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二戰(zhàn)后日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對我國的啟示

2018-09-10 22:06:16杜妍
中國商論 2018年34期
關鍵詞:模塊化半導體

杜妍

摘 要:本文通過對日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展各個階段的所處背景、實施戰(zhàn)略等進行分析,參照其發(fā)展對我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出四點啟示:一是半導體產(chǎn)業(yè)應遵循模塊化發(fā)展;二是設立“半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”;三是提高外商準入條件;四是建立產(chǎn)業(yè)研發(fā)聯(lián)合體。

關鍵詞:半導體 模塊化 研發(fā)聯(lián)合體

中圖分類號:F062.9 文獻標識碼:A 文章編號:2096-0298(2018)12(a)-161-02

二戰(zhàn)后,日本半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一段跌宕起伏的歷程,從最初的落后到最后的轉(zhuǎn) 型,期間還創(chuàng)造了超越美國成為半導體產(chǎn)業(yè)第一的“奇跡”,給全世界留下了深刻的印象。當下,我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迫在眉睫,國內(nèi)市場對其需求是巨大的,然而對于我國半導體產(chǎn)業(yè) 的成長模式卻仍在探索。所以,本文想通過探究日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各個階段,汲取經(jīng)驗和教訓,為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展敲響警鐘。

1 文獻綜述

二戰(zhàn)后日本半導體產(chǎn)業(yè)快速崛起,不少學者對其發(fā)展歷程和對我國的啟示進行了研究。

早在日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,東京大學教授田中昭二在報刊上就發(fā)表了關于未來世界信息化技術主導權將把握在日本手里的演說。他認為,日本半導體產(chǎn)業(yè)日后的發(fā)展將走向精密化和復合化,精密化會帶來超大規(guī)模集成電路,復合化會帶來超晶格技術和超導復合技術的發(fā)展。雖然其對日本半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向的預測近乎準確,然而他卻沒有考慮到幾十年后的貿(mào)易戰(zhàn)問題、日本自身環(huán)境等問題對爭奪半導體產(chǎn)業(yè)主導權的阻礙。日本半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展讓全世界瞠目結舌,在鼎盛時期甚至超越了美國成為世界第一,雖然后期有一些衰落下來,但也引起了國內(nèi)很多學者對于其發(fā)展的研究。其指出日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中面臨的問題有成本競爭力低、技術與發(fā)達國家相比沒有優(yōu)勢等,并提出了半導體企業(yè)應進行經(jīng)營和組織改革、集中生產(chǎn)線、加強技術研究等對策,但其建議中沒有考慮利用專業(yè)化分工模式來解決最難的成本的問題。補充到日本半導體產(chǎn)業(yè)走向衰落的主要原因是技術優(yōu)勢獲取市場份額的模式已經(jīng)不適用于當前的市場,進行產(chǎn)業(yè)模塊化管理才是正確的選擇。他提出了模塊化管理來節(jié)約成本、用低價搶占市場份額的方法。還有學者研究了日本半導體產(chǎn)業(yè)成功的關鍵因素,認為是政府的政策導向和半導體技術發(fā)展的進步。

考察了日本半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程中的成功與失敗,學者們還探索出一些對于我國的啟示。有學者指出國內(nèi)應實施優(yōu)惠政策、創(chuàng)造良好投資環(huán)境吸引外資投入國內(nèi)市場, 技術上走引進、消化、吸收、趕超的道路,加入國際聯(lián)盟、吸引國際人才??紤]到半導體產(chǎn)業(yè)的特性,提出半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要依靠政府的扶持,其表面上看各個企業(yè)是競爭主體,實際上國家才是背后的主人。當下,我國像當年的日本一樣,與美國的貿(mào)易戰(zhàn)已經(jīng)打響,通過研究日本半導體的產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)方向及日美貿(mào)易摩擦對其產(chǎn)生的影響,總結了日本半導體產(chǎn)業(yè)的成敗。為中國更好地發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)得出重要啟示:半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開政府的扶持、開放更有利于為半導體產(chǎn)業(yè)帶來資金、技術和市場、關注市場趨勢、及時調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構適應市場發(fā)展方向和警惕美國對我國半導體產(chǎn)業(yè)的壓制。

