多層板
- 基于DIC 的多層板熱翹曲實(shí)驗(yàn)及仿真研究1)
領(lǐng)域[1].在多層板結(jié)構(gòu)中,各層材料熱膨脹系數(shù)的不同會(huì)導(dǎo)致熱變形的失配,從而產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和翹曲[2].在微電子封裝領(lǐng)域,熱翹曲現(xiàn)象普遍存在于元器件生產(chǎn)及服役的各個(gè)環(huán)節(jié),例如,芯片生產(chǎn)工藝中涉及到的介質(zhì)層烘烤固化、晶圓減薄、電鍍退火等過程都會(huì)引起芯片熱翹曲.常規(guī)封裝結(jié)構(gòu)一般是由塑封料、芯片和基板堆疊成的多層板結(jié)構(gòu),工作狀態(tài)下芯片自發(fā)熱和環(huán)境溫度的變化也會(huì)引起元件翹曲變形.過大的翹曲將會(huì)導(dǎo)致芯片開裂、芯片分層、焊點(diǎn)失效等問題.對(duì)于大部分發(fā)生熱翹曲的結(jié)構(gòu),通過對(duì)
力學(xué)學(xué)報(bào) 2023年9期2023-10-29
- 印制電路板的種類
性板、單面板與多層板等多種類型，若僅以“汽車PCB”而言，則不能說明該P(yáng)CB 的性能水平。按用途區(qū)分可以大致了解PCB 要求的可靠性等級(jí)。2 按基材分類按基材分類，即該P(yáng)CB采用的什么基板材料，就稱什么PCB，如圖2 所示。有的PCB 直接用基材規(guī)格代號(hào)稱呼，如FR-2 PCB、FR-4 PCB。按基材分類的好處是知道該P(yáng)CB 采用哪類基材，知道該產(chǎn)品的基本性能特點(diǎn)。圖2 按基材區(qū)分的PCB種類然而，同一種基材可以制造不同結(jié)構(gòu)類型、不同用途的PCB，如環(huán)氧
印制電路信息 2023年9期2023-09-25
- 一種多層板夾銷釘定位鉆孔的方法
。本文介紹一種多層板夾銷釘定位鉆孔方法，優(yōu)化機(jī)械鉆孔的作業(yè)流程，達(dá)到節(jié)約成本和提高效率的目的。使用多層板夾銷釘定位鉆孔法可節(jié)省鉆孔機(jī)的臺(tái)板和生產(chǎn)操作的時(shí)間。以每臺(tái)鉆孔機(jī)每年更換3次臺(tái)板，每片臺(tái)板200元計(jì)算，預(yù)估節(jié)約的成本為200×6×3=3 600（元/年），即每年每臺(tái)鉆孔機(jī)節(jié)省臺(tái)板成本約3 600 元。換料時(shí)間由原來的20 min/次縮短到10 min/次，上下板時(shí)間由原來的10 min/次縮短到5 min/次，提升效率約為50%。1 鉆孔操作流程對(duì)比
印制電路信息 2023年8期2023-08-26
- X波段雙波束多通道收發(fā)組件設(shè)計(jì)
中電路部分使用多層板設(shè)計(jì)具有顯著的優(yōu)勢,因此需要解決多層板微帶線到環(huán)形器的過渡問題。同時(shí)發(fā)射使用超小型推入式射頻同軸連接器SMP 從組件底面輸出,該垂直過渡需要專門仿真優(yōu)化,避免出現(xiàn)駐波大甚至諧振問題。垂直過渡模型如圖2 所示,仿真結(jié)果如圖3 所示,其電壓駐波比在8 ～12 GHz頻帶范圍內(nèi)小于1.2,滿足使用要求。圖2 垂直過渡仿真模型圖3 垂直過渡仿真結(jié)果組件單通道輸出功率需要達(dá)到2 W,由于該頻段微帶環(huán)形器的插損為0.5 dB,連接器損耗、線損及失配
成都信息工程大學(xué)學(xué)報(bào) 2023年3期2023-06-01
- 不同除膠方式對(duì)ICD改善的影響
，ICD）是指多層板內(nèi)層焊盤與孔內(nèi)鍍層之間存在分離的情況，如圖1所示。ICD嚴(yán)重威脅多層板層間連接的可靠性，其不安全隱患會(huì)極大影響品質(zhì)。圖1 內(nèi)層互連缺陷形態(tài)本文通過對(duì)印制電路板（printed circuit board，PCB）中ICD 原因展開分析，針對(duì)其主要源頭殘膠的去膠（去鉆污）方法展開研究，制定改善對(duì)策。1 ICD原因分析PCB 出現(xiàn)ICD 不良，通過能譜儀（energy dispersive spectrometer，EDS）元素分析找到相關(guān)
印制電路信息 2023年2期2023-03-20
- 多層板內(nèi)層圖形補(bǔ)償系數(shù)淺談
出更高的要求，多層板的應(yīng)用會(huì)越來越廣泛，結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜化（埋、盲、通孔結(jié)構(gòu)共存），進(jìn)而對(duì)多層板層間對(duì)準(zhǔn)精度要求越來越高；在多層板制造過程中芯板本身內(nèi)應(yīng)力釋放，圖形制作，壓合等極大影響芯板的尺寸變化。目前主要采用內(nèi)層圖形預(yù)放補(bǔ)償來解決這一問題，文章將分析一款8層板結(jié)構(gòu)產(chǎn)品各層芯板漲縮的變化，以確定各層芯板的補(bǔ)償系數(shù)。1 芯板漲縮變化主要原因多層板各層芯板漲縮變化主要原因在于基板本身存在內(nèi)應(yīng)力、過程烘烤除濕、圖形制作及壓合過程材料在高溫高壓條件下產(chǎn)生收縮等因
印制電路信息 2022年11期2022-11-30
- 常見木質(zhì)板材燃燒性能研究
工板、五合板及多層板五種板材進(jìn)行燃燒性能的對(duì)比和分析，對(duì)常見木質(zhì)板材的火災(zāi)危險(xiǎn)性做出評(píng)價(jià)。一、試驗(yàn)部分（一）試驗(yàn)儀器JCK-2 型建材可燃性試驗(yàn)爐，南京市江寧區(qū)分析儀器廠；SCY-1 型建材煙密度測定儀，南京上元分析儀器有限公司；HC-2CZ 氧指數(shù)測定儀，南京上元分析儀器有限公司；錐形量熱儀，英國FTT 公司；多組分煙氣分析儀，德國MRU GmbH 公司。（二）試驗(yàn)材料及制備1.試驗(yàn)材料以目前家具制作、家居裝修使用廣泛的密度板、刨花板、細(xì)木工板、五合板及
消防界(電子版) 2022年15期2022-08-29
- 理清印制電路板的分類
板（DSB）、多層板（MLB）。通常在不注明撓性的情況下單面、雙面、多層板是指剛性的，剛撓結(jié)合板由于產(chǎn)量比例較少就有歸入撓性板大類中。進(jìn)一步細(xì)分，除了傳統(tǒng)的單面、雙面、多層板外，又有高密度互連（HDI）板、金屬基（芯）板、埋置元件板等等。按產(chǎn)品用途區(qū)分，該P(yáng)CB用于哪個(gè)終端設(shè)備就稱什么板，如用于計(jì)算機(jī)就稱計(jì)算機(jī)板，用于汽車就稱汽車板；復(fù)雜的電子設(shè)備中又細(xì)分到部位或功能，如計(jì)算機(jī)主板、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)板等等。IC封裝載板是按PCB的用途之稱。按PCB結(jié)構(gòu)區(qū)分與按用
印制電路信息 2022年11期2022-03-15
- 核電廠多層板結(jié)構(gòu)流固耦合振動(dòng)分析研究
