劉增祿　崔倩倩

新能源汽車作為科技革命和能源革命交融的產(chǎn)物，近年來(lái)，從中央到地方都在持續(xù)加大對(duì)搭載自動(dòng)駕駛功能的智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的支持力度，僅今年以來(lái)各級(jí)政府發(fā)布的智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域相關(guān)政策就超過(guò)20條。

近日，工業(yè)和信息化部等四部門在頂層設(shè)計(jì)上為智能駕駛行業(yè)發(fā)展注入一針強(qiáng)心劑，聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于開(kāi)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn)工作的通知》（以下簡(jiǎn)稱《通知》）?！锻ㄖ芬?，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測(cè)試與示范應(yīng)用工作基礎(chǔ)上，遴選具備量產(chǎn)條件的搭載自動(dòng)駕駛功能的智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品（以下簡(jiǎn)稱“智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品”），開(kāi)展準(zhǔn)入試點(diǎn)；對(duì)取得準(zhǔn)入的智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品，在限定區(qū)域內(nèi)開(kāi)展上路通行試點(diǎn)，車輛用于運(yùn)輸經(jīng)營(yíng)的需滿足交通運(yùn)輸主管部門運(yùn)營(yíng)資質(zhì)和運(yùn)營(yíng)管理要求。

“自動(dòng)駕駛將從測(cè)試階段到大規(guī)模測(cè)試階段，智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品逐步走近大眾消費(fèi)者?！比珖?guó)乘用車市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì)秘書長(zhǎng)崔東樹(shù)表示，多項(xiàng)政策的加持，將引導(dǎo)智能網(wǎng)聯(lián)汽車生產(chǎn)企業(yè)和使用企業(yè)加強(qiáng)能力建設(shè)，在保證安全的情況下，確保智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品功能、性能和產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)能夠?qū)崿F(xiàn)迭代優(yōu)化，推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)的高速發(fā)展。

經(jīng)濟(jì)學(xué)家余豐慧認(rèn)為，利好政策的不斷落地，將為智能駕駛的商業(yè)化應(yīng)用提供更好的環(huán)境和條件，從而推動(dòng)智能駕駛在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展，“未來(lái)智能駕駛領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)?！?/p>

目前來(lái)看，我國(guó)已建設(shè)完成17個(gè)國(guó)家級(jí)測(cè)試示范區(qū)、4個(gè)國(guó)家級(jí)車聯(lián)網(wǎng)先導(dǎo)區(qū)、16個(gè)智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施與智能網(wǎng)聯(lián)汽車試點(diǎn)城市，已有44 個(gè)省和地級(jí)市發(fā)布了道路測(cè)試實(shí)施細(xì)則。據(jù)2023年北京數(shù)字交通大會(huì)透露，目前我國(guó)超過(guò)3500公里公路完成智能化升級(jí)改造，京雄高速河北段、滬杭甬高速、杭州繞城復(fù)線、成宜高速等一批智慧公路已建成運(yùn)行。

此外，智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品代表小鵬汽車、長(zhǎng)城魏牌、蔚來(lái)、極狐以及智己和集度還發(fā)布了各自城市NOA（自動(dòng)輔助導(dǎo)航駕駛）計(jì)劃，譬如：理想汽車計(jì)劃到12月將NOA覆蓋全國(guó)100個(gè)城市，智己汽車計(jì)劃城市NOA 方案將于2024 年覆蓋全國(guó)100+城市……就落地情況看，小鵬P7、理想ONE、特斯拉Model 3/Y、埃安LX等部分車型已經(jīng)實(shí)現(xiàn)高速NOA的應(yīng)用。

