張奕

[摘 要] 集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國(guó)家的戰(zhàn)略基礎(chǔ)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具有一定的規(guī)模，但是仍然無法與發(fā)達(dá)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)。2018年，中興通訊受到美國(guó)的攻擊，這表明中興仍然“缺芯少魂”，核心技術(shù)依然依賴美國(guó)?；诖?，在全球價(jià)值鏈理論的基礎(chǔ)上，透視了全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈構(gòu)成及中國(guó)在其中的定位，分析了當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)處于產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長(zhǎng)、對(duì)外依存度較高、貿(mào)易逆差巨大、集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)比例趨于合理的局面，但是IC產(chǎn)業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家之間仍存在一定差距。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要想實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，政府在政策和資金上要給予很大的支持，同時(shí)要注重培養(yǎng)創(chuàng)新人才、堅(jiān)持自主研發(fā)、減少進(jìn)口，并要致力于整合產(chǎn)業(yè)資源，引導(dǎo)上下游產(chǎn)業(yè)的融合。

[關(guān)鍵詞] 全球價(jià)值鏈;集成電路產(chǎn)業(yè);升級(jí)路徑

[中圖分類號(hào)] F274[文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼] A[文章編號(hào)] 1009-6043（2019）02-0066-03

一、引言

集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國(guó)家的戰(zhàn)略基礎(chǔ)，代表著一個(gè)國(guó)家最先進(jìn)的科技水平和綜合國(guó)力，它受到各國(guó)政府的高度重視，并在全球范圍內(nèi)引發(fā)了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。中國(guó)集成電路起步于20世紀(jì)60年代中期，現(xiàn)在已經(jīng)形成了從設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈架構(gòu)，并具有一定的規(guī)模。但是，由于國(guó)際環(huán)境和國(guó)內(nèi)體制等諸多原因，技術(shù)水平、產(chǎn)品水平和綜合實(shí)力都無法與發(fā)達(dá)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)。2018年4月，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布禁止美國(guó)公司向中興通訊銷售技術(shù)和核心部件。此舉對(duì)中興通訊造成致命的打擊，也給我國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)特別是以芯片為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘。我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)亟待升級(jí)，向高附加值端發(fā)展，從而有力地推動(dòng)國(guó)家信息化進(jìn)程。通過將此作為分析中國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)在價(jià)值鏈中發(fā)展的切入點(diǎn)，找出中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題，并在此基礎(chǔ)上尋找中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)的路徑，提出相應(yīng)的政策建議。

二、文獻(xiàn)綜述

（一）集成電路產(chǎn)業(yè)的研究

有關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)的研究主要分為兩類：一是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及存在的問題研究。如：王鵬飛（2014）從中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的總體概況、產(chǎn)業(yè)鏈、區(qū)域布局等方面詳細(xì)地介紹了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，并指出了其發(fā)展中存在的若干問題：市場(chǎng)嚴(yán)重依賴進(jìn)口、缺乏高端領(lǐng)軍企業(yè)、工藝水平較低、基礎(chǔ)技術(shù)積累不足、產(chǎn)業(yè)布局仍需優(yōu)化等。于燮康（2016）認(rèn)為，中國(guó)的IC制造核心產(chǎn)品和關(guān)鍵技術(shù)仍受人們的青睞;產(chǎn)業(yè)規(guī)模依然偏小，與國(guó)內(nèi)實(shí)際需求之間存在巨大差異;關(guān)鍵設(shè)備和材料有很高的對(duì)外依存度，人才問題也始終是一個(gè)短板。二是關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究。如：周仰波（2012）利用全球價(jià)值鏈理論，從先進(jìn)因素積累的角度探討了從價(jià)值鏈低端到價(jià)值鏈高端轉(zhuǎn)型的集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略選擇，并提出為未來產(chǎn)業(yè)升級(jí)的可行意見。張磊（2017）認(rèn)為，當(dāng)下有必要建立集成電路產(chǎn)業(yè)集群，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈;積極培養(yǎng)集成電路人才，大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策;繼續(xù)發(fā)展集成電路封裝業(yè)。傅翠曉（2017）認(rèn)為我國(guó)要在全球競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)下站穩(wěn)腳跟，持續(xù)提升競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)并購(gòu)重組，加快形成龍頭企業(yè)優(yōu)勢(shì)。

