時子言

8月10日，專業(yè)化半導體封裝測試企業(yè)——藍箭電子（301348.SZ）正式敲響上市寶鐘，迎來登陸創(chuàng)業(yè)板的高光時刻，踏上了資本市場新征程。

公開信息顯示，藍箭電子專注于半導體封裝測試領域，目前已構建“分立器件+集成電路”為核心的半導體封測產品系列，產品囊括三極管、二極管、場效應管等分立器件產品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED 驅動IC 等集成電路產品。公司長年深耕半導體封測技術領域形成多項核心技術，持續(xù)推動產業(yè)化落地，目前已形成年產超150億只半導體產品的生產規(guī)模，是華南地區(qū)重要半導體封測企業(yè)。值得一提的是，據公司公告顯示，藍箭電子本次網上初步有效申購倍數高達6138.48倍，而觸發(fā)回撥機制后中簽率也僅為0.0277%。投資者對公司的申購熱情高漲，體現(xiàn)出二級市場對公司發(fā)展前景的積極預期。

SIP系統(tǒng)級封裝技術優(yōu)勢突出 研發(fā)實力助推科研成果高效落地

后摩爾時代，先進封裝正逐漸成為提升芯片性能的重要途徑，亦是行業(yè)成長的驅動力。其中SiP開發(fā)成本較低、周期較短、集成方式靈活多變，具備更大設計自由度。因此，對于有更高頻率、更多功能、更低功耗需求的應用領域，系統(tǒng)級封裝（SiP）展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，這也使得擁有先進封裝技術的企業(yè)迎來了發(fā)展良機。

作為國家級高新技術企業(yè)，藍箭電子自成立以來從未停止自主創(chuàng)新的步伐，公司錨定關鍵核心技術不斷加大研發(fā)資源投入，擁有專業(yè)化科研團隊，2020-2022年公司研發(fā)投入累計超1億元。經過多年研發(fā)創(chuàng)新，藍箭電子在金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、SiP系統(tǒng)級封裝等方面擁有一系列關鍵核心技術。特別是其SiP系統(tǒng)級封裝技術在封裝密度、穩(wěn)定性和集成度等方面行業(yè)優(yōu)勢突出，并借此針對多芯片重新設計框架，解決固晶、焊線、芯片互連、塑封等多項行業(yè)難題。未來，隨著下游應用領域對先進封裝需求的增加，藍箭電子有望憑借先進封裝技術脫穎而出。

此外，藍箭電子已具備12英寸晶圓全流程封測能力，并熟練掌握倒裝技術和無框架封裝技術。同時公司擁有國內外先進檢測、分析和試驗設備，有效夯實產品性能。為始終走在行業(yè)前沿，公司高度注重專利布局，目前共有122項專利和3項軟件著作權。

依托強大研發(fā)創(chuàng)新體系，藍箭電子高效推進科研成果產業(yè)化落地。目前，公司在集成電路領域擁有AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC等多種類別產品，兼具覆蓋面廣和技術含量高等特點，有效滿足客戶個性化需求。在分立器件領域，公司產品封裝類型包括TO、SOT、SOP、DFN等，并涵蓋30多個封裝系列和3000多個規(guī)格型號，充分滿足客戶一站式采購需求。招股書顯示，目前公司分立器件生產能力位列全國第八，并在內資企業(yè)中排名第四，市場競爭優(yōu)勢甚為突出。

順應半導體產業(yè)發(fā)展趨勢 近三年利潤復合增速超20%

近年來，在新能源汽車、人工智能等新興市場需求拉動下，我國封測市場規(guī)模正不斷增長。據新材料在線數據預測，2021-2025年我國半導體封測市場規(guī)模將從2900億元增長至4900億元，年復合增長率達14.01%，市場空間廣闊。

藍箭電子經長年發(fā)展積累，已在核心技術競爭力、研發(fā)實力、產品性能、細分產品市場規(guī)模等方面形成獨特優(yōu)勢，并受到國內外知名客戶認可。與包括拓爾微、美的集團、三星電子、賽爾康、漫步者等多個細分領域頭部客戶保持穩(wěn)定合作關系，品牌知名度與日俱增。

良好市場效益推動業(yè)績穩(wěn)步增長。2020-2022年，公司營收由5.71億元增長至7.52億元，年復合增速達15%，同期扣非歸母凈利潤由4，324.51 萬元攀升至6，540.05萬元，年復合增速更高達23%，成長動能強勁。未來，伴隨半導體行業(yè)尤其是先進封裝市場規(guī)模擴大，藍箭電子的市場空間將隨之加速擴容，成長潛能或將進一步顯現(xiàn)。

基于對半導體行業(yè)的敏銳洞察，藍箭電子將目光鎖定未來。面對半導體市場日益增長的需求，公司將以本次IPO的半導體封裝測試擴建項目為契機，打造全新自動化產線，擴大生產規(guī)模，滿足下游旺盛需求。此外，公司將積極順應半導體封測技術發(fā)展趨勢，以研發(fā)中心項目建設為基礎夯實自主創(chuàng)新能力，在已掌握的系統(tǒng)級封裝SIP技術基礎上，逐步探究Bumping、MEMS、Fan-out等多項封裝技術，并聚焦新能源汽車等新興領域，加大寬禁帶功率半導體器件和Clip bond封裝工藝等方面的研發(fā)創(chuàng)新。由此，公司有望全面提升自身核心競爭力和科技創(chuàng)新能力，進一步向業(yè)內領先的封測企業(yè)邁進。