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地緣技術(shù)視角下的美國(guó)對(duì)華芯片遏壓

2023-11-16 06:50:11趙明昊
國(guó)際問(wèn)題研究 2023年5期
關(guān)鍵詞:對(duì)華芯片

〔提? ?要〕技術(shù)因素在美西方對(duì)華博弈中占據(jù)越發(fā)重要的地位,地緣技術(shù)視角聚焦技術(shù)因素與地緣政治、大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)之間的互動(dòng)關(guān)系。芯片是諸多新興和關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ),在大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入數(shù)字時(shí)代的背景下,保障芯片安全成為維護(hù)國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全、科技安全、軍事安全的關(guān)鍵支撐。美國(guó)從“內(nèi)部制衡”和“外部制衡”兩大維度推進(jìn)對(duì)華芯片遏壓,注重采取內(nèi)外聯(lián)動(dòng)、短長(zhǎng)結(jié)合策略,以拉大中國(guó)在芯片領(lǐng)域與美國(guó)的技術(shù)差距,阻滯中國(guó)芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。美國(guó)力圖通過(guò)“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”提升先進(jìn)芯片的研發(fā)和制造能力,并在出口管制、投資審查等方面加大對(duì)華芯片技術(shù)封堵。美國(guó)主導(dǎo)構(gòu)建多層次、模塊化的“芯片聯(lián)盟”,試圖在知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)保護(hù)、芯片技術(shù)研發(fā)、芯片生態(tài)系統(tǒng)重塑等方面加強(qiáng)與盟友協(xié)作,注重推動(dòng)政府、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等不同力量形成復(fù)合型陣營(yíng)。美國(guó)推進(jìn)對(duì)華芯片遏壓亦面臨諸多制約,如美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的博弈、美國(guó)政府與芯片企業(yè)之間的矛盾以及美國(guó)與盟友之間的分歧。

〔關(guān) 鍵 詞〕地緣技術(shù)、中美關(guān)系、現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略、芯片聯(lián)盟

〔作者簡(jiǎn)介〕趙明昊,復(fù)旦大學(xué)美國(guó)研究中心教授、博士生導(dǎo)師,復(fù)旦大學(xué)一帶一路及全球治理研究院高級(jí)研究員

〔中圖分類號(hào)〕D822.371.2

〔文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼〕A

〔文章編號(hào)〕0452 8832(2023)5期0071-27

隨著大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的不斷深化,技術(shù)與地緣政治之間的互動(dòng)關(guān)系日益緊密。在地緣政治、地緣經(jīng)濟(jì)之外,從地緣技術(shù)視角審視國(guó)際關(guān)系越發(fā)重要。芯片,又被稱為半導(dǎo)體或集成電路,是計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、汽車以及先進(jìn)武器等技術(shù)產(chǎn)品不可或缺的部件,也是人工智能、量子計(jì)算等新興技術(shù)研發(fā)的基礎(chǔ)。進(jìn)入數(shù)字時(shí)代,芯片安全日益成為維護(hù)國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全、科技安全、軍事安全的關(guān)鍵支撐。近年來(lái),美國(guó)對(duì)華展開(kāi)的“貿(mào)易戰(zhàn)”和“科技冷戰(zhàn)”將芯片作為重中之重,新冠疫情、烏克蘭危機(jī)等因素進(jìn)一步增強(qiáng)了芯片問(wèn)題在大國(guó)博弈中的重要性。本文試圖從地緣技術(shù)視角出發(fā),探究美國(guó)在芯片領(lǐng)域的對(duì)華遏壓態(tài)勢(shì)及其面臨的限制性因素。

一、地緣技術(shù)與美國(guó)對(duì)華戰(zhàn)略遏壓

地緣政治是國(guó)際關(guān)系研究的經(jīng)典命題。隨著冷戰(zhàn)后全球化的推進(jìn),經(jīng)濟(jì)與地緣政治的深入互動(dòng)使地緣經(jīng)濟(jì)(geo-economics)成為新的分析框架。近年來(lái),在美國(guó)等西方國(guó)家出現(xiàn)“逆全球化”思潮并推動(dòng)大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的背景下,經(jīng)濟(jì)相互依賴的“武器化”、國(guó)際經(jīng)貿(mào)機(jī)制之間的制衡、“友岸外包”(friend-shoring)和供應(yīng)鏈重塑等問(wèn)題對(duì)大國(guó)地緣政治博弈的影響越發(fā)明顯。地緣技術(shù)(geo-technology)視角則聚焦技術(shù)因素與地緣政治、大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)之間的互動(dòng)關(guān)系,主要包括三方面意涵。

第一,技術(shù)水平是影響不同國(guó)家力量對(duì)比的關(guān)鍵變量,技術(shù)因素在一國(guó)國(guó)家安全戰(zhàn)略中的地位日益上升。技術(shù)水平的高下對(duì)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)實(shí)力、軍事實(shí)力具有決定性影響,它也是與發(fā)展模式、創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)相關(guān)的國(guó)家軟實(shí)力的體現(xiàn)。從世界歷史的長(zhǎng)視角看,技術(shù)進(jìn)步為大國(guó)崛起、軍事和戰(zhàn)爭(zhēng)模式變革提供了強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力,進(jìn)而深刻推動(dòng)了國(guó)際政治格局的演變。與此同時(shí),大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)也常常是重大技術(shù)變遷的催化劑。當(dāng)今時(shí)代,全球科技創(chuàng)新空前密集活躍,新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在重構(gòu)全球創(chuàng)新版圖、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。在此背景下,各國(guó)更加重視技術(shù)因素對(duì)本國(guó)國(guó)家安全戰(zhàn)略的影響,大國(guó)圍繞“創(chuàng)新力”(innovation power)的競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈。基于應(yīng)對(duì)大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的考量,很多國(guó)家還設(shè)法減少在技術(shù)方面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的依賴,增強(qiáng)自身的技術(shù)自主性。2022年10月拜登政府發(fā)布的《美國(guó)國(guó)家安全戰(zhàn)略》稱,“對(duì)于當(dāng)前的地緣政治競(jìng)爭(zhēng)以及我們國(guó)家安全、經(jīng)濟(jì)和民主的未來(lái)而言,技術(shù)至為重要……未來(lái)十年,關(guān)鍵和新興技術(shù)將會(huì)重組經(jīng)濟(jì)、帶來(lái)軍事變革并重塑世界。”為了增強(qiáng)美國(guó)國(guó)家安全戰(zhàn)略對(duì)技術(shù)因素的把控力,拜登政府在白宮國(guó)家安全委員會(huì)增設(shè)負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)和新興技術(shù)的國(guó)家安全事務(wù)副助理職位,并在國(guó)務(wù)院設(shè)立關(guān)鍵和新興技術(shù)特使辦公室,旨在回應(yīng)技術(shù)因素在大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)中不斷提升的重要性。

