航天南湖電子信息技術(shù)股份有限公司 袁 毛 陳偉亞
冷板既是電子元器件的安裝板,又是電子元器件的熱交換器。冷板利用傳導(dǎo)散熱的方式,將電子元器件的熱量通過冷板傳給冷卻液,冷卻液流經(jīng)換熱器將熱量帶走。本文根據(jù)指標(biāo)要求從冷板設(shè)計(jì)思路、布局、熱設(shè)計(jì)三方面對(duì)冷板設(shè)計(jì)進(jìn)行了介紹,并給出了仿真結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的可行性。
冷板主要技術(shù)指標(biāo)為:散熱能力:660W;冷卻液:65#防凍液(GJB6100-2007);冷板最大耐壓:1.5MPa;保壓時(shí)間5min;輸入口與輸出口采用自封接頭,TSC-5T/Z液冷連接器;環(huán)境溫度50℃,進(jìn)水溫度不高于60℃,電子元器件溫度≤90℃;冷板材料使用 GB/T3180-2008 鋁板6063(T6)。
液冷冷板的設(shè)計(jì)主要是確定流道的尺寸。流道尺寸的確定因素主要包括:冷板上總的熱負(fù)載、單個(gè)器件的熱耗密度、系統(tǒng)提供的冷卻液流量、要求的器件表面溫度和冷卻液入口溫度等。
主要思路:根據(jù)熱耗密度和溫度等要求先確定所要求的換熱系數(shù),根據(jù)換熱系數(shù)和系統(tǒng)提供的流量即可確定流道內(nèi)的流速和基本的流道截面尺寸。設(shè)計(jì)中充分利用冷卻的強(qiáng)化效應(yīng),如采用傳統(tǒng)蛇形流道冷板提高流道內(nèi)的流速使冷卻液達(dá)到湍流狀況、使流道方向改變而增加流體的擾動(dòng)、采用入口段效應(yīng)等。
圖1 冷板器件布局
圖2 流道分布示意圖
根據(jù)冷板最大換熱能力、器件布局、器件發(fā)熱功率等綜合考慮流道結(jié)構(gòu)和換熱面積的設(shè)計(jì),冷板布局圖如圖1所示,流道分布示意圖如圖2所示。冷板流道截面為14mm×7mm,焊接方法采用攪拌摩擦焊。
a)進(jìn)水溫度30℃時(shí),冷板平均壁溫計(jì)算。
公式(1)為溫差計(jì)算公式:
式中,Δt為溫差,P為功耗,Cp為流體比熱容,ρ為流體密度,q為流量。
設(shè)功耗660W,流量6L/min,根據(jù)公式(1)有:Δt=1.82℃。
可得:出液溫度:31.82℃,平均溫度:30.91℃。
根據(jù)管內(nèi)換熱公式(2):
當(dāng)量流道截面積f:14mm×7mm,管道通道長(zhǎng)度L:2565mm,濕潤(rùn)面積F:0.10773m2,定性溫度T:30.91℃,流體密度,流體運(yùn)動(dòng)粘度ν:4.6×10-6m2/s,導(dǎo)熱系數(shù)λ:0.343W/m.℃=0.2953kal/m.h.℃,普朗特?cái)?shù)Pr=48,直徑de=(4×14×7)/(2×(14+7))mm=9.3mm,流速w:1.02m/s,雷諾數(shù)Re=w*de/v=2062,計(jì)算可得Nuf=13.22。
b)進(jìn)水溫度60℃時(shí),冷板平均壁溫計(jì)算
根據(jù)公式(1)有:Δt=1.73℃。
可得:出液溫度:61.73℃,平均溫度:60.87℃。
當(dāng)量流道截面積f:14mm×7mm,管道通道長(zhǎng)度L:2565mm,濕潤(rùn)面積F:0.10773m2,定性溫度T:60.87℃,流體密度,流體運(yùn)動(dòng)粘度ν:2.0×10-6m2/s,導(dǎo)熱系數(shù)λ:0.359W/m.℃=0.3095kal/m.h.℃,普朗特?cái)?shù)Pr=19.8,直徑de=(4×14×7)/(2×(14+7))mm=9.3mm,流速w:1.02m/s,雷諾數(shù)Re=w*de/v=4743。
根據(jù)管內(nèi)換熱公式(2)有:
采用有限元軟件CFX對(duì)冷板的換熱能力進(jìn)行分析,分析結(jié)果如下:
當(dāng)進(jìn)水溫度30℃,流量6L/min,出水口壓力0.1MPa,功耗660W時(shí),仿真分析結(jié)果為最高水溫度32.2℃,冷板最高溫度42.3℃,進(jìn)水口壓力0.1084MPa。當(dāng)進(jìn)水溫度60℃,流量6L/min,出水口壓力0.1MPa,功耗660W時(shí),仿真分析結(jié)果為最高水溫度61.9℃,冷板最高溫度70.2℃,進(jìn)水口壓力0.1076MPa。仿真計(jì)算結(jié)果表明此流道可以滿足電子元器件在進(jìn)水30℃時(shí)處于一個(gè)較佳的工作狀態(tài)和在進(jìn)水60℃溫度下最高溫度不大于85℃的要求。
[1]林名潤(rùn),翟偉昊,王江,杜明俊.高功率雷達(dá)冷板的流動(dòng)性及散熱性研究[J].機(jī)械設(shè)計(jì)與制造,2017.11.
[2]余莉,蔣彥龍,李萍.電子設(shè)備用冷板散熱特性的二維數(shù)值模擬[J].南京航空航天大學(xué)學(xué)報(bào),2006.4.
[3]黃飛,婁開勝.一種高效散熱冷板的設(shè)計(jì)[J].機(jī)械工程師,2016.12.