著基板的方向上,當(dāng)前三相點(diǎn)處的表面張力無(wú)法與重力分力達(dá)到平衡時(shí),前三相點(diǎn)就會(huì)向前移動(dòng),拉長(zhǎng)三相接觸線,從而增大整體的界面能.隨著熔滴質(zhì)量向前三相點(diǎn)處聚集,鋪展距離和液滴的高度都在緩慢減小.根據(jù)接觸角的變化規(guī)律,本文也是基于上述2個(gè)階段的特點(diǎn)來(lái)進(jìn)行模擬研究.

2.2 模擬結(jié)果

研究了 490 K 溫度下,熔融態(tài) Sn-3.0Ag-0.5Cu 在傾斜Cu基板上的潤(rùn)濕特性,并利用Surface Evolver對(duì)熔滴的移動(dòng)過(guò)程進(jìn)行模擬.

圖4為在前三相點(diǎn)移動(dòng)之前熔滴在不同傾角的傾斜基板上達(dá)到平衡穩(wěn)定后的理論鋪展形貌.可以發(fā)現(xiàn),隨著基板傾斜角度增大,熔滴失去對(duì)稱(chēng)性,在鋪展滑動(dòng)過(guò)程中,前進(jìn)角逐漸增大而后退角保持不變.

圖4 Surface Evolver模擬熔融焊錫在傾斜Cu基板上的理論鋪展形貌

圖5 為通過(guò)Surface Evolver模擬的熔融焊錫在傾斜Cu基板上三相線的移動(dòng)情況.從圖5可以直觀地看出三相界面接觸線的變化,熔滴鋪展距離隨傾角增大而逐漸減?。叭帱c(diǎn)先是保持不動(dòng),后三相點(diǎn)不斷向前移動(dòng),減小了氣固界面和固液界面的表面能.這種變化說(shuō)明隨著傾斜角度的增加,后三相點(diǎn)附近發(fā)生滑動(dòng)的現(xiàn)象.隨著傾斜角度的繼續(xù)增加,前點(diǎn)附近也將發(fā)生沿基板向前滑動(dòng)的現(xiàn)象,可以歸結(jié)為平衡重力分力的影響,熔滴自身所做出的界面能量的調(diào)整.

圖5 Surface Evolver模擬熔融焊錫在傾斜Cu基板上三相線移動(dòng)情況

2.3 界面微觀分析

待樣品冷卻后,利用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察樣品的橫截剖面,使用能譜分析儀(EDS)分析基板和焊料之間反應(yīng)生成的金屬間化合物的組成.固液界面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)會(huì)增加焊料與基板的結(jié)合強(qiáng)度,提高釬焊效果.如圖6所示,將冷卻后的樣品與基板剖面通過(guò)SEM觀察其界面反應(yīng)層的微觀形貌.可以發(fā)現(xiàn),在潤(rùn)濕的過(guò)程中,Sn-3.0Ag-0.5Cu 在熔化后與 Cu 基板發(fā)生了反應(yīng),焊料與基板之間生成了金屬間化合物(IMC),且呈現(xiàn)扇貝型的分布,金屬間化合物的厚度可以達(dá)到10~20μm.

圖6 490 K下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu反應(yīng)界面微觀形貌電鏡掃描結(jié)果

進(jìn)而,可以借助線掃描和能譜分析來(lái)判斷金屬間化合物的組成.圖7為沿圖6中的掃描路徑分別對(duì)元素Sn、Ag及Cu的線掃描結(jié)果.通過(guò)線掃描結(jié)果可以得知在焊料與基板界面層之間生成厚度約為15μm新的金屬間化合物,再結(jié)合Sn-Cu二元相圖分析可以進(jìn)一步確定,在490 K溫度下,焊料與基板界面層附近生成的金屬間化合物Cu6Sn5,此外,在焊料內(nèi)部有Ag3Sn生成并呈針狀分布.

圖7 490 K下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面反應(yīng)層能譜線掃描結(jié)果

隨著時(shí)間的推移界面反應(yīng)層逐漸增厚.前三相點(diǎn)不發(fā)生移動(dòng)說(shuō)明金屬間化合物的生成改變了系統(tǒng)的界面能,阻止了焊料向前自由滑動(dòng).但是隨著傾斜角度的繼續(xù)增大,由于重力沿斜面的分力不斷變大,前三相點(diǎn)會(huì)打破滯后力的束縛,焊料向前滑動(dòng)來(lái)擴(kuò)張鋪展面積增大界面能以平衡重力分力的影響.

