王超, 劉明超, 馬伯江
(青島科技大學(xué),山東 青島 266061)
創(chuàng)新點(diǎn): 該項(xiàng)研究能夠克服其他方法焊植磨粒時(shí),磨粒容易竄動(dòng)的缺陷,對(duì)CBN工具的制造及修復(fù)再制造有特殊意義。
釬焊CBN工具是近年來(lái)發(fā)展的磨粒出露高度高、容屑空間大的新型超硬材料工具,隨著CBN工具的開發(fā)使用,人們還發(fā)現(xiàn),單層CBN工具磨粒隨機(jī)排布無(wú)法充分發(fā)揮CBN磨粒的磨削功能,因此人們又開發(fā)出了磨粒有序排布的CBN工具[1-4]。
現(xiàn)有的有序排布方法有:點(diǎn)膠法、模板法、人工智能負(fù)壓吸附法、靜電排布法、殼膜布料法等,但是存在磨粒定位精度差、工藝復(fù)雜等不足之處[5-7]。
作為單層工具,使用中一旦部分磨粒脫落或破碎,工具極易極早報(bào)廢,雖然部分學(xué)者提出利用冷焊[8]和激光焊[9]予以磨粒補(bǔ)充焊植,但其熔池震蕩,磨粒根本無(wú)法精確固定。
有鑒于此,文中利用具有熱壓固定功能的阻焊工藝將表面金屬化的CBN磨粒焊植在工具基體表面,旨在為制作磨粒有序排布的CBN工具和CBN工具損毀磨粒的焊補(bǔ)修復(fù)做先期探索。
選用直徑600~800 μm的人造原始CBN磨粒。選用48~74 μm目的Cu-Sn-Ti合金粉末作為預(yù)連接CBN磨粒與爐中釬焊所用的焊料,其成分質(zhì)量分?jǐn)?shù)為:74%Cu, 16%Sn, 10%Ti。
在陶瓷片上鉆φ1.5 mm×1.5 mm的孔,在孔內(nèi)鋪設(shè)Cu-Sn-Ti合金粉末,將CBN磨粒置于孔中心,再鋪設(shè)一層Cu-Sn-Ti合金粉末將CBN磨粒覆蓋。JC-K-220型加熱爐升溫至950 ℃,并通有純度99.99%的氬氣作為保護(hù),將陶瓷片放入爐中保溫120 s,隨爐冷卻至400 ℃后取出,并在氬氣保護(hù)下冷卻至室溫。
所采用的JYD-02L型逆變阻焊機(jī),其額定電壓為220 V,額定功率為6 kW,最大輸出電流為2 kA,銅電極的直徑為3 mm。試驗(yàn)采用焊接電流為1.1 kA,焊接時(shí)間150 ms,電極間施加0.4 MPa壓力。選用直徑為23 mm,厚度為4 mm的不銹鋼圓片作為基體,表面預(yù)熔涂約1 mm的Cu-Sn-Ti合金,在距離圓片邊緣2 mm處預(yù)先鉆φ1.2 mm×0.6 mm的孔。將預(yù)連接的CBN磨粒用砂紙打磨,放入預(yù)先在基體所鉆孔內(nèi),按動(dòng)腳踏開關(guān),上電極下移,電阻焊制作CBN磨頭。
采用爐中釬焊制作對(duì)比試樣,在直徑為23 mm,厚度為4 mm的不銹鋼圓片基體表面鋪設(shè)約1 mm厚的Cu-Sn-Ti合金,將CBN磨粒放置于距離圓片邊緣2 mm處,然后放入通有純度99.99%的氬氣作為保護(hù)的加熱爐,爐溫950 ℃下保溫120 s,隨爐冷卻至400 ℃后取出,氬氣保護(hù)下冷卻至室溫。
采用DZ3320A型熱分析儀(DSC)分析合金粉末的熔化過(guò)程,進(jìn)而確定預(yù)連接溫度。設(shè)定儀器升溫速度為10 ℃/min,最大測(cè)試溫度為1 000 ℃,并通入純度為99.99%的氬氣加以保護(hù)。
