李 鋒 馬曉玲 韓燕妮

引 言

芯片被譽為“制造業(yè)的大腦”，數(shù)字時代的芯片相當(dāng)于內(nèi)燃機時代的石油。隨著數(shù)字技術(shù)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)的重要性不斷提升，成為各國競爭的焦點。根據(jù)美國國會研究服務(wù)處(CRS)的數(shù)據(jù)，美國在全球芯片制造能力中的份額已從1990年的37%下降到2020年的12%左右。因此，美國將芯片產(chǎn)業(yè)作為對我國實施科技遏制的重點領(lǐng)域，妄圖通過打壓芯片產(chǎn)業(yè)來遏制我國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片與科學(xué)法案2022》(CHIPS and Science Act of 2022，簡稱“芯片法案”)，計劃在2022至2026財年為美國芯片產(chǎn)業(yè)提供527億美元的政府補貼和25%的企業(yè)投資稅收抵免，并對多領(lǐng)域的科研活動提供1699億美元經(jīng)費支持，設(shè)立讓企業(yè)在中美選邊站隊的“中國護(hù)欄”條款?！靶酒ò浮泵撎ビ凇睹绹鴦?chuàng)新與競爭法案》，充斥著冷戰(zhàn)思維，打著增強美國競爭力的旗號，以競爭之名行遏制之實，不僅對美國本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼，還對在我國開展正常經(jīng)貿(mào)活動的企業(yè)采取限制措施，嚴(yán)重擾亂國際經(jīng)貿(mào)秩序，惡意扭曲全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。當(dāng)前，中美博弈的主軸從特朗普的貿(mào)易戰(zhàn)轉(zhuǎn)換到拜登的科技戰(zhàn)，芯片產(chǎn)業(yè)成為美國對我國高科技領(lǐng)域打壓遏制的主戰(zhàn)場。近期，美國又出臺了限制我國進(jìn)口芯片相關(guān)技術(shù)、軟件、設(shè)備、零配件的出口管制，以及限制“美國人”在我國參與芯片相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的措施，并聯(lián)合其他國家和地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”圍堵我國，對我國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行系統(tǒng)性打壓遏制?！靶酒ò浮奔昂罄m(xù)新規(guī)開啟了美國幾十年來少有的產(chǎn)業(yè)政策支持，在尋求強化行業(yè)主導(dǎo)權(quán)的同時，限制我國擴大先進(jìn)制造能力。美國這一用產(chǎn)業(yè)政策擾亂國際市場和全球供應(yīng)鏈的危險先例，是典型的“科技霸權(quán)主義”，嚴(yán)重違反市場經(jīng)濟(jì)規(guī)則，破壞國際經(jīng)貿(mào)秩序。美國“芯片法案”及后續(xù)新規(guī)短期對我國造成較大負(fù)面影響，長期將倒逼我國芯片產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

一、美國“芯片法案”及后續(xù)新規(guī)的主要內(nèi)容

“芯片法案”包括芯片法案2022、研究與創(chuàng)新、最高法院應(yīng)對威脅的補充撥款法案三部分，主要是通過發(fā)放補貼、給予稅收優(yōu)惠和支持研發(fā)，影響美國本土以及海外掌握先進(jìn)制程的半導(dǎo)體生產(chǎn)制造企業(yè)的投資決策，扶持企業(yè)在美國建立生產(chǎn)線、擴大產(chǎn)能，實現(xiàn)提升美國芯片產(chǎn)業(yè)競爭力和限制我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的雙重目的。

(一)提供500多億美元的政府補貼

美國“芯片法案”提出，通過4個基金對芯片產(chǎn)業(yè)提供政府財政補貼，共計527億美元?！懊绹酒稹币?guī)模為500億美元，其中390億美元支持芯片制造；110億美元支持研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃，將在未來五年內(nèi)投向國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造計劃以及其他研發(fā)和勞動力發(fā)展項目。同時，“美國芯片國防基金”等3項獲得27億美元的支持。除527億美元芯片產(chǎn)業(yè)補貼外，為無線技術(shù)創(chuàng)新設(shè)置了“公共無線供應(yīng)鏈創(chuàng)新基金”，規(guī)模為15億美元。

