孫彥紅

2022年2月8日，歐盟委員會(huì)公布了醞釀已久的《芯片法案》，其中包括一份綜合性政策通報(bào)、一份條例草案和一份隨附建議。該法案的出臺(tái)標(biāo)志著歐盟開始全面發(fā)力強(qiáng)化自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，鞏固與提升在芯片研發(fā)與制造領(lǐng)域的國際競爭力。

總體而言，強(qiáng)化自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，確保綠色、數(shù)字“雙轉(zhuǎn)型”順利推進(jìn)是歐盟出臺(tái)《芯片法案》的核心意圖。

芯片和整個(gè)半導(dǎo)體集成電路在當(dāng)前的“數(shù)字革命”中處于核心地位。長期以來，歐盟在原料和先進(jìn)設(shè)備等細(xì)分市場上占據(jù)世界領(lǐng)先地位，但隨著經(jīng)濟(jì)全球化背景下產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)重構(gòu)，歐盟在全球半導(dǎo)體市場中的產(chǎn)值份額由1990年的超過20%降至2020年的約10%。究其原因，一方面歐盟缺乏大型計(jì)算機(jī)制造商，手機(jī)制造商也在快速衰落，本土芯片需求不足;另一方面，歐洲制造成本偏高使得組裝、測試和封裝等芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)持續(xù)向東亞地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前歐盟的芯片制造主要集中在22納米及以上相對(duì)成熟的工藝節(jié)點(diǎn)，不具備7納米及以下制程的高端芯片制造能力，后者的制造主要集中在韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)。

新冠疫情暴發(fā)后，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張逐步加劇。2021年，芯片短缺甚至導(dǎo)致一些歐盟成員國的汽車產(chǎn)量與2019年相比下滑了三分之一，重回1975年的水平。工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、電子消費(fèi)產(chǎn)品、國防、航空航天等重要部門的生產(chǎn)也受到芯片短缺影響。在此背景下，歐盟深刻意識(shí)到確保自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的重要性。2021年3月9日，歐盟委員會(huì)發(fā)布“數(shù)字羅盤計(jì)劃”強(qiáng)調(diào)，沒有芯片就沒有“數(shù)字”，沒有高性能的芯片就沒有“綠色”，芯片對(duì)于歐盟推進(jìn)“雙轉(zhuǎn)型”至關(guān)重要。2021年9月15日，歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩在盟情咨文演講中宣布?xì)W盟將盡快出臺(tái)《芯片法案》，力爭將歐盟芯片產(chǎn)值全球占比擴(kuò)大至20%，改變?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域過度依賴外部市場的局面，維護(hù)自身“技術(shù)主權(quán)”。

據(jù)歐盟委員會(huì)預(yù)測，在數(shù)據(jù)量持續(xù)增長、計(jì)算能力不斷提升、人工智能技術(shù)逐漸成熟的推動(dòng)下，到2030年全球芯片市場規(guī)模將超過1萬億美元，比2021年翻一番，其間會(huì)吸引大量投資進(jìn)入芯片研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域。歐盟若不及時(shí)增加投資，到2030年其芯片產(chǎn)值的全球占比將進(jìn)一步下滑至不足5%，而這對(duì)歐盟來說是難以接受的。可以說，在迅速發(fā)展的全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)重要一席也是歐盟出臺(tái)《芯片法案》的重要考慮。

為實(shí)現(xiàn)上述愿景，歐盟《芯片法案》確立了五個(gè)戰(zhàn)略目標(biāo)：一是確立歐洲在更小、更快、更節(jié)能的芯片方面的研究和技術(shù)領(lǐng)先地位;二是加強(qiáng)歐洲在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力;三是建立合適的政策框架，確保歐洲在2030年前大幅提升芯片產(chǎn)能;四是應(yīng)對(duì)人才短缺問題，吸引全球優(yōu)秀人才，培養(yǎng)掌握新技能的勞動(dòng)力;五是深入研究、密切關(guān)注全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變化趨勢，必要時(shí)采取措施預(yù)防供應(yīng)鏈中斷。

