李珂

集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心組成部分，成為關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在宏觀政策扶持和市場需求提升的雙輪驅(qū)動下快速發(fā)展。近年來，中國電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期。

2020年8月4日，國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國發(fā)〔2020〕8號，簡稱國發(fā)8號文），旨在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。集成電路及軟件發(fā)展將注重“質(zhì)量”提升，國發(fā)8號文發(fā)布正當其時。從2000年開始，國務院持續(xù)出臺扶持政策，支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，當年6月份發(fā)布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（簡稱國發(fā)18號文），2011年發(fā)布了接續(xù)政策文件《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（簡稱國發(fā)4號文），這兩個文件在投融資、財稅、產(chǎn)業(yè)技術等方面予以行業(yè)全面支持。兩個政策出臺后，集成電路及軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U大，為經(jīng)濟社會信息化水平的提升提供了有力支撐。而未來十年，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要更加注重“質(zhì)量”的提升，集成電路需要在基礎工藝、設備、材料等方面實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破，軟件行業(yè)則需要在基礎軟件領域形成自主生態(tài)，國發(fā)8號文的發(fā)布十分及時。8號文精準施策，精細化財稅政策支持高端制程生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展（生產(chǎn)制造是制約國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大短板）。相比國發(fā)4號文，國發(fā)8號文對生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的支持更為精細，對高端制程生產(chǎn)企業(yè)的扶持政策更為優(yōu)惠。國發(fā)8號文提出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。而在國發(fā)4號文中，是對線寬小于0.25微米或投資額超過80億元且經(jīng)營15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，采取從盈利之日起“五免五減半”的政策。這個政策對于國內(nèi)高端制程企業(yè)來說，優(yōu)惠的力度明顯加大。國發(fā)8號文還指出，對65nm以下（含）且經(jīng)營15年以上的生產(chǎn)企業(yè)采取企業(yè)所得稅“五免五減半”的政策，對130nm以下（含）且經(jīng)營10年以上的企業(yè)采取“兩免三減半”的政策，這些政策優(yōu)惠門檻較國發(fā)4號文有所提高，國家在鼓勵國內(nèi)企業(yè)不斷提升工藝水平。

圖1 2013-2021中國集成電路市場規(guī)模及預測

來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，賽迪顧問，2020.8

目前，中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，是帶動全球半導體市場增長的主要動力，多年來市場需求均保持快速增長，以中國為核心的亞太地區(qū)在全球半導體市場中所占比重快速提升。過去20年，半導體市場經(jīng)歷了數(shù)次跌宕起伏，大約每4-6年一個周期。2019年由于存儲器價格的下跌，拉低了整個半導體市場的銷售額。2019年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模為4120億美元，同比減少12%。

從全球主要國家和地區(qū)半導體市場規(guī)模來看，2019年中國半導體市場規(guī)模及增速領跑全球。從區(qū)域市場結(jié)構(gòu)來看，2019年中國占比最高達到35%，美國、歐洲、日本、其他環(huán)太平洋區(qū)域分別占19%、9.7%、8.7%和27.5%。在全球半導體產(chǎn)品的各個門類中，存儲器（DRAM/NAND）無疑是在銷量和價格兩個維度彈性空間最大，我們可以看到2018年全球存儲器市場破紀錄的1580億美元，2019年存儲供需關系發(fā)生變化，OEM廠商庫存水平過高，因此導致了2019年存儲器平均銷售價格（ASP）下降了30%-50%。

2020年Q1在全球“宅經(jīng)濟”帶動下，全球筆電、數(shù)據(jù)中心等市場需求旺盛，存儲器市場出現(xiàn)了短暫的繁榮景象。此外上半年，數(shù)據(jù)中心、NB、5G建設等需求旺盛，盡管智能手機、汽車等領域需求仍未恢復，但為應對可能出現(xiàn)的供應鏈中斷風險，終端廠商積極備貨，拉高庫存，從而順利推動存儲器價格上漲，上半年存儲器廠商業(yè)績表現(xiàn)很大程度是由于客戶的庫存積累。

