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關(guān)于貼片元器件的手工焊接技巧分析

2018-03-26 12:14張潔
智富時代 2018年1期
關(guān)鍵詞:電子元器件貼片

張潔

【摘 要】貼片元器件由于體積非常的小,因而許多人在焊接貼片元器件時,經(jīng)常會出現(xiàn)不知怎樣去做的情況。其實只要能夠掌握一些手工焊接貼片的技巧與知識,運用一些合理、實用的工具,便能較好、較快的掌握手工焊接貼片元器件的方法。

【關(guān)鍵詞】貼片;電子元器件;手工焊接

伴隨當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的日益發(fā)展,SMT已成為整個電子領(lǐng)域中的一類新興產(chǎn)業(yè),且貼片元器件在電路板上得到越來越多的使用。此器件具有重量輕、便于維護(hù)、占用PCB板面少及體積小等特點,因而得到許多業(yè)內(nèi)人員的喜愛。但針對那些初學(xué)者而言,因貼片元器件易破損、體積小、安裝時元件易出現(xiàn)掉件、對焊接技術(shù)要求高等,因而在焊接貼片元器件時顯得無從下手。本文就貼片元器件的手工焊接技巧作一探討。

一、焊接貼片元器件的經(jīng)常用到的工具

(一)電烙鐵

當(dāng)采用手工方式焊接元件時,電烙鐵乃是不可或缺的重要工具。電洛鐵焊頭有許多種類,在對貼片元器件進(jìn)行焊接時,經(jīng)常使用尖頭與刀頭的烙鐵焊頭,主要因為此類烙鐵頭在對管腳比較密集的貼片芯片進(jìn)行焊接時,能夠比較準(zhǔn)確且方便的焊接其中的某一個或多個管腳。但需指出的是,在使用烙鐵頭之前,需要先進(jìn)行掛錫處理,這樣做能夠有效預(yù)防烙鐵頭出現(xiàn)被氧化進(jìn)而對導(dǎo)熱性能造成影響的情況出現(xiàn);若使用時間較長,需要每間隔一段時間,擦一次烙鐵頭,保持其干凈,并重新掛錫,以此來確保焊接工作可以正常開展、持續(xù)進(jìn)行。

(二)焊錫絲

選用優(yōu)質(zhì)的焊錫絲對于貼片焊接尤為重要,若條件準(zhǔn)允,在對貼片元器件進(jìn)行焊接時,盡量選用那些比較細(xì)的焊錫絲,這樣易對給錫量進(jìn)行合理控制,而且不會造成焊錫浪費,且避免了吸錫操作。

(三)鑷子

針對鑷子來講,其突出作用就是便于夾起與放置貼片元器件。比如對貼片電阻進(jìn)行焊接時,可以運用鑷子將電阻夾住,然后置于電路板上,實施焊接。此時,對鑷子有一定要求,即其前端要尖且平,這樣方便夾元件。此外,針對一些需防靜電的芯片,需運用那些有防靜電作用的鑷子。

(四)吸錫帶

當(dāng)對貼片元器件進(jìn)行焊接時,易出現(xiàn)上錫過多的狀況。尤其是焊接多管腳貼片芯片時,易造成芯片相鄰兩腳,甚至是多腳出現(xiàn)被焊錫短路的情況。此時,對于一般的吸錫器而言,作用效果不佳,需運用編織的吸錫帶。若無吸錫帶,可選用電線當(dāng)中的銅絲來替換。

(五)松香

在實際焊接時,松香乃是一種比較常用的助焊劑,由于其可以將焊錫表面的氧化物去除,并對焊錫施加保護(hù),使其不被氧化,因而可以使焊錫的流動性增強(qiáng)。另外,松香也有助焊作用,可將之與銅絲搭配使用。

(六)放大鏡

針對那些管腳比較細(xì)且密集的貼片芯片而言,當(dāng)焊接完成后,需對管腳焊接正常與否,是否出現(xiàn)短路情況進(jìn)行系統(tǒng)化觀察,此時,如果單純用人眼來觀察,比較費力,如果使用放大鏡,便能夠比較方便、細(xì)致的對各管腳焊接情況進(jìn)行查看。

(七)熱風(fēng)槍

對于熱風(fēng)槍而言,實際就是運用槍芯所吹出的熱風(fēng),來焊接或拆卸元件的工具。在實際使用中,有著較高的工藝要求。無論是小元件的取下或安裝,或者是大的繼承電路的安裝與取下,均需用到熱風(fēng)槍。場合不同,對熱風(fēng)槍的風(fēng)量與溫度液各不相同,如果溫度比較低,那么會導(dǎo)致元件虛焊,如果溫度過高,會對元件及線路板造成損壞,如果風(fēng)量過大,會將小元件吹跑。

