林喜良
【中圖分類號】G71 【文獻(xiàn)標(biāo)識碼】A 【文章編號】2095-3089(2016)07-0248-01
最近幾年隨著大賽整體水平的提高,焊接競賽項(xiàng)目的難度也越來大,手弧焊仰位焊接這種焊接難度最大的項(xiàng)目已經(jīng)成為競賽的必考項(xiàng)目。對于廣大師生來說,這是一種極大的挑戰(zhàn),如何通過短期的培訓(xùn)達(dá)到工業(yè)生產(chǎn)的水平,并在各等級競賽中取得優(yōu)異的成績是我們必須考慮的問題。本人總結(jié)近年來參加技能大賽的經(jīng)驗(yàn),將主要從操作層面深入剖析此種技術(shù),使參賽選手達(dá)到較高的水平,對接工業(yè)生產(chǎn),培養(yǎng)較高水平的焊接技能人才。
一、焊接方法解析
在平橫立仰四種基本的焊接位置中,仰焊是各種位置焊接中最難的一種。顧名思義,焊接過程中操作人員處于焊縫的下方,焊接位置位于操作人員的斜上方。在焊接過程中,處于液態(tài)狀態(tài)下的熔池在自身重力作用下有滴落的趨勢,從而造成背面焊縫下凹,正面焊縫凸出的問題,造成焊縫成形不良,焊縫內(nèi)部缺陷嚴(yán)重的問題。所以需要制定嚴(yán)格的工藝參數(shù),配合正確的操作手法,保證最終的焊縫質(zhì)量。
1.焊前準(zhǔn)備
試件材料:Q235; 規(guī)格 300mm×120mm×12mm 坡口角度:60±1°。
焊條型號:E5015;規(guī)格為Ф3.2、Ф4。 要求: ①焊條烘焙至350~400℃,恒溫2小時,焊接時存放于保溫桶中,隨用隨取。
焊接設(shè)備:太原星云數(shù)字化逆變一體機(jī)。
2.試件裝配與上架固定要求
⑴試件裝配的間隙始端為2.5mm,終端為3.2mm;、鈍邊1~2mm、反變形3°~4°。
⑵焊前清理焊縫區(qū)兩側(cè)各15mm范圍內(nèi)的銹蝕,氧化皮直至露出金屬光澤;
⑶試件兩端不允許加引弧板和引出板。焊縫試件的定位焊在坡口內(nèi)的兩端進(jìn)行,每段定位焊長度不大于20mm。
⑷試件定位焊應(yīng)采用與正式焊接相同的焊接方法和焊接材料。
⑸試件焊接時焊縫最高點(diǎn)不得超過1.2m。
⑹板對接焊采用同一個方向焊接,不得由中間向兩端焊或由兩端向中間焊,其余層數(shù)的方向和打底焊的方向應(yīng)一致。
⑺采用多層焊法,打底焊采用直流正接,填充蓋面采用直流反接。
3.焊接工藝參數(shù):
二、操作要領(lǐng)與技巧
為了保證焊縫表面成形和內(nèi)部質(zhì)量,焊接時采用短弧焊接,有利于保護(hù)焊接區(qū)和利用電弧推力保證熔滴過渡。施焊時采用多層焊。各層焊接操作技巧如下:
1.焊縫寬度控制
試件的裝配和固定必須嚴(yán)格按照工藝要求執(zhí)行,才能保證焊縫寬度符合評分標(biāo)準(zhǔn)和要求。前期裝配工作尤為重要,裝配質(zhì)量直接影響后續(xù)的焊接質(zhì)量。
2.打底層焊
打底層焊采用直流正接連弧焊。對整個焊件而言,打底焊是關(guān)鍵,打底層的質(zhì)量直接影響填充和蓋面層的操作難易程度。要保證打底層的質(zhì)量,必須做到下面幾點(diǎn):
⑴為防止打底層出現(xiàn)未熔合,未焊透等缺陷,應(yīng)采用較大的焊接電流,當(dāng)用Ф3.2mm的焊條時,電流在105A左右為宜。
⑵采用短弧焊接,一方面保護(hù)熔池,另一方面有利于熔滴過渡到焊縫背面,保證背面焊縫成形質(zhì)量。
⑶正確的運(yùn)條方式 ,使焊條與與試板兩側(cè)呈90°,并與焊接方向呈75°~85°,直線運(yùn)條。
⑷適當(dāng)提高焊接速度,防止焊縫金屬下凸上凹和熔合處出現(xiàn)溝槽。
⑸焊接接頭采用冷接法,預(yù)留熔孔,清理接頭處焊渣,同時達(dá)到降低試件溫度的作用,防止試件過熱。
3.填充層焊接
填充層的焊接直接影響到整個焊縫的內(nèi)部質(zhì)量,所以在操作上一定要嚴(yán)格執(zhí)行正確的方法。首先要清理打底層的焊渣和焊瘤,保證填充層基底的平整。其次引弧點(diǎn)應(yīng)選在距焊縫始端10mm左右,然后將電弧拉回到起始焊處施焊,盡量減少引弧點(diǎn)的缺陷。焊接時采用短弧焊接,運(yùn)條方法采用鋸齒形運(yùn)條法施焊,焊條與焊接方向夾角為85°~90°,焊條運(yùn)條到焊道兩側(cè)一定要稍做停留,保證焊道兩側(cè)充分熔合。焊接速度在保證熔合的條件下盡量快一些,控制每一層的厚度不超過3mm。填充層需要連續(xù)焊兩層,保證試件的溫度使填充層熔合良好。填充層焊接過程中要避免破口兩側(cè)棱邊熔化,以便為該面層焊接時提供參考線。注意每層焊縫的接頭錯開,避免出現(xiàn)內(nèi)部缺陷。
4.蓋面層焊接
填充層表面應(yīng)距試件表面1mm左右,給蓋面層焊接預(yù)留空間,焊接前需仔細(xì)清理熔渣及飛濺物同時控制焊件溫度,溫度過高會增加蓋面焊難度,造成焊縫高度超出標(biāo)準(zhǔn)。焊接操作方法與填充層類似,焊條擺動到坡口邊緣兩側(cè)以熔化1~2mm為準(zhǔn),防止咬邊。收尾時采用劃圓圈法收尾,防止弧坑裂紋和氣孔。
綜上所述,手弧焊板板對接仰位焊單面焊雙面成型技術(shù)作為一種難度較大的焊接操作項(xiàng)目,只要制定嚴(yán)格的焊接工藝和掌握正確的操作方法,我相信廣大焊接學(xué)員一定能百尺竿頭,更進(jìn)一步,成為焊接技術(shù)工人之中的佼佼者。
參考文獻(xiàn):
[1]王良棟.《高級電焊工技術(shù)》,機(jī)械工業(yè)出版社,2005年5月1日