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基于ANSYS的高溫下熱電單偶的焦耳熱分布特性研究

2018-10-15 06:12:08沈書林涂鳴麟方洋洋梁清雲(yún)
關(guān)鍵詞:焦耳熱端冷端

沈書林 涂鳴麟 方洋洋 梁清雲(yún)

(1. 三峽大學(xué) 電氣與新能源學(xué)院, 湖北 宜昌 443002; 2. 三峽大學(xué) 新能源微電網(wǎng)湖北省協(xié)同創(chuàng)新中心, 湖北 宜昌 443002; 3. 長(zhǎng)江三峽通航管理局, 湖北 宜昌 443002)

基于塞貝克效應(yīng)的溫差發(fā)電技術(shù)能將低品位的熱能直接轉(zhuǎn)化為電能,具有綠色環(huán)保、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、堅(jiān)固耐用、無運(yùn)動(dòng)部件、無噪音和使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)[1-3].溫差(即ΔT)是影響熱電器件性能的主要因素,大溫差意味著較高的熱電輸出值.在高溫工作條件下熱電器件兩端的溫差往往較大,因此提升熱電器件在高溫工作條件下的熱電特性是溫差發(fā)電技術(shù)的研究重點(diǎn).

熱電器件工作時(shí)由于自身內(nèi)阻的存在將不可避免地產(chǎn)生焦耳熱,從而影響其熱場(chǎng)特性.國內(nèi)外學(xué)者常通過理論分析和仿真模擬的方法對(duì)熱電器件工作時(shí)的熱場(chǎng)特性進(jìn)行研究,如Lineykin等[4]分析了熱電機(jī)工作時(shí)的熱場(chǎng)溫度分布,用模擬法研究了其熱電傳熱特性;Chen等[5]采用了同樣的方法對(duì)溫差發(fā)電裝置傳熱過程進(jìn)行分析,得到了單元?jiǎng)澐钟绊憸囟确植寄M準(zhǔn)確度的結(jié)論;Al-Nimr等[6]探索不斷修正溫差發(fā)電層兩端溫度值來分析其穩(wěn)態(tài)溫度的分布規(guī)律.上述研究和設(shè)計(jì)注意到了熱電器件工作時(shí)的焦耳熱現(xiàn)象,但在等效計(jì)算熱、冷端通過的熱功率時(shí),認(rèn)為焦耳熱在熱、冷端均勻分布,而忽略焦耳熱的影響.考慮焦耳熱對(duì)熱電單偶熱、冷端溫度的影響后,以高溫硅鍺合金熱電單偶為例,通過ANSYS仿真高溫工作條件下熱電單偶的傳熱過程,研究高溫工作條件下焦耳熱分布對(duì)熱電單偶熱場(chǎng)特性的影響.

1 熱電單偶工作原理

將富空穴的P型熱電材料和富電子的N型熱電材料的一端相連,形成一個(gè)最基本的PN熱電單偶(TEGU-Thermoelectric Generation Unit)[7].當(dāng)在兩種不同半導(dǎo)體材料組成的熱電單偶兩端分別施以冷源和熱源,熱、冷端之間就會(huì)產(chǎn)生電勢(shì)差,若外接負(fù)載電阻,回路中會(huì)產(chǎn)生電流,溫差發(fā)電工作原理如圖1所示.

圖1 溫差發(fā)電的原理示意圖

溫差發(fā)電器件工作時(shí),熱電單偶同時(shí)受到電場(chǎng)和溫度場(chǎng)的共同作用,其熱傳導(dǎo)過程可描述為[8]

(1)

假設(shè)N型電偶臂(N-leg)和P型電偶臂(P-leg)厚度分別為dn和dp,電阻分別為Rn和Rp,熱電單偶熱、冷端的溫度分別為Th和Tc,則N-leg、P-leg穩(wěn)態(tài)條件下的一維熱傳導(dǎo)方程[9]

(2)

式中,tn、tp分別為N-leg、P-leg的Thomson系數(shù),An、Ap分別為N-leg、P-leg的截面積,Kn、Kp分別為N-leg、P-leg的熱導(dǎo)率,dn、dp分別為N-leg、P-leg的厚度,I為回路電流,則T(x)為N/P-leg關(guān)于厚度dn/dp的溫度分布函數(shù).

傳統(tǒng)的溫差發(fā)電研究中,通常假設(shè)熱電單偶工作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)部焦耳熱有一半反饋給熱端、另一半由冷端導(dǎo)出[10],這樣可以得到熱電單偶熱端注入熱功率Qh和冷端導(dǎo)出熱功率Qc的近似結(jié)果[11]

(3)

式中,rtot為熱電單偶內(nèi)部總電阻,ΔT為熱電單偶兩端的溫差.