于浸沒在水中的多層板結(jié)構(gòu)，其在地震作用下振動(dòng)會(huì)產(chǎn)生各種強(qiáng)非線性響應(yīng)，對(duì)其本身的抗震分析工作乃至整個(gè)核電廠的安全性都是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。2 結(jié)構(gòu)參數(shù)2.1 多層板結(jié)構(gòu)本研究所采用的流固耦合模型是一個(gè)三層板的焊接結(jié)構(gòu)（三明治結(jié)構(gòu)）。內(nèi)外層為不銹鋼板，中間層采用的是鋁板，結(jié)構(gòu)示意如圖1所示。從圖1中可以看出，在剖面上看可以分為三層結(jié)構(gòu)，這三層結(jié)構(gòu)之間實(shí)際是一種接觸的連接關(guān)系，但是在有限元分析中，接觸分析會(huì)帶來很大的計(jì)算量，時(shí)間成本會(huì)成倍的增加?？紤]到中間夾層的鋁板
價(jià)值工程 2022年8期2022-03-07
- 基于數(shù)模混壓多層板工藝的超寬帶功分器設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)思路基于多層板工藝的綜合背板,通常存在以下限制:(1)信號(hào)隔離度低,射頻信號(hào)易受數(shù)字信號(hào)串?dāng)_或外界信號(hào)干擾,導(dǎo)致信號(hào)底噪變差,信號(hào)比惡化,系統(tǒng)靈敏度下降;(2)射頻信號(hào)傳輸損耗變大,需要更高的驅(qū)動(dòng)功率[1]。本文基于數(shù)模混壓多層板工藝設(shè)計(jì)一款超寬帶功分器應(yīng)用于綜合背板中,通過將數(shù)字信號(hào)與射頻信號(hào)層間隔離來降低數(shù)模信號(hào)相互干擾的程度;利用射頻多層板方式,將功分器、電阻預(yù)埋在中間層,減小射頻信號(hào)的空間輻射與串?dāng)_,降低損耗;通過對(duì)射頻傳輸過孔理論分析及HF
- 從印制電路板產(chǎn)品類型分布評(píng)價(jià)技術(shù)水平
雙面板，又進(jìn)入多層板等，按市場需要逐步發(fā)展至今種類繁多。不同類型的PCB含有各自的技術(shù)特點(diǎn)，所生產(chǎn)的PCB類型反映了相應(yīng)的技術(shù)水平。就WECC報(bào)告所列六類PCB而言，相應(yīng)的技術(shù)特性基本如表3、表4所示。表3 各類PCB結(jié)構(gòu)特點(diǎn)表4 各類PCB技術(shù)特點(diǎn)2.2 分類說明2.2.1 剛性單雙面板剛性單面板是最早的PCB類型，體現(xiàn)了PCB基本作用支撐與連接，即支撐固定元器件和給予元器件電氣連接。剛性雙面板是比單面板增加了一倍的布線面積，通過導(dǎo)通孔（金屬化孔）實(shí)現(xiàn)兩
印制電路信息 2021年10期2021-12-08
- 建筑工程高支模施工技術(shù)
工的過程中關(guān)于多層板的施工注意事項(xiàng)。在具體的施工過程中，相關(guān)的人員必須要考慮到多層板對(duì)于其它工序的影響，需要根據(jù)多層板的自身特點(diǎn)展開施工，在安裝過程中需要將多層板之間的空間預(yù)留足夠，并且需要將多層板的接口對(duì)齊，之后我們還需要按照標(biāo)準(zhǔn)檢查多層板的干濕度，不至于因?yàn)楦蓾穸鹊膯栴}使多層板出現(xiàn)掉落翹皮等現(xiàn)象。所以在施工結(jié)束后需要在不同的時(shí)間對(duì)多層板的空間預(yù)留度、對(duì)稱性以及干濕度進(jìn)行檢查，避免不良施工的現(xiàn)象發(fā)生[1]。1.2 高支模檢查在高支模安裝完畢后，為保證后續(xù)
商品與質(zhì)量 2021年31期2021-11-23
- 中富電路(300814) 申購代碼300814 申購日期8.2
面板、雙面板和多層板等，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車電子及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。核心競爭力：公司一直高度重視產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)和提升，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為5.74%、5.67%和5.11%。公司在全面發(fā)展生產(chǎn)技術(shù)的同時(shí)，始終緊跟下游電子信息產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，專注于細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，形成并擁有多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)，涉及高多層板、厚銅板、5G天線板、高頻高速板、軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品及其先進(jìn)材料、先進(jìn)制造工藝、電學(xué)參數(shù)設(shè)計(jì)和控制及質(zhì)
證券市場紅周刊 2021年30期2021-08-02
- 迅捷興(688655) 申購代碼787655 申購日期4.26
30萬平方米高多層板及18萬平方米HDI板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金?；久娼榻B：公司主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司專注于印制電路板樣板、小批量板的制造，產(chǎn)品和服務(wù)以“多品種、小批量、高層次、短交期”為特色，致力于滿足客戶新產(chǎn)品的研究、試驗(yàn)、開發(fā)與中試需求，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療器械、汽車電子、軌道交通等領(lǐng)域。為了更好地響應(yīng)客戶產(chǎn)品生命周期各階段的需求，公司逐漸發(fā)展出了從樣板生產(chǎn)到批量板生產(chǎn)的一站式服務(wù)模式，滿足了客戶從新產(chǎn)
證券市場紅周刊 2021年16期2021-04-25
- 異形鋼骨混凝土組合結(jié)構(gòu)節(jié)點(diǎn)區(qū)模板堵漏施工工藝
域堵頭制作采用多層板，硬度能抵抗混凝土壓力，同時(shí)小于傳統(tǒng)折彎件L形鋼板，施工難度小;壓型板與多層板間隙用膠布封閉，保證了節(jié)點(diǎn)易滲漏區(qū)域的密封性。（3）節(jié)點(diǎn)區(qū)域柱模板安裝不需根據(jù)每個(gè)洞口尺寸定制，適用于各種異形的SRC柱節(jié)點(diǎn)堵漏。3 工藝原理鋼骨混凝土組合結(jié)構(gòu)節(jié)點(diǎn)區(qū)域模板安裝分兩次安裝，第一次支柱模板至工字鋼梁的底部;第二次支方木支撐至工字鋼梁的頂部。采用5～10 mm厚多層板，根據(jù)壓型板的厚度并加2～4 mm作為多層板的寬度，沿壓型板邊圍繞一圈作堵頭（多層
四川建筑 2021年6期2021-03-19
