蔣鋒

摘 要：高職院校以培養(yǎng)實(shí)用型、技能型人才為主要教學(xué)目標(biāo)，本文以行動導(dǎo)向法在手機(jī)原理與維修教學(xué)中的應(yīng)用為例，對行動導(dǎo)向法的教學(xué)理念和教學(xué)內(nèi)涵、教學(xué)方式和具體的教學(xué)步驟等進(jìn)行了論述與分析。

關(guān)鍵詞：行動導(dǎo)向法；手機(jī)維修；教學(xué)方式

1 行動導(dǎo)向教學(xué)法及其內(nèi)涵分析

行動導(dǎo)向教學(xué)法中，學(xué)生作為教學(xué)活動的中心，可以在教師所設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)環(huán)境中進(jìn)行引導(dǎo)性和自主性學(xué)習(xí)，不斷通過自身的學(xué)習(xí)來獲取相關(guān)知識技能，完成教學(xué)任務(wù)，創(chuàng)造性的培養(yǎng)自身分析問題、解決問題的能力。相較于傳統(tǒng)的教學(xué)方法而言，其具有如下幾方面特點(diǎn)：一，教學(xué)活動中學(xué)生的個性和才能可以得到充分的發(fā)揮與展現(xiàn)；二，因材施教教學(xué)理念可以得到深入的貫徹和落實(shí)；三，職業(yè)能力培養(yǎng)是教學(xué)活動的內(nèi)在要求；四，學(xué)生學(xué)習(xí)環(huán)境具有開放性、自主性，學(xué)習(xí)所獲得的技能具有實(shí)用性和可拓展性；五，學(xué)習(xí)中允許學(xué)生犯錯誤，但是學(xué)生所犯的錯誤可以得到及時的糾正。

2 行動導(dǎo)向教學(xué)法教學(xué)步驟

第一步為情境設(shè)置，教師根據(jù)教學(xué)內(nèi)容和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)創(chuàng)設(shè)教學(xué)情境，并在該情境下幫助學(xué)生分析教學(xué)需求，對教學(xué)內(nèi)容進(jìn)行講。第二步為操作示范，教師可以圍繞當(dāng)前教學(xué)知識點(diǎn)使用具體的教學(xué)器材進(jìn)行示范。第三步為可引導(dǎo)的學(xué)生實(shí)際動手探索，讓學(xué)生對教學(xué)內(nèi)容進(jìn)行消化和理解，通過實(shí)際的操作加深對理論知識和實(shí)踐操作的認(rèn)識，并將兩者相結(jié)合，形成深入系統(tǒng)的學(xué)習(xí)與認(rèn)知體系。

3 行動導(dǎo)向教學(xué)法在手機(jī)維修教學(xué)中的應(yīng)用

傳統(tǒng)的教學(xué)方法下，教師會對手機(jī)工作原理、電路結(jié)構(gòu)以及常見故障和維修方法進(jìn)行理論講解，該講解過程相對枯燥，學(xué)生不易掌握。應(yīng)用行動導(dǎo)向法可以將具體的教學(xué)活動分為元件拆裝、BGA植錫與焊錫、焊點(diǎn)檢查、電路圖分析與故障檢修、軟件升級等模塊。