2 基于ANSYSY的熱電單偶建模與仿真

2.1 熱電單偶建模

熱電單偶兩電偶臂通常使用電導(dǎo)率較高的金屬導(dǎo)體(如Cu片)連接,由于結(jié)構(gòu)和制造工藝的限制,金屬導(dǎo)體與電偶臂之間的接觸效應(yīng)會(huì)對(duì)熱電單偶的溫度場(chǎng)分布產(chǎn)生較大的影響[12],因此在ANSYS物理模型中需要考慮接觸熱阻和接觸電阻等影響因素.考慮接觸效應(yīng)后,熱電單偶總內(nèi)阻rtot和總熱阻ztot可由下式表示[13]

(4)

式中,ri為P/N-leg內(nèi)電阻,rc為P/N-leg和金屬導(dǎo)體之間的接觸電阻,A=An+Ap為熱電單偶截面積,ρpc、ρnc分別為P-leg、N-leg與金屬導(dǎo)體平均接觸電阻率;λp、λn分別為P-leg、N-leg熱傳導(dǎo)系數(shù),zpc、znc分別為P-leg、N-leg與金屬導(dǎo)體等效接觸熱阻.

硅鍺合金是目前研究比較成熟的高溫?zé)犭姴牧?,?00 K以上有著良好的熱電性能,并且在T=1 200 K時(shí),優(yōu)值ZT=1[14].以高溫?zé)犭姴牧湘N化硅為例,N-leg為Si70Ge30P3(30%)和Si95Ge5(70%)的混合物,P-leg為Si70Ge30B5(25%)和Si95Ge5(75%)的混合物[14],金屬導(dǎo)體為Cu片,熱電單偶模型的物理尺寸見表1.

表1 元件尺寸

實(shí)際中溫差熱電單偶和Cu片之間并不存在接觸層,接觸層的作用是代替接觸熱阻和接觸電阻,使計(jì)算記過更接近實(shí)測(cè)值.ANSYS中物理模型如圖2所示.

圖2 物理模型圖

2.2 邊界條件與初值

通過ANSYS軟件定義N-leg、P-leg、接觸層、Cu片及負(fù)載電阻的屬性參數(shù),熱電單偶的材料屬性參數(shù)見表2[15-16].其中N-leg、P-leg、接觸層、Cu片的單元類型為Thermal Electric、Brick 8node 69,即8節(jié)點(diǎn)六面體單元;負(fù)載電阻R0為Circuit124單元[17].

表2 材料屬性參數(shù)

設(shè)置單元格為0.001,通過Mesh操作進(jìn)行網(wǎng)格劃分;設(shè)置熱端Cu片表面熱對(duì)流系數(shù)為h1=200 W/(m·K),熱源溫度為T1=1 200 K,冷端N-leg和P-leg表面熱對(duì)流系數(shù)為h2=1 000 W/(m·K),冷源溫度為T2=300 K,負(fù)載電阻R0=4×10-4Ω,工作回路電流根據(jù)式(2)設(shè)置.

2.3 仿真計(jì)算

由于ANSYS自帶的溫差發(fā)電單元Solid226假設(shè)一半反饋給熱端,另一半由冷端導(dǎo)出[18],熱端注入熱功率和冷端導(dǎo)出熱功率由式(2)得到,在高溫工作條件下誤差較大,故采用ANSYS電-熱耦合模塊,工作回路電流I需要在自定義函數(shù)功能Functions中單獨(dú)設(shè)置,ANSYS分析計(jì)算流程如圖3所示.

圖3 ANSYS分析流程圖

由于模擬的是熱電單偶在高溫環(huán)境下受到電場(chǎng)和溫度場(chǎng)共同作用而產(chǎn)生的電-熱耦合效應(yīng),從初值到最終的穩(wěn)定解需要進(jìn)行多次計(jì)算,運(yùn)用APDL命令循環(huán)語句“do while”進(jìn)行迭代運(yùn)算.圖4為迭代10次后的熱電單偶溫度場(chǎng)分布云圖.

圖4 熱電單偶溫度場(chǎng)分布云圖

3 熱電單偶中縱向溫度分布研究

為研究高溫?zé)嵩磳?duì)熱電單偶溫度分布的影響,固定冷源溫度T2=300 K,設(shè)負(fù)載電阻R0=0,改變熱源溫度T1,穩(wěn)定下X=0、Z=0上所有節(jié)點(diǎn)縱向(Y軸負(fù)方向)的溫度分布如圖5所示.

圖5 R0=0時(shí)熱源溫度對(duì)熱電單偶縱向溫度分布的影響

由圖5可知,固定冷源溫度T2,隨著熱源溫度T1的降低,熱電單偶內(nèi)部焦耳熱逐漸減小,熱電偶臂內(nèi)部溫度分布線性化愈加明顯.