消費(fèi)終端上，隨著L2 級(jí)自動(dòng)駕駛的滲透率不斷提升，智能駕駛在終端的消費(fèi)者教育雛形已現(xiàn)，自動(dòng)駕駛從早年間選車時(shí)的無(wú)足輕重，進(jìn)化為當(dāng)前消費(fèi)者購(gòu)買汽車時(shí)的重要參考條件。以近期被高度關(guān)注的AITO問(wèn)界新M7為例，其最大的賣點(diǎn)之一就是搭載了華為ADS2.0 高階智能駕駛系統(tǒng)。在9 月17 日至10 月7 日期間的訂購(gòu)車型中，智駕方案選裝率提升至60%～70%。此外，目前各大車企的最新銷售情況顯示，消費(fèi)者對(duì)自動(dòng)駕駛接受度明顯提升，進(jìn)而也帶動(dòng)了很多車企智駕方案選裝率的提升。

技術(shù)、政策、商業(yè)化的多頻共振，不僅讓智能駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入快車道，且讓智能駕駛芯片行業(yè)進(jìn)入到“拼算力”的時(shí)代。需要注意的是，作為智能駕駛核心中的核心，汽車高端芯片長(zhǎng)期以來(lái)一直被海外寡頭壟斷，前幾年出現(xiàn)的汽車“缺芯”之痛讓人記憶猶新。在智能駕駛被提升到國(guó)家政策層面、我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻，無(wú)論在國(guó)家頂層設(shè)計(jì)層面，還是商業(yè)層面，都需要將高端芯片特別是車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展問(wèn)題置于很高地位。

弗若斯特沙利文大中華區(qū)執(zhí)行總監(jiān)向威力在接受相關(guān)媒體采訪時(shí)曾表示，為打破困局，國(guó)產(chǎn)車載芯片廠商需要把握國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，積極進(jìn)入整車廠供應(yīng)鏈。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)廠商還應(yīng)以生態(tài)圈的形式加強(qiáng)與客戶的密切合作，加快提高車規(guī)技術(shù)、產(chǎn)品或解決方案的影響力。

品利基金半導(dǎo)體投資經(jīng)理陳啟也表示，汽車的“含硅量”從傳統(tǒng)燃油車的10%，到新能源汽車要將近50%，車規(guī)級(jí)芯片屬于一個(gè)前景廣闊的增量市場(chǎng)。智能駕駛和無(wú)人駕駛技術(shù)的持續(xù)推進(jìn)，讓汽車不再是一個(gè)簡(jiǎn)單的交通工具，而是變得更加智能，這些新功能背后是各種新科技的應(yīng)用，而底層正是由IGBT、MCU、SoC等各類芯片構(gòu)建的?！皬娜加蛙囇葸M(jìn)到新能源汽車后，最直觀的感受就是原來(lái)汽車動(dòng)力系統(tǒng)從燃油發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱之類變成了電池、電控、電機(jī)的‘三電’系統(tǒng)，而電控、電機(jī)有很多核心部件是由功率半導(dǎo)體組成，這是最大的增量?！?/p>

車規(guī)級(jí)芯片是汽車“新四化”（電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化）核心中的核心，在整車中所占比重一直在快速提升。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，一輛傳統(tǒng)燃油車的芯片需求量約為600顆，輕混汽車需求量約為1000顆，而插混及純電動(dòng)汽車芯片需求量則高達(dá)1500顆以上。

據(jù)了解，汽車常用的芯片主要有主控芯片、MCU（微控制單元）功能芯片、高算力芯片（GPU、CPU和車載SoC芯片）、功率半導(dǎo)體IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、存儲(chǔ)芯片、通信芯片及其他芯片（傳感芯片為主）等多種類型。其中，功率半導(dǎo)體IGBT作為新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，是目前國(guó)產(chǎn)化率最快的功率半導(dǎo)體器件之一。