從國內(nèi)市場需求角度分析，消費電子、高速發(fā)展的計算機和網(wǎng)絡通信等工業(yè)市場、智能物聯(lián)行業(yè)應用成為國內(nèi)集成電路行業(yè)下游的主要應用領域。根據(jù)賽迪顧問的預測，2020年全年中國集成電路市場規(guī)模有望實現(xiàn)6%的增長，集成電路市場規(guī)?？赡苓_到1.6萬億元。在市場應用結(jié)構(gòu)方面，以個人計算機、數(shù)據(jù)中心用服務器為代表的計算機，與以5G通信為代表的網(wǎng)絡通信，仍將引領國內(nèi)半導體市場需求的恢復性增長。

在此背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。根據(jù)賽迪顧問預測，到2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破8500億元。

從我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，集成電路設計、集成電路制造和集成電路封測占比為40.5%：28.4%：31.1%。2019年中國集成電路設計業(yè)銷售規(guī)模3063.5億元，比2018年的2519.3億元增長21.6%，連續(xù)多年保持年均20%以上的增速。按照美元與人民幣1：6.88的兌換率，全年銷售達到445.3億美元，在全球集成電路設計業(yè)的占比將再次提高。2019年，芯片設計環(huán)節(jié)銷售收入首次超過3000億元大關，在2017年超過2000億元后，僅僅兩年就跨越了3000億元關口;而從2014年跨越1000億元，到2017年跨越2000億元用了三年。2019年，中國集成電路制造業(yè)繼續(xù)增長，全年銷售達到2149.1億元，首次超過2000億元。在2016年跨越1000億元關口后，用了三年實現(xiàn)了翻番，較2018年增長了330億元，但增速回落至18.2%，比2018年下降了7.4百分點。2019年，中國集成電路封測業(yè)在2018年16.1%的增速基礎上下降至7.1%，對應的銷售額為2349.7億元，較2018年增長155億元，是自2016年以來增長最少的一年;其年增長率創(chuàng)下自2014年以來的新低，增長率只有7.1%，不足產(chǎn)業(yè)增長率15.78%的一半。從全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展經(jīng)驗來看，一般芯片設計、晶圓制造和封裝測試的價值量比例為3：4：3。2019年我國芯片設計、晶圓制造和封裝測試價的值量比41：28：31，而2018年該比例為38：28：34。說明我國晶圓制造環(huán)節(jié)與封測的差距正在縮小，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

圖2 2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長率

來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，賽迪顧問，2020.8

目前，我國集成電路高度依賴進口，但隨著近年來，我國對集成電路加大政策的大力扶持，直接加速了我國半導體材料國產(chǎn)替代，快速促進了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)性發(fā)展。根據(jù)海關統(tǒng)計，2015-2018年，我國集成電路進出口額均呈逐年上升趨勢，期間貿(mào)易逆差在逐漸加大。但2019年我國集成電路出口額快速增長，而進口額出現(xiàn)回落，2019年我國集成電路貿(mào)易逆差額首次出現(xiàn)負增長。2019年集成電路累計進口金額為3055.5億美元，累計出口金額為1015.8億美元，同比增長20%;貿(mào)易逆差達到2039.71億美元。從集成電路產(chǎn)品進出口單價來看，我國集成電路進口單價遠高于出口單價，但這個價格差距逐漸在縮小，證明我國集成電路整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平。我國集成電路進口額仍較為巨大，我國國內(nèi)集成電路行業(yè)仍有較大的市場空間，隨著我國研發(fā)力度的加大及國家利好政策的扶持，對國外依賴的局面將得到改善。

展望未來，中國半導體面臨比較嚴峻外部挑戰(zhàn)，需要政產(chǎn)學研各界攜手謹慎分析應對國際形勢，堅持創(chuàng)新、攜手并進，加強國際產(chǎn)能合作共贏，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康、快速、有序發(fā)展。