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真空低溫下螺釘壓緊的Cu-Cu界面間接觸熱阻的實(shí)驗(yàn)研究

2010-05-24 11:44徐圣亞洪國(guó)同
真空與低溫 2010年3期
關(guān)鍵詞:熱阻法蘭填料

徐圣亞 ,洪國(guó)同

(1.中國(guó)科學(xué)院 理化技術(shù)研究所,北京 100190;2.中國(guó)科學(xué)院 研究生院,北京 100049)

1 引言

航天器在其飛行過(guò)程中要經(jīng)歷極為惡劣多變的熱環(huán)境,其中的探測(cè)儀器又往往只能工作在特定的低溫溫度下。在對(duì)探測(cè)儀器溫度控制過(guò)程中,導(dǎo)熱過(guò)程的控制相當(dāng)重要,影響實(shí)際導(dǎo)熱過(guò)程的一個(gè)重要因素就是構(gòu)件之間的接觸熱阻。由于理論預(yù)測(cè)上的困難,減少和控制接觸熱阻則有必要進(jìn)行一定的實(shí)驗(yàn)研究[1,2]。

國(guó)內(nèi)外對(duì)兩固體表面直接通過(guò)外力壓接在一起時(shí)的接觸熱阻研究的較多。然而實(shí)際應(yīng)用中,兩固體表面多采用螺釘或螺栓連接,這方面的接觸熱阻的數(shù)據(jù)較為缺乏[3]。因此,對(duì)螺釘連接時(shí)接觸熱阻的研究很有必要。

在2個(gè)相互接觸的表面間使用合適的填料可有效地改變它們的接觸熱導(dǎo)率,合適的填料填充了因表面粗糙而造成的微觀(guān)上的空隙[4]。因此,在固體接觸界面間填充合適的導(dǎo)熱填料能夠很好的減小接觸熱阻,本次實(shí)驗(yàn)研究了2種常用的導(dǎo)熱填料,即真空硅脂、銦箔。

2 實(shí)驗(yàn)測(cè)量原理與裝置

2.1 實(shí)驗(yàn)測(cè)量原理

接觸熱阻的產(chǎn)生是由于接觸界面的不完全接觸而引起熱流收縮所造成的??梢园唇缑嫣帨夭畹拇笮《x接觸熱阻R。本次實(shí)驗(yàn)采用一維穩(wěn)態(tài)熱流法測(cè)量樣品接觸面的接觸熱阻。接觸熱阻的計(jì)算式

式中 Q是通過(guò)界面的熱流,通過(guò)熱流計(jì)在穩(wěn)態(tài)時(shí)計(jì)算得出;F是界面名義接觸面積;ΔT是兩接觸面溫度差,ΔT=T5-T4。

2.2 實(shí)驗(yàn)裝置

實(shí)驗(yàn)裝置如圖1所示。裝置由真空容器、真空泵及真空測(cè)量系統(tǒng)、溫度測(cè)量系統(tǒng)、低溫冷源等組成。真空容器內(nèi)真空度高于5×10-3Pa。采用液氮作為冷沉,通過(guò)改變控溫加熱絲輸入使接觸面溫度恒定在110 K。加熱絲采用直徑0.1 mm的康銅絲,雙繞在上下銅棒上。液氮容器及銅棒外包裹由25層單層鍍鋁滌綸薄膜做成的隔熱罩,以隔絕輻射換熱,使銅棒中只存在一維軸向?qū)帷?shí)驗(yàn)時(shí)通過(guò)圖1中的上棒加熱器控制接觸面的溫度恒定為110 K,在下棒加熱器中施加負(fù)載熱流,通過(guò)測(cè)定接觸面上下兩側(cè)的溫度(T4、T5)以獲得其接觸熱阻值。在接觸面間放置不同的導(dǎo)熱填料,并施加不同的螺釘預(yù)緊力,以得到不同填料和螺釘預(yù)緊力的接觸熱阻。

