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1050鋁合金單寧酸?鉬酸銨?氟鋯酸體系化學轉(zhuǎn)化

2018-05-09 02:39:02張巧云陳澤民李冉
電鍍與涂飾 2018年7期
關(guān)鍵詞:單寧酸鉬酸銨成膜

張巧云*,陳澤民,李冉

(廊坊師范學院化學與材料科學學院,河北 廊坊 065000)

鋁及其合金具有密度低、強度高、導熱導電性好、價格低、易加工等優(yōu)點,已被廣泛應用于生產(chǎn)、生活的各個領(lǐng)域,但由于化學性質(zhì)活潑,易發(fā)生腐蝕,因此需要進行防腐處理[1]。目前,常用的防腐方法有化學轉(zhuǎn)化、陽極氧化和電鍍,其中化學轉(zhuǎn)化工藝簡單,易操作,應用廣泛,可分為鉻系、鉬系、稀土系、鈦鋯系、有機物系等。鉻系轉(zhuǎn)化膜耐蝕性好,但鉻酸鹽廢液會對環(huán)境造成嚴重污染,應用受限[2-6];鉬與鉻同族,化學性質(zhì)相似,毒性小,可替代鉻,但單一的鉬酸鹽轉(zhuǎn)化膜耐蝕性差,需要與其他物質(zhì)復配才能達到較好的防腐效果[7]。稀土轉(zhuǎn)化綠色環(huán)保,價格低,所得膜層致密,是近年來的研究熱點[8]。鈦鋯系轉(zhuǎn)化膜與基體及后續(xù)涂層之間結(jié)合牢固,耐蝕性好[9-10]。有機轉(zhuǎn)化可在鋁合金表面形成一層耐蝕性好,與漆膜結(jié)合牢固的有機配合物膜[11-12]。單寧酸是一種多元酚類化合物,能與鎂合金[13]、鋼鐵[14]和鋁合金[15]發(fā)生配位反應,形成具有耐蝕性的保護膜。

本文以單寧酸作為主成膜劑,鉬酸銨和氟鋯酸作為輔助成膜劑,對1050鋁合金進行化學轉(zhuǎn)化。采用電化學方法對成膜原理進行初步分析,研究了鈍化液中不同物質(zhì)的含量對化學轉(zhuǎn)化過程的影響,以優(yōu)化各原料的加入量,探索出一種用于鋁材的無鉻轉(zhuǎn)化工藝。

1 實驗

1.1 化學轉(zhuǎn)化工藝

以1 cm × 1 cm × 1 mm的1050鋁合金為基體,工藝流程為:除油(OP-10 10 g/L,Na2CO35 g/L,室溫,15 min)→蒸餾水清洗→化學轉(zhuǎn)化(轉(zhuǎn)化液由單寧酸、鉬酸銨、氟鋯酸和氟硼酸銨組成,以三乙醇胺調(diào)節(jié)pH,室溫,15 min)→蒸餾水清洗,常溫晾干。

1.2 電化學分析

取500 mL轉(zhuǎn)化液于電解槽中,以飽和甘汞電極(SCE)作為參比電極,除油的鋁合金基體為工作電極,在Princeton P4000型電化學工作站上測量開路電位(OCP),每10 s記錄一次電位,持續(xù)800 s。

1.3 轉(zhuǎn)化膜性能表征

采用KYKY-EM3900M型掃描電鏡(SEM)觀察膜層的表面形貌,采用Noran System 7型能譜議(EDS)分析膜層的表面元素組成。按照GB/T 10125?2012《人造氣氛腐蝕試驗 鹽霧試驗》進行中性鹽霧試驗,記錄試片表面開始出現(xiàn)點蝕的時間。對轉(zhuǎn)化試樣噴涂熱固性靜電粉末涂料,在200 °C下固化15 min,所得涂層平均厚度為40 μm,放置24 h后按照GB/T 9286–1998《色漆和清漆 漆膜的劃格試驗》進行附著力測試,對于一般用途,0 ~ 2級便可。按照GB/T 1732–1993《漆膜耐沖擊測定法》進行沖擊試驗。