根據(jù)這些戰(zhàn)略目標(biāo)，同時(shí)結(jié)合自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期投資不足以及公共投資重研發(fā)、輕市場化應(yīng)用等問題，歐盟《芯片法案》提出到2030年前共動(dòng)員超過430億歐元公共與私人投資，用于支持半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)與商業(yè)轉(zhuǎn)化。這些資金主要來自歐盟現(xiàn)有的半導(dǎo)體研究與創(chuàng)新計(jì)劃（如“地平線歐洲”相關(guān)項(xiàng)目、“數(shù)字歐洲”等）、成員國的半導(dǎo)體研究計(jì)劃以及《芯片法案》公布后將增加的公共與私人投資這三個(gè)渠道。預(yù)計(jì)法案公布后將增加的投資約為150億歐元，其中歐盟與成員國將共同出資110億歐元，通過“歐洲芯片計(jì)劃”支持芯片研究、設(shè)計(jì)和制造，另外還將建立“芯片基金”，為半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新型初創(chuàng)企業(yè)、成長型企業(yè)及中小企業(yè)提供約40億歐元的股權(quán)融資支持。在歐盟層面，公共資金主要來自歐盟預(yù)算和歐洲投資銀行。在成員國層面，各國可根據(jù)歐盟競爭政策的國家援助規(guī)則為本國半導(dǎo)體研發(fā)創(chuàng)新提供支持，同時(shí)德、法、意大利等多個(gè)成員國正聯(lián)合籌備一項(xiàng)關(guān)于微電子和通信技術(shù)的新的歐洲共同利益重要項(xiàng)目（IPCEI）。IPCEI是歐盟允許成員國針對(duì)大型跨境綜合項(xiàng)目共同出資的國家援助工具，旨在克服市場失靈，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)和部門的突破性創(chuàng)新，以期對(duì)整個(gè)歐盟產(chǎn)生積極的溢出效應(yīng)。

除上述中長期措施，針對(duì)當(dāng)前芯片嚴(yán)重短缺的狀況，歐盟《芯片法案》還通過隨附建議鼓勵(lì)歐盟委員會(huì)與成員國啟動(dòng)密切協(xié)調(diào)，監(jiān)測半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)并預(yù)測潛在的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)。具體而言，由各成員國收集并提供有關(guān)該國市場中半導(dǎo)體短缺的信息，在歐盟層面組織討論，之后采取適當(dāng)有效的系統(tǒng)性措施最大限度地緩解成員國與歐盟整體的芯片短缺問題。

2022年2月8日，歐盟負(fù)責(zé)內(nèi)部市場事務(wù)的委員蒂埃里·布雷東宣布，歐盟將啟動(dòng)一項(xiàng)促進(jìn)歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計(jì)劃。

《芯片法案》包含的一攬子短期與中長期舉措表明，歐盟在強(qiáng)化自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全方面不僅有決心，而且制定了相對(duì)全面系統(tǒng)的實(shí)施計(jì)劃。雖然成員國行動(dòng)協(xié)調(diào)難度大、培養(yǎng)人才不會(huì)一蹴而就、疫情背景下私人部門投資不活躍等因素會(huì)給法案的落實(shí)帶來一定困難，但是在目前全球制造業(yè)供應(yīng)鏈緊張加劇背景下，預(yù)計(jì)歐盟將加快推進(jìn)《芯片法案》落實(shí)，包括啟動(dòng)摸排內(nèi)部半導(dǎo)體供應(yīng)鏈現(xiàn)狀以及著力推動(dòng)條例草案的正式立法等。

鑒于歐盟的經(jīng)濟(jì)體量及其半導(dǎo)體部門的技術(shù)水平與創(chuàng)新能力，《芯片法案》落地實(shí)施必將對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的未來走向產(chǎn)生影響。首先，將使得全球芯片科技競爭更為激烈。近來世界主要經(jīng)濟(jì)體紛紛加大支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的力度。2021年5月，韓國提出到2030年前共向半導(dǎo)體領(lǐng)域增加4500億美元的巨額投資。2022年2月4日，美國眾議院通過的“2022年競爭法案”提出2026年前將向芯片研發(fā)與制造投資520億美元。芯片科技競爭加劇有助于推動(dòng)“數(shù)字革命”取得技術(shù)突破，同時(shí)也將加速全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重組。其次，或?qū)⒃谝欢ǔ潭壬细淖內(nèi)虬雽?dǎo)體供應(yīng)鏈的合作格局。新冠疫情暴發(fā)以來，歐盟主要國家制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈布局的原則正在由“效率至上”逐步轉(zhuǎn)向“效率與安全并重”，歐盟出臺(tái)《芯片法案》也體現(xiàn)了這一趨勢。值得注意的是，《芯片法案》強(qiáng)調(diào)，為保證自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全可控，除提高本土產(chǎn)能之外，還將與“志同道合”的國際伙伴加強(qiáng)合作。歐盟以“意識(shí)形態(tài)”劃線的做法將對(duì)未來全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的合作格局產(chǎn)生何種影響，值得跟蹤觀察與研究。