法蘭面尺寸及溫度計(jì)布置如圖2所示。其中上法蘭面均勻分布6個(gè)M4螺紋通孔,下法蘭面均勻分布6個(gè)直徑4.5 mm通孔。法蘭接觸面粗糙度均為Ra=6.3 μm。T1~T5測(cè)量是同一垂線(xiàn)上的溫度,T1、T2、T3均為貼片式鉑電阻溫度計(jì),用低溫膠粘接在銅棒表面;其中T4、T5采用的是柱形鉑電阻溫度計(jì),表面涂抹真空硅脂后插入法蘭側(cè)面孔內(nèi)。

圖1 接觸熱阻測(cè)量實(shí)驗(yàn)裝置圖

圖2 法蘭面尺寸及溫度計(jì)布置圖

3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析

實(shí)驗(yàn)測(cè)定了導(dǎo)熱填料為真空硅脂、厚度為0.1 mm和0.2 mm的銦箔以及金屬裸接時(shí)的接觸熱阻,螺釘預(yù)緊力矩為1~3 N·m。定義無(wú)量綱參數(shù)E=R/Rmax,其中Rmax是同等測(cè)實(shí)條件下接觸熱阻的最大值。參數(shù)E可以直觀(guān)的反映出接觸熱阻的變化情況。

參數(shù)E變化如圖3所示,預(yù)緊力矩為1 N·m時(shí)所有接觸條件下的接觸熱阻均最大。預(yù)緊力矩從1 N·m增大到2 N·m時(shí),不同接觸條件下的接觸熱阻均有很大程度的減小,金屬裸接時(shí)下降的最多為62%;但預(yù)緊力矩從2 N·m增大到3 N·m時(shí),接觸熱阻減小幅度趨于平緩,有“鈍化”現(xiàn)象[5]。導(dǎo)熱填料為0.2 mm銦箔時(shí)接觸熱阻變化趨勢(shì)最為平緩,原因可能是銦箔的塑性變形使得壓緊力變化很小。

不同接觸條件下接觸熱阻隨預(yù)緊力矩變化曲線(xiàn)如圖4所示,從圖中可看出同樣的預(yù)緊力矩時(shí),導(dǎo)熱填料為0.2 mm銦箔時(shí)的接觸熱阻最小,金屬直接壓接時(shí)的接觸熱阻最大。相同的預(yù)緊力矩、不同接觸條件時(shí),其接觸熱阻大小的排列順序?yàn)椋?.2 mm銦箔<0.1 mm銦箔<導(dǎo)熱硅脂<金屬直接壓接。通過(guò)添加導(dǎo)熱材料能夠很好的減小界面的接觸熱阻,導(dǎo)熱能力提高約1.5~10.0倍。接觸熱阻隨界面壓力的升高不斷減小,界面壓力增大時(shí)接觸熱阻開(kāi)始減小很快,隨著壓力進(jìn)一步增加,接觸熱阻減小的幅度逐漸趨緩,但金屬直接壓接時(shí)變化趨勢(shì)還比較明顯。因此在材料和連接強(qiáng)度允許的情況下盡可能提高接觸面壓力,能夠很好的減小接觸熱阻。

圖3 不同接觸條件下參數(shù)E隨預(yù)緊力矩變化曲線(xiàn)

圖4 不同接觸條件下接觸熱阻隨預(yù)緊力距變化曲線(xiàn)

圖5 接觸熱阻隨預(yù)緊力變化數(shù)據(jù)擬合曲線(xiàn)

通過(guò)對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn),界面接觸熱阻隨著螺釘預(yù)緊力矩增大成一階指數(shù)衰減,即

式中 R是接觸熱阻,單位為10-4[K·m2/W];Г是預(yù)緊力矩;a、b、c是待定參數(shù)。

使用函數(shù)(2)對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)擬合可得圖5所示曲線(xiàn),擬合所得曲線(xiàn)與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)有很好的相似度。由于接觸面壓力與預(yù)緊力矩的關(guān)系難以確定,現(xiàn)有的接觸熱阻理論都是建立在接觸面壓力已知的情況下,且中間不含導(dǎo)熱填料,因此本實(shí)驗(yàn)條件下的理論研究將更加復(fù)雜。