陳啟表示，功率半導(dǎo)體IGBT由于生命周期迭代慢、多樣化應(yīng)用、市場(chǎng)集中度低等特點(diǎn)，國(guó)內(nèi)有很多功率半導(dǎo)體公司已經(jīng)進(jìn)入到整車大廠產(chǎn)業(yè)鏈，為其提供各種汽車所需的功率器件。高端的車載模擬芯片、傳感器芯片、MCU 控制芯片，以及車機(jī)芯片、智能駕駛算法芯片雖然有所突破，但是技術(shù)水平較國(guó)外大廠仍有較大差距。

IGBT一直被業(yè)界譽(yù)為電力電子裝置的“CPU”，從其全球市場(chǎng)格局來(lái)看，車規(guī)級(jí)IGBT行業(yè)集中度較高，此前市場(chǎng)份額主要集中在英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等海外廠商手中，但近年隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)的爆發(fā)，國(guó)內(nèi)廠商逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，車規(guī)級(jí)IGBT國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速，華潤(rùn)微、士蘭微、揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)等國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，車規(guī)級(jí)IGBT芯片廠商國(guó)內(nèi)市占率已從2021 年32% 提升至2022 年的約45%～50%。國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)IGBT 芯片市占率的提升也反映到相關(guān)公司的營(yíng)收表現(xiàn)上，據(jù)上市公司三季報(bào)數(shù)據(jù)，除華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技前三季度營(yíng)收略有下滑外，其余幾家IGBT龍頭公司均保持了兩位數(shù)增速（見(jiàn)表1）。

以斯達(dá)半導(dǎo)為例，其近年來(lái)一直保持著較為不錯(cuò)的營(yíng)收增速，2020年～2023年上半年，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.63億元、17.07億元、27.05 億元和16.88 億元，分別實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)23.55%、77.22%、58.53% 和46.25%。據(jù)公司半年報(bào)披露，公司已成功躋身于國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)IGBT模塊的主要供應(yīng)商之列，并獲得多家國(guó)外頭部車廠一級(jí)供應(yīng)商的定點(diǎn)，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大；2023年上半年，公司生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量，合計(jì)配套超過(guò)60 萬(wàn)輛新能源汽車，其中A 級(jí)及以上車型超過(guò)40萬(wàn)輛，同時(shí)在車用空調(diào)、充電樁、電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車半導(dǎo)體器件份額進(jìn)一步提高。

“國(guó)產(chǎn)替代將會(huì)是IGBT領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展的主要邏輯?！眲?chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日欣表示，國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)域雖然有幾家龍頭企業(yè)，但核心芯片和中高壓芯片方面還是被國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)，很多國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品都是以模組為主，核心芯片還得依賴英飛凌、安森美等外企供應(yīng)?！半S著國(guó)內(nèi)的IGBT向著高電壓、大電流方向發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景將會(huì)向著軌道交通、電網(wǎng)等領(lǐng)域拓展，在技術(shù)迭代升級(jí)下，IGBT國(guó)產(chǎn)替代將會(huì)進(jìn)一步加速。”

TrendForce 集邦咨詢分析師龔瑞驕表示，目前車用半導(dǎo)體的交付周期已基本恢復(fù)正常，供需趨于平衡。但需注意的是，隨著汽車產(chǎn)業(yè)朝向CASE（互聯(lián)、自動(dòng)化、共享和電動(dòng)化）大趨勢(shì)發(fā)展，未來(lái)車用半導(dǎo)體需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，短缺問(wèn)題有可能卷土重來(lái)。“雖然國(guó)產(chǎn)IGBT廠商的整體出貨量在近年有明顯提升，特別是在光伏等部分領(lǐng)域的接受程度越來(lái)越高，但產(chǎn)品在芯片制程、模塊封裝水平上與英飛凌等國(guó)際大廠仍有一定差距，這需要國(guó)內(nèi)企業(yè)在中高端市場(chǎng)上繼續(xù)發(fā)力?！?/p>

MCU是運(yùn)動(dòng)控制的核心芯片，在一輛汽車所裝備的半導(dǎo)體器件中占比超過(guò)30%，是汽車從電動(dòng)化向智能化發(fā)展的關(guān)鍵芯片，在近幾年的“缺芯潮”中堪稱是主角。