- 高支模施工技術(shù)在土建工程中的應(yīng)用
工的過程中關(guān)于多層板的施工注意事項(xiàng)。在具體的施工過程中,相關(guān)的人員必須要考慮到多層板對(duì)于其它工序的影響,需要根據(jù)多層板的自身特點(diǎn)展開施工,在安裝過程中需要將多層板之間的空間預(yù)留足夠,并且需要將多層板的接口對(duì)齊,之后我們還需要按照標(biāo)準(zhǔn)檢查多層板的干濕度,不至于因?yàn)楦蓾穸鹊膯栴}使多層板出現(xiàn)掉落翹皮等現(xiàn)象。所以在施工結(jié)束后需要在不同的時(shí)間對(duì)多層板的空間預(yù)留度、對(duì)稱性以及干濕度進(jìn)行檢查,避免不良施工的現(xiàn)象發(fā)生。而在提升高支模建設(shè)的承載力的時(shí)候需要做好基礎(chǔ)性的地質(zhì)工
科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新 2021年5期2021-03-17
- 形態(tài)類型學(xué)視角下小城鎮(zhèn)居住街區(qū)能耗模擬
、低層獨(dú)棟式、多層板式、高層板式、高層板式+多層板式、多層板式+低層板式、高層點(diǎn)式.圖1 中心城區(qū)居住街區(qū)樣本選取2.2 特征分析居住街區(qū)形態(tài)從其本質(zhì)來看是包含物質(zhì)形態(tài)與非物質(zhì)形態(tài)的雙重組合，物質(zhì)形態(tài)主要表現(xiàn)為居住街區(qū)的區(qū)位條件、單體建筑的類型、形狀、群體組合特征[12]，非物質(zhì)形態(tài)則主要表現(xiàn)為住區(qū)內(nèi)居住的人群特征，包括居民類型、職業(yè)、經(jīng)濟(jì)情況以及生活方式等方面的差異.本文主要分析小城鎮(zhèn)居住街區(qū)這兩方面的特征(見表1)，作為能耗模擬參數(shù)設(shè)置的研究基礎(chǔ).表1
哈爾濱工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2021年2期2021-01-26
- 建筑工程中高支模施工工藝及施工技術(shù)研究
工的過程中關(guān)于多層板的施工注意事項(xiàng)。在具體的施工過程中，相關(guān)的人員必須要考慮到多層板對(duì)于其它工序的影響，需要根據(jù)多層板的自身特點(diǎn)展開施工，在安裝過程中需要將多層板之間的空間預(yù)留足夠，并且需要將多層板的接口對(duì)齊，之后我們還需要按照標(biāo)準(zhǔn)檢查多層板的干濕度，不至于因?yàn)楦蓾穸鹊膯栴}使多層板出現(xiàn)掉落翹皮等現(xiàn)象。所以在施工結(jié)束后需要在不同的時(shí)間對(duì)多層板的空間預(yù)留度、對(duì)稱性以及干濕度進(jìn)行檢查，避免不良施工的現(xiàn)象發(fā)生。而在提升高支模建設(shè)的承載力的時(shí)候需要做好基礎(chǔ)性的地質(zhì)工
環(huán)球市場 2021年14期2021-01-16
- C波段小型化雙通道變頻收發(fā)模塊設(shè)計(jì)
燒結(jié)器件與微波多層板之間的過渡連接進(jìn)行建模與仿真優(yōu)化，如圖2所示。圖2 燒結(jié)器件與微波多層板間互連三維模型雙層印制板選用的是相對(duì)介電常數(shù)為3.48、厚度為0.254 mm的Rogers 4350B板材。微波多層板選用的8層混壓板，其板厚分別為0.254/0.2/0.127/0.12/0.1/0.12/0.254 mm。其中，多層板中第1、2層與第7、8層選取的是厚度為0.254 mm的Rogers 4350B板材，第3、4層選取的是厚度為0.127 mm的
雷達(dá)與對(duì)抗 2020年3期2020-12-25
- 短路分析儀在短路故障定位中的應(yīng)用
障點(diǎn)，不能定位多層板層間短路、內(nèi)層短路和動(dòng)態(tài)短路等故障，并且電阻測量方法需要多次測量才能定位，定位盲目性大、周期長、效率低下，很難滿足當(dāng)前短路故障的定位需求[1]。文章介紹的短路分析儀能夠克服以上傳統(tǒng)短路故障定位的缺點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高效定位短路故障的目標(biāo)。1 短路故障定位方法通常，根據(jù)短路機(jī)理和短路現(xiàn)象選擇短路定位方法，從而實(shí)現(xiàn)短路故障的快速定位。在實(shí)際定位過程中，常采用電阻測量、紅外檢測、電流跟蹤、電勢測量等方法定位短路故障[2]。（1）電阻測試法。采用毫歐表測
光源與照明 2020年8期2020-11-09
- 科翔股份(300903) 申購代碼300903 申購日期10.27
式提供雙層板、多層板、高密度互連（HDI）板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等PCB產(chǎn)品，產(chǎn)品終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。核心競爭力：公司目前擁有四個(gè)生產(chǎn)基地，分別以“HDI板”“多層板”“雙層板”“特殊板”為特色，產(chǎn)品定位清晰且互補(bǔ)。通過各生產(chǎn)基地之間的有序協(xié)作，公司可以一站式提供雙層板、多層板、高密度互連（HDI）板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、IC載板等PCB產(chǎn)品，下游覆蓋消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制
證券市場紅周刊 2020年40期2020-10-26
- 5G對(duì)材料帶來的新挑戰(zhàn)
致性，能夠進(jìn)行多層板設(shè)計(jì)及加工、同時(shí)在溫度、環(huán)境變化保持穩(wěn)定性能且滿足阻燃性要求的材料需求。5G的頻段還包括28 GHz、39 GHz等毫米波頻段。毫米波頻段的信號(hào)都具有很小的波長，電路設(shè)計(jì)需要選擇更薄的電路材料。而且隨著頻率的升高，電路損耗會(huì)進(jìn)一步增加，也需要更低損耗的電路材料滿足設(shè)計(jì)的需求。同時(shí)，因?yàn)楦叩念l段，相比C波段對(duì)材料的一致性和可靠性都提出了更高的要求。另外，5G中由于系統(tǒng)多通道的特點(diǎn)，需要降低電路的尺寸，減小基站體積，工程師對(duì)射頻和數(shù)字信號(hào)
電子產(chǎn)品世界 2020年6期2020-07-24
- 多層印制板翹曲的原因分析及對(duì)策
0 引言翹曲是多層板生產(chǎn)中最常見而又最難解決的缺陷。隨著PCB行業(yè)與表面貼裝工藝的發(fā)展，PCB線路密集度越來越高，表面貼裝的零件也越來越多，PCB自身的翹曲變形對(duì)貼裝工藝的影響也越來越高。當(dāng)翹曲過大時(shí)，不僅給電子產(chǎn)品安裝帶來困難，還會(huì)導(dǎo)致器件斷裂等可靠性隱患。如何解決翹曲問題，目前業(yè)界并沒有一個(gè)徹底解決的標(biāo)準(zhǔn)做法，故本文重點(diǎn)結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)碰到的案例，對(duì)影響多層板件翹曲產(chǎn)生的原因進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的改善對(duì)策，供同行參考改善。1 多層板翹曲要求翹曲指多層板偏離