第二,高技術(shù)企業(yè)等行為體對(duì)大國(guó)戰(zhàn)略博弈的影響力不斷增大,政府性力量與社會(huì)性力量的深度融合在大國(guó)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中更為突出。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,很多在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)中拔尖的跨國(guó)企業(yè)擁有“超級(jí)權(quán)力”,深刻影響世界政治和經(jīng)濟(jì)秩序。歐亞集團(tuán)創(chuàng)始人布雷默(Ian Bremmer)認(rèn)為,技術(shù)企業(yè)是21世紀(jì)世界地緣政治的“核心玩家”,與傳統(tǒng)國(guó)際政治的單極、兩極或多極體系相比,“技術(shù)之極”(technopolar)的重要性越發(fā)突出,技術(shù)企業(yè)可以“決定國(guó)家如何投射經(jīng)濟(jì)和軍事力量、塑造未來(lái)的就業(yè)并重新界定社會(huì)契約”,構(gòu)建大國(guó)博弈所依賴的全球環(huán)境。對(duì)美國(guó)外交和國(guó)家安全政策的制定和實(shí)施而言,谷歌、英特爾、特斯拉等高技術(shù)企業(yè)以及相關(guān)的科技和產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、大學(xué)和科研院所,是不可或缺的重要力量。通過(guò)總統(tǒng)科技顧問(wèn)理事會(huì)、國(guó)會(huì)創(chuàng)設(shè)的“美國(guó)人工智能國(guó)家安全委員會(huì)”等機(jī)制,技術(shù)專家和高技術(shù)企業(yè)負(fù)責(zé)人為美國(guó)完善國(guó)家安全戰(zhàn)略提供政策建言和實(shí)際支持。烏克蘭危機(jī)期間,美國(guó)太空探索技術(shù)公司(SpaceX)提供的“星鏈”服務(wù)、星球?qū)嶒?yàn)室公司(Planet Labs)提供的衛(wèi)星圖像情報(bào)等成為影響烏克蘭戰(zhàn)局的關(guān)鍵因素,這些高技術(shù)企業(yè)推動(dòng)世界軍事進(jìn)入智能化作戰(zhàn)的新時(shí)期。為確保長(zhǎng)期占據(jù)超強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢(shì),美國(guó)等一些西方國(guó)家實(shí)施“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”,增加政府對(duì)研發(fā)活動(dòng)和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的投入,推動(dòng)高技術(shù)產(chǎn)品供應(yīng)鏈的重塑,加大政府性力量與社會(huì)性力量的協(xié)作,大力打造針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的“實(shí)力地位”(position of strength)。

第三,與技術(shù)因素高度相關(guān)的聯(lián)盟或陣營(yíng)構(gòu)建成為大國(guó)博弈的焦點(diǎn),技術(shù)之爭(zhēng)與經(jīng)濟(jì)、安全、意識(shí)形態(tài)等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)緊密聯(lián)結(jié)。為強(qiáng)化針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)優(yōu)勢(shì),美國(guó)等西方國(guó)家注重構(gòu)建多層次、模塊化的技術(shù)聯(lián)盟,力圖加大情報(bào)共享,并在產(chǎn)業(yè)政策、出口管制、投資審查、科技人文交流等方面增進(jìn)政策協(xié)調(diào),以實(shí)現(xiàn)“小院相通、高墻相連”的目標(biāo)。這類技術(shù)聯(lián)盟還具有推動(dòng)聯(lián)合融資、共同研發(fā)的功能,其目標(biāo)是提供高技術(shù)產(chǎn)品的“替代性選擇”,削弱競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在全球高技術(shù)產(chǎn)業(yè)中的市場(chǎng)份額和影響力。此外,技術(shù)聯(lián)盟注重應(yīng)對(duì)國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、新興技術(shù)治理、科研倫理等方面的大國(guó)競(jìng)爭(zhēng),如增強(qiáng)西方國(guó)家對(duì)國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)等國(guó)際組織的控制力,確保人工智能治理規(guī)則符合所謂民主價(jià)值觀。在美國(guó)等西方國(guó)家推動(dòng)下,技術(shù)之爭(zhēng)越發(fā)呈現(xiàn)“跨域競(jìng)爭(zhēng)”的特征,即供應(yīng)鏈、軍事安全、意識(shí)形態(tài)等因素與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)深度捆綁,如拜登政府在“民主峰會(huì)”框架下設(shè)立的“出口管制和人權(quán)倡議”。此外,美日印澳四邊機(jī)制(Quad)、美英澳三邊安全伙伴關(guān)系(AUKUS)等地緣政治機(jī)制也越來(lái)越多地被嵌入技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的功能,美國(guó)試圖將技術(shù)因素尤其是具有軍事應(yīng)用前景的新興技術(shù)作為地緣政治陣營(yíng)構(gòu)建的粘合劑,以應(yīng)對(duì)“數(shù)字威權(quán)主義”“經(jīng)濟(jì)脅迫”“人工智能治理風(fēng)險(xiǎn)”等為驅(qū)動(dòng)力,打造所謂“民主技術(shù)聯(lián)盟”。

近年來(lái),美國(guó)明確將中國(guó)視為“最嚴(yán)峻的地緣政治挑戰(zhàn)”,全力實(shí)施競(jìng)爭(zhēng)性對(duì)華戰(zhàn)略,宣揚(yáng)美中較量迎來(lái)“決定性十年”。美國(guó)國(guó)務(wù)卿布林肯強(qiáng)調(diào),確保美國(guó)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位是拜登政府外交政策的優(yōu)先事項(xiàng)之一。前助理國(guó)務(wù)卿幫辦、美國(guó)加州大學(xué)圣迭戈分校教授謝淑麗(Susan Shirk)等戰(zhàn)略界人士認(rèn)為,技術(shù)問(wèn)題將安全、經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)和人權(quán)等挑戰(zhàn)結(jié)合在一起,已成為美中戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在烏克蘭危機(jī)等因素的影響下,拜登政府深化對(duì)華技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的緊迫感日益增強(qiáng)。2022年9月,美國(guó)總統(tǒng)國(guó)家安全事務(wù)助理沙利文在“全球新興技術(shù)峰會(huì)”(Global Emerging Technologies Summit)相關(guān)活動(dòng)發(fā)表的演講中稱,美國(guó)僅保持領(lǐng)先是不夠的,需要盡可能拉大與對(duì)手之間的技術(shù)差距。這一講話體現(xiàn)了美國(guó)對(duì)華技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略思維的重要轉(zhuǎn)變,預(yù)示美方將為中國(guó)的研發(fā)活動(dòng)制造更多阻力,甚至?xí)O(shè)法“推回”中國(guó)業(yè)已取得的技術(shù)進(jìn)步。

在美國(guó)對(duì)華技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中,推進(jìn)芯片遏壓是其核心方向與關(guān)鍵戰(zhàn)線。特朗普?qǐng)?zhí)政時(shí)期,美國(guó)對(duì)華“科技冷戰(zhàn)”成效有限。這讓美國(guó)方面認(rèn)識(shí)到,不可能也沒(méi)有足夠能力在所有技術(shù)領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)進(jìn)行打壓限制,對(duì)華需展開(kāi)多層次科技競(jìng)爭(zhēng),聚焦人工智能、5G、生物科技、量子計(jì)算等“必爭(zhēng)必贏”技術(shù),而這首先需確保在芯片方面實(shí)現(xiàn)“必贏”。

實(shí)際上,美國(guó)在芯片領(lǐng)域擁有較大優(yōu)勢(shì)。芯片技術(shù)最早起源于美國(guó),是第二次世界大戰(zhàn)后形成的“軍工創(chuàng)新綜合體”的產(chǎn)物,至今絕大部分芯片核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)仍為美國(guó)所掌控。芯片產(chǎn)業(yè)大致分為設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和封裝三大部分。由于芯片制造需要耗費(fèi)大量土地、水資源等成本,同時(shí)具有勞動(dòng)密集特征,美國(guó)逐漸將芯片制造外包給日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè),但在芯片設(shè)計(jì)、芯片技術(shù)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)、芯片制造設(shè)備關(guān)鍵零部件方面,美國(guó)仍占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位,其短板主要在芯片制造環(huán)節(jié)。相關(guān)研究顯示,從產(chǎn)業(yè)總體狀況看,截至2020年,美國(guó)企業(yè)在全球芯片市場(chǎng)的占有率高達(dá)47%,韓國(guó)為19%,日本和歐洲各為10%,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為6%,中國(guó)大陸則為5%。與美國(guó)相比,中國(guó)在芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)方面的短板較為明顯,主要體現(xiàn)在芯片制造設(shè)備和零部件、先進(jìn)芯片產(chǎn)品、芯片特殊材料等嚴(yán)重依賴進(jìn)口,而在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件、芯粒硅基集成工具、芯片異質(zhì)集成工具等方面也遠(yuǎn)未做到自主可控,“卡脖子”問(wèn)題較為突出。

