沈曉萍

摘 要：

科技是未來發(fā)展的主線，集成電路產(chǎn)業(yè)是推動經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的高端戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。全球蔓延的新冠肺炎疫情，給處于技術(shù)尖端的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了陰霾。我國集成電路產(chǎn)業(yè)是否會受到影響，未來該如何發(fā)展？本文從產(chǎn)業(yè)鏈角度分析和回顧了我國集成電路產(chǎn)業(yè)及各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀，提出應(yīng)從自身出發(fā)，通過提升自主研發(fā)能力、培養(yǎng)國內(nèi)龍頭企業(yè)、加大資本投入、注重人才培養(yǎng)四個方面推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)鍵詞：

集成電路;產(chǎn)業(yè)鏈;疫情;發(fā)展建議

中圖分類號：F2

文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A ? ? ?doi：10.19311/j.cnki.1672-3198.2020.13.002

0 引言

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。目前，集成電路產(chǎn)業(yè)的相關(guān)應(yīng)用慢慢滲透到國民經(jīng)濟(jì)的方方方面，成為人民生產(chǎn)和生活的重要組成部分，并逐漸成為國家經(jīng)濟(jì)增長的新引擎。國家重大戰(zhàn)略的實施，以及云計算、大數(shù)據(jù)、5G、人工智能等的飛速發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了新機(jī)遇?？萍家殉蔀槲磥戆l(fā)展的主線，然而跨入2020年，一場突如其來的疾病暴發(fā)并開始在全球蔓延，各行各業(yè)均遭受了重大沖擊，處于技術(shù)尖端的集成電路產(chǎn)業(yè)也同樣將經(jīng)受考驗。在疫情沖擊下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將處于怎么樣的境地？本文從產(chǎn)業(yè)鏈角度分析了我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀，回顧了集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r，并為未來的發(fā)展提供了建議。

1 產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步增長，總體取得了傲人的成績。我國已經(jīng)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長最迅速的地區(qū)，也是全球半導(dǎo)體貿(mào)易最活躍的區(qū)域。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年1到9月集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5049.9億元，同比增長13.2%，半導(dǎo)體行業(yè)整體態(tài)勢良好。

但是，我們也應(yīng)當(dāng)注意到，雖然我國的集成電路行業(yè)發(fā)展取得了重大突破，但是美日韓等發(fā)達(dá)國家在集成電路的國際貿(mào)易中仍處于領(lǐng)先地位，我國與世界先進(jìn)水平相比仍有較大差距（中國社科院工業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所，2018）。從全球供應(yīng)鏈來看，日韓處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其是日本，占據(jù)著技術(shù)制高點(diǎn)，其在原材料和硬件設(shè)備上的能力不可替代，因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實際上受到上游的制約。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，雖然國內(nèi)集成電路出口金額逐步擴(kuò)大，進(jìn)口金額逐步縮小，但是國際逆差長期存在。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)要想追趕世界先進(jìn)水平，仍需努力。

當(dāng)前，新型冠狀肺炎疫情的爆發(fā)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了陰霾。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造過程特殊，生產(chǎn)停止會有重大損失，工廠不會輕易地停產(chǎn)，并且工廠的自動化水平較高，對勞動力的依賴程度相比于傳統(tǒng)制造業(yè)較低，因此疫情僅在中國爆發(fā)時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)上并沒有受到嚴(yán)重的影響。然而，隨著疫情在全世界蔓延，日韓也呈現(xiàn)爆發(fā)的趨勢，盡管兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈中上游，相對而言勞動力密集度更低，抗疫情能力更強(qiáng)，但是風(fēng)險依然很大。一旦日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大疫情危機(jī)，全球產(chǎn)業(yè)鏈將受到影響，因為在很多的技術(shù)領(lǐng)域，很少有別國有能力實現(xiàn)突破，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的替代。

可見，當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能面臨著產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險，但從長期來看，自身內(nèi)在的發(fā)展路徑和現(xiàn)狀指引著發(fā)展的方向。因此，回顧我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的狀況，總結(jié)自身發(fā)展不足，對于展望未來發(fā)展尤為重要。