印制電路信息 2020年6期2020-07-21
- 多層金屬板低頻磁屏蔽效能的理論模型與特性分析
圓環(huán)線圈情況下多層板屏蔽效能理論公式及其影響因素的研究較少。由于多層板結(jié)構(gòu)可以更好地調(diào)控屏蔽效能，可用于對(duì)磁屏蔽要求較高的場合，因此需要開展多層板磁屏蔽效能的研究。本文參考單層板時(shí)的電磁場表達(dá)式，通過分離變量法嚴(yán)格求解麥克斯韋方程組，推出多層板磁屏蔽效能的解析公式，并對(duì)其進(jìn)行編程計(jì)算。簡化多層板屏蔽效能公式至單層板，將結(jié)果與Moser公式進(jìn)行比較驗(yàn)證，并對(duì)多層板磁屏蔽運(yùn)用CST軟件進(jìn)行有限元仿真，驗(yàn)證多層板屏蔽效能計(jì)算公式的可靠性。在此基礎(chǔ)上，分析了多層板
科學(xué)技術(shù)與工程 2020年16期2020-06-30
- Ni/Al多層板的復(fù)合法制備及放熱性能
制備Ni/Al多層板，累積疊軋到11道次時(shí)鎳層的厚度從126 μm減薄至460 nm，放熱量達(dá)768 J·g-1。但當(dāng)軋制道次增加到一定次數(shù)后，繼續(xù)疊軋操作困難，多層板中鎳層斷裂嚴(yán)重，界面出現(xiàn)較多的孔洞和缺陷，這限制了反應(yīng)放熱量的進(jìn)一步提高，并且導(dǎo)致了力學(xué)性能的下降。為了減少累積疊軋道次，減緩材料變形，改善界面質(zhì)量，作者擬采用初始厚度為微米級(jí)的鋁/鎳層進(jìn)行疊軋。為此，先采用化學(xué)鍍鎳方法在5.5 μm厚的鋁箔上制備微米級(jí)厚度的鎳層，再將該鍍鎳鋁箔按一定次序堆
機(jī)械工程材料 2020年2期2020-03-04
- 多層板表板智能生產(chǎn)線等通過林機(jī)協(xié)會(huì)組織的科技成果鑒定
7L(8英尺)多層板表板智能生產(chǎn)線關(guān)鍵技術(shù)與裝備”、“YMM4500精密三磨頭磨刀機(jī)”組織科技成果鑒定。會(huì)議邀請(qǐng)了國家林草局北京林機(jī)所所長傅萬四、中國林科院木材工業(yè)研究所副所長呂斌、東北林業(yè)大學(xué)林業(yè)和木工機(jī)械工程技術(shù)研究中心主任馬巖、中國林科院木材工業(yè)研究所研究員于文吉、全國人造板機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)秘書長李曉旭、國家林草局林產(chǎn)工業(yè)規(guī)劃設(shè)計(jì)院副總工程師張忠濤、廣西林業(yè)產(chǎn)業(yè)行業(yè)協(xié)會(huì)理事長李可夫、山東省林業(yè)科學(xué)研究院木材研究所所長李長貴、哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)
林業(yè)機(jī)械與木工設(shè)備 2020年1期2020-01-15
- PCB：高層板業(yè)績亮眼明年繼續(xù)高景氣
化估值狀態(tài)。高多層板表現(xiàn)靚麗相關(guān)企業(yè)業(yè)績領(lǐng)先據(jù)招商證券統(tǒng)計(jì)，2019年前三季度19家內(nèi)資PCB企業(yè)實(shí)現(xiàn)營收654.7億元，同比增長16%;三季度單季營收244.9億元，同比增長12%;三個(gè)季度單季度同比增速分別為17%、20%、12%，三季度營收同比增速明顯回落。利潤方面，19家企業(yè)前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤55.1億元，同比增長28%;三季度單季利潤24.1億元，同比增23%;三個(gè)季度單季同比增速分別為34%、30%、23%，顯示今年以來單季度利潤增速連續(xù)下
股市動(dòng)態(tài)分析 2019年45期2019-11-28
- 基于微波多層板的Ka頻段帶狀線功分器仿真設(shè)計(jì)
無源電路設(shè)計(jì)在多層板中間層，有源電路設(shè)計(jì)在多層板的頂層，可充分利用組件Z方向的空間，縮小X，Y方向的電路面積，立體交叉布局，有利于減小信號(hào)串?dāng)_，縮小組件體積。文獻(xiàn)[4]研究了在多層板中通過金屬通孔實(shí)現(xiàn)電路板正面和背面的微帶線之間的互連。文獻(xiàn)[5-6]研究了多層電路板中，中間層帶狀線和頂層微帶線之間的互連。多層板的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展。在傳統(tǒng)組件設(shè)計(jì)中，多層板中間層部分常用來傳輸電源信號(hào)、控制信號(hào)或C波段以下的微波信號(hào)[7]，多為低頻應(yīng)用。近年基于組件高度集成的
無線電工程 2019年12期2019-11-18
- 一種多層印制電路板厚度控制方法
也越來越復(fù)雜。多層板層壓品質(zhì)控制，包括板厚均勻性、板翹、銅箔皺折、異物、內(nèi)層氣泡、織紋凸露和內(nèi)層偏移等缺陷報(bào)廢。其中厚度均勻性是導(dǎo)致多層板產(chǎn)品報(bào)廢的主要缺陷，其導(dǎo)致下游封裝客戶的報(bào)廢比例高達(dá)20%以上。厚度均勻性是指同一批板件層壓后厚度公差范圍偏大，超出設(shè)計(jì)值的10%。目前多層板的層壓均采用真空壓機(jī)，其結(jié)構(gòu)為兩塊平行熱盤，一般采用導(dǎo)熱油媒介，將熱量通過緩沖材料（如牛皮紙等）傳導(dǎo)給多層板。而由于壓機(jī)設(shè)備熱盤的水平度波動(dòng)和平整度直接影響到壓合的品質(zhì)，現(xiàn)有工藝技
印制電路信息 2019年10期2019-10-21
- 談PTFE多層板層間分離產(chǎn)生機(jī)理及改善方向
見對(duì)于PTFE多層板的需求將會(huì)越來越多。同時(shí)，多層板的結(jié)構(gòu)出現(xiàn)使得具有信號(hào)傳輸功能的鍍通孔（PTH）數(shù)量也在增加，這也就不可避免地要提到PTFE多層板層間分離的問題。1 層間分離缺陷定義及判定標(biāo)準(zhǔn)層間分離缺陷是指孔內(nèi)壁的內(nèi)層銅箔與電鍍銅之間存在不導(dǎo)電的夾雜物，而該夾雜物多以PCB加工過程中鉆孔所產(chǎn)生的鉆污為主。需要說明的是該缺陷普遍存在于所有的多層PCB中，而非單指PTFE多層印制電路板。根據(jù)印制電路板行業(yè)針對(duì)高頻板材的標(biāo)準(zhǔn)IPC-6018B，判定PTFE
印制電路信息 2019年5期2019-06-06
- 多層板被動(dòng)電磁裝甲結(jié)構(gòu)電路分析