即便中美在芯片領(lǐng)域的實(shí)力對(duì)比有很強(qiáng)的不對(duì)稱性,美方仍高度擔(dān)心中國(guó)在芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)方面的進(jìn)展威脅其優(yōu)勢(shì)地位,并進(jìn)而影響其他關(guān)鍵和新興技術(shù)領(lǐng)域的中美博弈。2022年11月,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多表示,中國(guó)憑借其技術(shù)實(shí)力對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成越來(lái)越大的挑戰(zhàn),在一個(gè)前所未有的技術(shù)變革和競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代,美國(guó)必須確保自身處于全球創(chuàng)新的前沿,而芯片則在大國(guó)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中處于“原點(diǎn)”(ground-zero)地位。在雷蒙多等拜登政府高官看來(lái),美國(guó)國(guó)內(nèi)制造先進(jìn)芯片的能力嚴(yán)重不足,在芯片領(lǐng)域的國(guó)家安全脆弱性非常顯著,一旦芯片斷供,美國(guó)不僅要陷入經(jīng)濟(jì)衰退,甚至連維護(hù)自身國(guó)家安全的軍事裝備也無(wú)法生產(chǎn)。根據(jù)商務(wù)部和國(guó)土安全部的評(píng)估,美國(guó)90%的先進(jìn)芯片需從中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口,尤其是5納米及以下的高端芯片基本完全依賴臺(tái)積電和三星公司。與此同時(shí),美方擔(dān)心中國(guó)大陸對(duì)先進(jìn)芯片研發(fā)的持續(xù)投入將對(duì)美國(guó)在芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)構(gòu)成長(zhǎng)期性挑戰(zhàn)。在2022年7月致國(guó)會(huì)兩黨領(lǐng)袖的聯(lián)名信中,雷蒙多與國(guó)防部長(zhǎng)奧斯汀明確表示,芯片問(wèn)題不僅是大國(guó)經(jīng)濟(jì)和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的基礎(chǔ),也與軍事安全領(lǐng)域的較量息息相關(guān)。他們強(qiáng)調(diào),2014年以來(lái)中國(guó)已在芯片行業(yè)投入1500億美元,到2030年預(yù)計(jì)將擁有全球近25%的芯片產(chǎn)能,美國(guó)必須更加有力地對(duì)抗來(lái)自中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)。此外,美國(guó)國(guó)會(huì)兩黨議員高度重視芯片問(wèn)題,并將其與臺(tái)灣問(wèn)題、“經(jīng)濟(jì)脅迫”等捆綁,為其炒作“中國(guó)威脅”提供說(shuō)辭。為推動(dòng)《芯片和科學(xué)法案》,參議院民主黨領(lǐng)袖舒默(Chuck Schumer)強(qiáng)調(diào)了應(yīng)對(duì)美中戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的重要性和緊迫性,稱“如果我們不能通過(guò)這項(xiàng)法案,我們很可能會(huì)失去世界第一大經(jīng)濟(jì)體和創(chuàng)新者的地位?!?/p>

二、美國(guó)對(duì)華芯片遏壓的國(guó)內(nèi)部署

在布魯金斯學(xué)會(huì)前主席約翰·艾倫(John Allen)看來(lái),中美之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)不是關(guān)于哪一種或某幾種技術(shù),而是聚焦“技術(shù)堆層”(technology stack)的比拼。技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)與制造業(yè)發(fā)展、基礎(chǔ)設(shè)施的完善、技術(shù)人才的引進(jìn)和培育、技術(shù)規(guī)范的確立等緊密相關(guān),需要對(duì)“創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”不斷進(jìn)行完善。這在芯片領(lǐng)域有著集中體現(xiàn):芯片既基于國(guó)家的技術(shù)實(shí)力,也涉及制造業(yè)的先進(jìn)技藝,芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還離不開(kāi)基礎(chǔ)設(shè)施、人才等方面的持續(xù)投入。2022年8月,美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學(xué)法案》。這一法案為美國(guó)在國(guó)內(nèi)推動(dòng)對(duì)華芯片遏壓提供了重要政策框架,也是美國(guó)產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)入新時(shí)代的標(biāo)志。拜登政府注重先進(jìn)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)能力提升之間的融合,將對(duì)華芯片遏壓與打造先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)集群、強(qiáng)化美國(guó)供應(yīng)鏈韌性、加大芯片技術(shù)人才培養(yǎng)、為美國(guó)中產(chǎn)階級(jí)提供就業(yè)崗位等政策目標(biāo)并行推進(jìn)。

第一,美國(guó)政府通過(guò)實(shí)施“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”,力圖為美國(guó)的芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的資金和政策扶持。長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)一直批評(píng)其他國(guó)家實(shí)施“產(chǎn)業(yè)政策”,宣稱政府提供產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼的做法會(huì)造成不公平競(jìng)爭(zhēng),擾亂市場(chǎng)秩序。如今,為了實(shí)現(xiàn)對(duì)中國(guó)“競(jìng)而勝之”的目標(biāo),美國(guó)顯著加大政府力量對(duì)經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)的干預(yù)力度,推進(jìn)所謂“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”。一些保守派政治人士如共和黨籍參議員楊(Todd Young)、盧比奧(Marco Rubio)認(rèn)為,只是追求市場(chǎng)效率會(huì)對(duì)美國(guó)國(guó)家安全利益造成損害,面對(duì)與中國(guó)日益激烈的戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng),美國(guó)需要放棄針對(duì)產(chǎn)業(yè)政策的意識(shí)形態(tài)教條和“自由市場(chǎng)原教旨主義”(free-market fundamentalism),以應(yīng)對(duì)“中國(guó)制造2025”等帶來(lái)的挑戰(zhàn),減少美國(guó)國(guó)家安全的脆弱性。2023年4月,總統(tǒng)國(guó)家安全事務(wù)助理沙利文稱,美國(guó)尋求以“新華盛頓共識(shí)”重振美國(guó)的經(jīng)濟(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位,通過(guò)在先進(jìn)芯片等領(lǐng)域?qū)嵤艾F(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”提升美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力,以“適應(yīng)一個(gè)由地緣政治和安全競(jìng)爭(zhēng)定義的新環(huán)境”。

美國(guó)政府力圖通過(guò)直接撥款、稅收抵免等多種方式,為相關(guān)芯片企業(yè)提供支持,大幅提升國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片研發(fā)和制造能力。根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》,美國(guó)政府設(shè)立由商務(wù)部管理的芯片產(chǎn)業(yè)支持基金,相關(guān)芯片企業(yè)可通過(guò)競(jìng)爭(zhēng)性程序申請(qǐng)美國(guó)政府的資金支持;聯(lián)邦政府將針對(duì)芯片研發(fā)和制造投入527億美元,并借此產(chǎn)生“乘數(shù)效應(yīng)”,刺激來(lái)自私營(yíng)部門的更多投資。建設(shè)一座5納米及以下先進(jìn)制程芯片工廠,需要150億~200億美元的投資。考慮到芯片產(chǎn)業(yè)的巨大投入,美國(guó)政府?dāng)M為相關(guān)芯片公司提供其資本支出的5%~15%,以撬動(dòng)2000億~4000億美元的私營(yíng)部門投資。由于全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展,芯片產(chǎn)業(yè)本身具有廣闊盈利前景,這為美國(guó)政府在芯片領(lǐng)域構(gòu)建更為緊密的公私伙伴關(guān)系(public-private partnership)提供了有利條件。麥肯錫咨詢公司預(yù)估,2030年前全球芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的年均增長(zhǎng)率為6%~8%,年?duì)I收規(guī)模有望達(dá)到1萬(wàn)億美元。在美國(guó)政府加大扶持的背景下,很多美國(guó)企業(yè)都在加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的投入,如美光科技宣布投資400億美元用于芯片制造;高通將為晶圓代工企業(yè)格芯公司(Global Foundries)擴(kuò)建提供42億美元資金,并計(jì)劃在未來(lái)5年內(nèi)將美國(guó)本土芯片產(chǎn)量提高50%。與此同時(shí),美國(guó)政府在實(shí)施產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼方面設(shè)置了嚴(yán)格的國(guó)家安全“護(hù)欄”,禁止接受補(bǔ)貼的芯片公司在對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成威脅的“特定國(guó)家”如中國(guó)、俄羅斯、伊朗和朝鮮開(kāi)展商業(yè)活動(dòng)。