(二)提供25%的企業(yè)投資稅收抵免

“芯片法案”規(guī)定，為制造半導(dǎo)體和相關(guān)設(shè)備的公司提供25%的投資稅收抵免，并對半導(dǎo)體制造業(yè)以及半導(dǎo)體制造過程中所需的專用工具設(shè)備制造進(jìn)行獎勵，目的是消除與其他國家補貼制度的差異。據(jù)估算，該項投資稅收抵免規(guī)模約為240億美元，將使正在及計劃在美國建造芯片廠的英特爾、美光、臺積電、三星、恩智浦等企業(yè)受益。

(三)提供1699億美元的科研經(jīng)費支持

“芯片法案”提出，在未來5年(2023—2027年)為芯片及其他領(lǐng)域的科研活動提供1699億美元經(jīng)費支持。其中，國家科學(xué)基金會810億美元(占47.7%)、能源部679億美元(占40.0%)、商務(wù)部110億美元(占6.4%)、國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院100億美元(占5.9%)。法案還提出將在美國建立新的技術(shù)中心以促進(jìn)創(chuàng)新。

(四)設(shè)立禁止受益企業(yè)擴大在華業(yè)務(wù)的“中國護(hù)欄”

“芯片法案”第103(b)(5)條要求受資助企業(yè)簽署相關(guān)協(xié)議，保證10年內(nèi)在中國或任何其他“受關(guān)注外國”(包括朝鮮、俄羅斯、伊朗等)不得進(jìn)行先進(jìn)制程半導(dǎo)體研發(fā)制造的實質(zhì)性擴張。同時，該法案明確了“中國護(hù)欄”條款的例外情形，即上述限制措施不影響中國等受關(guān)注國家在現(xiàn)有設(shè)施和設(shè)備的情況下，繼續(xù)開展成熟制程半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并且不影響受關(guān)注國家基于自身市場需求擴大成熟制程制造能力的重大交易。“成熟制程”指28納米及以上制程的邏輯芯片，而關(guān)于存儲器、放大器、封裝測試及其他半導(dǎo)體工藝的成熟制程定義，則由美國商務(wù)部部長會商國防部部長和國家情報局局長確定。美國為了穩(wěn)住韓國和我國臺灣地區(qū)，給予我國臺灣臺積電、韓國三星和SK海力士等企業(yè)為期1年的出口限制豁免權(quán)，使其位于我國大陸的芯片制造工廠可以繼續(xù)獲得美系半導(dǎo)體設(shè)備廠商的供應(yīng)和服務(wù)支持。

表2 美國《芯片與科學(xué)法案2022》政府補貼情況

(五)修改出口管制條例和擴大對我國實體限制范圍

2022年7月30日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)將出口我國的半導(dǎo)體制造設(shè)備限制由10納米級擴大到14納米級。8月13日，BIS將設(shè)計全環(huán)繞柵極晶體管(GAAFET)結(jié)構(gòu)集成電路所必須的電子自動化設(shè)計軟件(EDA)及金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料列入商業(yè)管制清單。8月31日，BIS限制英偉達(dá)和超威半導(dǎo)體(AMD)向我國出口圖形處理器(GPU)旗艦產(chǎn)品。10月7日，BIS通過修改出口管制條例，限制向我國出口用于制造使用非平面架構(gòu)或具有16/14納米及以下邏輯芯片、128層及以上閃存芯片和18納米及以下動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)芯片的生產(chǎn)工具(包含技術(shù)、軟件、設(shè)備及零配件等)；限制我國獲取先進(jìn)計算和超算相關(guān)芯片、產(chǎn)品和組建的能力，并對實體清單中現(xiàn)有的28家我國實體擴大限制，設(shè)置外國直接投資產(chǎn)品規(guī)則，還將31家我國實體列入未經(jīng)證實清單。