(2)城市洪澇頻發(fā)。“城市看?!钡膱?chǎng)景屢屢出現(xiàn),而且頻率越來(lái)越高、程度越來(lái)越嚴(yán)重,對(duì)社會(huì)管理、城市運(yùn)行和人民群眾生命財(cái)產(chǎn)安全帶來(lái)巨大威脅。據(jù)統(tǒng)計(jì),我國(guó)超過(guò)60%的城市發(fā)生過(guò)不同程度的積水內(nèi)澇,其中上海、重慶、南京、武漢等長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶沿線重要城市都出現(xiàn)過(guò)嚴(yán)重的內(nèi)澇災(zāi)害,且呈現(xiàn)發(fā)生范圍廣、積水深度大、積水時(shí)間長(zhǎng)等特點(diǎn)。究其原因,一是全球氣候變化以及城市雨島引發(fā)城市暴雨極端天氣多發(fā);二是城市用地的盲目擴(kuò)張占用了自然調(diào)蓄空間、加速了地表硬化,導(dǎo)致洪峰提前,流量集中;三是市政排水系統(tǒng)建設(shè)進(jìn)程滯后、維護(hù)管理不善、應(yīng)急水平不高等問(wèn)題也加劇了城市排洪排澇的壓力[2,3]。
采用JSM-6500型掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)預(yù)連接CBN,阻焊CBN,阻焊后焊料同基體的結(jié)合界面,及修銳后的CBN的形貌進(jìn)行觀察。室溫下,用王水浸蝕預(yù)連接CBN磨粒6 h,將腐蝕脫落的CBN磨粒用酒精清洗,仍用該SEM觀察其表面化合物形貌,使用INCA x-sight型能譜儀(EDS)對(duì)表面化合物進(jìn)行點(diǎn)能譜分析。
采用inVia系列顯微拉曼光譜儀測(cè)定阻焊及釬焊CBN磨粒的拉曼譜峰值,比較其與原始特征譜峰位置(1 055 cm-1)的偏移方位并通過(guò)偏移大小計(jì)算得出其應(yīng)力狀態(tài)和內(nèi)應(yīng)力大小。
在6060-3D型數(shù)控雕刻機(jī)上,采用SiC油石修銳電阻焊CBN磨粒,修銳深度為60 μm,修銳線速度5 m/s,進(jìn)給速度10 μm/s,主軸轉(zhuǎn)速6 000 r/min。取電阻焊CBN磨頭、爐中釬焊CBN磨頭各5個(gè),仍在該數(shù)控雕刻機(jī)上做磨削試驗(yàn),加工對(duì)象為45鋼。設(shè)定主軸轉(zhuǎn)速6 000 r/min,進(jìn)給速度αf=20 mm/min,背吃刀量αp=10 μm。試驗(yàn)過(guò)程中,每隔150 s稱重,統(tǒng)計(jì)CBN對(duì)鋼材的去除量。
圖1為Cu-Sn-Ti合金粉末的熱分析(DSC)曲線??梢钥闯?,Cu-Sn-Ti合金粉末在519.6 ℃,797.3 ℃和907.4 ℃處存在明顯的吸熱峰,在919.6 ℃時(shí)完全熔化。預(yù)連接溫度一般取高于完全熔化溫度20~30 ℃為宜,故預(yù)連接溫度設(shè)為950 ℃。
圖1 Cu-Sn-Ti合金粉末的DSC曲線
預(yù)連接CBN磨粒如圖2所示。在950 ℃下,Cu-Sn-Ti合金完全熔化并浸潤(rùn)C(jī)BN磨粒。在表面張力作用下,焊料包裹CBN磨粒并形成球形顆粒。顆粒整體結(jié)合緊密,無(wú)裂紋產(chǎn)生。
圖2 預(yù)連接CBN磨粒
盧金斌等人[10]認(rèn)為,950 ℃的溫度下,Ti元素與CBN可以發(fā)生2個(gè)化學(xué)反應(yīng),在878 K時(shí)反應(yīng)生成TiN,在1 080 K時(shí)開始出現(xiàn)TiB,TiB2。且在熱力學(xué)角度上,TiB2,TiN的生成自由能遠(yuǎn)低于CBN??梢栽O(shè)想,預(yù)連接后Cu-Sn-Ti合金與CBN反應(yīng)生成上述化合物。