2 結(jié)果與討論

2.1 成膜反應機理及膜的組成

測量鋁合金在由0.6 g/L單寧酸、3.0 g/L鉬酸銨、4.0 g/L氟硼酸鉀和4 mL/L氟鋯酸組成的轉(zhuǎn)化液(pH = 4)中化學轉(zhuǎn)化過程中開路電位隨時間的變化,結(jié)果如圖1所示。

圖1 1050鋁合金在單寧酸?鉬酸銨?氟鋯酸體系中化學轉(zhuǎn)化的開路電位?時間曲線Figure 1 Open circuit potential vs.time curves for chemical conversion of 1050 aluminum alloy in tannic acid?ammonium molybdate?fluorozirconic acid bath

成膜過程分為表面活化、成膜反應和膜層沉積3個階段。

第1階段(0 ~ 100 s):電位急劇負移,說明在酸性條件下,H+與鋁合金基體發(fā)生反應而使陽極溶解,鋁合金表面得以活化,呈現(xiàn)不同程度的腐蝕(見圖2b)。EDS分析表明,此時基體表面只含有Al和O(其質(zhì)量分數(shù)分別為98.78%和1.22%)。

第2階段(100 ~ 600 s):電位正移,陽極溶解反應使基體/溶液界面處H+濃度降低,OH?濃度升高,單寧酸中的多羥基H與OH?結(jié)合脫水,其中的O則與基體中的Al結(jié)合并成膜(見圖2c)。EDS分析表明,此時膜層含Al 91.44%(質(zhì)量分數(shù),下同)、O 1.88%和C 6.68%,說明單寧酸先在基體成膜。

第3階段(600 ~ 800 s):電位趨于平穩(wěn),說明膜的沉積與溶解反應達到動態(tài)平衡,隨著反應的進行,膜層逐漸變得完整、致密(見圖2d)。最終所得鈍化膜的組成為:Al 68.86%,O 11.53%,C 11.50%,F(xiàn) 0.36%,Mo 7.75%。未測得Zr和B可能因為這兩種元素在膜中含量太低[16]。

圖2 化學轉(zhuǎn)化過程的不同時刻1050鋁合金的表面SEM照片F(xiàn)igure 2 SEM images of 1050 aluminum alloy surface at different time of the chemical conversion treatment

2.2 不同因素對化學轉(zhuǎn)化的影響

2.2.1 氟硼酸銨的質(zhì)量濃度

從圖3可知,當氟硼酸銨的質(zhì)量濃度小于0.5 g/L時,從初始電位來分析,電位?時間曲線上不存在第一階段的反應特征。氟硼酸銨的質(zhì)量濃度從0.5 g/L增至4.0 g/L時,雖然第一階段達到極值的時間延長,即成膜反應開始所需時間延長,但成膜的完成時間縮短,成膜電位正移,說明增大氟硼酸銨的質(zhì)量濃度能夠充分活化基體,有利于形成均勻、致密的膜層,加快成膜反應。繼續(xù)增大氟硼酸銨的質(zhì)量濃度,陽極溶解加快,表面逸出并附著大量H2,抑制了單寧酸在表面的吸附和成膜反應的進行,所得膜層疏松。因此氟硼酸銨的最佳質(zhì)量濃度為4.0 g/L。

2.2.2 單寧酸的質(zhì)量濃度

由圖4可知,單寧酸的質(zhì)量濃度從0.2 g/L增至0.6 g/L時,進入成膜反應的時間延長,成膜電位正移。單寧酸形成的隔離層減緩了溶液中 H+向界面的遷移,使陽極溶解反應減慢。界面處 H+急劇下降又不能及時補充,給成膜反應創(chuàng)造了有利條件。隨著單寧酸質(zhì)量濃度的增大,吸附層逐漸完整,更有利于形成致密的轉(zhuǎn)化膜。但單寧酸的質(zhì)量濃度高于0.6 g/L時,第一階段陽極溶解反應的持續(xù)時間縮短,基體活化不充分,成膜反應不能正常進行,所得轉(zhuǎn)化膜疏松,不牢固。綜上所述,單寧酸的加入量以0.6 g/L為最佳。