第二,美國(guó)政府力圖打造芯片全產(chǎn)業(yè)生態(tài)和先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)集群,并在此過(guò)程中為國(guó)內(nèi)創(chuàng)造更多就業(yè)崗位,實(shí)現(xiàn)“在美國(guó)發(fā)明,在美國(guó)投資,在美國(guó)制造”的目標(biāo)。美國(guó)對(duì)華芯片遏壓與拜登政府“重建中產(chǎn)階級(jí)”的核心政策考量密切相關(guān),試圖通過(guò)調(diào)整美國(guó)的“創(chuàng)新地理”和“技術(shù)產(chǎn)業(yè)地理”,為與中國(guó)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)提供重要支撐,解決國(guó)內(nèi)發(fā)展不平衡問(wèn)題,為美國(guó)廣大中產(chǎn)階級(jí)民眾提供薪酬良好的就業(yè)崗位。發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)是美國(guó)促進(jìn)制造業(yè)回流、打造面向未來(lái)的產(chǎn)業(yè)新優(yōu)勢(shì)系列舉措的重要組成部分,與電動(dòng)汽車、綠色能源、生物制造等拜登政府高度關(guān)注的技術(shù)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。美國(guó)試圖推動(dòng)形成覆蓋國(guó)內(nèi)多地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)集群。臺(tái)積電公司在亞利桑那州、三星公司在得克薩斯州、英特爾公司在俄亥俄州、美光科技公司在紐約州分別推進(jìn)系列芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,有助于分散供應(yīng)鏈和國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn),提升相關(guān)地區(qū)的科技創(chuàng)新能力,營(yíng)造更具活力的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。雷蒙多表示,希望在2030年前形成多個(gè)先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)集群,除了芯片制造,美國(guó)政府還將支持發(fā)展先進(jìn)的芯片封裝設(shè)施、構(gòu)建強(qiáng)大的供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)、完善相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施,使美國(guó)成為融合“技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位、供應(yīng)多元性和韌性”的全球最佳芯片產(chǎn)業(yè)基地。

為持續(xù)提升美國(guó)在芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力,拜登政府著力完善“創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”,為解決芯片產(chǎn)業(yè)面臨的研發(fā)挑戰(zhàn)提供有力支撐。根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》,美國(guó)政府投入110億美元設(shè)立國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心。該中心致力于成為政府、企業(yè)、教育機(jī)構(gòu)、投資者等多元力量開(kāi)展密切合作的平臺(tái),促進(jìn)材料科學(xué)、人工智能、精密設(shè)備等不同專業(yè)領(lǐng)域的交叉融合,確保美國(guó)引領(lǐng)先進(jìn)芯片技術(shù)的研發(fā)和商業(yè)化利用。據(jù)統(tǒng)計(jì),一款先進(jìn)芯片從設(shè)計(jì)理念轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)產(chǎn)品的成本高達(dá)約5億美元,而私營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)難以提供足夠支持。在這種情況下,美國(guó)政府試圖發(fā)揮協(xié)調(diào)作用,通過(guò)建立共享實(shí)驗(yàn)室等方式幫助芯片企業(yè)節(jié)省研發(fā)和商業(yè)化方面的支出。2023年4月,美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院發(fā)布《國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心的愿景與戰(zhàn)略》文件,提出該中心將促進(jìn)芯片前沿技術(shù)的聯(lián)合研發(fā),加快相關(guān)技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用,為美國(guó)的芯片技術(shù)人才培養(yǎng)提供有力支持。

第三,美國(guó)政府強(qiáng)化出口管制、投資審查等政策手段,要求美國(guó)企業(yè)、高校和科研院所等社會(huì)性力量配合政府實(shí)施對(duì)華芯片技術(shù)封堵。特朗普?qǐng)?zhí)政時(shí)期,美國(guó)打壓華為、中興、中芯國(guó)際等中國(guó)企業(yè),通過(guò)“實(shí)體清單”“中國(guó)涉軍企業(yè)清單”“特別指定國(guó)民清單”等機(jī)制限制美國(guó)企業(yè)對(duì)華出口芯片產(chǎn)品或開(kāi)展其他商業(yè)和投資活動(dòng)。此外,美方還通過(guò)所謂“中國(guó)專項(xiàng)行動(dòng)”,以司法方式壓制美國(guó)高校和科研機(jī)構(gòu)與中方在芯片等技術(shù)領(lǐng)域的交流合作。拜登政府上臺(tái)后,奉行“小院高墻”策略,繼續(xù)加碼對(duì)華技術(shù)封堵,擴(kuò)大制裁范圍,升級(jí)打壓力度。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年1月以來(lái),有200多家中國(guó)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)被納入“實(shí)體清單”,其中包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中科寒武紀(jì)、上海微電子等芯片領(lǐng)域的重要企業(yè)。2022年10月,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布前所未有的芯片出口管制規(guī)定,大幅擴(kuò)大受限制芯片產(chǎn)品和制造設(shè)備的范圍,明確要求美國(guó)公民和綠卡持有者不得為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)提供任何支持,這一規(guī)定適用于在華開(kāi)展業(yè)務(wù)的其他國(guó)家和地區(qū)的芯片企業(yè)。美國(guó)戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心人工智能和先進(jìn)技術(shù)中心主任格雷戈里·艾倫(Gregory C. Allen)等專家認(rèn)為,此舉試圖阻滯中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè),凍結(jié)中國(guó)芯片自主研發(fā)進(jìn)程,嚴(yán)重破壞全球芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新循環(huán)。歐洲國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)研究中心主任李-牧山浩石(Hosuk Lee-Makiyama)認(rèn)為,這一出口管制措施背離了美國(guó)的“動(dòng)態(tài)比例”(sliding scale)原則(使美國(guó)及其盟友在關(guān)鍵技術(shù)上領(lǐng)先他國(guó)一到兩代),力圖盡可能擴(kuò)大美國(guó)的領(lǐng)先地位,不僅針對(duì)中國(guó),也有搶奪歐洲在光刻機(jī)等方面技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的用意。

上述新規(guī)的出臺(tái)被認(rèn)為是拜登政府對(duì)華芯片遏壓策略的分水嶺,美國(guó)竭力打造的“硅幕”使技術(shù)冷戰(zhàn)進(jìn)一步升級(jí)為產(chǎn)品、設(shè)備、原材料、人員“四位一體”的打壓,旨在增加中國(guó)推動(dòng)先進(jìn)芯片研發(fā)制造的難度。為滿足美國(guó)政府的出口管制要求,英偉達(dá)等美國(guó)芯片企業(yè)調(diào)降了相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)性能,以獲取對(duì)華出口許可,比如專供中國(guó)市場(chǎng)的A800圖形處理單元(GPU)處理器。然而,由于擔(dān)心中方利用“芯片堆疊”等方式解決先進(jìn)芯片不足的問(wèn)題,繼續(xù)推進(jìn)超級(jí)計(jì)算、人工智能等技術(shù)研發(fā),美國(guó)商務(wù)部計(jì)劃進(jìn)一步強(qiáng)化其2022年10月發(fā)布的對(duì)華出口管制規(guī)則,這將加大美國(guó)等西方國(guó)家企業(yè)對(duì)華出口芯片產(chǎn)品和相關(guān)設(shè)備的難度。美國(guó)政府還在考慮限制美國(guó)企業(yè)向中國(guó)用戶提供云服務(wù),以避免中方利用云服務(wù)規(guī)避美國(guó)對(duì)先進(jìn)芯片的出口禁令。

此外,美國(guó)政府試圖從投資角度打壓中國(guó)的芯片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。近年來(lái),美國(guó)財(cái)政部主導(dǎo)的外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)機(jī)制加大了針對(duì)中國(guó)背景在美并購(gòu)活動(dòng)的國(guó)家安全審查。據(jù)彼得森國(guó)際經(jīng)濟(jì)研究所專家統(tǒng)計(jì),中國(guó)在美并購(gòu)活動(dòng)占比僅為4%,但涉華審查案件卻占委員會(huì)審查案件總數(shù)的15%。在芯片領(lǐng)域,委員會(huì)已直接否決或迫使中方取消多起交易。與此同時(shí),美國(guó)方面還推動(dòng)構(gòu)建海外投資審查機(jī)制,即限制美國(guó)企業(yè)和金融機(jī)構(gòu)在華投資,尤其是在芯片、量子計(jì)算和人工智能等領(lǐng)域的投資。美國(guó)將資本市場(chǎng)“武器化”的做法,人為阻礙創(chuàng)新要素的正常流動(dòng),迫使一些西方國(guó)家企業(yè)和金融機(jī)構(gòu)通過(guò)分拆在華業(yè)務(wù)等方式規(guī)避地緣政治風(fēng)險(xiǎn),對(duì)中國(guó)與發(fā)達(dá)國(guó)家在芯片領(lǐng)域的商業(yè)合作關(guān)系構(gòu)成嚴(yán)重負(fù)面影響。