3 結(jié) 論

1)提出利用經(jīng)驗(yàn)公式來(lái)擬合焊料的輪廓曲線,并通過(guò)求導(dǎo)的方式獲得接觸角數(shù)值,提高了接觸角測(cè)量的精確性.

2)熔融焊料在基板上的運(yùn)動(dòng)分為2個(gè)階段,在第一個(gè)階段,隨著傾斜角度的增加,后三相點(diǎn)受重力影響不斷向前運(yùn)動(dòng),而在基板傾斜角度達(dá)到24.2°之前前三相點(diǎn)保持位置不變.從接觸角角度而言,基板發(fā)生傾斜初期,后退角保持不變,在傾斜角度達(dá)到14.3°之后,后退角緩慢減小,前進(jìn)角單調(diào)增加直到達(dá)到最大值.在第二階段,重力沿斜面的分力不斷增加使得前三相點(diǎn)和后三相點(diǎn)都開(kāi)始向前移動(dòng),增大了固液界面張力,從而平衡了重力的影響,使得系統(tǒng)整體保持受力平衡.

3)提出有限元方法模擬無(wú)鉛焊錫在傾斜基板上的滑動(dòng)行為及理論鋪展形貌,得到了三相線和鋪展距離的變化規(guī)律,數(shù)值模擬結(jié)果對(duì)滯后性的研究具有指導(dǎo)意義.

4)基板和焊料之間在490 K溫度下會(huì)發(fā)生界面反應(yīng)并生成金屬間化合物,利用SEM觀察冷卻樣本剖面的微觀形貌,可以發(fā)現(xiàn)在焊料與基板之間生成了扇貝型的Cu6Sn5.

[1]Lai H,Duh J.Lead-free Sn-Ag and Sn-Ag-Bi solder powders prepared by mechanical alloying[J].Journal of Electronic Materials,2003, 32 (4): 215-220.

[2]Xu H, Yuan Z, Lee J, et al.Contour evolution and sliding behavior of molten Sn-Ag-Cu on tilting Cu and Al2O3substrates[J].Colloids and Surfaces A:Physicochemical and Engineering Aspects, 2005, 359(1/2/3): 1-5.

[3]Allen S,Notis M,Chromik R,et al.Microstructural evolution in lead-free solder alloys.Part II.Directionally solidified Sn-Ag-Cu,Sn-Cu and Sn-Ag[J].Journal of Materials Research, 2004, 19(5):1425-1431.

[4]Krasovitski B, Marmur A.Drops down the hill: theoretical study of limiting contact angles and the hysteresis range on a tilted plate[J].Langmuir, 2005, 21(9): 3881-3885.

[5]Eustathopoulos N.Dynamics of contact angle phenomenon[J].Acta Materialia, 1998, 46(7): 2319-2327.

[6]Whyman G,Bormashenko E.Oblate spheroid model for calculation of the shape and contact angles of heavy droplets[J].Journal of Colloid and Interface Science, 2009,331(1):174-177.

[7]Abdelhadi O M,Ladani L.IMC growth of Sn-3.5Ag/Cu system:Combined chemical reaction and diffusion mechanisms[J].Journal of Alloys and Compounds, 2012, 537 (5): 87-99.

[8]Suzuki S,Nakajima A,Tanaka K,et al.Sliding behavior of water dropletsonline-patterned hydrophobic surfaces[J].Applied Surface Science, 2008, 254 (6): 1800-1805.

[9]He B, Lee J, Patankar N A.Contact angle hysteresis on rough hydrophobic surfaces[J].Colloids and Surfaces A:Physicochemical and Engineering Aspects, 2004, 248(1/2/3): 101-104.

[10]Parker A R,Lawrence C R.Water capture by a desert beetle[J].Nature, 2001, 414: 33-34.

[11]Chou T, Hong S,Sheng Y, et al.Drops sitting on a tilted plate:receding and advancing pinning[J].Langmuir, 2012, 28 (11):5158-5166.

[12]QuéréD, Azzopardi M J, Delattre L.Drops at rest on a tilted plane[J].Langmuir, 1998,14 (8): 2213-2216.

[13]Yuan Z,Mukai K,Takagi K,et al.Surface tension and its temperature coefficient of molten tin determined with the sessile drop method at different oxygen partial pressures[J].Journal of Colloid and Interface Science, 2002, 254 (2): 338-345.

[14]Yuan Z,Mukai K,Huang W.Surface tension and its temperature coefficient ofmolten silicon at different potentials[J].Langmuir, 2002, 18 (6) : 2054-2062.

[15]Bonn D, Eggers J, Indekeu J, et al.Wetting and spreading[J].Reviews of Modern Physics, 2009,81: 739-805.

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