4 誤差分析

接觸熱阻的計(jì)算式為

式中 d1為法蘭面直徑;d2為法蘭上孔的直徑。

由間接測(cè)量的誤差傳遞公式[6]得,接觸熱阻的相對(duì)誤差為

其中,參數(shù)d是通過(guò)精度0.05 mm游標(biāo)卡尺測(cè)量后計(jì)算得出,所以△d=0.05 mm;溫度T采用4線(xiàn)制鉑電阻溫度計(jì)測(cè)量,溫度計(jì)引線(xiàn)采用0.1 mm銅絲,且引線(xiàn)纏繞在銅棒上,忽略導(dǎo)線(xiàn)漏熱,數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用Keithley2700型多通道數(shù)據(jù)采集器,整體精度為0.11 K,所以ΔT=0.11 K;Q誤差包括熱流計(jì)計(jì)算所得誤差△Q1、法蘭面螺釘導(dǎo)熱△Q2、外界輻射漏熱△Q3三部分之和。計(jì)算可得本次實(shí)驗(yàn)接觸熱阻最大相對(duì)誤差不超過(guò)15.77%。

5 結(jié)論

固體材料接觸界面間的接觸導(dǎo)熱是一個(gè)受載荷、溫度、接觸面材料、材料表面特性(粗糙度、平行度)、材料硬度、接觸界面的狀況等多種因素影響的復(fù)雜問(wèn)題。實(shí)驗(yàn)只測(cè)定在端面溫度110 K、通過(guò)5 W的熱流、不同接觸條件時(shí),銅銅接觸熱阻隨法蘭連接螺釘預(yù)緊力矩變化的情況。通過(guò)實(shí)驗(yàn)可以得出:

1)接觸熱阻隨連接螺釘預(yù)緊力矩增大不斷減小,所以在允許范圍內(nèi)應(yīng)盡可能提高連接螺釘力矩;

2)增加導(dǎo)熱填料能夠很好的提高導(dǎo)熱,相同的預(yù)緊力矩、不同接觸條件時(shí),其提高導(dǎo)熱能力的排列順序?yàn)椋?.2 mm銦膜>0.1 mm銦膜>導(dǎo)熱硅脂>金屬直接壓接,接觸熱阻最低可以達(dá)到2.0×10-5K·m2/W;

3)對(duì)測(cè)得的螺釘連接下不同連接條件下的接觸熱阻數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合,得出界面接觸熱阻隨著螺釘預(yù)緊力矩增大成一介指數(shù)衰減,為下一步理論研究奠定了基礎(chǔ)。

[1]趙蘭萍,徐烈.低溫真空下固體界面間接觸導(dǎo)熱的實(shí)驗(yàn)研究[J].中國(guó)空間科學(xué)技術(shù),2003(2):51~55.

[2]石零,王惠齡,余新明.氮化鋁與無(wú)氧銅低溫界面熱阻的實(shí)驗(yàn)研究[J].真空與低溫,2004,10(2):82~84.

[3]CLYEH,CYWEN,YF CHEN,et al.An experimental investigation ofthermal contact conductance across bolted joints[J].Experimental Thermaland Fluid Science,2001,(25):349~357.

[4] 任紅艷,胡金剛.接觸熱阻的研究進(jìn)展[J].航天器工程,1999,8(2):47~57.

[5]王建,王惠齡,陳進(jìn),等.直接冷卻中氮化鋁與無(wú)氧銅低溫真空接觸熱導(dǎo)的實(shí)驗(yàn)研究[J].低溫工程,2006,(2):30~34.

[6]嚴(yán)兆大.熱能與動(dòng)力工程測(cè)實(shí)技術(shù)[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2005.

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