三、美國(guó)構(gòu)建遏華“芯片聯(lián)盟”

為推進(jìn)針對(duì)中國(guó)的芯片遏壓,美國(guó)政府除在本土強(qiáng)化芯片技術(shù)和產(chǎn)能,也在與盟國(guó)和伙伴協(xié)作構(gòu)建“芯片聯(lián)盟”,力圖從地緣技術(shù)角度對(duì)華實(shí)施外部制衡?!靶酒?lián)盟”旨在融合政府、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等多元力量,助力美國(guó)增強(qiáng)自身芯片研發(fā)和制造能力,并在芯片出口管制、投資審查等方面推動(dòng)各方政策協(xié)調(diào),促進(jìn)“芯片聯(lián)盟”成員的情報(bào)共享和芯片聯(lián)合研發(fā)。借助其在芯片設(shè)計(jì)、芯片制造設(shè)備及其核心零部件、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化等方面的突出優(yōu)勢(shì),美國(guó)試圖迫使盟友在對(duì)華芯片遏壓方面向其靠攏,增強(qiáng)對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)上中下游的把控力,打造排斥中國(guó)的先進(jìn)芯片創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈。

第一,注重在政府層面深化各方協(xié)調(diào),加大各類雙邊、小多邊機(jī)制的聯(lián)動(dòng),增強(qiáng)盟友對(duì)美國(guó)政府遏華舉措的支持與配合。美國(guó)主導(dǎo)的“芯片聯(lián)盟”以亞洲地區(qū)為重點(diǎn)。美方認(rèn)為其在原材料、晶圓制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域?qū)喼薜貐^(qū)依賴度過(guò)高,尤其缺乏制造先進(jìn)制程芯片的能力,在存儲(chǔ)器芯片和邏輯芯片領(lǐng)域高度依賴從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地進(jìn)口。美國(guó)希望通過(guò)“芯片聯(lián)盟”推動(dòng)亞洲地區(qū)的先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈向其國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,抑制美國(guó)和盟友芯片企業(yè)與中國(guó)大陸的商業(yè)關(guān)系。美國(guó)力圖整合韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣的芯片制造優(yōu)勢(shì)以及日本的特殊材料、零部件和設(shè)備優(yōu)勢(shì),增強(qiáng)對(duì)華技術(shù)封堵,在芯片設(shè)計(jì)、材料制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域擴(kuò)大“芯片聯(lián)盟”的對(duì)華優(yōu)勢(shì)。

在雙邊層面,美國(guó)與日本建立“商業(yè)和工業(yè)伙伴關(guān)系”“競(jìng)爭(zhēng)力與韌性伙伴關(guān)系”,以實(shí)現(xiàn)兩國(guó)高度協(xié)同,并促使日本在“芯片聯(lián)盟”的其他機(jī)制中發(fā)揮核心作用。美日設(shè)立包括日本國(guó)家安全保障局和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省等部門,以及美國(guó)國(guó)家安全委員會(huì)和商務(wù)部等機(jī)構(gòu)在內(nèi)的聯(lián)合工作組,在研發(fā)、生產(chǎn)等方面明確任務(wù)分工,著力提升芯片等戰(zhàn)略產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全。此外,美國(guó)與韓國(guó)宣布構(gòu)建“戰(zhàn)略經(jīng)濟(jì)與技術(shù)伙伴關(guān)系”,通過(guò)高級(jí)經(jīng)濟(jì)對(duì)話、部長(zhǎng)級(jí)供應(yīng)鏈和商業(yè)對(duì)話等機(jī)制,深化在芯片供應(yīng)鏈和技術(shù)研發(fā)方面的合作。

在增進(jìn)雙邊經(jīng)濟(jì)安全與芯片政策協(xié)調(diào)的同時(shí),美國(guó)還通過(guò)美日印澳四邊機(jī)制、“芯片四方聯(lián)盟”(Chip 4)等平臺(tái)推動(dòng)多邊合作。2021年3月,拜登政府主辦美日印澳四國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人視頻會(huì)議,決定在四邊機(jī)制框架下建立關(guān)鍵和新興技術(shù)工作組。同年9月,四邊機(jī)制決定在該工作組框架下實(shí)施“芯片供應(yīng)鏈倡議”,提高芯片供應(yīng)鏈的共同韌性,構(gòu)建“多元且有競(jìng)爭(zhēng)性的市場(chǎng)”。美國(guó)、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣組成的“芯片四方”則是美國(guó)“芯片聯(lián)盟”布局的重中之重。美國(guó)試圖推動(dòng)各方達(dá)成芯片合作基本原則,涉及出口管制、供應(yīng)鏈安全、投資審查、科技交流、保護(hù)商業(yè)秘密等方面。通過(guò)該機(jī)制,美國(guó)旨在建立供應(yīng)鏈早期預(yù)警系統(tǒng),推進(jìn)芯片供應(yīng)鏈參與者有關(guān)庫(kù)存、需求和交付動(dòng)態(tài)、中間采購(gòu)商和最終用戶的信息共享,盡早發(fā)現(xiàn)供應(yīng)鏈中斷問(wèn)題,加強(qiáng)各方政府機(jī)構(gòu)和企業(yè)間接觸,為美國(guó)把控全球芯片供應(yīng)鏈體系提供數(shù)據(jù)和信息基礎(chǔ)。美國(guó)力圖拓展“芯片四方”與“印太經(jīng)濟(jì)框架”(IPEF)的聯(lián)動(dòng),借此促進(jìn)日韓等與東南亞國(guó)家提升芯片合作水平,增強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈的透明度、安全性和可持續(xù)性??紤]到荷蘭阿斯麥公司(ASML)等歐洲機(jī)構(gòu)在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位,拜登政府主要通過(guò)美歐貿(mào)易和技術(shù)理事會(huì)(TTC)機(jī)制加強(qiáng)跨大西洋協(xié)調(diào)。與此同時(shí),美國(guó)越發(fā)注重促進(jìn)“印太”和歐洲兩大地緣方向的聯(lián)動(dòng),推動(dòng)歐盟、德國(guó)、英國(guó)、荷蘭及其相關(guān)機(jī)構(gòu)深化與“芯片四方”成員的溝通協(xié)作,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)“芯片四方”與美歐芯片合作機(jī)制的串聯(lián)。

值得注意的是,美國(guó)還試圖將部分發(fā)展中國(guó)家納入其主導(dǎo)的“芯片聯(lián)盟”。比如,東南亞國(guó)家在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占有突出地位,在全球芯片測(cè)試和封裝市場(chǎng)中占有高達(dá)27%的份額,其芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2028年增至約411億美元。美國(guó)在東南亞地區(qū)建立芯片供應(yīng)鏈預(yù)警系統(tǒng),未來(lái)將通過(guò)“印太經(jīng)濟(jì)框架”等機(jī)制進(jìn)一步將東南亞納入其主導(dǎo)的“芯片聯(lián)盟”。馬來(lái)西亞因其在芯片測(cè)試和封裝領(lǐng)域的積累和潛力,成為拜登政府的重點(diǎn)拉攏對(duì)象。美國(guó)國(guó)務(wù)卿布林肯和商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多多次訪問(wèn)馬來(lái)西亞,美國(guó)英特爾公司則宣布投入71億美元在該國(guó)建立芯片封裝工廠。此外,美國(guó)還支持印度成為全球芯片供應(yīng)鏈的新樞紐。2022年5月,美印宣布共同發(fā)起“關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”。雙方在芯片領(lǐng)域達(dá)成一系列合作協(xié)議,美國(guó)芯片企業(yè)美光、應(yīng)用材料(Applied Materials)承諾斥資30多億美元在印度建造組裝和測(cè)試工廠、創(chuàng)新和商業(yè)化中心,芯片合作成為美印戰(zhàn)略科技伙伴關(guān)系的重要支撐。