公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，目前全球汽車MCU市場(chǎng)還被國(guó)際巨頭壟斷，瑞薩、恩智浦、微芯科技、英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器六家企業(yè)的市占率均在90%左右，而國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用在消費(fèi)電子、家電和一些中低端工業(yè)控制領(lǐng)域。

“車企都十分重視車規(guī)MCU 的使用，但國(guó)產(chǎn)化率提升的速度卻并不如大家想的那么快?！便y葉投資科技行業(yè)首席分析師崔健表示，車規(guī)級(jí)MCU具備高可靠性、低功耗、多種通信協(xié)議和接口、高EMI抗干擾等特點(diǎn)，主要應(yīng)用在發(fā)動(dòng)機(jī)控制、制動(dòng)系統(tǒng)、ADAS、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等汽車核心功能部位，是汽車由電動(dòng)化走向智能化發(fā)展的重要元器件之一，也是國(guó)家汽車產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)扶持的領(lǐng)域。

目前，國(guó)內(nèi)布局MCU 領(lǐng)域的企業(yè)不在少數(shù)，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，可以提供MCU產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)上市企業(yè)有20余家，今年上半年的營(yíng)收規(guī)模均在10 億元以下。在這些上市公司中，兆易創(chuàng)新上半年MCU 業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了7.72 億元，是同行中MCU 業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)度最高的廠商，余下過(guò)半數(shù)的企業(yè)上半年MCU業(yè)務(wù)營(yíng)收貢獻(xiàn)并沒(méi)有超過(guò)1 億元。如此情況意味著，國(guó)內(nèi)MCU 企業(yè)尚未形成規(guī)模效應(yīng)。

需要注意的是，認(rèn)證難、周期長(zhǎng)、標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，進(jìn)入門檻極高，使得車規(guī)級(jí)MCU 國(guó)產(chǎn)化率一直很低，目前國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU芯片廠商大多停留在針對(duì)門窗、照明、區(qū)域控制器網(wǎng)關(guān)等車身控制領(lǐng)域，真正實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)MCU量產(chǎn)的廠商屈指可數(shù)。

“車規(guī)級(jí)MCU 和消費(fèi)級(jí)MCU 最大區(qū)別不是更復(fù)雜的功能性，而是可靠性，兩者本質(zhì)上差別并不大?！标悊⒈硎荆琈CU在汽車上是涉及安全的芯片，因此要求異常嚴(yán)苛，需要MCU不僅提供一定功能外，還需在高溫、高寒、高濕度、高鹽等惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定性，這導(dǎo)致車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證不僅復(fù)雜，周期還長(zhǎng)，需要MCU的設(shè)計(jì)公司與晶圓工廠、封裝公司共同合作，在各個(gè)細(xì)節(jié)都要做到盡善盡美。

目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)MCU芯片量產(chǎn)的上市公司有兆易創(chuàng)新、國(guó)芯科技、中微半導(dǎo)、賽騰股份、芯?？萍?、亞迪半導(dǎo)、四維圖新（杰發(fā)科技），還有芯馳科技、芯旺微兩家沖刺IPO的企業(yè)，他們生產(chǎn)的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入上汽、廣汽、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城等主流車企產(chǎn)業(yè)鏈。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)證監(jiān)會(huì)；長(zhǎng)量基金研究部

據(jù)了解，在MCU領(lǐng)域，兆易創(chuàng)新是中國(guó)本土廠商龍頭，其在車規(guī)級(jí)MCU 領(lǐng)域占有一定的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。公司2023 年半年報(bào)顯示，車規(guī)級(jí)GD32A 系列MCU 目前提供4 種封裝共10 個(gè)型號(hào)供市場(chǎng)選擇，以均衡的處理性能、豐富的外設(shè)接口和增強(qiáng)的安全等級(jí)，為車身控制、車用照明、智能座艙、輔助駕駛及電機(jī)電源等多種電氣化車用場(chǎng)景提供開(kāi)發(fā)之選。