針對(duì)本人提出的多層板結(jié)構(gòu)被動(dòng)電磁裝甲[6]，建立了等效電路模型，對(duì)多層板裝甲結(jié)構(gòu)電路的電感、電阻進(jìn)行了計(jì)算，分析了裝甲板層數(shù)對(duì)電容器放電產(chǎn)生的脈沖電流的影響進(jìn)行了分析。1 多層板結(jié)構(gòu)裝甲模型與等效電路利用圖1所示二層板結(jié)構(gòu)被動(dòng)電磁裝甲物理模型，得到被動(dòng)電磁裝甲的脈沖電流放電電流數(shù)學(xué)模型。被動(dòng)電磁裝甲電路系統(tǒng)等效電路如圖2所示。圖1 被動(dòng)電磁裝甲工作原理圖2 等效電路該電路的數(shù)學(xué)模型可表示為(1)式(1)中，Lz、Rz、i、U0和C分別為裝甲系統(tǒng)的總電感、總
兵器裝備工程學(xué)報(bào) 2019年4期2019-05-05
- 小型化超寬帶偵干一體化射頻變頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
C)、復(fù)合微波多層板(MCM-L)、LTCC等技術(shù)的發(fā)展，微波小型化得到了極大的發(fā)展，但是單片集成電路無法集成復(fù)雜系統(tǒng)，而傳統(tǒng)復(fù)合微波多層板的寬帶工作特性不佳，LTCC的成本又很高，都限制了小型化技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用。本文根據(jù)電子戰(zhàn)系統(tǒng)的發(fā)展，提出了基于毫米波二次變頻方案、復(fù)合銅基微波多層板技術(shù)和微波電路多芯片組裝(MCM)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化超寬帶的偵干一體化射頻變頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。實(shí)際測試表明，該系統(tǒng)具有組件體積小、質(zhì)量輕、功耗小，下變頻接收動(dòng)態(tài)范圍大，雜波抑制指
航天電子對(duì)抗 2019年1期2019-04-01
- 張恩利
油彩、亞麻布、多層板裝置木箱：282cmx256cmx304cm，畫布1：260cmx202cm畫布2 ：253 cmx 199.8 cm 2018上海chi K11美術(shù)館展覽現(xiàn)場2019《工作室》是張恩利在英國皇家藝術(shù)研究院的寫生室完成的駐留創(chuàng)作。在為期一個(gè)月的駐留期間，藝術(shù)家用多層板搭建一個(gè)有家居感的工作室，原型正是他在20世紀(jì)90年代所處的住房兼工作室，通過在地面與墻面繪畫，記錄了房間中每一件物品和它們被使用過的痕跡。《工作室》今年巡展至K11上海，
藝術(shù)當(dāng)代 2019年3期2019-03-11
- 一個(gè)人的藍(lán)調(diào)
個(gè)套子里：實(shí)木多層板和薄荷藍(lán)色框架構(gòu)建起上、下兩 層的起居空間，正對(duì)著一個(gè)超寬的弧形陽臺(tái)，外面就是200多平方米 的大花園！這番有趣的結(jié)構(gòu)令人迫不及待想要踏入體驗(yàn)。當(dāng)我們拾階而下，走到用地磚鋪設(shè)的地臺(tái)中間，周圍的藍(lán)色欄桿 和扶梯令人不禁驚嘆，讓人猶如站在一個(gè)藍(lán)色游泳池的池底！屋主CC 就坐在二層的扶梯上，向我們揮手sayhi。她蕩著空中的雙腳，笑著看著 這一切。不同尋常的空間結(jié)構(gòu)成就了這番人與人之間的有趣對(duì)望。這個(gè)家被CC稱為“bluehouse”（藍(lán)色的
安邸AD 2018年7期2018-05-14
- 世運(yùn)電路產(chǎn)能逐漸提高 銷售量價(jià)齊升
面板、雙面板、多層板的銷量均有所增加，增長率分別為32.37%、7.65%、5.94%，2016年較2015年，公司單面板、雙面板、多層板的銷量也有所增加，增長率分別為11.07%、8.63%、5.79%，主要原因：一是隨著汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，工業(yè)設(shè)備產(chǎn)品種類的豐富，下游行業(yè)汽車電子、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品市場需求不斷增長，公司主導(dǎo)產(chǎn)品的市場需求旺盛;二是公司不斷增強(qiáng)境內(nèi)外市場的開拓力度，隨著公司與下游客戶合作的深入，客戶的訂單量在單面板、雙面板和多層
證券市場周刊 2017年13期2017-05-03
- 圓柱形長桿超高速正碰撞薄板結(jié)構(gòu)破碎效應(yīng)
3)超高速碰撞多層板結(jié)構(gòu)破碎效應(yīng)研究對(duì)空間碎片防護(hù)及動(dòng)能武器毀傷效應(yīng)研究有著重要意義。采用ANSYS/AUTODYN程序的SPH方法，對(duì)超高速碰撞碎片云的形成過程進(jìn)行了數(shù)值模擬，某典型時(shí)刻一次及二次碎片云形貌的數(shù)值模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果吻合較好，驗(yàn)證了計(jì)算方法和模型參數(shù)的正確性。在此基礎(chǔ)上采用數(shù)值模擬方法，對(duì)鎢合金、軋制均質(zhì)裝甲(Rolled Homogeneous Armor，RHA)及LY12鋁三種材料的圓柱形彈體超高速碰撞薄板的破碎規(guī)律進(jìn)行了研究，基于量
振動(dòng)與沖擊 2017年5期2017-04-08
- 一種基于板殼理論對(duì)芯片翹曲變形的研究
重要意義?；?span id="syggg00" class="hl">多層板翹曲理論，建立了一套對(duì)芯片翹曲進(jìn)行計(jì)算的雙曲率模型。以常規(guī)的指紋識(shí)別芯片為例，通過實(shí)驗(yàn)測量及有限元仿真的對(duì)比驗(yàn)證，證明了該理論可以滿足工程計(jì)算精度。該模型可以拓展到其余多層板結(jié)構(gòu)的翹曲計(jì)算，對(duì)于優(yōu)化芯片翹曲設(shè)計(jì)有重要意義。芯片翹曲；有限元仿真；雙曲率1 引言封裝層疊結(jié)構(gòu)由于在溫度變化過程中材料屬性的不匹配，最終會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)翹曲的發(fā)生[1]，對(duì)產(chǎn)品后續(xù)的可靠性和服役壽命等有著重要影響。結(jié)構(gòu)的翹曲會(huì)直接影響到封裝結(jié)構(gòu)的共面度[2]，引發(fā)芯片斷
電子與封裝 2017年1期2017-02-09
- 圓形剛性承載板載荷作用下雙參數(shù)地基上多層矩形板的動(dòng)力響應(yīng)
參數(shù)地基模型；多層板；水平動(dòng)載荷；垂向動(dòng)載荷基金項(xiàng)目：國防基礎(chǔ)科研(B2620110005)收稿日期：2014-06-19修改稿收到日期：2014-08-14中圖分類號(hào):TJ768.1文獻(xiàn)標(biāo)志碼：ADOI:10.13465/j.cnki.jvs.2015.17.033Abstract:A two-parameter foundation model was proposed considering horizontal damping. Then the