二、貼片元器件手工焊接步驟

(一)清潔與固定PCB

在手工焊接之前,需要對細(xì)致檢查需要焊的PCB板面,保持其干凈。將要焊接時,若條件準(zhǔn)允,可用焊臺將之固定,然后再進(jìn)行焊接,通常用手固定便可。

(二)固定貼片元器件

固定貼片元器件尤為重要。依據(jù)貼片元器件管腳的實際數(shù)量,可將其固定方法劃分為兩種,分別是多腳固定法與單腳固定法。如果貼片元器件在管腳數(shù)量上比較少,比如三極管、電容及電阻等,通常會運用單腳固定法。也就是首先在板上,選擇其中的一個焊盤,上錫處理。然后用鑷子夾住元件,置于安裝位置,并輕輕的抵住電路板,用另一只手拿烙鐵,靠近已經(jīng)鍍錫的焊盤,將焊錫融化,焊好此引腳。將一個焊盤焊好后,元件已經(jīng)不能移動,此時,松開鑷子。而對管腳比較多并且呈多面分布的貼片芯片,如果是單腳,那么是很難固定芯片的,此時,需實施多腳固定,通常可選用對腳固定,也就是將一個管腳焊接固定之后,再對此管腳對角線管腳實施焊接固定,以此達(dá)到固定整個芯片的目的。

(三)焊接其余管腳

當(dāng)固定好元件后,需要對剩余的管腳實施焊接。針對管腳比較少的元件而言,可以用左手拿焊錫,而右手拿烙鐵,依據(jù)相應(yīng)順序進(jìn)行點焊。針對管腳比較多且比較密集的芯片,除了采用點焊方法之外,還可采用拖焊,也就是于一側(cè)的管腳上,足焊錫之后,用烙鐵把錫熔化,然后向此側(cè)剩余的管腳上抹,同時取一些松香水,刷于此側(cè)管腳上,這樣可以較大程度避免引腳橋連短路情況。熔化的焊錫可流動,所以,有時可適當(dāng)?shù)膬A斜板子,把多余的焊錫弄掉。需指出的是,不管是拖焊,還是點焊,均易導(dǎo)致相鄰管腳被焊錫短路的情況。但是,無需過于擔(dān)心,因為全部引腳均與焊盤有較好的連接,無虛焊。

(四)清除多余的焊錫

在實際焊接時,因多余焊錫導(dǎo)致的管腳短路情況,可以拿吸錫帶洗掉多余的焊錫。無需使用專用型的吸錫帶,也可選用電線當(dāng)中的細(xì)銅絲,來自己制作吸錫帶。自制方法就是剝?nèi)ル娋€的外皮,將里面的細(xì)銅絲露出,此時,運用烙鐵將一些松香融化便可。另外,若對焊接效果并不是滿意,那么可采取吸錫帶重復(fù)使用的方式,將焊錫清除,再次焊接元件。

(五)清洗PCB板與焊點

當(dāng)將多余的焊錫清除之后,芯片大致便算焊好了。但因使用了吸錫帶吸錫以及松香助焊,板上芯片管腳的四周,會有一些松香殘留,盡管不會對芯片的工作及正常使用造成太大影響,但影響美觀度。且在檢查時,可能會帶來一些不便。所以,需要及時清理這些殘余物。經(jīng)常使用酒精、洗板水來實施清理。在使用酒精進(jìn)行擦除時,需注意要適量,控制好濃度,但不可過高,這樣能夠更加快速的清除松香的殘留物。

三、結(jié)語

綜上,從總體上來講,對貼片元器件進(jìn)行焊接,需要始終秉持固定、焊接與清潔這一流程,其中,元件固定乃是決定焊接好壞的重要前提,需要細(xì)心,且有納新,確保各管腳與其對應(yīng)的焊盤能夠精確對準(zhǔn)。另外,在焊接過程中,需將焊錫的量控制好,焊好后,做好具體的清潔工作,這樣能夠顯著提升貼片元器件的整體手工焊接質(zhì)量。

【參考文獻(xiàn)】

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[3]郭麗麗. 關(guān)于SMT元器件的手工焊接技巧[J]. 中國電子商務(wù), 2012(13):245-245.

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