此外，復(fù)旦微電、中穎電子、華潤(rùn)微、力源信息等十余家車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品也已通過(guò)認(rèn)證，預(yù)計(jì)很快會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)。譬如：11月19 日晚，力源信息公告稱，全資子公司武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯源半導(dǎo)體”）基于Cortex-M0+內(nèi)核的車規(guī)級(jí)32 位微控制器（樣品型號(hào)：CW32A030C8T7）產(chǎn)品，已于近日通過(guò)了AEC-Q100車規(guī)測(cè)試（見(jiàn)表2）。

目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)部分企業(yè)已在中高端MCU 上取得突破。例如：國(guó)芯科技的CCFC2003PT 和CCFC2006PT 系列芯片已實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)控制，而芯旺微在車聯(lián)網(wǎng)和雷達(dá)控制芯片方面具備一定實(shí)力，未來(lái)有望逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。芯馳科技發(fā)布的車規(guī)級(jí)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品可全面應(yīng)用于對(duì)安全性和可靠性要求極高的線控底盤、制動(dòng)控制、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺(jué)系統(tǒng)CMS等領(lǐng)域。

崔健表示，全球車規(guī)級(jí)MCU規(guī)模到2025年將達(dá)到110億美元，芯片企業(yè)都是看到這么大市場(chǎng)潛力才去布局的，同時(shí)車規(guī)級(jí)MCU的使用具備較強(qiáng)的黏性，一旦導(dǎo)入車企或Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）等，穩(wěn)定性較好，所以有能力的芯片企業(yè)都愿意去布局，但高昂的人力投入以及配合驗(yàn)證的時(shí)間成本等都是一筆不小的支出項(xiàng)?！皬漠a(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，在其中布局的企業(yè)并非是單純?nèi)ゲ錈狳c(diǎn)，更多的還是看好車規(guī)級(jí)MCU這個(gè)有技術(shù)壁壘的領(lǐng)域?！?/p>

崔健進(jìn)一步指出，目前國(guó)內(nèi)廠商力源信息、芯海科技、杰發(fā)科技、芯馳科技、兆易創(chuàng)新等公司在車規(guī)級(jí)MCU 領(lǐng)域均有所布局，且都在驗(yàn)證和導(dǎo)入的過(guò)程中?！案叨说?2 位以上的MCU的導(dǎo)入相對(duì)沒(méi)那么快，目前還是以中低端的替代為主?！?/p>

在IGBT、MCU等核心技術(shù)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)率加速推進(jìn)的同時(shí)，技術(shù)難度更高的SoC（System on Chip）芯片作為實(shí)現(xiàn)智能駕駛核心中的核心，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)外廠商布局的重中之重。

所謂的SoC 芯片，就是在計(jì)算架構(gòu)從單一芯片模式向融合異構(gòu)多芯片模式發(fā)展的背景下，將CPU 與GPU、FPGA、ASIC 等通用/專用芯片異構(gòu)融合、集合AI 加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，SoC芯片就是在中央處理器CPU的基礎(chǔ)上擴(kuò)展音視頻功能和專用接口的超大規(guī)模集成電路，是智能設(shè)備的“大腦”，在汽車中目前主要應(yīng)用于智能駕駛和智能座艙領(lǐng)域。

“自動(dòng)駕駛SoC芯片的復(fù)雜程度要高于車規(guī)級(jí)MCU?！贝藿”硎?，車規(guī)級(jí)MCU是汽車“軀干”的控制器，而自動(dòng)駕駛SoC芯片相當(dāng)于汽車的“大腦部分”，集成度和工藝制程要求更高，同時(shí)在自動(dòng)駕駛上還要配合算力等方面的高要求，“自動(dòng)駕駛的SoC護(hù)城河要更深。”