振動(dòng)與沖擊 2015年17期2016-01-15
- 多層板式復(fù)合結(jié)構(gòu)裝配式隔墻技術(shù)
100000）多層板式復(fù)合結(jié)構(gòu)裝配式隔墻技術(shù)徐正東，李楠，李昂，黨連軍（北新集團(tuán)建材股份有限公司，北京 100000）隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展、社會(huì)的進(jìn)步，因建筑導(dǎo)致的能源資源的消耗和浪費(fèi)、環(huán)境的污染和破壞、耕地的大量占用等問題日益突出，傳統(tǒng)建筑材料的缺點(diǎn)也暴露無遺；由于地震、建筑非正常倒塌上演的一幕幕慘劇更是觸目驚心，建筑結(jié)構(gòu)的安全性和建筑裝飾裝修材料使用的安全性需要引起我們進(jìn)一步的重視。隨著勞動(dòng)力的減少及人力成本的增加，傳統(tǒng)建筑的建造方式已經(jīng)不再符合時(shí)代發(fā)展的需
橡塑技術(shù)與裝備 2015年20期2015-10-10
- 厚銅多層板結(jié)構(gòu)性問題研究
出一種改善厚銅多層板可靠性的結(jié)構(gòu)性問題的方案，供業(yè)界探討與分析。1 厚銅多層板的發(fā)展趨勢1.1 厚銅多層板定義通常將厚度大于等于105 μm（單位面積質(zhì)量915 g/m2或者3 oz/ft2）的銅箔（經(jīng)過表面處理的電解銅箔或者壓延銅箔）稱為厚銅箔，目前PCB用到的厚銅箔是105 μm、140 μm、171.5 μm、205.7 μm，有時(shí)用到411.6 μm的。PCBA板件在使用過程中勢必發(fā)熱，這些熱量來自電子元器件發(fā)熱、PCB本身發(fā)熱、外部環(huán)境的熱量，這
印制電路信息 2015年4期2015-09-19
- 中國印制電路板產(chǎn)品技術(shù)接近國際先進(jìn)水平
面板、雙面板和多層板。這是傳統(tǒng)的、經(jīng)典的分類方式，及PCB產(chǎn)品種類名命。隨著印制電路技術(shù)發(fā)展與市場需求，PCB又有按新的工藝技術(shù)或結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、性能特點(diǎn)給予新的種類名稱。如高密度互連（HDI）板，歐美又稱微導(dǎo)通孔（Micro Via）板，這是反映了該P(yáng)CB結(jié)構(gòu)特點(diǎn)；同樣的PCB產(chǎn)品在日本常稱為積層（Build Up）多層板，這是反映了該P(yáng)CB的工藝技術(shù)。目前還有金屬基（金屬芯）PCB、厚銅PCB、埋置元件PCB、高頻PCB、背板、IC封裝載板等等。PCB產(chǎn)品類
印制電路信息 2015年9期2015-09-12
- 依頓電子：被遺忘的細(xì)分龍頭
從結(jié)構(gòu)上來看，多層板為占比最高的產(chǎn)品種類，占總產(chǎn)值37.0%。Prismark預(yù)計(jì)，多層板仍將是最主流的印刷線路板品種；并預(yù)計(jì)未來五年4層板和8-16層板將成為全球最重要的多層板品種。公司具備全面的生產(chǎn)技術(shù)，具備各類剛性印刷線路板的生產(chǎn)能力，公司生產(chǎn)的印刷線路板產(chǎn)品最小孔徑可達(dá)0.10mm，最小線寬可達(dá)0.05mm，最高層數(shù)可達(dá)24層。憑借產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，公司積累了較廣泛而優(yōu)質(zhì)的客戶基礎(chǔ)，目前已有主要客戶包括偉創(chuàng)力、捷普、緯創(chuàng)、超毅、微星、安美時(shí)、神達(dá)電腦
股市動(dòng)態(tài)分析 2015年38期2015-09-10
- 印制電路板傳輸線的制作工藝仿真
結(jié)構(gòu)差異。3 多層板壓合工藝多層板壓合是印制電路板傳輸線制作工藝對(duì)信號(hào)完整性影響最主要的因素之一，其工藝穩(wěn)定性要求高，生產(chǎn)設(shè)備精度高，過程理論復(fù)雜。本文的六層板為研究對(duì)象，對(duì)多層板壓合的工藝流程和工作機(jī)理進(jìn)行分析與討論。多層板壓合的工藝流程主要分為壓合前處理、疊板、熔合/鉚合、壓板等四個(gè)部分。層壓處理是多層板工藝的最關(guān)鍵的程序之一，其目的主要是為清除銅表面的雜質(zhì)并進(jìn)行一定的粗化，保證層間結(jié)合力在各種環(huán)境中進(jìn)行可靠性測試時(shí)，保持穩(wěn)定的互聯(lián)特性。疊板與融合程序
電子測試 2015年14期2015-06-13
- 塑料模殼早拆支撐體系在密肋樓板施工中的應(yīng)用
方案選擇：1)多層板散拼模殼；2)工程塑料模殼；3)玻璃鋼模殼；4)一次性模殼。3.2 各種模板形式的特點(diǎn)1)多層板散拼模殼。采用15 mm覆膜多層板散拼制作密肋梁板模板，內(nèi)側(cè)用50×100木方作為背楞及支撐。2)工程塑料模殼。塑料模殼采用四拼一形式，拼裝好的規(guī)格尺寸為1 130 mm×1 130 mm×400 mm(肋高)，單個(gè)重量為34 kg，模殼翼緣寬度5 cm，厚度3 cm，邊緣采用2 mm厚鐵皮包裹，可有效防止安拆、搬運(yùn)過程中磕碰對(duì)模殼造成的變形
山西建筑 2015年9期2015-06-05
- 微波器件高頻多層板制造工藝研究
）微波器件高頻多層板制造工藝研究Paper Code: S-001楊維生 （南京電子技術(shù)研究所，江蘇 南京 21001）隨著現(xiàn)代通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，高頻基板材料、以及高頻基板材料印制板的制作工藝技術(shù)，成為現(xiàn)階段業(yè)界同仁關(guān)注的焦點(diǎn)。本文就，高頻多層印制板制造用原材料-泰康利公司高頻介質(zhì)材料TSM-DS3，進(jìn)行了性能及特點(diǎn)介紹。在此基礎(chǔ)上，對(duì)選用此類高頻介質(zhì)基板材料及半固化片F(xiàn)astRise-28，制造高頻多層印制板的工藝技術(shù)，進(jìn)行了較為詳細(xì)的介紹。最后，還針
印制電路信息 2015年3期2015-02-05
- PCB板內(nèi)短成因及其改善方法探討
來越大，特別是多層板內(nèi)層短路報(bào)廢率高達(dá)1.08%，嚴(yán)重影響生產(chǎn)質(zhì)量，大幅增加了多層板生產(chǎn)的品質(zhì)報(bào)廢成本。本文將針對(duì)多層板內(nèi)短問題進(jìn)行原因分析及改善方法探討。印制電路板；高密度；內(nèi)短1 背景目前印制電路板的設(shè)計(jì)越來越趨向高密度發(fā)展，這給印制電路板的制造帶來了諸多挑戰(zhàn)，生產(chǎn)難度是越來越大。在PCB多層板生產(chǎn)中報(bào)廢率居高不下，特別是內(nèi)短報(bào)廢在各項(xiàng)報(bào)廢中所占比例頗高，給多層板品質(zhì)管控帶來很大壓力。收集第36周至45周內(nèi)短報(bào)廢率數(shù)據(jù)，第36周1.08%、第45周0.