第二,重視發(fā)揮企業(yè)和相關(guān)商業(yè)組織力量,促進(jìn)美國(guó)和盟友芯片企業(yè)之間的相互投融資,借此重構(gòu)全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局。推進(jìn)對(duì)華芯片遏壓,既需盟友在政府層面的合作,也離不開(kāi)企業(yè)等私營(yíng)部門的深度配合。美國(guó)希望協(xié)調(diào)“芯片聯(lián)盟”各方的芯片產(chǎn)業(yè)政策,利用政府補(bǔ)貼、稅收減免等方式,促進(jìn)各方企業(yè)間相互投資與商業(yè)合作。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),2021年?duì)I收超過(guò)100億美元的17家芯片公司中,英特爾、三星電子、臺(tái)積電等位居前列,中國(guó)大陸最大芯片企業(yè)中芯國(guó)際的世界排名僅為第25位。由此可見(jiàn),美國(guó)及其主要盟友的芯片企業(yè)擁有較強(qiáng)的總體實(shí)力。美國(guó)政府大力支持由美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等地60多家企業(yè)組成的“在美半導(dǎo)體聯(lián)盟”(The Semiconductors in America Coalition),這類機(jī)制在美國(guó)對(duì)華芯片遏壓中扮演重要角色。圍繞對(duì)華出口管制等問(wèn)題,拜登政府與芯片企業(yè)進(jìn)行持續(xù)深入溝通,推動(dòng)企業(yè)更好配合美國(guó)官方的遏華舉措。美國(guó)商務(wù)部要求英特爾、三星、臺(tái)積電等全球主要芯片企業(yè)向其提供包含客戶敏感信息的商業(yè)數(shù)據(jù),以增強(qiáng)美國(guó)對(duì)芯片供應(yīng)鏈與貿(mào)易合作網(wǎng)絡(luò)的把控。此外,拜登政府還通過(guò)美日印澳四邊機(jī)制主導(dǎo)的“芯片供應(yīng)鏈倡議”、“芯片四方”等機(jī)制,就應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)鏈脆弱性等問(wèn)題展開(kāi)頻密的政企協(xié)商。

美國(guó)試圖通過(guò)各類“芯片聯(lián)盟”機(jī)制,打造地域多元化、“去中國(guó)化”的芯片產(chǎn)業(yè)合作框架,構(gòu)建各方互聯(lián)的公私伙伴關(guān)系,促進(jìn)盟友在先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的互補(bǔ)性投資,在全球芯片產(chǎn)品市場(chǎng)提供針對(duì)中國(guó)企業(yè)的“替代性選擇”。美國(guó)政府推動(dòng)美國(guó)的英特爾、應(yīng)用材料、美光科技,日本的東京電子、東芝、瑞薩(Renesas),韓國(guó)的三星電子、SK海力士,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等企業(yè)深化合作,構(gòu)建穩(wěn)定可靠的芯片供應(yīng)鏈體系,減少各方對(duì)中國(guó)大陸產(chǎn)能和市場(chǎng)的依賴。美光科技投資約70億美元在日本廣島建設(shè)新工廠,計(jì)劃于2024年投產(chǎn),還著手?jǐn)U大其在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)芯片產(chǎn)能。大金工業(yè)、昭和電工等日本企業(yè)在韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)增加投資,確保光刻膠(感光材料)、芯片特種氣體(氟化氫)等芯片特殊材料的供應(yīng)鏈穩(wěn)定。韓國(guó)企業(yè)在10納米及以下芯片領(lǐng)域占有高達(dá)全球37%的產(chǎn)能,特別是在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域擁有全球約70%的市場(chǎng)占有率。拜登于2022年5月訪問(wèn)韓國(guó)時(shí),將三星電子公司作為首訪地,以彰顯芯片企業(yè)在美韓“全球全面戰(zhàn)略同盟”中的重要性。美方還力促SK海力士等韓國(guó)企業(yè)在美投建芯片工廠和研發(fā)中心。

值得注意的是,美國(guó)著力推動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)企業(yè)在芯片供應(yīng)鏈重塑進(jìn)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。據(jù)統(tǒng)計(jì),中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片產(chǎn)品占全球10納米以下芯片產(chǎn)量的92%。作為全球芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),臺(tái)積電不僅在美國(guó)投資設(shè)廠,還成為日本等西方國(guó)家政府支持的對(duì)象。美國(guó)政府推動(dòng)臺(tái)積電加快在亞利桑那州的5納米以下芯片工廠建設(shè),力圖在2025年之前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),確保美國(guó)軍事工業(yè)和國(guó)家安全部門的芯片需求,如保障F-35戰(zhàn)斗機(jī)的生產(chǎn)。日本政府為臺(tái)積電提供40多億美元的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼,支持臺(tái)積電與索尼公司在熊本縣設(shè)立合資公司,建設(shè)月產(chǎn)能4.5萬(wàn)片12英寸晶圓的晶圓廠,力爭(zhēng)在2024年底前投產(chǎn)。日本索尼、豐田和三菱等公司也考慮參投臺(tái)積電在日本的芯片代工廠。

第三,促進(jìn)各方出口管制、商業(yè)執(zhí)法、投資審查等政策舉措的一體化,強(qiáng)化美國(guó)主導(dǎo)的芯片產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新生態(tài)。通過(guò)“芯片四方”等機(jī)制,美國(guó)試圖推進(jìn)構(gòu)建更嚴(yán)密有效的多邊出口管制體系,針對(duì)芯片元器件、設(shè)備、材料、軟件等制定一體化的出口管制規(guī)則,尤其是增強(qiáng)“芯片聯(lián)盟”各方在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、電子計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(ECAD)軟件、金剛石和氧化鎵等方面對(duì)華出口管制的共識(shí)。美國(guó)希望日本、韓國(guó)等盟友采納其“實(shí)體清單”等方式,由其商務(wù)部工業(yè)和安全局、國(guó)務(wù)院下設(shè)的出口管制和邊境安全項(xiàng)目等提供培訓(xùn),完善“芯片聯(lián)盟”各方的出口管制體制,就先進(jìn)芯片和設(shè)備等出口許可政策進(jìn)行協(xié)同,建立“共同許可證”等制度,圍繞涉及中國(guó)實(shí)體的“推定否決”(presumption of denial)情況加大信息共享。美國(guó)尤為關(guān)注部分國(guó)家和地區(qū)企業(yè)試圖通過(guò)改變相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)構(gòu)成和參數(shù),減少“美國(guó)成分”,以規(guī)避美國(guó)對(duì)華芯片禁令,希望利用“芯片聯(lián)盟”約束各方,避免中國(guó)大陸方面利用出口管制漏洞。一些盟友已選擇跟進(jìn)美國(guó)對(duì)華芯片限制舉措。2023年7月,日本政府正式實(shí)施針對(duì)中國(guó)等國(guó)的新出口管制規(guī)則,涉及23種芯片設(shè)備和產(chǎn)品。日本的出口限制措施覆蓋面較為廣泛,有可能影響中國(guó)國(guó)內(nèi)中低端芯片的生產(chǎn)。