室溫下,用王水腐蝕預(yù)連接CBN顆粒,如圖3所示。預(yù)連接后CBN磨粒棱角分明,表面無(wú)熱損傷,更沒(méi)有產(chǎn)生裂紋、破碎等極端情況,如圖3a所示。顯然,預(yù)連接工藝沒(méi)有對(duì)CBN磨粒產(chǎn)生破壞,也不影響其磨削性能。
Fan等人[11]研究發(fā)現(xiàn),釬焊時(shí)CBN和Cu-Sn-Ti反應(yīng)層主要由與CBN相鄰的連續(xù)TiB2/TiB/TiN層和釬料中不連續(xù)的TiN/TiB2層組成,界面處產(chǎn)生的柱狀和塊狀化合物分別為TiN和TiB2。王水腐蝕后,CBN磨粒表面顯微組織如圖3b所示??梢钥吹街鶢罨衔锖蛪K狀化合物,表明預(yù)連接后CBN表面與Cu-Sn-Ti合金發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。分別對(duì)兩種形狀的化合物做點(diǎn)能譜分析,結(jié)果見表1。柱狀化合物的Ti與N的摩爾分?jǐn)?shù)比為48.71∶51.29,近似于1∶1;塊狀化合物的Ti與B的摩爾分?jǐn)?shù)比為32.46∶67.54,近似于1∶2。因此可以斷定柱狀化合物為TiN,塊狀化合物為TiB2。
表1 不同形狀化合物的點(diǎn)能譜結(jié)果(摩爾分?jǐn)?shù),%)
圖3 預(yù)連接CBN磨粒表面形貌
如圖4所示,焊接過(guò)程中,預(yù)連接層焊料始終包裹CBN磨粒,將電阻熱產(chǎn)生的能量快速傳導(dǎo)到預(yù)連接顆粒和基體的接觸面,使其熔合,也使得CBN磨粒免受熱損傷和瞬時(shí)熱沖擊。為了進(jìn)一步觀察電阻焊后CBN磨粒、預(yù)連接層的情況,將電阻焊表面打磨拋光至磨粒出露,并用酒精清洗后吹干,用SEM觀察形貌,如圖4a所示??梢钥闯?,CBN磨粒仍然保持鋒利的棱角,無(wú)熱損傷,且磨粒精確定位于基體預(yù)鉆孔內(nèi),填充效果良好。電阻焊后預(yù)連接層金屬與CBN仍結(jié)合緊密,如圖4b所示,且預(yù)連接層無(wú)裂紋、氣孔。圖5為釬焊CBN磨粒的整體形貌,釬焊后CBN磨粒底部與Cu-Sn-Ti釬料熔合,磨粒出露度高。但由于釬焊時(shí)CBN始終暴露于高溫環(huán)境,表面受熱損傷,部分棱角鈍化甚至破碎明顯。相比較釬焊CBN磨粒,電阻焊CBN磨粒雖然出露度不高,但因受預(yù)連接金屬的保護(hù),棱角鋒利,表面無(wú)損傷。并且通過(guò)后續(xù)的修銳,可以使CBN磨粒有良好的出露度。
圖4 電阻焊后的CBN磨粒
圖5 釬焊CBN磨粒的整體形貌
為了進(jìn)一步觀察預(yù)連接顆粒和基體結(jié)合情況,將電阻焊試樣的側(cè)面打磨拋光,酒精清洗后吹干,用SEM進(jìn)行觀察,如圖6所示。熔合區(qū)成分相同的預(yù)熔涂層和預(yù)連接層金屬產(chǎn)生冶金結(jié)合,且在焊接壓力作用下,熔池金屬始終被基體和預(yù)連接層金屬包圍,不易發(fā)生氧化,且冷卻后與基體結(jié)合緊密,無(wú)裂紋、氣孔、未熔合等缺陷。在電阻熱和壓力作用下,預(yù)連接層金屬發(fā)生塑性變形,向外拓展,增大預(yù)連接層金屬與預(yù)熔涂層的接觸面積,也使界面處產(chǎn)生良好熔合。
圖6 電阻焊CBN磨粒的側(cè)面剖視圖