印制電路信息 2015年1期2015-01-03
- 聚四氟乙烯多層印制板孔互連分離的改善
）1 問題提出多層板孔互連分離問題是指內(nèi)層銅與孔壁銅分離，普通環(huán)氧樹脂板材多層板很少出現(xiàn)孔互連分離問題，但聚四氟乙烯多層板由于其材料特殊性，易產(chǎn)生孔互連分離。產(chǎn)生孔互連分離主要是在鉆孔過程中產(chǎn)生的膠渣過多或者孔金屬化前除膠渣能力不足造成，如圖1。圖1 互連分離典型圖示2 原因分析聚四氟乙烯多層板產(chǎn)生孔互連分離問題，分析原因?yàn)椋壕鬯姆蚁┌宀牡腡g值非常的低，在19 ℃ ～ 25 ℃區(qū)間，聚四氟乙烯板材的機(jī)械加工性極差，基質(zhì)極軟，非常不易于切割，鉆孔中易產(chǎn)生
印制電路信息 2015年1期2015-01-03
- 層壓板厚控制分析報(bào)告
073）目前，多層板在層壓前給出層壓模式圖，雖然有效的避免了操作者依靠經(jīng)驗(yàn)判定使用哪種類型的半固化片、使用幾張等，但由于給定層壓模式圖時(shí)考慮不全、方法不科學(xué)等問題，在多層板層壓后有時(shí)會(huì)出現(xiàn)板厚超標(biāo)現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，造成成本浪費(fèi)、進(jìn)度拖延等。為了有效控制層壓板厚，本文從原材料的厚度、半固化片厚度、各層殘銅率、銅箔厚度等各方面經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)確得出板厚的控制方法。1 理論研究一般壓合后多層板理論厚度計(jì)算方法如圖1（以四層板為例）?？偘搴馠=h-T(1-L2)+
印制電路信息 2014年7期2014-07-31
- 談多層板模板在建筑施工中的質(zhì)量控制措施
管理。本文結(jié)合多層板模板在施工中的材料選擇要求、制作與安裝中所采取的控制措施進(jìn)行分析。本文結(jié)合建筑現(xiàn)場施工情況，從多層板模板的質(zhì)量要求、模板體系的設(shè)計(jì)、制作與安裝所采取的質(zhì)量控制措施開始一一介紹給大家。希望各位同仁共同探討，能起到一些指導(dǎo)作用。就目前建筑市場上而言，模板材料的選擇較多。采用多層板作結(jié)構(gòu)模板的首要選擇，是因?yàn)橛幸韵聝?yōu)點(diǎn):較鋼模而言，多層板混凝土外觀質(zhì)量較為美觀、使用輕便，成本低;較竹膠板而言，多層板表面光滑，剛度較強(qiáng)，周轉(zhuǎn)次數(shù)多。多層板模板是
山西建筑 2014年22期2014-04-06
- 層壓如立柱架梁
大廈，那么可把多層板層壓比喻為高樓建造中的立柱架梁。其它的圖形制作、鉆孔。電鍍和涂飾，也好似砌墻、建樓道電梯。裝修等，PCB安裝元器件就相當(dāng)于搬入家具和用品，進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用了。建造高樓時(shí)以豎柱架梁固定了大樓占居的地面，框定了大樓的形狀，固定了樓層高度，提供了大樓主體的強(qiáng)度。樹立支柱架設(shè)橫梁對(duì)大樓建造極其重要。同樣，多層板層壓構(gòu)建了印制板的結(jié)構(gòu)，包括層間導(dǎo)體和絕緣層構(gòu)成，各層的介質(zhì)厚度和板子總厚度，層壓對(duì)于多層板制造極其重要。澆鑄立柱和橫梁時(shí)砂漿不充實(shí)，會(huì)引起
印制電路信息 2014年7期2014-03-08
- 前 言
普通單雙面板與多層板生產(chǎn)的同時(shí)，擴(kuò)大了HDI板、撓性與剛撓多層板、IC封裝載板和特種印制板的生產(chǎn)。激光鉆小孔、電鍍銅填孔、激光直接成像，以及半加成法（SAP）制作精細(xì)線路工藝、電路板檢測和可靠性技術(shù)，都進(jìn)入普及應(yīng)用階段。應(yīng)該說，市場競爭越激烈，越需要發(fā)展技術(shù)和提高品質(zhì)，以此為制勝的利器。本論文集內(nèi)容很好地反映了許多企業(yè)在PCB行業(yè)中優(yōu)勢，及在開拓PCB新市場，也可以佐證我國PCB產(chǎn)業(yè)向做強(qiáng)邁步。2014年春季論壇會(huì)論文專集出版，感謝各位作者的奉獻(xiàn)。愿共同為
印制電路信息 2014年4期2014-03-08
- 基于微波多層板的小型化多通道接收前端設(shè)計(jì)
，本文采用微波多層板結(jié)合MMIC、MEMS和LTCC濾波器等小型化器件的技術(shù)途徑，通過對(duì)微組裝工藝的優(yōu)化改進(jìn)和可靠性分析，使研制方案更具可行性和實(shí)用性。在電路上，增加可調(diào)衰減和電感電容等電抗元件，改善幅度和相位的一致性和可調(diào)性。在結(jié)構(gòu)上，分析影響隔離度的原因，通過增加屏蔽蓋板，進(jìn)一步提高通道間的隔離度和屏蔽特性。按此方案實(shí)現(xiàn)的C頻段四通道接收前端體積僅為120 mm×50 mm×12 mm，幅度和相位一致性分別小于±0.8 dB和±5°，通道間隔離度高于6
電訊技術(shù) 2014年11期2014-02-01
- 無背鉆孔的微波板間垂直互連研究
情況嚴(yán)重時(shí)整塊多層板報(bào)廢。微波信號(hào)的工作頻率越高，多層板報(bào)廢的概率越大。在具體應(yīng)用頻帶內(nèi)，為了簡化制板工藝，降低多層板的報(bào)廢率，提高垂直互連信號(hào)的一致性，本文提出了一種新的無背鉆孔的垂直互連模型。1 原理分析圖1給出了微波多層板的常用結(jié)構(gòu)疊層形式。微波信號(hào)通過兩層帶狀線電路傳輸。圖中的層L1、L2、L3及L4構(gòu)成了一層帶狀線結(jié)構(gòu)，層L5、L6、L7及L8構(gòu)成了另一層帶狀線電路。層L1與L2、L2與L7及層L7與L8之間有微波信號(hào)傳輸。層L1、L4、L5及L
