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MGH956合金TIG焊接接頭組織和性能

2014-12-23 07:13:30雷玉成梁申勇郁雯霞
關鍵詞:熔池焊絲氧化物

雷玉成,趙 凱,黃 巍,梁申勇,郁雯霞

(1.江蘇大學材料科學與工程學院,江蘇鎮(zhèn)江212013;2.江蘇省高端結構材料重點實驗室,江蘇鎮(zhèn)江212013;3.無錫工藝職業(yè)技術學院機電系,江蘇無錫214000)

MGH956合金是采用機械合金化方法制造的氧化物彌散強化(oxide dispersion strengthened,ODS)高溫合金.該合金采用納米級的Al-Y復合彌散氧化物質點對基體進行強化[1-2],具有高溫力學性能、高溫抗氧化和抗腐蝕性能好的綜合優(yōu)勢,廣泛應用于航空、航天和核能領域[1].焊接是先進材料被加工成構件的一種重要加工手段.目前,已有國內(nèi)外學者對ODS合金的摩擦焊和攪拌摩擦焊進行了研究探討[3-5].淮軍鋒等[6]對 MGH956 合金進行了真空電子束焊、氬弧焊、真空釬焊的初步研究.

雖然電弧焊可能改變ODS合金彌散相的數(shù)量、尺寸、分布等,進而導致合金性能有所降低[7],然而電弧焊具有適用性強、操作簡單等優(yōu)勢.因此,本研究采用以自制的高鎳焊絲為填充材料,在相同焊接工藝參數(shù)下,對MGH956合金進行TIG焊接,以期通過熔池中的化學反應生成新的增強相,保證焊縫力學性能,為ODS合金熔化焊提出新思路.

1 試驗方法

試驗材料MGH956合金是采用機械合金化(MA)方法制成合金粉,再經(jīng)過熱等靜壓、熱鍛、熱軋及冷軋制成板材,最后在1 325℃進行再結晶退火1 h,板厚1.3 mm.MGH956合金的質量分數(shù)分別如下:w(Fe)=余量,w(Cr)=19.640%,w(Al)=5.060%,w(Ti)=0.520%,w(Y2O3)=0.400%,w(O)=0.220%,w(N)=0.020%,w(C)=0.007%.

試驗使用MW3000逆變?nèi)珨?shù)字化鎢極氬弧焊機進行焊接,焊接電流80 A,焊接電壓12 V,焊接速度1.8 mm·s-1,鎢極直徑為 2.4 mm,采用直流正接,純度為99.9%的氬氣作為保護氣,氣體流量為8 L·min-1,填充材料分別為基體材料和高鎳焊絲,高鎳焊絲合金的質量分數(shù)分別如下:w(Fe)=余量,w(Ni)=32.000%,w(Cr)=21.000%,w(Mn)=1.000%,w(Si)=0.350%,w(C)=0.080%.可見,焊絲中的Ni,Cr和C元素可能與基體中的元素發(fā)生一種或幾種化學反應生成增強相,使焊縫力學性能提高.

焊前用150#砂紙對MGH956合金板材(70 mm×35 mm)進行打磨以去除氧化膜,然后用丙酮進行超聲波清洗,焊后沿焊縫橫向制取金相試樣,并用王水溶液侵蝕后用JEOLJSM7001F掃描電子顯微鏡(SEM)對焊縫組織、拉伸斷口進行觀察,利用X射線衍射法(XRD)和能譜分析(EDS)進行物相鑒定,X射線掃描角度為 20°~80°,掃描速度 2(°)·min-1,采用JEOLJEM2100HR透射電子顯微鏡對原位生成的顆粒形貌進行觀察,拉伸試驗在美國Instron公司生產(chǎn)的萬能試驗機上進行,拉伸速度為1 mm·min-1,使用維氏顯微硬度計(HVS-1000)測試接頭區(qū)域硬度.

2 結果及分析

2.1 焊接接頭組織及增強相

圖1a為填加基體材料進行TIG焊接時焊縫區(qū)域的微觀組織照片.由圖1可知:焊縫晶粒比較粗大,焊縫中零散分布一些白色細小顆粒和白色球狀顆粒,細小顆粒尺寸小于1 μm,這些細小顆??赡苁腔w中的彌散強化相,球狀顆粒尺寸約5~20 μm,對其中一個球狀顆粒(圖1a中箭頭處)進行能譜分析(圖1c),可以看出,顆粒成分中出現(xiàn)了Y,Al,O,F(xiàn)e和Cr的強峰,F(xiàn)e和Cr的強峰是基體成分,由此可以分析出這些顆粒物可能是基體中納米級Al-Y復合氧化物在電弧的高溫作用下發(fā)生團聚所致,這與田耘等[8]研究結果一致.團聚的Al-Y復合氧化物對焊縫的彌散強化效果減弱,導致焊縫力學性能下降;另外,焊縫中還出現(xiàn)了孔洞(如圖1a中圓圈處),尺寸小于8 μm,大部分孔洞處有團聚顆粒,經(jīng)分析可知,團聚顆粒也是納米級Al-Y復合氧化物的團聚物,焊縫中孔洞的存在會削弱焊縫強度,其成因主要與MGH956合金制造工藝有關,機械合金化(MA)制粉工藝使合金本身的含氣量很高,熔池凝固過程中沒有及時逸出的氣體會形成孔洞留在焊縫中.