3.1 各種元件、配件的拆裝

該教學(xué)活動可以在廢舊板上進(jìn)行，可以幫助學(xué)生了解手機(jī)維修工具的使用和貼片元件以及其他配件的維修方法。

手機(jī)維修中所使用的工具有萬用表、電烙鐵以及熱風(fēng)槍等，這些工具在使用時都具有一定的使用要求，如熱風(fēng)槍溫度調(diào)節(jié)、對電路板的加熱時間控制，加熱均勻性控制等。該教學(xué)環(huán)節(jié)中可以先讓學(xué)生使用紙張進(jìn)行加熱練習(xí)，熟練后再使用廢舊板依次對貼片元件、IC、卡座以及其他接口等進(jìn)行具體的拆焊操作。焊接過程中教師應(yīng)該注意引導(dǎo)學(xué)生掌握以下技能：（1）焊錫類型不同時的風(fēng)槍溫度選擇和加熱時間控制。通常來說，無鉛焊錫的熔點(diǎn)更高，在拆焊時需要使用更高的溫度加熱更長的時間。（2）注意對不耐熱部件的保護(hù)。電路板中使用了多種材料，不同材料的耐熱度不同，如塑料就不能長時間加熱，因而在拆焊時需要對拆焊元件周圍做好適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，避免直吹。（3）拆焊時的操作要適當(dāng)。由于電路板的集成度比較高，小范圍內(nèi)的貼片小元件數(shù)量較多，故在拆焊時需要保護(hù)臨近的小元件，避免觸碰等操作導(dǎo)致其移位或脫落。

3.2 BGA植錫

BGA是一種封裝芯片，其觸點(diǎn)都在芯片下面，觸點(diǎn)數(shù)量多，密集度高，教學(xué)中對學(xué)生多家引導(dǎo)和示范，及時糾正學(xué)生的錯誤操作可有效提升學(xué)生的動手技能。該教學(xué)活動可以通過以下步驟實(shí)現(xiàn)：（1）選用相關(guān)工具，在IC表面涂抹適量的助焊膏，去除IC上殘留的焊錫。（2）細(xì)致耐心的將植錫板放置在IC上，確保板孔位置正確后將其固定，為其填充植錫膏。（3）使用刀片、紙巾等工具去除多余的錫膏，避免錫膏過多影響焊接效果，至此，準(zhǔn)備工作結(jié)束。（4）調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度、風(fēng)速以及與植錫板的距離等，對被壓住的植錫板進(jìn)行均勻加熱，熔化錫膏，錫膏處于經(jīng)營光亮球狀時表明其已經(jīng)完全熔化了，此時可以停止加熱了。（5）冷卻一段時間后即可將IC與植錫板進(jìn)行分離。

3.3 BGA焊錫

BGA觸點(diǎn)數(shù)量多、密度高，在對其進(jìn)行焊接時首先需要查找標(biāo)識，確認(rèn)方位和位置，避免焊接出錯。在焊腳面涂抹助焊膏后即可定位BGA具體的焊接位置。焊接過程中為防止錫漿沒有完全溶解就出現(xiàn)移位，需要使用鑷子等工具對其進(jìn)行固定，同時使用熱風(fēng)槍對BGA的中央位置進(jìn)行緩慢加熱。當(dāng)觀察到助焊膏有溢出，且錫球和焊點(diǎn)熔合時可以確定BGA位置已經(jīng)基本固定，此時可以去掉輔助按壓工具，均勻加熱焊錫位置完成BGA焊錫。需要注意的是，加熱過程中應(yīng)避免人為加壓操作，防止焊錫外溢影響電路結(jié)構(gòu)。

3.4 軟件升級

該教學(xué)內(nèi)容實(shí)現(xiàn)較為簡單，只需要教會學(xué)生如何查看主板標(biāo)注軟件版本、如何執(zhí)行相關(guān)的軟件操作即可。

3.5 分類故障維修

該教學(xué)內(nèi)容以具體的手機(jī)故障為例，可以教會學(xué)生如何對故障進(jìn)行判斷、檢測和處理。由于手機(jī)故障的種類繁多，如白屏、黑屏、不充電、無信號、死機(jī)等，故在教學(xué)中可以以電路圖教學(xué)為參考，分門別類的開展教學(xué)活動，讓學(xué)生有針對性的學(xué)習(xí)手機(jī)維修技能。具體的，學(xué)生可以以手機(jī)電路圖、故障特點(diǎn)等為參考，對相關(guān)電路模塊進(jìn)行檢測與分析，查找排除相關(guān)元件故障原因，確定故障位置，完成故障的修復(fù)。顯然，上述教學(xué)實(shí)現(xiàn)活動中所培養(yǎng)的學(xué)生實(shí)際操作技能都可以應(yīng)用到本教學(xué)活動中，學(xué)生掌握了上述技能，對于故障維修而言，就成為了意見水到渠成的事情。

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