現(xiàn)代雷達(dá) 2014年6期2014-01-01
- 準(zhǔn)帶線式板間UWB垂直互連研究
氧板構(gòu)成的混壓多層板［1-2］實(shí)現(xiàn)，多層板的疊層結(jié)構(gòu)一般是上面四層電路的微波板，中間多層低頻電路的環(huán)氧板，下面四層電路微波板。多層板的板材之間采用半固化片需經(jīng)過多次高溫壓合形成整板。上下微波板之間的微波信號(hào)具有互通關(guān)系，因此，必須解決多層印制板之間的超寬帶微波信號(hào)垂直互連。微波信號(hào)互連形式多樣，最簡易的信號(hào)互連形式是將需要連接的兩條傳輸線直接通過單個(gè)金屬化孔連接［3-4］。該形式只能用于低頻段(3 GHz以下)及窄帶寬的情形。用耦合器也可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的聯(lián)通，
現(xiàn)代雷達(dá) 2014年5期2014-01-01
- 談提高復(fù)合木模板周轉(zhuǎn)率的措施
部分，一般選用多層板;支撐系統(tǒng)是穩(wěn)固面板位置和承受上部荷載的部分。模板的質(zhì)量關(guān)系到混凝土工程的質(zhì)量，其關(guān)鍵因素在于模板尺寸準(zhǔn)確、組裝牢固、拼縫嚴(yán)密、裝拆方便等。根據(jù)結(jié)構(gòu)的形式和特點(diǎn)設(shè)計(jì)模板的裝配，才能取得良好的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效果。1 木模板的主要優(yōu)點(diǎn)和不足優(yōu)點(diǎn):成本低、板面平整光滑、重量輕、耐低溫(有利于冬期施工)，澆筑物件表面光滑美觀;拆裝方便，操作簡單，周轉(zhuǎn)速度快、施工性能好等。建筑木模板還可根據(jù)工程需要隨意切割成所需的特殊規(guī)格，尤其是在異型結(jié)構(gòu)方面的應(yīng)用，
山西建筑 2013年11期2013-08-15
- 淺談建筑工程中高大模板施工技術(shù)
土墻體采用覆膜多層板施工，先根據(jù)墻體尺寸將若干多層板拼成一大塊大模板，然后在組裝成墻模。拼裝大模板以50×80木方為邊框，中間豎向50×80木方為次龍骨，橫向?yàn)閮筛?8×3.5鋼管主龍骨。次龍骨與多層板之間、主次龍骨間用釘子連接，次龍骨間距為100（凈間距），主龍骨的間距與拉螺栓的設(shè)置相對(duì)應(yīng)。對(duì)拉螺栓采用φ14鋼筋，豎向間距底部不大于400，中間適當(dāng)加大，頂部不大于600，橫向間距不大于400。模板上墻之前先按照預(yù)定的位置打好對(duì)拉螺栓孔，并將開孔處用油漆封
科技視界 2012年32期2012-08-15
- 電磁振動(dòng)供料器板彈簧的建模與仿真
非常廣泛。1 多層板彈簧剛度模型的建立電磁振動(dòng)供料器是通過電磁激振器的振動(dòng)使物料在料槽上作滑行或拋擲運(yùn)動(dòng)，從而達(dá)到輸送物料的目的，因此對(duì)電磁振動(dòng)供料器進(jìn)行研究時(shí)，必須要考慮各個(gè)零部件的動(dòng)力學(xué)特性，要對(duì)其進(jìn)行剛度分析。主振彈簧是電磁振動(dòng)供料器的主要彈性元件，使振動(dòng)系統(tǒng)在指定的工作狀態(tài)下進(jìn)行工作，主振彈簧應(yīng)用最多的是多層板彈簧,一般由幾片矩形等截面的彈簧鋼板疊加而成，中間壓緊處均用1毫米的鋼墊片隔開，以消除板彈簧之間的摩擦力和增加板彈簧的散熱面積。在電磁振動(dòng)供
裝備制造技術(shù) 2012年4期2012-02-20
- 全球PCB產(chǎn)業(yè)和頂尖PCB企業(yè)現(xiàn)狀分析(2010)
品類型包括普通多層板、HDI、芯片封裝載板（BGA＋FCBGA）、撓性板、剛撓結(jié)合板和背板；其中，芯片封裝載板占產(chǎn)值的45%、HDI占27%、多層板及其它占28%。：普通多層板的產(chǎn)能為22萬平方米/月；HDI為20萬平方米/月；BGA+FCBGA為21萬平方米/月；撓性板為7萬平方米/月。欣興在中國臺(tái)灣、中國大陸各有4個(gè)生產(chǎn)基地，具體為：大陸：昆山欣興同泰（撓性板）、昆山鼎鑫（多層板、HDI）、深圳聯(lián)能（HDI、背板）、深圳柏拉圖（多層板、HDI）、蘇州群
印制電路信息 2011年1期2011-09-18
- HDI多層板走過二十年（1）——對(duì)二十年來HDI多層板及其基板材料技術(shù)創(chuàng)新的評(píng)析
時(shí)間作為HDI多層板發(fā)展的起始點(diǎn)，那么到今年為止世界HDI多層已經(jīng)走過了整整二十年的發(fā)展歷程。HDI多層板的出現(xiàn)及發(fā)展，不僅給世界PCB技術(shù)帶來了革命性的變化，也推動(dòng)了PCB及其基板材料技術(shù)創(chuàng)新的巨大進(jìn)步。在紀(jì)念它之過了二十周年歷程之際，筆者撰寫此文對(duì)HDI多層板及其基板材料的發(fā)展過程、特點(diǎn)、創(chuàng)新規(guī)律、發(fā)展趨勢等作以回顧與探討。1 二十年前HDI多層板技術(shù)的創(chuàng)立與啟示1991年，以日本人塚田裕屬名的、以“表層加層電路板（Surface Laminar Ci
印制電路信息 2011年7期2011-07-30