圖1b為填加高鎳焊絲進行TIG焊接時焊縫區(qū)域的微觀組織照片,與圖1a對比可知,焊縫中物質之間的界面分明,白色細小顆粒明顯增多,并彌散分布在晶內(nèi),總體上晶界干凈,結合較好.對圖1b中箭頭處顆粒進行能譜分析(見圖1d),并結合X射線衍射分析結果(見圖2)可知,白色細小顆粒是TiC;同時在焊縫中分布著一些不規(guī)則細小顆粒,X射線衍射分析表明,這些不規(guī)則的新生相顆粒為TiN,AlNi和Ni3Al,這些細小顆粒的尺寸小于1 μm,補充了部分基體損失的納米級增強顆粒,保證了接頭的性能;與圖1a對比還可知,填加高鎳焊絲焊縫晶粒明顯細化,基體中團聚的Al-Y復合氧化物(如圖1b中方框處)數(shù)量變少,尺寸變小,焊縫中的孔洞數(shù)量也明顯減少,尺寸小于5 μm.

圖1 接頭顯微組織SEM形貌和顆粒能譜分析

焊接過程中,熔池內(nèi)的元素構成一個合金體系,其化學成分決定了熔池的流動性,良好的熔池流動性有利于氣體的逸出,降低氣孔產(chǎn)生幾率,從而得到組織致密、沒有氣孔、微觀裂紋等缺陷的焊縫,可顯著提高焊縫力學性能.填加高鎳焊絲進行TIG焊接時,基體中Ti元素與焊絲中C元素發(fā)生化學反應,生成了TiC,以及伴隨這一反應發(fā)生的其他反應也生成了Al2O3和TiN等增強相,TiC等高熔點顆粒在焊縫凝固的過程中會成為非均勻形核的核心,焊縫晶粒得到細化;焊絲中Ni元素可以顯著提高熔池中的結晶熱,改善熔池流動性,從而得到良好焊接接頭,同時Ni元素可以與基體中的Al元素發(fā)生化學反應生成新相Ni3Al和AlNi,提高了焊縫力學性能;Mn元素可以起到脫氧作用,Si元素起到脫氧、增加熔化金屬和熔渣流動性的作用,因此焊縫中的孔洞數(shù)量明顯減少.

圖2為填加高鎳焊絲進行TIG焊接時焊縫X射線衍射圖.由圖2可知,熔池體系內(nèi)加入了Cr,Ni和C等合金元素后,焊縫中原位生成了TiC,AlNi和Ni3Al相,同時焊縫中還生成了TiN,Al2O3等相.

圖2 焊縫X射線衍射圖

焊接熔池中可能發(fā)生的反應以及各個反應的熱力學函數(shù)如下(單位:J·mol-1):

在焊接熔池的高溫下,以上各反應的ΔG均為負值,這說明式(1)-(5)可以順利進行,焊縫中未發(fā)現(xiàn)Cr的碳化物,這是因為強碳化物形成元素Ti優(yōu)先與C生成TiC,導致焊縫中C含量降低,抑制了Cr的碳化物生成.

圖3為填加高鎳焊絲進行TIG焊接時焊縫中TiC顆粒的透射電鏡照片.由圖3可知:TiC約為幾百納米,形狀不規(guī)則,與焊縫基體結合較好,顆粒周圍分布著大量位錯,并在顆粒與基體界面處形成位錯塞積,增大了位錯運動阻力,產(chǎn)生第二相強化,當增強相顆粒尺寸在1 μm左右,且體積分數(shù)較小時,微觀結構細化和位錯塞積起到主要強化作用[9].位錯塞積導致屈服應力增加,表征[9]如下:

式中:d為顆粒相尺寸;f為顆粒相的體積分數(shù);k為系數(shù).因此,通過這種增強相粒子的生成,在一定程度上彌補了MGH956合金,在TIG焊時,由于高溫作用而損失的部分納米級增強顆粒,保證了焊縫的力學性能.

圖3 TiC顆粒TEM形貌及能譜分析

2.2 焊接接頭強度分析

室溫拉伸試驗依據(jù)國家標準GB/T 228—2002《金屬材料室溫拉伸試驗方法》,采用線切割方法制取拉伸試樣,打磨掉焊縫余高后取3個試樣平均值,作為拉伸試驗結果,試樣尺寸如圖4所示.

