廣發(fā)證券 惠毓倫

TMT：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇期

廣發(fā)證券 惠毓倫

半導(dǎo)體行業(yè)屬于周期性行業(yè)，與GDP增速、技術(shù)升級(jí)密切相關(guān)。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、可穿戴設(shè)備等新興信息技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)重新步入了新一輪的景氣周期。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，整體技術(shù)實(shí)力與國(guó)際相比仍無(wú)明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，作為全球半導(dǎo)體需求最大的國(guó)家，目前我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍嚴(yán)重依賴(lài)于進(jìn)口，產(chǎn)品自給率仍處于較低水平。

政策助力半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

近年來(lái)，國(guó)家相繼出臺(tái)一系列政策，大力支持我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展：《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確指出到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)；《中國(guó)制造2025》的目標(biāo)是到2020年中國(guó)芯片自給率達(dá)到40%，2025年達(dá)到70%。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）的設(shè)立極大的提振了行業(yè)和社會(huì)的對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的投資信心，目前，各地政府也紛紛設(shè)立基金，支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)賽迪智庫(kù)集成電路研究所發(fā)布的《2017下半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)走勢(shì)分析與判斷》報(bào)告統(tǒng)計(jì)，截至2017年上半年，地方政府設(shè)立的集成電路投資基金規(guī)模已超過(guò)3000億元。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)關(guān)鍵機(jī)遇期

在政策與資金引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速：國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)已嶄露頭角，華為海思、展訊已進(jìn)入全球Fabless廠商前十；國(guó)內(nèi)IC制造廠商也在逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，目前已突破28nm制程并開(kāi)始量產(chǎn)，同時(shí)也正在向14nm制程進(jìn)軍；國(guó)內(nèi)IC封測(cè)廠商亦開(kāi)始逐步邁向第一集團(tuán)；受下游產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)，IC設(shè)備廠商也迎來(lái)發(fā)展的機(jī)遇期。

重點(diǎn)關(guān)注標(biāo)的

半導(dǎo)體屬于高度資本密集和高度技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是世界大國(guó)的必爭(zhēng)之地。我們認(rèn)為中國(guó)作為全球半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場(chǎng)，無(wú)論是從地域配套優(yōu)勢(shì)還是國(guó)家意志層面，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起勢(shì)在必行，半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都有望持續(xù)受益。

中芯國(guó)際（00981）：國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭廠商

中芯國(guó)際成立于2000年，是中國(guó)大陸規(guī)模最大同時(shí)也是全球第四大晶圓代工廠。目前中芯國(guó)際是大陸內(nèi)唯一突破28nm制程的IC制造商，公司目前提供0.35微米到28nm晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

2016年中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入達(dá)29.14億美元。公司毛利率保持在一個(gè)較高的水平，2016年毛利率達(dá)29.2%。

華虹半導(dǎo)體（01347）：全球第二大8英寸晶圓代工廠

華虹半導(dǎo)體有限公司主要專(zhuān)注于研發(fā)及制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)介于1.0μm至90nm的專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的200mm（8英寸）晶圓半導(dǎo)體。根據(jù)IHS的資料，華虹半導(dǎo)體是全球第二大200mm晶圓代工廠。截至2017年6月公司200mm晶圓產(chǎn)能達(dá)每月15.9萬(wàn)片。

從營(yíng)收規(guī)模和毛利率水平上看，近五年整體呈上升態(tài)勢(shì)。其中2016年公司的收入達(dá)7.21億美元，毛利率達(dá)到30.5%。

ASMP（00522）：全球最大半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商

ASMPACIFIC（ASMP）于1975年在香港成立，是全球最大的半導(dǎo)體和發(fā)光二極管行業(yè)的集成和封裝設(shè)備供應(yīng)商。公司的設(shè)備主要應(yīng)用于微電子、半導(dǎo)體、光電子及光電市場(chǎng)，包括固晶系統(tǒng)、焊線(xiàn)系統(tǒng)、滴膠系統(tǒng)、切筋及成型系統(tǒng)等封裝測(cè)試設(shè)備。