發(fā)行概覽：公司本次擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）不超過1932.46萬股，募集資金扣除發(fā)行費用后將按輕重緩急順序投資于以下項目：年產(chǎn)48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產(chǎn)線擴建項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司致力于為市場提供小批量印制電路板產(chǎn)品及解決方案，專業(yè)從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。印制電路板作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，是幾乎所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組件，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著關(guān)鍵性作用，被譽為“電子產(chǎn)品之母”。公司產(chǎn)品主要銷往中國、美國、日本、歐洲、澳洲等地。公司在通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域布局較深，與眾多下游行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司從3G時代開始就一直緊跟基站天線用PCB技術(shù)發(fā)展趨勢，是業(yè)內(nèi)最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產(chǎn)技術(shù)的少數(shù)廠商之一。

核心競爭力：公司從3G時代開始就一直緊跟基站天線用PCB技術(shù)發(fā)展趨勢，長期聚焦基站天線用PCB技術(shù)研發(fā)，是業(yè)內(nèi)最早攻克5G基站天線用中高頻多層板生產(chǎn)技術(shù)的少數(shù)廠商之一，相關(guān)產(chǎn)品也已開始用于5G基站建設(shè)中，公司在行業(yè)中具有較強的競爭優(yōu)勢。同時，公司在工業(yè)控制、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域也已建立了相對競爭優(yōu)勢，并積極抓住新能源汽車和無人駕駛汽車的發(fā)展以及車聯(lián)網(wǎng)的普及帶來的汽車電子化趨勢、“智能制造”帶來的工業(yè)自動化趨勢等發(fā)展機遇，提早研發(fā)核心技術(shù)，發(fā)展處于起步階段、工藝復(fù)雜程度高、產(chǎn)品利潤空間大的新興產(chǎn)品，進一步加強公司的生產(chǎn)技術(shù)及研發(fā)優(yōu)勢。

公司專注于小批量板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售多年，產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。多年來，公司憑借先進的技術(shù)、高質(zhì)的產(chǎn)品、及時穩(wěn)定的交貨能力和快速響應(yīng)的客戶服務(wù)，與眾多下游行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并吸引眾多優(yōu)質(zhì)客戶慕名前來合作，穩(wěn)定的客戶資源為公司的未來發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

募投項目匹配性：生產(chǎn)線擴建項目是對公司現(xiàn)有產(chǎn)能的擴充，有助于公司打破產(chǎn)能瓶頸對公司業(yè)績增長的制約，滿足日益增長的市場需求，使得與產(chǎn)能相匹配的市場營銷計劃得以實施，提升公司的持續(xù)盈利能力。研發(fā)中心建設(shè)項目的實施將改善公司技術(shù)研發(fā)的軟硬件條件，打造一流的研發(fā)環(huán)境，充分滿足公司在高端產(chǎn)品技術(shù)研究和開發(fā)上的需求，提升整體研發(fā)實力，進一步鞏固已有的技術(shù)優(yōu)勢，保持公司產(chǎn)品的市場領(lǐng)先地位，增強公司核心競爭力。補充流動資金將增強公司的資金實力，推動公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴大，提升公司抗風(fēng)險能力。

風(fēng)險因素：創(chuàng)新及技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、募集資金投資項目風(fēng)險、股市波動風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至7月23日）