國(guó)際廠商方面，英偉達(dá)、高通、Mobileye 等國(guó)際廠商在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域牢牢占據(jù)強(qiáng)勢(shì)地位，尤其英偉達(dá)引領(lǐng)智能駕駛芯片高算力市場(chǎng)，在中高端旗艦市場(chǎng)的地位仍難以撼動(dòng)，自動(dòng)駕駛平臺(tái)芯片已更新到第五代，算力高達(dá)2000TOPS。

國(guó)內(nèi)廠商方面，智能駕駛芯片已形成三股勢(shì)力，以華為為代表的科技巨頭依托自身強(qiáng)大的Tier1能力，直接通過(guò)智選模式導(dǎo)入車企；以地平線、黑芝麻智能為代表的新興芯片廠商通過(guò)Tier2 身份間接通過(guò)Tier1 導(dǎo)入車企；以比亞迪、蔚來(lái)、小鵬汽車為代表的車企陣營(yíng)則通過(guò)自研造芯或者合作造芯方式入局。雖然三股勢(shì)力爭(zhēng)相布局，但算力水平仍與國(guó)際大廠相去甚遠(yuǎn)（見(jiàn)表3）。

數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)公開(kāi)資料

崔健表示，國(guó)產(chǎn)廠商與國(guó)際廠商還存在較大差距：首先，自動(dòng)駕駛方案目前尚未成型，特斯拉的端到端模型方案、國(guó)內(nèi)的感知方案，對(duì)自動(dòng)駕駛SoC的要求存在較大的偏差，特斯拉的方案對(duì)SoC的算力提出了更高的要求；其次，SoC芯片制程的限制導(dǎo)致其存在算力的局限性，海外英偉達(dá)新一代的Thor芯片達(dá)到了2000TOPS，而國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的地平線的智駕芯片目前算力水平在128TOPS，算力的差距直接影響了自動(dòng)駕駛的體驗(yàn)和安全；最后，對(duì)于自動(dòng)駕駛的理解，自動(dòng)駕駛SoC 芯片和整個(gè)車身系統(tǒng)的協(xié)調(diào)、穩(wěn)定等，也是一個(gè)核心的考量，這一塊海外汽車工業(yè)積累的經(jīng)驗(yàn)要好于國(guó)內(nèi)。

雖然國(guó)內(nèi)廠商在高算力市場(chǎng)能與英偉達(dá)掰手腕的幾乎沒(méi)有，但在符合L1、L2基本自動(dòng)駕駛的成熟市場(chǎng)打開(kāi)局面后，已經(jīng)具備與國(guó)際廠商過(guò)招的能力，比如近年發(fā)展較快的國(guó)產(chǎn)智能駕駛解決方案“獨(dú)角獸”地平線、黑芝麻智能，正在抓住時(shí)間窗口加速進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代。

據(jù)高工智能汽車研究院數(shù)據(jù)，2023 年度上半年，中國(guó)市場(chǎng)標(biāo)配NOA 車型市場(chǎng)份額中，不算特斯拉自研FSD 芯片，英偉達(dá)仍以52.57% 的份額占據(jù)第一，地平線以30.71% 的市場(chǎng)份額占據(jù)第二，華為海思占據(jù)4.05%。

另?yè)?jù)黑芝麻智能此前披露的招股書顯示，按2022年車規(guī)級(jí)高算力（算力大于50TOPS）SoC的出貨量計(jì)算，黑芝麻智能是全球第三大供貨商，全球市場(chǎng)占有率和中國(guó)市場(chǎng)占有率分別為4.8%和5.2%，僅次于英偉達(dá)和地平線。