(六)禁止“美國人”為我國芯片企業(yè)工作

BIS網(wǎng)站公布了《美國商務(wù)部對中華人民共和國(PRC)關(guān)于先進(jìn)計算和半導(dǎo)體實施新的出口管制制造》的細(xì)則，于2022年10月12日生效。BIS限制措施要求，在未取得許可的情況下，“美國人”(U.S.person，包含美國公民、美國永久居民或美國庇護(hù)個人，以及依據(jù)美國法律組建的法人及其外國分支機構(gòu)，位于美國境內(nèi)的人士)不得向某些在我國境內(nèi)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)活動的企業(yè)、基地提供用于半導(dǎo)體設(shè)施制造或集成電路開發(fā)生產(chǎn)的相關(guān)支持。

二、我國短期面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

“芯片法案”及后續(xù)出臺的新規(guī)扶持企業(yè)在美國建立先進(jìn)生產(chǎn)線和擴大產(chǎn)能，迫使企業(yè)在中美芯片領(lǐng)域“選邊站”，限制相關(guān)技術(shù)、軟件和設(shè)備等出口，其遏制措施的力度比貿(mào)易戰(zhàn)更大，對我國產(chǎn)生重大不利影響，未來三至五年將帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

(一)先進(jìn)制程芯片發(fā)展受限

近期英特爾和美光等多家美國芯片企業(yè)已宣布將在本土擴大投資。英特爾2022年8月23日宣布，將與加拿大布魯克菲爾德資產(chǎn)管理公司共同投資300億美元，擴建位于美國亞利桑那州錢德勒的芯片制造工廠。美光2022年10月4日宣布，將在未來20年內(nèi)斥資1000億美元在美國紐約州興建大型晶圓廠。部分國際企業(yè)加大在美投資，勢必影響在我國投資先進(jìn)制程芯片。因此，美國的新限制措施給我國保障現(xiàn)有和擴大先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能造成巨大影響，芯片制造企業(yè)的困難尤為突出。對于邏輯芯片，我國相關(guān)制造企業(yè)仍可依靠成熟制程繼續(xù)發(fā)展。但對于存儲芯片，各廠商競爭的核心在于制程工藝先進(jìn)程度，美國將我國動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)制造限制在18納米以上制程，較目前國際主流工藝落后3代(約6年)，12英寸晶圓切割芯片顆粒數(shù)相差約1倍，直接導(dǎo)致單顆芯片成本相差約1倍，加上功耗、容量以及傳輸速率等差異，國產(chǎn)芯片將無法在市場競爭中生存。

(二)成熟制程芯片發(fā)展面臨被“卡脖子”風(fēng)險

在設(shè)計領(lǐng)域，美系電子設(shè)計自動化(EDA)占據(jù)全球65%和我國95%的市場份額，成系統(tǒng)的國產(chǎn)EDA在國內(nèi)軟件市場份額不足5%。在設(shè)備領(lǐng)域，美國及其盟友在20納米技術(shù)節(jié)點以下，設(shè)備占比高達(dá)95%，光刻機及檢測設(shè)備等斷供風(fēng)險增大。在零配件領(lǐng)域，高端市場幾乎全部由美國、日本、歐洲掌握，中低端市場主要被韓國和我國臺灣地區(qū)占據(jù)。在材料領(lǐng)域，美國和日本企業(yè)在光刻膠、特種氣體、化學(xué)機械拋光材料等領(lǐng)域的市場占比較高，我國存在一定的斷供風(fēng)險。整體來看，受“芯片法案”遏制，我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)中，“設(shè)計”和“封裝測試”影響相對較小。例如，華為公司海思芯片的設(shè)計水平已達(dá)5納米，設(shè)計出3納米芯片也能做到；長電科技公司在世界半導(dǎo)體封測企業(yè)中排第3位。但芯片制造方面被卡住了，一旦斷供，短期難以實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，影響較大。

(三)部分行業(yè)發(fā)展將受不同程度沖擊

在美國的禁令中，廣泛應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域的A100和MI250芯片，以及英偉達(dá)的下一代芯王H100是限制的核心，目的是遏制我國超算、人工智能和互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時，美國通過“長臂管轄”升級對我國28家企業(yè)的制裁，加強對先進(jìn)計算及超級計算所涉物項的出口管制。當(dāng)前我國最高邏輯芯片工藝是14納米，且僅有中芯國際擁有有限的產(chǎn)能；14納米以下的邏輯芯片都依靠進(jìn)口。14納米是當(dāng)下應(yīng)用廣泛、極具市場價值的制程工藝，在人工智能、高端處理器以及汽車等領(lǐng)域都具有很大的應(yīng)用前景。未來，如果美國在芯片出口上設(shè)置更多“紅燈”，我國很多行業(yè)將面臨更加嚴(yán)峻的“缺芯”困境。該禁令也將減緩我國超算、人工智能的發(fā)展速度。

