發(fā)行概覽：本次公司擬公開發(fā)行新股2668萬股，實際募集資金扣除發(fā)行等費用后全部用于發(fā)行人主營業(yè)務相關的以下項目：智能硬件柔性制造項目、研發(fā)中心建設項目、電子電路柔性工程服務數(shù)字化中臺項目、補充流動資金。

基本面介紹：金百澤專注電子產(chǎn)品研發(fā)和硬件創(chuàng)新領域，聚焦電子互聯(lián)技術，致力成為特色的電子設計和制造的集成服務商，主營印制電路板、電子制造服務和電子設計服務。公司不斷強化印制申路板樣板業(yè)務的行業(yè)領先地位，并以樣板制造為入口，滿足客戶的產(chǎn)品研發(fā)對電子制造和電子設計的需求。公司具備樣板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通過開展方案設計、高速電路板設計、印制電路板制造、電子裝聯(lián)、元器件齊套和檢測等全價值鏈服務，為客戶的產(chǎn)品研發(fā)和硬件創(chuàng)新提供垂直整合的一站式解決方案。

核心競爭力：公司具有全面的電子產(chǎn)品化技術服務能力，為客戶研發(fā)提供方案設計、PCB設計、PCB制造、電子裝聯(lián)、BOM服務、檢測服務的一站式服務，因此在設計、制造、測試的產(chǎn)品化關鍵階段擁有技術優(yōu)勢。公司具有超過二十年的樣板、快板和小批量制造經(jīng)驗，屬于國家級高新技術企業(yè)，建有廣東省工程技術研究中心，已獲授權發(fā)明專利45項，實用新型專利100項，已獲92項軟件著作權。在特高壓基建領域，發(fā)行人與多家電力龍頭企業(yè)合作，采用雙系統(tǒng)設計、光纖對插結構設計、電源時序設計加FPGA邏輯控制設計、自取能功率及三極管負反饋式恒壓源設計等技術，成功研制了多款閥基控制和監(jiān)測系統(tǒng)、晶閘管控制單元，并應用于多個國家高壓直流輸電工程項目。公司在特高壓基建領域的技術積累已經(jīng)成為了公司的核心技術之一，所開發(fā)的產(chǎn)品技術助力客戶完成關鍵部件的進口替代，為國家特高壓基建核心部件的國產(chǎn)化和基礎技術積累貢獻了一份力量。

募投項目匹配性：發(fā)行人募投項目符合行業(yè)發(fā)展情況和發(fā)行人現(xiàn)有產(chǎn)能情況，面向行業(yè)較為短缺的高密度、高層數(shù)、高頻混壓和剛撓結合等高端產(chǎn)品產(chǎn)能，滿足中高端客戶多品種、小批量、高可靠性與快速交付的PCB和電子產(chǎn)品組件裝聯(lián)制造需求，符合醫(yī)療、軍工、工業(yè)控制、電力、通信等領域技術標準，具有較高的可實施性，項目收益測算基礎翔實、測算準確、依據(jù)充分，同時“研發(fā)中心建設項目”確保PCB產(chǎn)品結構向高附加值提升帶來主營PCB業(yè)務增量和提高毛利率，“電子電路柔性工程服務數(shù)字化中臺項目”建設，加速發(fā)行人的數(shù)字化專項，數(shù)字原生業(yè)務的增加將提升客戶服務、工程服務、技術服務和交付的效率，提升人均銷售額。

風險因素：創(chuàng)新風險、經(jīng)營風險、技術風險、財務風險、管理風險、募集資金投資項目風險、發(fā)行失敗風險。

（數(shù)據(jù)截至7月23日）