馬曉營

摘 要：本文主要研究在晶圓測試生產(chǎn)線上是正確地操作晶片和正確地使用晶片操作設(shè)備的方法。

關(guān)鍵詞：晶圓；測試生產(chǎn)線；晶片操作

半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于晶片制造過程中，晶片的接觸、輸送等操作都有著非常嚴(yán)格的要求，對(duì)所有接觸晶片的人員、裝置和設(shè)備，做了明確而詳細(xì)的規(guī)定和指導(dǎo)，以確保晶片在制造過程中的清潔和安全。

1. 晶片操作設(shè)備

操作人員在任何時(shí)候操作晶片時(shí)，都必須遵守潔凈室規(guī)范，并且按規(guī)定正確使用晶片操作設(shè)備。無論是一片或是多片晶片，必須使用片匣存儲(chǔ)或傳送，而裝有晶片的片匣必須存儲(chǔ)在物料盒里，并使用物料盒進(jìn)行傳送。通常需要使用晶片傳送裝置將一片匣晶片傳送到另一個(gè)片匣中。

手動(dòng)傳送晶片，需使用真空吸筆。嚴(yán)禁用手直接接觸晶片，即使佩帶了手套。每次使用真空吸筆前，必須確認(rèn)其是清潔的。使用真空吸筆從片匣里拿取晶片時(shí)，要將吸筆頂端的刻槽部分放置在晶片背面的指定區(qū)域。在試圖將晶片拿離片匣之前，要停留幾秒鐘，以確保吸筆已經(jīng)完全真空密封。從片匣的背面（H-杠）將晶片垂直提出，并垂直放入另一個(gè)片匣的前部。在晶片被放到最終位置之后，按下吸筆上的ROUND（圓形）鍵，使晶片從吸筆頂端脫離，從而完成了一片晶片的傳送。

2. 拿取片匣和物料盒的方法

操作人員每次只允許拿取一個(gè)片匣或物料盒。拿取片匣或物料盒時(shí)，應(yīng)將片匣或物料盒置于腰部高度，正面對(duì)人。如果搬運(yùn)的晶片是用墨點(diǎn)標(biāo)記過的（Inked），應(yīng)將片匣或物料盒須略微傾斜一定角度，以保證邊緣的墨點(diǎn)不被摩擦到 。

2.1 拿取6寸或8寸片匣時(shí)，一只手抓住盒手柄，另一只手在側(cè)面扶穩(wěn)片匣，或者將雙手放在片匣兩側(cè)。如下圖所示。

將片匣放入測試機(jī)時(shí)，一只手抓住盒手柄，另一只手在側(cè)面扶穩(wěn)片匣。如下圖所示。

2.2 拿取12寸片匣時(shí)，用雙手抓住兩側(cè)手柄拿取12寸晶片片匣或?qū)⑹址旁谄粌蓚?cè)，如下圖所示。

將片匣放入測試機(jī)時(shí)，需用雙手抓住兩側(cè)手柄拿取12寸承載環(huán)片匣。如下圖所示。

3. 片匣和物料盒的傳送

從一個(gè)工作區(qū)將晶片傳送到另一個(gè)工作區(qū)時(shí)，需將晶片放在關(guān)閉的物料盒中。不同平臺(tái)之間的晶片傳送必須用手推車，無論是一批或多批。操作員每次至多在手中搬運(yùn)或挪放一個(gè)物料盒。在搬運(yùn)或挪放物料盒的同時(shí)，禁止物料盒上或手中有其他物品。物料盒或片匣不能上下羅著堆放在手推車上。用手推車運(yùn)送裝有晶片的12寸物料盒或片匣時(shí)，每層不能超過一個(gè)，運(yùn)送8寸物料盒或片匣時(shí)，每層不能超過四個(gè)。晶片傳送中，要確保物料盒安全鎖好。無論何時(shí)，都要用雙手搬移物料盒。

4. 物料盒的存放

物料盒要存放在生產(chǎn)線的指定物料架上。裝有晶片的物料盒不能上下羅著堆放在一起，也不能用手中的物料盒去推挪其他的物料盒。物料盒的擺放要整齊有序。擺放時(shí)，物料盒不能探出貨架，以防止物料意外墜落。禁止依靠存放有物料盒的物料架。如需移動(dòng)物料架，必須先將物料架上的所有物料盒移走。此外，在物料架上打開物料盒也是被禁止的。

正確地操作晶片和正確地使用晶片操作設(shè)備，是晶片制造過程中確保產(chǎn)品質(zhì)量的基本保障，也是減少晶片的人為損傷的重要因素之一。本文對(duì)于目前晶圓測試生產(chǎn)線上的操作晶片和晶片操作設(shè)備使用的方法做了簡單的介紹。更加先進(jìn)和精細(xì)的晶片操作設(shè)備的不斷出現(xiàn)，將為晶片制造提供更加清潔與安全的制造環(huán)境。

參考文獻(xiàn)

1） Lorene，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視角 產(chǎn)業(yè)發(fā)展、設(shè)備投資、環(huán)境保護(hù)、政策環(huán)境——訪比歐西貿(mào)易（上海）有限公司總經(jīng)理 羅偉德[J]；半導(dǎo)體技術(shù)；2004年06期

2） 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所理化分析中心研究室. 半導(dǎo)體的檢測與分析[M]. 北京： 科學(xué)出版社，1984.269.

3） 王恒，吳媛媛. 集成電路在線功能測試技術(shù)研究[J]. 艦船電子工程. 2007（03）