(四)芯片人才流失風(fēng)險增大

美國“國籍政策”立竿見影，不少芯片公司已經(jīng)暫?！懊绹恕痹谖覈髽I(yè)工作或限制其工作權(quán)限。國內(nèi)很多芯片公司雇用了擁有美國國籍或綠卡的高管和人才，其中部分人在多家設(shè)備、材料、設(shè)計企業(yè)中擔(dān)任創(chuàng)始人、主要高管或一線技術(shù)專家，是帶動我國芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重要力量。這些人若為我國工作，則需要放棄美國國籍或綠卡，其個人的直接和間接成本巨大。一旦這些人才全部停工，將對我國芯片產(chǎn)業(yè)帶來較大負(fù)面影響。據(jù)了解，安徽相關(guān)企業(yè)中已有部分美籍及持有美國綠卡的高層次人才返回美國。

(五)芯片產(chǎn)業(yè)國際供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性增加

美國千方百計拉攏日本、韓國和我國臺灣地區(qū)，組建牽制我國的“芯片四方聯(lián)盟”。美國與臺灣民進(jìn)黨當(dāng)局勾結(jié)預(yù)謀簽訂《21世紀(jì)臺美貿(mào)易協(xié)定》，打著與臺灣地區(qū)發(fā)展經(jīng)貿(mào)合作的旗幟，實則企圖將其芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到美國。日本擁有世界領(lǐng)先的芯片材料和設(shè)備制造商，東京電子和尼康等日本公司向我國出售大量用于芯片生產(chǎn)的工具。韓國擔(dān)心如果不加入“芯片四方聯(lián)盟”可能失去制定規(guī)則的機會，錯過突出優(yōu)勢彌補弱勢的時機。但我國是韓國最大的貿(mào)易伙伴，占其芯片出口額的60%左右。

三、我國擁有長期發(fā)展機遇

美國“芯片法案”及后續(xù)新規(guī)短期對我國會造成較大負(fù)面影響，但全球芯片產(chǎn)業(yè)高度分工合作是不可逆的大趨勢，我國擁有芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和市場雙重優(yōu)勢，長期會倒逼芯片產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

(一)全球芯片產(chǎn)業(yè)高度分工合作是不可逆的大趨勢

目前，全球芯片產(chǎn)業(yè)已形成高度關(guān)聯(lián)、相互嵌套的全球分工，以及相互支撐、難以分割的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國際布局。芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的分工合作涉及數(shù)十個國家和地區(qū)，生產(chǎn)芯片所需的設(shè)計軟件、制造設(shè)備和原材料分別由美國、歐盟、日本、韓國、中國、東盟等國家和地區(qū)的眾多企業(yè)合作完成，一個芯片從硅片生產(chǎn)、晶圓制造到最終用于整機產(chǎn)品通常要經(jīng)歷多次國際貿(mào)易。全球芯片產(chǎn)業(yè)分工合作、互惠互利的大格局不是某個國家憑一己之力可以改變的。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球芯片銷售額為5559億美元(約3.5萬億元人民幣)，同比增長26.2%；中國大陸銷售額為1925億美元(約1.2萬億元人民幣)，占比接近35%。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的報告，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到1026億美元的歷史新高，其中，中國大陸地區(qū)再度成為全球最大市場，銷售額達(dá)296.2億美元，同比增長58%，占比28.9%。