圖4 試樣尺寸

母材、填加基體材料的試樣以及填加高鎳焊絲的試樣抗拉強度分別為720,410和581 MPa,后兩者都斷裂在焊縫處.由此可見,填加基體材料時,焊縫最大抗拉強度僅為母材強度的57%.這主要由于焊接接頭鐵素體晶粒粗大,這種粗大組織破壞了基體原來的冷變形組織,同時納米級增強顆粒因熔池高溫作用發(fā)生團聚,導致Al-Y復合氧化物粗化,減少了納米級增強顆粒數(shù)目,粗化的Al-Y復合氧化物大部分在孔洞處團聚長大,孔洞存在減小了焊縫有效截面積,團聚的Al-Y復合氧化物使彌散強化效果減弱,且焊縫中又沒有新的增強相產(chǎn)生.因此,抗拉強度大幅降低.

填加高鎳焊絲時,焊縫最大抗拉強度比填加基體材料焊接時有了很大提高,最大抗拉強度為581 MPa,達到了基體強度的80.7%.這是因為高鎳焊絲的填加,在焊縫中形成了AlNi,TiC等新的顆粒增強相,焊縫晶粒得到細化,晶粒越細,晶界面積越大,導致微裂紋穿越晶界擴展所消耗的能量越大[10].因此,產(chǎn)生細晶強化,同時TiC等顆粒彌散分布,阻礙位錯運動,產(chǎn)生彌散強化,所以焊縫抗拉強度有所提高.

圖5a,b分別為填加基體材料和高鎳焊絲焊縫拉伸斷口的掃描電鏡圖.對比發(fā)現(xiàn):填加基體材料焊縫斷口呈明顯河流狀花樣,斷裂貫穿整個晶粒,斷口為脆性穿晶解理斷裂,且斷面上可看到一些幾微米的小孔洞;填加高鎳焊絲的斷口也有河流狀花樣,但是斷裂沒有貫穿整個晶粒,在晶粒斷裂處出現(xiàn)了韌窩,而且斷面上的氣孔數(shù)量少,尺寸小,這是焊縫抗拉強度較高原因之一,但焊縫整體上仍表現(xiàn)為脆性斷裂.

圖5 接頭斷口SEM形貌

2.3 焊接接頭硬度分析

使用維氏顯微硬度計對焊接接頭橫截面硬度進行測試,試驗力為9.8 N,加載時間15 s.依次按照焊縫中心金屬→熱影響區(qū)→母材的順序,打點測試顯微硬度,打點的平均間隔0.5 mm.填加高鎳焊絲接頭硬度點位置如圖6a所示;填加兩種填充材料的接頭硬度分布如圖6b所示.由圖6可知:填加基體材料的焊縫出現(xiàn)了明顯的軟化,焊縫硬度明顯低于母材.這是因為TIG焊過程中,破壞了基體冷變形組織,鐵素體晶粒快速長大,從而使焊縫中心硬度下降;填加高鎳焊絲后,焊縫硬度明顯提高,一方面生成的硬質增強顆粒,阻礙位錯運動,會導致固溶強化和彌散強化,另一方面硬質顆粒自身硬度很高(如,TiC顯微硬度為3 200 HV),因此焊縫出現(xiàn)硬化;兩種情況下,熱影響區(qū)硬度與母材相當,這是由于MGH956合金是采用機械合金化方法制造的氧化物彌散強化的高溫合金,基體中彌散納米級氧化物對再結晶晶粒有很強的釘扎阻力作用所致.另外,文獻[11]指出,MGH956合金在1 300℃退火1~4 h后的TEM組織基本相同,因此,可以認為熱影響區(qū)組織相對母材變化不大,從而使兩種情況下熱影響區(qū)硬度與母材相當.

圖6 接頭硬度點位置和硬度分布

3 結論

1)填加高鎳焊絲對MGH956合金進行TIG焊接,與填加基體材料相比,焊縫晶粒得到細化,孔洞減少,焊縫中生成了TiC等增強顆粒,保證了焊縫較好的力學性能.

2)填加高鎳焊絲對MGH956合金進行TIG焊接,焊接接頭最大抗拉強度達到了581 MPa,達到母材強度的80.7%,拉伸斷口出現(xiàn)韌窩,但數(shù)量較少,接頭整體上是脆性斷裂,與填加基體材料的焊縫相比,焊縫抗拉強度有很大的提高.

3)對MGH956合金進行TIG焊接,填加基體材料時焊縫出現(xiàn)軟化,填加高鎳焊絲時焊縫出現(xiàn)硬化,兩種情況下熱影響區(qū)硬度與母材相當.

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