美國(guó)意圖借助“芯片聯(lián)盟”加強(qiáng)各方執(zhí)法機(jī)構(gòu)合作,打擊中國(guó)大陸方面有關(guān)芯片所謂知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵犯、經(jīng)濟(jì)間諜、商業(yè)秘密盜竊、使用盜版EDA軟件等行為。美國(guó)還試圖推動(dòng)相關(guān)國(guó)家和地區(qū)在投資審查政策方面進(jìn)一步向其要求靠攏。拜登政府圍繞構(gòu)建海外投資審查機(jī)制與日本、歐盟等展開(kāi)協(xié)商,希望盟友采取更嚴(yán)格措施限制本國(guó)(地區(qū))企業(yè)和金融機(jī)構(gòu)在華投資,共享中國(guó)大陸敏感投資機(jī)構(gòu)和個(gè)人等情報(bào)。美國(guó)力圖增強(qiáng)“芯片四方”成員與英國(guó)、德國(guó)、荷蘭、法國(guó)、意大利等國(guó)的聯(lián)動(dòng),搭建更廣泛的多邊投資審查機(jī)制,防止敏感和先進(jìn)芯片技術(shù)以投融資方式流向中國(guó)大陸。美國(guó)咨詢機(jī)構(gòu)榮鼎集團(tuán)和德國(guó)智庫(kù)墨卡托中國(guó)研究所的研究顯示,近年來(lái)歐洲國(guó)家政府對(duì)中國(guó)實(shí)體的并購(gòu)活動(dòng)施加了更大阻力。此外,拜登政府還希望通過(guò)“芯片聯(lián)盟”機(jī)制,推動(dòng)芯片研發(fā)專業(yè)人才和高技能工人流向美國(guó),特別是吸納中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)的芯片技術(shù)人才,為他們?cè)诿绹?guó)工作提供簽證便利等優(yōu)惠待遇。

美國(guó)試圖通過(guò)“芯片聯(lián)盟”推進(jìn)各方修改政府采購(gòu)相關(guān)規(guī)則,開(kāi)展可信賴芯片產(chǎn)品和技術(shù)的認(rèn)證,借助美國(guó)國(guó)防部負(fù)責(zé)的“可信賴工廠”(Trusted Foundry)計(jì)劃等機(jī)制,確?!靶酒?lián)盟”成員的企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的安全性和保密性。美國(guó)希望在“芯片聯(lián)盟”成員之間開(kāi)發(fā)更安全的計(jì)算架構(gòu),規(guī)范芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)放性流程,以推動(dòng)形成新的芯片生態(tài)系統(tǒng),增強(qiáng)各方芯片技術(shù)生態(tài)互操作性,進(jìn)一步控制芯片創(chuàng)新要素在“芯片聯(lián)盟”內(nèi)部的流動(dòng)。比如,支持英特爾、高通、三星、臺(tái)積電等企業(yè)成立小芯片互連(UCIe)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟,通過(guò)開(kāi)源設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)芯片互連標(biāo)準(zhǔn)化,從而降低成本,推動(dòng)構(gòu)建更廣泛的芯片驗(yàn)證生態(tài)系統(tǒng)。美國(guó)“芯片聯(lián)盟”各方開(kāi)展聯(lián)合投資,共同建立先進(jìn)芯片聯(lián)合研發(fā)中心,研制2納米以下芯片等先進(jìn)產(chǎn)品,旨在拉大中國(guó)與“芯片聯(lián)盟”之間的技術(shù)代差。此外,為延伸“芯片聯(lián)盟”影響力,美國(guó)政府試圖將其與人工智能等領(lǐng)域的對(duì)華科技競(jìng)爭(zhēng)緊密聯(lián)系,以“芯片聯(lián)盟”帶動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)聯(lián)盟的運(yùn)行和拓展,強(qiáng)化對(duì)華芯片施壓的系統(tǒng)性。芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、量子計(jì)算、無(wú)人駕駛等新興技術(shù)的支撐,美國(guó)希望將“芯片聯(lián)盟”與相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)聯(lián)盟銜接,如5G領(lǐng)域的“民主十國(guó)”(D10)俱樂(lè)部、6G領(lǐng)域的“下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟”(Next G Alliance)、人工智能領(lǐng)域的“全球人工智能合作伙伴關(guān)系”(Global Partnership on Artificial Intelligence)等。美國(guó)還推動(dòng)“芯片聯(lián)盟”向數(shù)字金融等領(lǐng)域延伸,在塑造全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)新格局的框架下不斷增強(qiáng)“芯片聯(lián)盟”的吸引力、影響力和行動(dòng)力。

四、美國(guó)對(duì)華芯片遏壓的局限

在美國(guó)戰(zhàn)略界人士看來(lái),推進(jìn)對(duì)華芯片遏壓是一場(chǎng)事關(guān)生死存亡的較量,已經(jīng)成為美國(guó)對(duì)華戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。然而,由于芯片的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)特性,以及中國(guó)在全球芯片市場(chǎng)占據(jù)的重要地位,美國(guó)推進(jìn)對(duì)華芯片遏壓存在諸多局限性因素。

第一,美國(guó)在芯片領(lǐng)域的“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”面臨政治因素影響、制造業(yè)成本較高、技術(shù)人才缺乏等考驗(yàn)。美國(guó)國(guó)內(nèi)有不少聲音質(zhì)疑拜登政府提出的“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”,反對(duì)政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的過(guò)度干預(yù),擔(dān)心盲目補(bǔ)貼反而帶來(lái)市場(chǎng)扭曲、產(chǎn)能過(guò)剩、貿(mào)易爭(zhēng)端等一系列負(fù)面影響。有觀點(diǎn)認(rèn)為,“現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”實(shí)際上由政府代替市場(chǎng)來(lái)挑選“贏家”和“輸家”,政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼不僅會(huì)導(dǎo)致浪費(fèi),還可能造成破壞性后果。參議員桑德斯(Bernie Sanders)等人批評(píng)說(shuō),美國(guó)政府在使用芯片基金方面存在漏洞,相關(guān)企業(yè)并不一定會(huì)在美國(guó)國(guó)內(nèi)創(chuàng)造新的就業(yè)崗位,這類補(bǔ)貼等于變相增加大公司的福利;由于英特爾等企業(yè)已決定擴(kuò)大在美產(chǎn)能,預(yù)計(jì)到2024年美國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)將獲得約800億美元的私營(yíng)部門投資,因此并不需要政府補(bǔ)貼。芯片補(bǔ)貼在美國(guó)國(guó)內(nèi)的流向、區(qū)域創(chuàng)新中心的確立等難免受到政治因素的影響,涉及美國(guó)國(guó)會(huì)議員的選區(qū)利益分配以及行政部門與產(chǎn)業(yè)界之間的關(guān)系,美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的內(nèi)部博弈料將更為激烈。美國(guó)布魯金斯學(xué)會(huì)高級(jí)研究員穆羅(Mark Muro)認(rèn)為,美國(guó)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略能否持續(xù)存在較大不確定性。此外,由于用工、建筑等方面的成本較高以及環(huán)境政策等方面的約束,在美國(guó)發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn)。臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀認(rèn)為,在美國(guó)建立芯片工廠的成本要比在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)高出50%。芯片制造的成本最終會(huì)增加手機(jī)等電子產(chǎn)品的成本,令美國(guó)消費(fèi)者的利益受損。美國(guó)還面臨缺少芯片領(lǐng)域高技能人才的困境。2030年前,美國(guó)芯片公司對(duì)相關(guān)技術(shù)人才的需求高達(dá)30萬(wàn)人。

第二,嚴(yán)苛的芯片出口管制等政策對(duì)美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力造成不利影響。芯片行業(yè)體現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)全球化時(shí)代各方之間深度的相互依賴。長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位建立在全球需求之上,尤其是中國(guó)對(duì)芯片產(chǎn)品的需求占全球產(chǎn)量75%左右。經(jīng)濟(jì)利益和國(guó)家安全考量之間存在難以調(diào)和的矛盾,美國(guó)遏華舉措勢(shì)將對(duì)自身利益造成反噬,包括美國(guó)企業(yè)自身營(yíng)收下降、市場(chǎng)份額被擠占、研發(fā)投入減少等。根據(jù)波士頓咨詢公司的估算,若美國(guó)完全禁止芯片公司向中國(guó)客戶銷售產(chǎn)品,美國(guó)企業(yè)將損失18%的全球市場(chǎng)份額和37%的營(yíng)業(yè)收入。若他國(guó)企業(yè)成功規(guī)避美國(guó)相關(guān)管制措施,美國(guó)芯片企業(yè)還面臨被日韓等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手奪走市場(chǎng)份額的風(fēng)險(xiǎn),這將導(dǎo)致美國(guó)的管制政策效果適得其反。英偉達(dá)公司首席財(cái)務(wù)官克雷斯(Colette Kress)表示,鑒于中國(guó)約占英偉達(dá)相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收的20%~25%,限制對(duì)華出口將導(dǎo)致英偉達(dá)等美國(guó)企業(yè)永久失去在中國(guó)這一全球最大市場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。若進(jìn)一步收緊芯片出口管制新規(guī),拜登政府的“小院高墻”策略將失去可信度。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)諾伊弗(John Neuffer)表示,不斷升級(jí)的管制措施對(duì)美國(guó)該行業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力構(gòu)成了重大風(fēng)險(xiǎn)。諾伊弗稱,“中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),我們的企業(yè)必須在那里開(kāi)展業(yè)務(wù)才能實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)和創(chuàng)新,并保持領(lǐng)先于全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的地位”,呼吁采取“保護(hù)國(guó)家安全但不對(duì)芯片行業(yè)造成無(wú)意且持久損害并能夠避免未來(lái)沖突升級(jí)的解決方案?!?/p>