(二)美國“芯片法案”實際效果將大打折扣

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會2021年的報告顯示，美國當(dāng)年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球市場占有率為46.3%，居世界首位(在中國的市場占有率達(dá)49.9%)；年度研發(fā)投入502億美元，研發(fā)支出率高達(dá)18%(韓國為9.1%，中國大陸為7.6%，中國臺灣地區(qū)為11%)；因全球芯片需求大幅增長，美國當(dāng)年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支出從上年的約300億美元激增至405億美元。但要實現(xiàn)自給自足的本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需要10年時間、耗資上萬億美元。“芯片法案”提供的500多億美元補貼可謂杯水車薪，且半導(dǎo)體的成本將提高65%。美國市場人士預(yù)計，“芯片法案”所提供的500多億美元資金僅能基本滿足英特爾、三星和臺積電的工廠建設(shè)需求，無法支持從上游至下游的整體產(chǎn)業(yè)鏈。一些關(guān)鍵的中小企業(yè)無法得到美國“芯片法案”支持，所以也不會調(diào)整其布局。同時，美國低估了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展所需的工程師、技工、物流等支撐要素，美國國內(nèi)在上述領(lǐng)域均存在明顯不足。目前，美國直接參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造的有27.7萬人，數(shù)量少并存在老齡化問題，約40%的工人年齡在50歲以上。

(三)美國芯片企業(yè)在華利益將嚴(yán)重受損

據(jù)波士頓咨詢公司估算，采取對華“技術(shù)硬脫鉤”政策將可能使美國芯片企業(yè)喪失18%的全球市場份額和37%的收入，并減少1.5至4萬個高技能工作崗位。英偉達(dá)公司2022年9月表示，由于限制美國芯片企業(yè)向中國出口高端芯片，當(dāng)年第三季度公司預(yù)計損失近4億美元。泛林集團(tuán)10月底估計，2023年該公司在中國的銷售額損失將高達(dá)25億美元。高通首席執(zhí)行官(CEO)明確表示希望與國內(nèi)廠商一如既往地合作，并對美國發(fā)出警告，稱限制出口會導(dǎo)致高通損失80億美元的市場?！靶酒ò浮焙炇甬?dāng)日，美股三大指數(shù)集體收跌，AMD和英偉達(dá)跌幅超4%，美光科技跌3.7%，英特爾跌2.4%(再創(chuàng)2017年9月以來最低)。美國應(yīng)用材料公司、科磊公司等主要芯片制造設(shè)備和材料供應(yīng)商在我國市場份額均在20%以上，受美國出口限制措施影響將遭受巨大損失。

表3 美國主要芯片企業(yè)對我國市場依賴度 單位：億美元，%

(四)我國芯片國產(chǎn)化替代率不斷上升

圖1 2017—2021年我國集成電路進(jìn)出口情況

據(jù)中國海關(guān)總署統(tǒng)計，2022年我國芯片進(jìn)口5384億顆，同比下降15.3%。進(jìn)口芯片數(shù)量大幅減少，除了需求下降影響外，重要原因之一是國內(nèi)芯片自給率提高。按產(chǎn)量計算，2019年國產(chǎn)芯片自給率(含臺積電、SK海力士、三星等境外、外商投資企業(yè))約為30%，2021年升至36%，部分領(lǐng)域可實現(xiàn)國產(chǎn)替代。國家統(tǒng)計局公布的2021年全國集成電路(芯片)的生產(chǎn)情況顯示，全年國內(nèi)共生產(chǎn)芯片3594.3億顆，同比增長33.3%；按照海關(guān)的數(shù)據(jù)，2021年我國進(jìn)口芯片數(shù)量達(dá)6355億顆，同比增長16.9%。按價值計算，半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)(IC Insights)數(shù)據(jù)顯示，到2021年中國制造的集成電路價值312億美元，占其1865億美元集成電路市場的16.7%，高于2011年的12.7%；其中，總部位于中國大陸的公司生產(chǎn)了123億美元，僅占1865億美元集成電路市場的6.6%，臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其他境外、外商投資企業(yè)生產(chǎn)了10.1%。目前，28納米及以上制程芯片產(chǎn)品應(yīng)用最廣，基本能滿足除高端手機之外的大多數(shù)電子產(chǎn)品。中芯國際先后在上海、深圳、天津宣布擴產(chǎn)28納米工藝生產(chǎn)線，累計投資高達(dá)1700億元。中芯國際在成熟工藝芯片制造領(lǐng)域還有新突破，其單片集成工藝技術(shù)55納米 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)平臺第一階段完成研發(fā)，已導(dǎo)入客戶并投入量產(chǎn)。這一技術(shù)是意法半導(dǎo)體1985年研制成功的，目前意法半導(dǎo)體仍是90納米水平，臺積電和三星僅發(fā)展到65納米。中芯國際的55納米先進(jìn)BCD工藝，在工業(yè)控制、智能汽車、顯示驅(qū)動、電源管理等領(lǐng)域?qū)l(fā)揮重要作用。此外，阿斯麥財報顯示，2021年向我國內(nèi)地出貨約46臺深紫外線(DUV)光刻機，2023年第一季度約21臺，并加大在我國市場的布局。DUV光刻機主要用于生產(chǎn)28納米到10納米制程的芯片，這顯示國內(nèi)廠商正在生產(chǎn)更多成熟制程芯片。