2 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備是具有極高技術(shù)門檻的行業(yè)，但近些年來，我國在半導(dǎo)體設(shè)備上取得了快速發(fā)展，中低端制程已經(jīng)取得較大進(jìn)步，國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升，但先進(jìn)制程產(chǎn)線國產(chǎn)化率仍然較低，目前主要還是從海外進(jìn)行采購。我國半導(dǎo)體設(shè)備雖然已經(jīng)取得了一定程度的進(jìn)步并在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了零突破，但是半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)技術(shù)難度大、投入高、周期長，具備極高的門檻和壁壘，在全世界范圍內(nèi)，行業(yè)集中度很高，行業(yè)龍頭企業(yè)基本占據(jù)半數(shù)市場份額。例如，設(shè)備中的高精度光刻機(jī)被尼康、佳能、ASML三家國外大企業(yè)壟斷，即使是我國國內(nèi)頂尖的光刻機(jī)制造商——上海微電子，與上述三家企業(yè)依然有很大的差距。同時，我們也應(yīng)當(dāng)注意到，國內(nèi)技術(shù)進(jìn)步的同時，世界先進(jìn)工藝水平也在不斷推進(jìn)，此外，隨著工藝制程的不斷推進(jìn)，其研發(fā)成本越來越高，國內(nèi)能承受巨額研發(fā)資金的企業(yè)越少，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商場追趕先進(jìn)技術(shù)之路困難重重。

2.2 半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體材料幾乎被用于整個產(chǎn)業(yè)鏈中的各個環(huán)節(jié)。隨著國家政策的大力支持、國內(nèi)企業(yè)研發(fā)投入增加等，半導(dǎo)體原材料領(lǐng)域取得了一定程度上的突破，部分原材料逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。但我們也應(yīng)當(dāng)注意到，我國半導(dǎo)體材料自給率仍然較低、企業(yè)規(guī)模普遍較小、高端材料占比低等問題。大部分半導(dǎo)體材料市場份額被國外先進(jìn)廠商占據(jù)，供給方高度集中，單一半導(dǎo)體材料往往只有少數(shù)幾家企業(yè)可以提供。國內(nèi)半導(dǎo)體材料供給率只有20%左右，大多數(shù)半導(dǎo)體材料依賴于進(jìn)口。以最常用的硅單晶圓片為例，它是集成電路生產(chǎn)過程中必不可少、占比最大的材料，但硅晶圓片主要由日本廠商壟斷，我國12英寸硅片主要依賴于進(jìn)口。

2.3 設(shè)計行業(yè)

全球集成電路設(shè)計業(yè)由少數(shù)國際頂尖企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。我國國內(nèi)前十大集成電路設(shè)計企業(yè)主要集中分布在三大城市群地區(qū)。隨著多年的發(fā)展，設(shè)計行業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度有所提升，行業(yè)小、散、弱的狀況已經(jīng)得到一定程度改善。華為旗下的海思半導(dǎo)體，紫光旗下的紫光展銳等國內(nèi)企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域取得了重大突破。同時，在中低端集成電路領(lǐng)域，國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升。總體看，國內(nèi)芯片設(shè)計業(yè)的銷售額呈不斷提升態(tài)勢，正在逐步向高技術(shù)水平方向發(fā)展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐漸趨于合理化。但也應(yīng)當(dāng)注意到，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)已取得的技術(shù)進(jìn)步還很有限，仍然不能滿足國內(nèi)產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的需要，未來發(fā)展仍面臨較大的挑戰(zhàn)。

2.4 制造行業(yè)

集成電路制造業(yè)是整個產(chǎn)業(yè)鏈中的重要基石。目前，純晶圓代工企業(yè)是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)的主力，近幾年來行業(yè)整體穩(wěn)步增長，在銷售規(guī)模、產(chǎn)能擴(kuò)展、技術(shù)升級和建設(shè)新生產(chǎn)線等方面都已經(jīng)取得了可觀的成績。從技術(shù)發(fā)展水平來看，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)也已經(jīng)積極投入10nm以下技術(shù)研發(fā)。但是，總體而言，我國集成電路制造企業(yè)實力依然偏弱，制造技術(shù)水平與國際先進(jìn)工藝技術(shù)還有不小的差距，因此仍需更大發(fā)展。隨著進(jìn)入7nm以及更高制程周期，國內(nèi)企業(yè)追趕領(lǐng)頭企業(yè)越來越難。

2.5 封裝測試行業(yè)

封測產(chǎn)業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游，行業(yè)的技術(shù)門檻和壁壘相對而言不高，國際代工模式的興起，使得該產(chǎn)業(yè)有望在我國率先實現(xiàn)國產(chǎn)替代。近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過并購不斷擴(kuò)大企業(yè)發(fā)展規(guī)模，在技術(shù)和規(guī)模上已經(jīng)不落后于世界大廠，在國際上以及擁有較強(qiáng)的競爭力。在中低端領(lǐng)域，已經(jīng)達(dá)到世界先進(jìn)水平，但是在高端領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平仍有差距?？傮w看，國內(nèi)封裝測試業(yè)的銷售額呈不斷提升態(tài)勢，正在逐步向高技術(shù)水平方向發(fā)展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐漸趨于合理化。封測作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)推動力，已經(jīng)起到了帶頭作用，帶動行業(yè)其他環(huán)節(jié)的迅速發(fā)展。

