中泰證券

半導(dǎo)體：科技紅利大時(shí)代

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投資要點(diǎn)

1、消費(fèi)電子的科技紅利拐點(diǎn)出現(xiàn)。

2、存儲(chǔ)芯片作為閉環(huán)核心品種最為受益。

中國科技行業(yè)都經(jīng)歷三個(gè)階段：人口紅利、工程師紅利、科技紅利在中國科技產(chǎn)業(yè)還疊加了資本紅利，現(xiàn)在中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，已經(jīng)逐步由工程師紅利進(jìn)入了科技紅利?？萍技t利不同于工程師紅利，基于新產(chǎn)品方向的投入帶來的新的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向以及高新技術(shù)的創(chuàng)新，拿到產(chǎn)業(yè)鏈的定價(jià)權(quán)。

今年消費(fèi)電子迎來白馬行情一方面是市場風(fēng)格因素，另一方面從基本面來看就是消費(fèi)電子的科技紅利拐點(diǎn)。通信行業(yè)從2010年進(jìn)入科技紅利轉(zhuǎn)換效率系數(shù)超過1的本質(zhì)突破，在華為等引領(lǐng)下從營收、利潤、產(chǎn)品競爭力達(dá)到全球第一。半導(dǎo)體過去因?yàn)榉N種原因，在2016年轉(zhuǎn)換效率提升，形成底部拐點(diǎn)，現(xiàn)在轉(zhuǎn)換效率是消費(fèi)電子的1/10，隨著政策、資本、技術(shù)、人才等引進(jìn)，行業(yè)科技紅利轉(zhuǎn)換效率提升，板塊進(jìn)入了成長階段。

2016-2017年硅晶圓供需剪刀差持續(xù)擴(kuò)張、對半導(dǎo)體芯片的價(jià)格傳導(dǎo)、引發(fā)行業(yè)晶圓產(chǎn)能降階搶奪，引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)作用意義深遠(yuǎn)。開口擴(kuò)張效應(yīng)加速帶動(dòng)板塊整體景氣度快速持續(xù)上行，而下游以HPC、IoT、汽車電子為代表的新型需求推動(dòng)第四波硅含量提升周期正式到來！上游硅片、產(chǎn)能緊張與下游硅含量提升新興需求形成閉環(huán)，存儲(chǔ)芯片作為閉環(huán)核心品種最為受益。

重點(diǎn)推薦：景嘉微、藍(lán)思科技和江豐電子。