為進(jìn)一步分析熱電單偶內(nèi)部焦耳熱大小和溫度分布之間的關(guān)系,固定熱源溫度T1=1 200 K、冷源溫度T2=300 K,記負(fù)載電阻R0與熱電單偶內(nèi)阻的比值為m,改變m值,則熱電單偶縱向溫度分布的變化如圖6所示.

圖6 T1=1 200 K時(shí)負(fù)載電阻對(duì)熱電單偶縱向溫度分布的影響

根據(jù)圖6,將m為無窮大(即熱電單偶空載)時(shí)的溫度分布曲線與存在內(nèi)部焦耳熱時(shí)進(jìn)行比較可以得出,由于內(nèi)部焦耳熱的存在,熱電單偶熱、冷端的溫度均升高,但兩端的溫差值減?。浑S著m值的增大,熱電單偶內(nèi)焦耳熱減小,其內(nèi)部溫度由非線性分布逐漸轉(zhuǎn)為線性分布,熱電單偶空載時(shí)內(nèi)部焦耳熱Qr=0,其內(nèi)部溫度完全呈線性分布.

由圖5和圖6,接觸層內(nèi)溫降顯著,可見接觸效應(yīng)對(duì)熱電單偶溫度分布的影響較為明顯,說明模型中接觸層的設(shè)置是有必要的.

4 高溫工作條件對(duì)焦耳熱分布的影響

根據(jù)熱力學(xué)第二定律,熱量總是從溫度高的物體傳遞到較冷的物體[19],熱電單偶實(shí)際工作時(shí)熱端的溫度要高于冷端,故在第三類邊界條件下熱端注入的熱功率和內(nèi)部產(chǎn)生的焦耳熱均由冷端導(dǎo)出,但為了簡(jiǎn)化計(jì)算,傳統(tǒng)的溫差發(fā)電研究中在等效計(jì)算熱電單偶熱端注入熱功率和冷端導(dǎo)出熱功率時(shí),通常假設(shè)產(chǎn)生的焦耳熱一部分反饋給熱端、另一部分由冷端導(dǎo)出.

定義由冷端導(dǎo)出的焦耳熱與總焦耳熱的比值為焦耳熱分布系數(shù)s,則反饋給熱端的部分占總焦耳熱的比值為(1-s),s的計(jì)算式為

(5)

改變熱源溫度T1,冷端熱對(duì)流系數(shù)h2分別取200 W/(m·K)、400 W/(m·K)和1 000 W/(m·K),s的擬合曲線如圖7所示.

圖7 熱源溫度對(duì)焦耳熱分配系數(shù)s的影響

由圖7可知,在T1<500 K的中低溫條件下,熱電單偶產(chǎn)生的內(nèi)部焦耳熱較小,等效計(jì)算中由冷端導(dǎo)出的熱功率與反饋給熱端的熱功率接近,式(4)中關(guān)于熱端注入熱功率Qh和冷端導(dǎo)出熱功率Qc的計(jì)算誤差不大;在T1>900 K的高溫工作條件下熱電單偶兩端的溫差較大,內(nèi)部產(chǎn)生的焦耳熱也急劇增大,從冷端導(dǎo)出的熱功率要比反饋給熱端的焦耳熱功率大得多;當(dāng)T1>1 200 K時(shí),內(nèi)部產(chǎn)生的焦耳熱幾乎全部由冷端導(dǎo)出.

隨著熱源溫度的升高,焦耳熱分布系數(shù)s值逐漸增大,越來越多的焦耳熱功率由冷端導(dǎo)出,直至全部由冷端導(dǎo)出.傳統(tǒng)溫差發(fā)電模型中,認(rèn)為工作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)部焦耳熱有一半反饋給熱端、另一半由冷端導(dǎo)出的假設(shè)已經(jīng)不再成立.由式(3)計(jì)算Qh和Qc,在高溫工作條件下勢(shì)必帶來較大的的偏差.

5 結(jié) 論

在考慮接觸效應(yīng)的基礎(chǔ)上,通過ANSYS軟件對(duì)高溫工作條件下鍺化硅合金熱電單偶進(jìn)行仿真,分析了其焦耳熱分布特性,獲得了穩(wěn)態(tài)溫度分布曲線,最后分析了熱源溫度對(duì)焦耳熱分布的影響,得出以下結(jié)論:

1)空載時(shí),熱電單偶內(nèi)部溫度為線性分布;外接負(fù)載電阻時(shí),由于焦耳熱的影響,熱電單偶內(nèi)部溫度由線性分布變?yōu)榉蔷€性分布.

2)隨熱源溫度的升高,反饋給熱端的焦耳熱占比不斷減小,冷端的焦耳熱占比不斷增大,直至焦耳熱全部由冷端導(dǎo)出.

3)在高溫工作條件下,傳統(tǒng)溫差發(fā)電模型中認(rèn)為反饋給熱端的焦耳熱和由冷端導(dǎo)出的焦耳熱各占一半的假設(shè)不再成立.

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