3 發(fā)展建議

雖然我國的集成電路行業(yè)發(fā)展取得了重大突破，但是我們也應(yīng)當(dāng)注意到，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)尚處于探索階段，企業(yè)發(fā)展面臨著研發(fā)投入高、研發(fā)周期長等問題，與美國、日本、英國、韓國等國家相比仍存在一定的差距。我國應(yīng)該采取多種措施，大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。盡管當(dāng)前疫情對產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了不確定的因素，但可以肯定的是未來的發(fā)展需要依靠科技，而集成電路必定是國產(chǎn)替代大勢的主力軍之一。而且疫情危機(jī)中未嘗不存在機(jī)遇，隨著國內(nèi)疫情好轉(zhuǎn)企業(yè)復(fù)工，而國外疫情壓力大面積停工減產(chǎn)，全球供應(yīng)鏈進(jìn)一步受到影響，對于國內(nèi)來說可能是國產(chǎn)替代的黃金窗口期，正如當(dāng)年日本大地震給國內(nèi)眾多半導(dǎo)體企業(yè)帶來的機(jī)遇。但是，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歸根結(jié)底需要靠自主創(chuàng)新去突破，需要精耕細(xì)作。通過對我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀的分析，提出以下產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議。

3.1 提升自主研發(fā)能力

盡管國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)取得重大突破，但是國產(chǎn)芯片在很多領(lǐng)域市場占有率仍為零。國內(nèi)芯片設(shè)計業(yè)占全球市場份額低，國內(nèi)芯片自主化程度不高，芯片貿(mào)易逆差長期存在?！爸信d事件”更是給國人敲響了警鐘，國內(nèi)企業(yè)必須在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控，避免被美國“卡脖子”，只有掌握了核心科技，才有話語權(quán)。我國應(yīng)當(dāng)提升企業(yè)自主研發(fā)能力，堅持走創(chuàng)新驅(qū)動的自主研發(fā)之路，提升集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。

3.2 培養(yǎng)國內(nèi)龍頭企業(yè)

我們應(yīng)當(dāng)借鑒國際經(jīng)驗，培養(yǎng)技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)龍頭企業(yè)，通過龍頭企業(yè)的帶動作用，帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的高端升級發(fā)展。在國內(nèi)各個細(xì)分領(lǐng)域注意資源的優(yōu)化配置，利用收購、兼并和資產(chǎn)重組等手段，以及政府的扶持，提高龍頭企業(yè)規(guī)模和優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，注重同質(zhì)業(yè)務(wù)的小企業(yè)合并重組，改變國內(nèi)集成電路企業(yè)小而散的局面，提高企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營的效率。無論產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游哪個環(huán)節(jié)，都可以通過龍頭企業(yè)的帶動，朝著同一個方向系統(tǒng)研發(fā)、共享成果。

3.3 加大資本投入

集成電路企業(yè)必須不斷跟蹤國際最先進(jìn)的技術(shù)，并且持續(xù)不斷的進(jìn)行研發(fā)投入，否則企業(yè)必定會因為落后從而被淘汰。特別是在集成電路制造業(yè)中，新一代生產(chǎn)線所需的投資額，往往成倍甚至數(shù)十倍地增加（李傳志，2020）。我國與美日韓等國家相比，在集成電路行業(yè)中的投入依舊不足，要想不被國際先進(jìn)企業(yè)拉開差距，國內(nèi)集成電路企業(yè)必須要加大研發(fā)投入。目前，國家加快出臺相關(guān)規(guī)劃和政策，大基金二期也已經(jīng)募資完成，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了物質(zhì)基礎(chǔ)。此外，政府應(yīng)當(dāng)積極引導(dǎo)多種融資渠道并存的融資模式，規(guī)范國內(nèi)資本市場并且建立多層次的資本市場，以此為集成電路產(chǎn)業(yè)融資提供更多的融資渠道。

3.4 注重人才培養(yǎng)

專業(yè)性人才的培養(yǎng)構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的軟件基礎(chǔ)。當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)的人才缺口依然非常大，因此增設(shè)相關(guān)專業(yè)學(xué)科，加大各類集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)力度，注重理論與實踐相結(jié)合，進(jìn)一步縮小高校人才培養(yǎng)與企業(yè)用人需求之間的差距十分重要。同時，政府部門可以制定具有吸引力的規(guī)章優(yōu)惠制度，并應(yīng)當(dāng)加大高端人才的引進(jìn)力度，吸引海內(nèi)外優(yōu)秀人才的流入。集成電路企業(yè)也應(yīng)當(dāng)結(jié)合自己發(fā)展需求及條件，制定人才完善的培養(yǎng)制度（張海兵和劉偉，2018），使得員工具有上升的空間。

參考文獻(xiàn)

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