(五)我國擁有芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和市場雙重優(yōu)勢

自中興、華為事件后，我國芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入約1.05萬億元，較上年增長18.2%。其中，“設(shè)計”4500億元，增長19.6%；“制造”3200億元，增長24.1%；“封測”2800億元，增長10.7%。部分芯片供應(yīng)商的營業(yè)收入保持高速增長，如中芯國際2018年營業(yè)收入33.6億美元，2021年為54.4億美元，2022年上半年達(dá)37.5億美元，同比增長53%。長江存儲被納入蘋果的閃存供應(yīng)商名單中。美“芯片法案”客觀上將為我國企業(yè)提供更大的國內(nèi)市場。整體來看，我國半導(dǎo)體裝備制造業(yè)發(fā)展水平偏低，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額為296.2億美元，其中國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為385.5億元，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率僅為20.2%。最關(guān)鍵的浸沒式光刻機我國到2022年才研發(fā)出28納米樣機；刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備與國際先進(jìn)水平相差兩代?；瘜W(xué)機械拋光設(shè)備稍好一些，2017年美國和日本曾占據(jù)我國98.1%的市場，如今國產(chǎn)設(shè)備已占70%的份額。(2)高莘等：《借力龐大國內(nèi)市場，中國芯片有底氣突破“美日荷封鎖”！》，《環(huán)球時報》，2023年1月31日。同時，我國是全球最大的半導(dǎo)體芯片消費市場，芯片應(yīng)用優(yōu)勢將長期存在。我國芯片進(jìn)出口額在2017至2021年均呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢，2021年進(jìn)口芯片4326億美元，出口1538億美元。作為世界最重要的消費電子制造中心，全球約80%的個人計算機、65%以上的智能手機和彩電在國內(nèi)生產(chǎn)。(3)滕晗：《工信部：全球約80%個人計算機、65%以上智能手機在我國生產(chǎn)》，封面新聞，2022年9月20日。截至2022年9月底，我國已建成5G基站222萬個，總量占全球60%以上。(4)黃鑫：《5G邁入高速發(fā)展期 加速賦能千行百業(yè)》，《經(jīng)濟(jì)日報》，2022年11月8日。我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)模全球第二，2021年達(dá)45.5萬億元，具備支撐國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場基礎(chǔ)。

四、我國的應(yīng)對策略建議

我國既要采取保障生產(chǎn)、留住人才和適當(dāng)反制等近期應(yīng)對策略，還要實施加強研發(fā)、補齊短板等長期戰(zhàn)略。

(一)加大芯片產(chǎn)業(yè)扶持政策力度

可參照美歐日韓近期超常規(guī)政策舉措，盡快研究出臺更大力度的產(chǎn)業(yè)支持政策措施，支持企業(yè)擴產(chǎn)28納米以上的成熟工藝芯片。根據(jù)國產(chǎn)存儲芯片生產(chǎn)成本和境外企業(yè)同類存儲芯片銷售價格，對國產(chǎn)存儲芯片采購方和生產(chǎn)方給予補貼，保障我國企業(yè)的生存和發(fā)展。對已開工在建的重要芯片企業(yè)進(jìn)行全面深入地摸底調(diào)查，提出保障投資順利完成的具體措施。支持國內(nèi)主要設(shè)備、零部件和材料制造企業(yè)與國內(nèi)核心芯片生產(chǎn)企業(yè)共同開展核心設(shè)備、工藝研發(fā)與驗證?？蛇m當(dāng)加大財政資金支持力度，增強金融支持力度，加快科創(chuàng)板對核心芯片及相關(guān)創(chuàng)新企業(yè)的上市融資進(jìn)程。綜合運用財稅、金融等政策支持采購國產(chǎn)芯片。