2 二戰(zhàn)后日本半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

2.1 依賴出口到自主研發(fā)階段

20世紀50年代,日本的半導體產(chǎn)業(yè)剛剛開始萌芽,政府頒布“外國投資法”,實施傾斜政策對國內(nèi)技術性產(chǎn)業(yè)進行引導和鼓勵,1953年,盛田紹夫赴美通過談判獲得晶體管專利,帶回了國外企業(yè)的先進技術并利用它探索了新的領域。在日本政府實行的關稅壁壘及貿(mào)易保護政策的庇護下,日本電子產(chǎn)品獲得了進入美國市場的機會,半導體產(chǎn)業(yè)崛起。這一階段,為了降低外國產(chǎn)品的技術優(yōu)勢,日本對其提高了市場準入條件,要求外企與國內(nèi)企業(yè)進行合資以達到技術引進的目的,不僅如此,日本還提高關稅降低外國半導體產(chǎn)品的成本,避免其由于價格低廉占據(jù)大量市場份額。

“引進趕超”的道路永遠慢人一步,在美國停止了對日本技術和投資的支持后,這個道理愈發(fā)深刻。日本半導體企業(yè)大規(guī)模退出市場,市場份額也一度下跌,日本半導體產(chǎn)業(yè)受到了致命一擊。日本政府不得不出面,作為投資方和組織者,聯(lián)系日本幾家龍頭企業(yè)和研究所合作進行了VLSI項目,該項目大獲成功,取得了1000多項專利。幾年間,日本半導體產(chǎn)業(yè)核心零部件從對外依賴度80%變?yōu)閲a(chǎn)化率70%,日本半導體產(chǎn)業(yè)走上了“自主研發(fā)”的道路。

2.2 半導體產(chǎn)業(yè)由盛轉(zhuǎn)衰階段

1971年,因特爾公司研發(fā)的“通用型MPU”撬動了DRAM內(nèi)存芯片需求的大門。VLSI項目使日本企業(yè)對DRAM有深刻的了解,為該產(chǎn)品的發(fā)展奠定了技術基礎,成功制造出高水準的DRAM制造設備進行了批量化生產(chǎn),短時間內(nèi),日本半導體產(chǎn)品迅速搶占了世界市場,到1981年徹底扭轉(zhuǎn)了與美國的長期貿(mào)易逆差,并取代美國成為了DRAM第一供應國。

然而,日本DRAM的鼎盛時代并沒有停留太久。進入到20世紀90年代,PC產(chǎn)業(yè)大爆發(fā),半導體市場風向驟變,不善于風險經(jīng)營的日本半導體企業(yè)整體陷入困境。從90年代初期韓國企業(yè)搶占內(nèi)存芯片市場開始,隨后美國芯片設計公司也一個接著一個崛起。同時,臺灣的代工廠迅速壯大,使日本半導體產(chǎn)業(yè)像踏入了沼澤一般的困境中,越陷越深。日本經(jīng)濟進入了“失去的20年”,GDP增長停滯,半導體產(chǎn)業(yè)出口逐漸放緩,進口增加,貿(mào)易順差減少,日本半導體產(chǎn)業(yè)整體開始明顯走向衰落。

2.3 半導體產(chǎn)業(yè)重振階段

隨著越來越多的半導體企業(yè)倒下,為了擺脫困境,各大半導體企業(yè)紛紛作出了戰(zhàn)略性改革,大部分企業(yè)壓縮了部分長期無盈利的半導體業(yè)務、將制造業(yè)務轉(zhuǎn)向外部委托方式、強化設計和系統(tǒng)部門、細化自己的專攻領域。其中,各大企業(yè)改變了IDM經(jīng)營模式成為了此次戰(zhàn)略性調(diào)整的關鍵特征,這打破了半導體企業(yè)堅守全部生產(chǎn)鏈的傳統(tǒng)模式,降低了生產(chǎn)和經(jīng)營成本。

在半導體產(chǎn)業(yè)重振期間,日本政府也發(fā)揮了重要的作用,為了填補日本因風投基金先天不足、創(chuàng)新乏力的劣勢,出資820億設立了產(chǎn)業(yè)革新機構專門投資于瑞薩電子、富士通、松下三家巨頭公司聯(lián)合創(chuàng)辦的芯片設計與開發(fā)公司,并為其進行擔保,使其最高融資規(guī)??蛇_8000億日元。在政府的保駕護航中,日本半導體企業(yè)不僅各自進行了戰(zhàn)略性改革,還為了國家產(chǎn)業(yè)的再次崛起強強聯(lián)合,半導體產(chǎn)業(yè)走上了新一階段的創(chuàng)新發(fā)展道路。