圖3 氟硼酸銨含量不同時化學轉(zhuǎn)化過程的開路電位?時間曲線Figure 3 Open circuit potential vs.time curves for chemical conversion at different contents of ammonium fluoroborate

圖4 單寧酸含量不同時化學轉(zhuǎn)化過程的開路電位?時間曲線Figure 4 Open circuit potential vs.time curves for chemical conversion at different contents of tannic acid

2.2.3 鉬酸銨濃度的影響

鉬酸根是成膜物質(zhì),隨其質(zhì)量濃度的增大,成膜反應開始所需時間變化不大,電位–時間曲線整體正移(見圖5),鉬酸銨的質(zhì)量濃度為3.0 g/L時,成膜電位最正,但繼續(xù)增大鉬酸銨濃度,電位–時間曲線負移,這是由于鉬酸鹽對基體表面有鈍化作用,其含量過大時會抑制成膜反應的進行。故最佳鉬酸銨質(zhì)量濃度為3.0 g/L。

2.2.4 氟鋯酸的濃度

圖5 鉬酸銨含量不同時化學轉(zhuǎn)化過程的開路電位?時間曲線Figure 5 Open circuit potential vs.time curves for chemical conversion at different contents of ammonium molybdate

圖6 氟鋯酸含量不同時化學轉(zhuǎn)化過程的開路電位?時間曲線Figure 6 Open circuit potential vs.time curves for chemical conversion at different contents of fluorozirconic acid

如圖6所示,氟鋯酸的體積分數(shù)太低時,電位?時間曲線上第2、3階段的電位緩慢正移,所得轉(zhuǎn)化膜太薄。隨其體積分數(shù)增大,成膜電位正移,4 mL/L時陽極溶解反應時間縮短,很快進入成膜反應階段,成膜反應快,以至于形成的轉(zhuǎn)化膜較疏松且不牢固。因此氟鋯酸的體積分數(shù)以4 mL/L為宜。

2.2.5 轉(zhuǎn)化液的pH

如圖7所示,當轉(zhuǎn)化液pH為2 ~ 3時,第1階段的電位迅速正移,陽極溶解反應與單寧酸表面吸附同時進行,且以表面吸附為主,吸附飽和后電位達到最大值,溶液中的H+穿透吸附層而與基體發(fā)生反應,電位負移,最后趨于平穩(wěn)。當pH為4 ~ 7時,成膜反應按正常的三階段進行,pH = 4.0時電位最正,膜層最均勻、致密,因此選擇pH = 4。

圖7 pH不同時化學轉(zhuǎn)化過程的開路電位?時間曲線Figure 7 Open circuit potential vs.time curves for chemical conversion at different pHs

2.3 膜層性能測試

采用最佳工藝對鋁合金表面進行化學轉(zhuǎn)化,得到厚度為2.5 μm的轉(zhuǎn)化膜,其附著力和抗沖擊性能都合格(分別為0級和50 kg·cm),可耐180 h的中性鹽霧試驗。

3 結(jié)論

采取浸漬法在鋁合金表面制備了一種無鉻化學轉(zhuǎn)化膜,成膜液的最佳配比及工藝條件為:單寧酸0.6 g/L,鉬酸銨3.0 g/L,氟硼酸銨4.0 g/L,氟鋯酸4 mL/L,pH 4,室溫,成膜時間15 min。所得轉(zhuǎn)化膜的耐蝕性、抗沖擊性和附著力均達到國家標準。該工藝操作簡單、環(huán)保,可以用于生產(chǎn)實踐。

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