0.35細(xì)節(jié)距高多層板批量化生產(chǎn)

日本沖電氣（OKI）印制電路有限公司2014年12月開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)用于LSI功能測(cè)試設(shè)備插座板的PCB。該P(yáng)CB有30層厚3.5毫米，有超細(xì)直徑的導(dǎo)通孔（成品直徑0.10毫米），和節(jié)距為0.35毫米，層間對(duì)準(zhǔn)度最大偏移40 μm范圍內(nèi)。支持下一代有1000引腳與0.35毫米引腳間距的LSI，有望未來(lái)用于各種智能設(shè)備如智能手機(jī)。同時(shí)，其PCB生產(chǎn)工藝過(guò)程簡(jiǎn)單，允許生產(chǎn)成本低和交貨時(shí)間短。OKI也正在開(kāi)發(fā)下一代的節(jié)距0.30毫米或更小的印制電路板，以滿足客戶的要求。

（pcb007.com，2014-12-24）

鋁線路印制電路板（Al PCB）的開(kāi)發(fā)應(yīng)用

Omni電路板公司與D-Wave系統(tǒng)公司簽署鋁線路印制電路板（Al PCB）研發(fā)協(xié)議，推進(jìn)在量子計(jì)算中的應(yīng)用。這份五年的協(xié)議提供了一個(gè)開(kāi)發(fā)鋁線路印制板的框架，加快開(kāi)發(fā)以滿足D-Wave的量子計(jì)算的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

Omni是一家專(zhuān)注于快板和特種PCB制造公司，D-Wave是世界上第一家商品化量子計(jì)算機(jī)公司。Omni的Al PCB發(fā)布于2013年7月，已經(jīng)為北美和歐洲的客戶提供了良好的多層鋁線路PCB。主要是應(yīng)用于那些低溫超導(dǎo)產(chǎn)品中。Omni期望Al PCB市場(chǎng)的進(jìn)一步增長(zhǎng)。

（Daily news，2015-01-13）

埋置元件PCB的性能評(píng)價(jià)

日本福崗大學(xué)半導(dǎo)體封裝研究所在實(shí)施3D封裝研究中，對(duì)埋置元件PCB技術(shù)與產(chǎn)品性能作評(píng)價(jià)，制作的試驗(yàn)PCB板稱為“SIPOS-EB01”，結(jié)構(gòu)為4層板（1+2+1），在第2層上安裝IC芯片（3 mm×3 mm）和貼片式無(wú)源元件（1005型）。全板尺寸60 mm×36 mm，有8個(gè)單元（12 mm×12 mm），板厚度0.58 mm。板中圖形最小節(jié)距80 μm，盲孔孔徑30 μm。

對(duì)埋置元件PCB的性能評(píng)價(jià)試驗(yàn)，進(jìn)行溫度循環(huán)與震動(dòng)試驗(yàn)。溫度循環(huán)要求：在常溫（20 ℃），以1 ℃/min的降溫（1 h）至-40 ℃，在此低溫存放1.5 h，再以≥1 ℃/min的升溫（2 h）至125 ℃，在此高溫存放1.5 h，然后再以≥1 ℃/min的峰溫（1 h）至20 ℃，在此常溫存放1 h。這8個(gè)小時(shí)為一個(gè)循環(huán)周期，共進(jìn)行10次。震動(dòng)試驗(yàn)要求：在第1、第4、第7、第10次溫度循環(huán)過(guò)程中，分別在低溫存放與高溫存放時(shí)進(jìn)行，加振5G和間隔10分鐘（按JPCA-EB01-2012標(biāo)準(zhǔn)），低溫與高溫階段各6次，整個(gè)試驗(yàn)振動(dòng)共48次。

試驗(yàn)結(jié)束用X射線儀觀察埋置元件PCB內(nèi)的元件連接是否完好，及互迮電路進(jìn)行電阻值測(cè)量。結(jié)果都良好。

（電子實(shí)裝技術(shù)，2014/12）

新推出的高速PCB基板

Rogers新推出型號(hào)Ultralam 3850HT的液晶聚合物（LCP）樹(shù)脂層壓基板，提高多層PCB性能，適于移動(dòng)通信和互聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備和汽車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)中高速和高頻電路應(yīng)用。該基材耐330 ℃高溫，可經(jīng)受多次層壓加工和再流焊。設(shè)定在10 GHz和23 ℃時(shí)的Dk 3.14，Df0.0020。熱膨脹系數(shù)（CTE）從30 ℃至150 ℃間X和Y方向是18×10-6/℃，Z方向是200×10-6/℃的穩(wěn)定性，有利于多層板加工定位。基材導(dǎo)熱系數(shù)0.2 W/M.K。銅箔用低輪廓的電解銅箔或壓延銅箔，厚度19 μm或18 μm可選擇。

Park電子發(fā)布Meteorwave 3000 和Meteorwave 4000兩種新基材，提供非常先進(jìn)的電氣性能和很高的可靠性，允許高速度信號(hào)傳輸，減少傳輸損耗。3000#型的Df為0.0048在10 GHz時(shí)，4000#型的Df為0.0028在10 GHz時(shí)。還有這兩種新基材具有高Tg、抗CAF和低Z軸膨脹性。

Isola宣布推出新的超低損耗的高速PCB用層壓基板和預(yù)浸材料，型號(hào)Chronon?,該基材降低織物引起的信號(hào)傳輸偏差，并采用反向處理銅箔（RTF）和非常低表面粗糙度（Rz=2 μm)銅箔。

（pcb007.com，2015/02/23-24）

可在FPC基材上快速形成電路的導(dǎo)電膏

日本Cemedine公司開(kāi)發(fā)出一種PS4系列導(dǎo)電膏，可在FPC基材上快速形成電路。該材料是以改性硅膠樹(shù)脂為主體的粘合劑，具有耐久的可彎曲性與高導(dǎo)電性。一般FPCB用銀導(dǎo)電膏（油墨）需要約200 ℃高溫與數(shù)十分鐘烘烤固化，或加UV照射固化，這樣既耗時(shí)耗能，又使PET等不耐熱基材不適應(yīng)。現(xiàn)在PS4是以太陽(yáng)光等可見(jiàn)光源照射10秒即可固化，適用于PET、PEN、ITO膜等不耐熱基材，也減少加工時(shí)間。

（材料世界網(wǎng)，2015/02/11）