地平線被業(yè)界認(rèn)為是最有望挑戰(zhàn)英偉達(dá)領(lǐng)導(dǎo)地位的國(guó)產(chǎn)芯片廠商，其旗下征程5 是目前惟一規(guī)?；慨a(chǎn)的國(guó)產(chǎn)百級(jí)TOPS 大算力芯片。地平線征程家族產(chǎn)品累計(jì)出貨量達(dá)到400 萬(wàn)片，擁有50+款量產(chǎn)上市車型。最高算力可達(dá)560TOPS征程6系列芯片將在2024年4月正式發(fā)布，并于2024年第四季度完成首批量產(chǎn)車型交付，目前已獲得多家汽車企業(yè)和Tier1的意向訂單。

Tier1 作為產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的廠商，具備一定的話語(yǔ)權(quán)，譬如：主營(yíng)電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)、研發(fā)服務(wù)及解決方案、高級(jí)別智能駕駛整體解決方案的均勝電子，目前該公司已經(jīng)與高通、地平線、黑芝麻智能等國(guó)內(nèi)外頭部芯片公司合作；聚焦于智能座艙、智能駕駛和網(wǎng)聯(lián)服務(wù)的德賽西威，成為英偉達(dá)、高通等芯片廠商的核心合作伙伴，在汽車智能化大潮下占有舉足輕重的地位。

芯片廠與Tier1深度合作最典型的例子是英偉達(dá)與德賽西威，德賽西威作為目前英偉達(dá)官方認(rèn)證的7 家Tier 合作伙伴之一，在生態(tài)等方面的優(yōu)勢(shì)更強(qiáng)，并且已經(jīng)獲得多個(gè)車型的定點(diǎn)和量產(chǎn)裝車，項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)豐富、初具規(guī)模效應(yīng)。雖然其他Tier1 也在與英偉達(dá)對(duì)接合作，但在英偉達(dá)陣營(yíng)中，短期內(nèi)其他Tier1難以與德賽西威競(jìng)爭(zhēng)。

值得一提的是，在軟件定義汽車的大背景下，很多車企都在積極自研芯片，成為自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域的另一重量級(jí)玩家，從功率半導(dǎo)體到MCU 芯片，從傳感器芯片到座艙SoC，幾乎所有涉及芯片的領(lǐng)域都有車企的身影，比如比亞迪成立比亞迪半導(dǎo)體，自研多款芯片，理想與三安半導(dǎo)體合作建立蘇州功率半導(dǎo)體產(chǎn)線生產(chǎn)功率半導(dǎo)體等（見(jiàn)表4）。

陳啟表示，車企自研芯片是為了把更多的核心技術(shù)掌握在自己手中，布局最底層軟件、硬件等環(huán)節(jié)，可以更好理解產(chǎn)品特性，加快產(chǎn)品迭代速度，實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展，提高綜合競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，這一舉措也可打破嚴(yán)重依賴一級(jí)供應(yīng)商的格局，將更多的利潤(rùn)環(huán)節(jié)掌握在自己的手中，“相信3～5 年時(shí)間內(nèi)，國(guó)產(chǎn)的自動(dòng)駕駛SoC有望大規(guī)模上車。”

在余豐慧來(lái)看，在汽車行業(yè)智能化發(fā)展浪潮下，汽車電子部件占整車成本的比例也在不斷攀升，從2012年的25%上升到2021年的55%，而汽車半導(dǎo)體作為未來(lái)汽車的核心其含量也將成倍增長(zhǎng)，甚至?xí)_(dá)到燃油車的8～10倍；此外，國(guó)家從政策層面不斷推動(dòng)集成電路行業(yè)的自主可控發(fā)展，鼓勵(lì)本土芯片企業(yè)進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，并通過(guò)一系列政策提供資金支持和市場(chǎng)準(zhǔn)入優(yōu)惠，在國(guó)家政策不斷加持下，對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片也起到了極大提振作用。毋庸置疑，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了價(jià)值重估的機(jī)會(huì)，尤其在MCU、SoC等重點(diǎn)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部芯片廠商將直接受益。（本文所涉?zhèn)€股僅做舉例，不做買賣推薦。）

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