由于預(yù)連接及電阻焊工藝對(duì)CBN磨粒的保護(hù),電阻焊后CBN磨粒出露高度小,在加工過(guò)程中,預(yù)連接層金屬容易與工件相接觸,引起滑擦,產(chǎn)生大的磨削力,磨削弧區(qū)溫度升高,使得CBN磨粒受熱損傷,且影響被加工工件的表面質(zhì)量。在正式加工前,需對(duì)試樣進(jìn)行修銳,使CBN磨粒達(dá)到合適的出露高度。利用SiC油石對(duì)CBN磨粒進(jìn)行修銳,修銳后CBN出露高度為60 μm。如圖7所示,修銳后CBN磨粒保持鋒利,棱角分明。
圖7 修銳后的電阻焊CBN磨粒
所選用的CBN磨粒直徑為600~800 μm,利用拉曼光譜儀測(cè)定距CBN磨粒表面600 μm處的拉曼譜峰值,與CBN的原始特征譜峰值(1 055 cm-1)相比較,若向波數(shù)降低的方向偏移則表示此處的CBN磨粒承受拉應(yīng)力,反之則受壓應(yīng)力[12]。
圖8為距表面600 μm處的釬焊、電阻焊后CBN的拉曼譜峰值。電阻焊CBN磨粒及釬焊CBN磨粒均受壓應(yīng)力,電阻焊CBN磨粒所受壓應(yīng)力高于釬焊磨粒。
圖8 距表面600 μm處的釬焊、電阻焊后CBN的拉曼譜峰值
在CBN磨粒內(nèi)部的應(yīng)力可以通過(guò)式(1)計(jì)算[13]:
σ=Δω/p=(ωi-ω0)/p
(1)
式中:Δω為拉曼譜峰值的偏移量;ωi為拉曼譜峰值;ω0為自由狀態(tài)下CBN拉曼譜峰值;p=4.5 cm-1·GPa-1。當(dāng)σ為正值時(shí),即拉曼譜峰值向大波數(shù)方向偏移時(shí),CBN磨粒承受壓應(yīng)力,反之則承受拉應(yīng)力。
由圖8看出,電阻焊CBN的拉曼譜峰值為1 058.12 cm-1,釬焊CBN的拉曼譜峰值為1 056.92 cm-1。由式(1)得出釬焊CBN所受壓應(yīng)力σ=0.43 GPa。電阻焊CBN所受壓應(yīng)力σ=0.69 GPa,稍高于釬焊CBN。大的壓應(yīng)力可以提高對(duì)CBN的把持力。
制作單磨粒的釬焊和電阻焊CBN磨頭,在相同條件下利用數(shù)控雕刻機(jī)做磨削試驗(yàn)。圖9為釬焊和電阻焊CBN磨粒對(duì)45鋼的去除量。在磨削900 s以后,電阻焊CBN磨粒對(duì)45鋼的去除量略高于釬焊CBN磨粒。這是因?yàn)殡娮韬窩BN磨粒在900 s以后易發(fā)生尖端微破碎,形成新的切削刃。而釬焊CBN磨粒的磨耗平臺(tái)面積越來(lái)越大,磨粒鈍化明顯。經(jīng)計(jì)算,電阻焊CBN磨粒對(duì)鋼材的平均去除速率為15.52 mg/min,而釬焊CBN磨粒對(duì)鋼材的平均去除速率為14.75 mg/min。
圖9 CBN磨粒對(duì)45鋼的去除量
(1)在950 ℃保溫120 s的預(yù)連接工藝下,CBN磨粒棱角分明,表面無(wú)損傷、裂紋,且CBN表面與Cu-Sn-Ti合金產(chǎn)生化學(xué)冶金結(jié)合。
(2)電阻焊后形成高質(zhì)量焊縫,CBN磨粒仍然保持鋒利的棱角,無(wú)熱損傷。修銳后CBN磨粒出露高度為60 μm。
(3)距表面600 μm處,爐中釬焊CBN磨粒承受0.43 GPa的壓應(yīng)力,阻焊CBN磨粒承受0.69 GPa的壓應(yīng)力。在一定范圍內(nèi),CBN磨粒所受到的壓應(yīng)力越大越有助于增強(qiáng)焊材對(duì)磨粒的把持強(qiáng)度。
(4)電阻焊CBN磨粒對(duì)45鋼的去除量略高于釬焊CBN磨粒,電阻焊CBN磨粒對(duì)鋼材的平均去除速率為15.52 mg/min,而釬焊CBN磨粒對(duì)鋼材的平均去除速率為14.75 mg/min。