重視常規(guī)工藝改進的創(chuàng)新

Pay attention to innovation of the conventional process improvement

“創(chuàng)新”是當前熱門時髦的詞語。何謂“創(chuàng)新”？ 我的理解是“創(chuàng)”者不是抄襲、尾隨他人而自己干，“新”乃原來沒有的，因此原來沒有的而新推出的事物就是“創(chuàng)新”。創(chuàng)新項目、作用有大有小。對于一鳴驚人、翻天覆地的技術創(chuàng)新果然期待，而現(xiàn)狀中點點滴滴微小創(chuàng)新也應重視。印制電路產(chǎn)業(yè)競爭激烈，企業(yè)需要創(chuàng)新，一朝舊貌換新顏的夢可做要做，而從提高工效、改善品質(zhì)、節(jié)約成本、節(jié)能降耗等點滴做起更現(xiàn)實。

本刊的文章多數(shù)是生產(chǎn)實踐的創(chuàng)新。本期所載數(shù)篇圖形形成技術方面的文章，涉及光致成像工藝、線路蝕刻工藝、阻焊印刷工藝，以及基板前處理和網(wǎng)版清洗等技術。這些都是常規(guī)工藝，在PCB制造企業(yè)廣泛應用、眾所周知，可能會缺乏新鮮感。但這些文章卻包含了作者們在生產(chǎn)實踐中的創(chuàng)新。網(wǎng)版印刷與光致成像工藝雖然工藝原理沒變，而其技術細節(jié)卻在不斷創(chuàng)新改進，正是這些不斷創(chuàng)新使傳統(tǒng)工藝的線寬/線距加工能力從初期的毫米級到現(xiàn)今的微米級。

本期還有電鍍孔金屬化技術方面文章，電鍍孔金屬化也已是常規(guī)工藝，其基本原理是在絕緣孔壁化學沉積導電層，再經(jīng)過電鍍銅實現(xiàn)孔金屬化?？捉饘倩に嚦跗谑抢孟跛徙y的銀鏡反應得到金屬銀導電層，以后有了鈀活化化學沉銅導電層，以及碳黑或導電性有機聚合物導電層?？捉饘倩に囀窃诓粩鄤?chuàng)新完善提高，提高孔壁結合力和深孔能力。就應用有機導電物或碳黑活化孔壁的直接電鍍技術而言，也約有二十年經(jīng)歷，通過不斷改進而得到擴大應用。

積水成淵、積土成山，這些點點滴滴的創(chuàng)新，日積月累促使PCB技術進步，幫助PCB企業(yè)生存、盈利、發(fā)展起來。我們應重視常規(guī)工藝的改進，這也是創(chuàng)新！

本刊歡迎重磅創(chuàng)新技術文章，同樣也歡迎點滴創(chuàng)新技術文章。

2015年4月