第三,美國(guó)推進(jìn)對(duì)華芯片遏壓損害盟友利益。美國(guó)在芯片領(lǐng)域的“長(zhǎng)臂管轄”對(duì)盟友與中國(guó)的商業(yè)關(guān)系帶來(lái)不利影響,“芯片聯(lián)盟”迫使相關(guān)國(guó)家在中美之間做出選擇。美國(guó)要求盟友采取違背其短期經(jīng)濟(jì)利益的行動(dòng),以換取某種模糊的長(zhǎng)期地緣政治和經(jīng)濟(jì)利益,有利用“中國(guó)挑戰(zhàn)”在芯片領(lǐng)域與盟友爭(zhēng)奪領(lǐng)先地位的考量。

在對(duì)華芯片合作方面,美國(guó)對(duì)歐洲、日本、韓國(guó)等企業(yè)的限制引發(fā)不滿,美國(guó)與盟友在涉華政策上的分歧仍復(fù)雜難解。作為芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的巨頭,荷蘭阿斯麥公司是美國(guó)實(shí)施出口管制政策的焦點(diǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年由中資或外資控股的中國(guó)客戶為該公司貢獻(xiàn)了約15%的總收入。阿斯麥公司首席執(zhí)行官溫寧克(Peter Wennink)表示,出口管制是解決國(guó)家安全關(guān)切的一種工具,但就芯片領(lǐng)域而言,過(guò)度使用出口管制工具將削弱全球芯片制造能力,加劇供應(yīng)鏈短缺問(wèn)題。荷蘭首相呂特則呼吁歐盟制定自己的對(duì)華政策,而不是盲從于美國(guó)。荷蘭外貿(mào)大臣施賴納馬赫爾(Liesje Schreinemacher)表示,美國(guó)不能在出口管制方面專斷獨(dú)行,不應(yīng)指望荷蘭照搬美國(guó)的對(duì)華出口管制措施。2023年6月,荷蘭政府發(fā)布了有關(guān)芯片制造設(shè)備的出口管制新規(guī),主要針對(duì)最先進(jìn)的沉積設(shè)備和浸潤(rùn)式光刻系統(tǒng),并非所有浸潤(rùn)式深紫外線(DUV)光刻系統(tǒng)。其他歐洲國(guó)家對(duì)美國(guó)在出口管制等方面的“越權(quán)”(overreach)行為也存在不滿和擔(dān)憂,希望尋求中間路線,維持與中國(guó)的合作。2022年10月拜登政府實(shí)施新的芯片出口管制措施,為三星、臺(tái)積電等芯片企業(yè)提供一年豁免期。該項(xiàng)豁免將于2023年10月到期,但拜登政府有意延長(zhǎng)豁免。市場(chǎng)分析人士認(rèn)為,這表明全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈高度一體化的特性使排除中國(guó)困難重重,美國(guó)盟友對(duì)華商業(yè)合作需求仍然巨大。

此外,拜登政府出臺(tái)的旨在支持本國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的政策具有保護(hù)主義色彩,擾亂全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)盟友的長(zhǎng)期經(jīng)濟(jì)利益造成沖擊。為抗衡美國(guó)《芯片和科學(xué)法案》等政策的不利影響,法國(guó)、德國(guó)、韓國(guó)等都在推出政府補(bǔ)貼、稅收抵免等激勵(lì)措施,留住和吸引相關(guān)芯片企業(yè)。美國(guó)與盟友之間圍繞芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的競(jìng)爭(zhēng)值得關(guān)注。

第四,美國(guó)遏華舉措被認(rèn)為只能放慢而不能完全阻止中國(guó)的發(fā)展,對(duì)華芯片打壓可能適得其反??萍籍a(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)“技術(shù)洞見(jiàn)”(Tech Insights)的專家認(rèn)為,過(guò)去幾年中芯國(guó)際已將其生產(chǎn)技術(shù)在原有的14納米技術(shù)基礎(chǔ)上提升兩代,成功交付7納米芯片,這一進(jìn)展令人質(zhì)疑美國(guó)政策的有效性。一些西方調(diào)查機(jī)構(gòu)認(rèn)為,中國(guó)企業(yè)和專業(yè)人員正研究不使用或使用較少先進(jìn)芯片實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)人工智能性能的技術(shù),并嘗試通過(guò)結(jié)合不同類型芯片減少對(duì)美國(guó)硬件和技術(shù)的依賴。相關(guān)研究若取得成功,中國(guó)科技公司將更好適應(yīng)未來(lái)的潛在制裁。此外,近年來(lái)全球“缺芯”挑戰(zhàn)有利于中國(guó)芯片企業(yè)加速進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng),或進(jìn)一步增強(qiáng)中國(guó)在成熟制程芯片領(lǐng)域的影響力。哈佛大學(xué)肯尼迪政府學(xué)院創(chuàng)始院長(zhǎng)艾利森(Graham Allison)和谷歌前首席執(zhí)行官施密特(Eric Schmitt)聯(lián)合撰文稱,美國(guó)正在輸?shù)粜酒?jìng)爭(zhēng),如果中國(guó)在芯片供應(yīng)鏈上形成持久優(yōu)勢(shì),其將在基礎(chǔ)技術(shù)方面取得美國(guó)難以匹敵的突破。

五、結(jié)語(yǔ)

當(dāng)前和未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)期,技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)是美國(guó)對(duì)華戰(zhàn)略遏制的核心。美國(guó)推進(jìn)對(duì)華芯片遏壓的深層次目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)中國(guó)芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的停滯乃至退化,進(jìn)而削弱中國(guó)在人工智能、量子計(jì)算等高度依賴芯片的科技領(lǐng)域的實(shí)力。中國(guó)既要認(rèn)識(shí)到美國(guó)在芯片領(lǐng)域不斷強(qiáng)化壓制的嚴(yán)峻性,也要看到美國(guó)推進(jìn)對(duì)華芯片遏壓面臨的諸多局限。一方面,中國(guó)要堅(jiān)持底線思維,對(duì)美國(guó)在芯片領(lǐng)域升級(jí)遏華舉措的動(dòng)向做好前瞻預(yù)判、及時(shí)防范,大力探索我國(guó)芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)體系的自強(qiáng)自立之路,完善我國(guó)芯片創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng),為維護(hù)經(jīng)濟(jì)安全、科技安全和軍事安全營(yíng)造有力支撐。另一方面,須全面、準(zhǔn)確把握“高水平科技自立自強(qiáng)”的深刻內(nèi)涵,用好中國(guó)市場(chǎng)廣闊、技術(shù)人才眾多等優(yōu)勢(shì),繼續(xù)推進(jìn)國(guó)際科技交流合作,積極融入芯片領(lǐng)域的全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)自主與開(kāi)放雙輪驅(qū)動(dòng),努力破解美國(guó)構(gòu)建的“芯片聯(lián)盟”,引導(dǎo)各方在發(fā)展與安全利益之間實(shí)現(xiàn)良性平衡。

【責(zé)任編輯:吳劭杰】

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