3 對我國的啟示

3.1 半導體產(chǎn)業(yè)遵循模塊化發(fā)展

模塊化概念最早由IBM公司提出,這種創(chuàng)新、高效的生產(chǎn)方式也逐漸在計算機產(chǎn)業(yè)內(nèi)普及。半導體產(chǎn)業(yè)的模塊化大致經(jīng)歷了四個階段:首先是垂直一體化,即將整機產(chǎn)品、IC設計、制造、封裝、測試等全過程于一體的經(jīng)營模式;其次是半導體材料與設備的剝離階段,即形成IC、設備、材料三大體系;再次是前、后工程分開,即封裝和測試等后工程從產(chǎn)業(yè)中分離出去;最后一階段是設計分離階段,即生產(chǎn)、設計分離,這是當下半導體企業(yè)間最流行的生產(chǎn)方式,為了順應潮流發(fā)展,產(chǎn)業(yè)間還出現(xiàn)了專門從事IC的設計公司——Fabless。

模塊化發(fā)展能利用水平分工優(yōu)勢大大降低成本,更具效率和贏利性,是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一種趨勢。

3.2 設立“半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”

半導體產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)工業(yè)不同,在其制造工藝、科研項目上都需要長期、持續(xù)的資金投入,且工藝、技術更新發(fā)展飛速,所以是一種資金密集型產(chǎn)業(yè)。日本、韓國在國內(nèi)半導體發(fā)展初期,都在發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的資金方面給予了很大的支持,韓國成立了“工業(yè)發(fā)展基金”和“工廠設備自動化基金”等為其提供貸款,而后政府又撥款設立了“特別投資基金”提供給尖端電子產(chǎn)業(yè)技術;而日本政府組織銀團為其提供接近于零的低利率貸款,投入大量資金進行科研項目。

我國也可以實施類似方式為支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資金鏈,提供稅收優(yōu)惠、設立“半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”專門為其提供經(jīng)濟支持、為半導體企業(yè)提供貸款擔保和信用擔保來擴大企業(yè)資金渠道和規(guī)模等。

3.3 提高外商準入條件

到目前為止,我國的半導體需求主要依賴進口,外資企業(yè)控制著我國半導體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力。這不僅嚴重危害了我國形成獨立自主的工業(yè)體系,造成關鍵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到其他國家的牽制。還對我國信息產(chǎn)業(yè)群的建立造成嚴重的制約,因為半導體產(chǎn)業(yè)就像電子信息大廈的磚、瓦,是該產(chǎn)業(yè)的根基,若無法成長,那相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也無法得到保證。

為了我國半導體企業(yè)能占據(jù)大部分國內(nèi)市場,我國政府應制定相關條款來提高外商進入的條件、抑制其技術優(yōu)勢,如外企不得進行直接投資,需要與國內(nèi)企業(yè)合資以進入市場;外商進入市場需要給我國企業(yè)轉(zhuǎn)讓先進的技術;外商不得在國內(nèi)市場打價格戰(zhàn)、擾亂市場等。

3.4 建立產(chǎn)業(yè)研發(fā)聯(lián)合體

我國半導體產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展尚不成熟,在發(fā)展初期階段,各企業(yè)之間的橫向聯(lián)系較為松散,進行重復的技術開發(fā)會使關鍵性技術分配不到充足的資源,造成浪費。針對這種現(xiàn)象,日本政府曾組織幾家龍頭半導體企業(yè)和政府進行共同研發(fā),美國也曾組織半導體企業(yè)和國防部建立“半導體制造技術聯(lián)盟”來促進美國半導體技術的開發(fā)。

我國政府可以建立產(chǎn)業(yè)研發(fā)聯(lián)合體,招收企業(yè)的技術部門人員以及高校的尖子生進行半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)。設立獎勵措施如科研經(jīng)費、技術人員出國交流機會、表現(xiàn)優(yōu)秀的學生可直接留用等吸引其加入聯(lián)合體。這鼓勵我國半導體產(chǎn)業(yè)進行技術自主創(chuàng)新、提升技術人員的整體水平、為未來半導體產(chǎn)業(yè)能擁有更多技術型人才撒下了種子。

參考文獻

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