(二)出臺針對性的人才政策

對美籍高端芯片人才采取更多保護(hù)措施，為其放棄美籍提供更多便利，包括縮短其本人及直系親屬重新入籍的流程，在子女入學(xué)、住房和稅收等方面予以重點關(guān)照，研究補償因放棄美籍帶來的損失，解決其后顧之憂。針對擁有美國綠卡的高端人才，鼓勵放棄綠卡，為其在子女入學(xué)和住房稅收等方面“開綠燈”。同時，提供個稅減免、股權(quán)激勵及教育、住房方面優(yōu)惠政策，對企業(yè)吸引和留住人才給予充分支持。要對美國可能進(jìn)一步脅迫中國臺灣同胞及日韓歐芯片人才離開我國做出預(yù)案。

(三)拓展芯片產(chǎn)業(yè)國際合作渠道

通過經(jīng)濟(jì)、外交等途徑，爭取除美國以外國家和地區(qū)政府及企業(yè)對我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持。積極吸引韓國三星、SK海力士和我國臺灣臺積電擴大投資，同時關(guān)注對國內(nèi)企業(yè)可能造成的壓力，必要時采取相應(yīng)措施。引導(dǎo)企業(yè)購買韓國和我國臺灣地區(qū)的芯片，幫助相關(guān)企業(yè)搶占美國企業(yè)的市場份額。力爭保障日本芯片重要原材料、設(shè)備對我國的穩(wěn)定供應(yīng)。加快與東盟共同打造利益共享的芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)程。支持企業(yè)到歐盟投資設(shè)廠，加強與阿斯麥、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體和英國安謀國際科技股份有限公司(ARM)等企業(yè)的合作。

(四)充分發(fā)揮關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制優(yōu)勢

進(jìn)一步強化國家科技重大專項對高端芯片、重要設(shè)備與材料及EDA等研發(fā)的支持力度，對龍芯、申威等CPU芯片加大量產(chǎn)和使用力度，強化工業(yè)和汽車級芯片、傳感器的研發(fā)生產(chǎn)力度，提升絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等大功率器件的水平。擴大國家及長三角、京津冀、武漢、成都等重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模，優(yōu)化投資結(jié)構(gòu)，注意對戰(zhàn)略性項目的長期投資。以上海為中心的長三角地區(qū)是國內(nèi)第一大芯片基地，涵蓋芯片制造全部流程?？芍С珠L三角地區(qū)開展集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制試點，以芯片制造為牽引，帶動芯片產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、原材料、零部件協(xié)同發(fā)展。充分發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，整合產(chǎn)學(xué)研力量，加快突破光刻機和EDA等“卡脖子”環(huán)節(jié)。由國家統(tǒng)籌有實力的大型企業(yè)和科研機構(gòu)參與設(shè)備及原材料的研發(fā)，統(tǒng)一整合CPU、GPU和操作系統(tǒng)相關(guān)資源，加快補鏈強鏈。

(五)加快發(fā)展第三代半導(dǎo)體芯片和量子芯片

我國在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域與國際先進(jìn)技術(shù)的差距較小，且新能源發(fā)展國際領(lǐng)先，有廣泛的應(yīng)用市場，是實現(xiàn)“換道超車”的重要機會。要大力支持碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體芯片發(fā)展，拓展在5G基站、新能源車、光伏、風(fēng)電、高鐵等領(lǐng)域的應(yīng)用。強化對第三代半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)范發(fā)展，減少行業(yè)惡性競爭和資源浪費，打造行業(yè)龍頭企業(yè)。同時，加大對量子芯片支持力度，并繼續(xù)研究探索光芯片。