（二）全球價(jià)值鏈理論

Gereffi（2001）在全球商品鏈基礎(chǔ)上提出了全球價(jià)值鏈概念。全球價(jià)值鏈分工理論進(jìn)一步解釋了跨國(guó)公司領(lǐng)導(dǎo)下的生產(chǎn)活動(dòng)的跨地域布局，價(jià)值鏈包含設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、組裝、營(yíng)銷、售后服務(wù)等一系列環(huán)節(jié)，但價(jià)值鏈中每個(gè)環(huán)節(jié)的利潤(rùn)水平各不相同，每條全球價(jià)值鏈上都存在一些戰(zhàn)略環(huán)節(jié)能夠創(chuàng)造更高的利潤(rùn)（Kaplinsky，2000）。章文光（2004）認(rèn)為，價(jià)值鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)生的價(jià)值不等，少數(shù)創(chuàng)造高附加值的價(jià)值環(huán)節(jié)通常構(gòu)成全球價(jià)值鏈的戰(zhàn)略環(huán)節(jié)，只有掌握了這些戰(zhàn)略環(huán)節(jié)，才能成為這條價(jià)值鏈的管理者。張輝（2006）認(rèn)為，不同的全球價(jià)值鏈機(jī)制，將對(duì)應(yīng)不同的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和升級(jí)，因此有必要根據(jù)全球價(jià)值鏈的動(dòng)力機(jī)制制定企業(yè)和區(qū)域戰(zhàn)略。劉仕國(guó)、吳海英（2014）認(rèn)為，中國(guó)要對(duì)外開放，融入全球產(chǎn)業(yè)循環(huán)之中，成為全球價(jià)值鏈的一部分，我們必須利用全球價(jià)值鏈升級(jí)來促進(jìn)中國(guó)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

上述部分學(xué)者指出了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題，部分基于全球價(jià)值鏈分析中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)策略。但很少有人從全球價(jià)值鏈來介紹我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)的定位及布局情況，并結(jié)合我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新能力、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、資金投入等方面分析我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)路徑。在此基礎(chǔ)上，通過從集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的角度對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)路徑進(jìn)行了探討，并提出了相應(yīng)的升級(jí)策略。

三、全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈構(gòu)成

（一）“微笑曲線

最初的“微笑曲線”被提出用于完整的價(jià)值鏈，并且組裝和制造過程中的附加值被認(rèn)為是最低的，而研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售服務(wù)端的價(jià)值最豐厚。這說明如果想獲得更多的附加值就必須延伸到微笑曲線的兩端，要么是上游部件、材料、設(shè)備和研究，要么向下游營(yíng)銷端的銷售、品牌延伸。對(duì)于電子、計(jì)算機(jī)等技術(shù)密集行業(yè)等，上游研發(fā)設(shè)計(jì)的附加值率更高。這意味著，對(duì)于集成電路這樣技術(shù)密集型的行業(yè)必須往上、中游延伸才能獲得更高的附加值。

（二）全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈發(fā)展概況

集成電路產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)展了50多年，主要產(chǎn)業(yè)集中在美國(guó)，歐洲、日本、韓國(guó)和臺(tái)灣的五個(gè)地區(qū)。2017年，在全球芯片制造商排名前十的公司中，美國(guó)公司占據(jù)了6個(gè)席位，即英特爾，鎂光，高通，博通，德儀和西數(shù);韓國(guó)占據(jù)兩個(gè)席位，即三星和海力士;日本則占據(jù)1個(gè)席位，是東芝;歐洲占據(jù)1席位，是恩智浦。

2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十大企業(yè)營(yíng)收規(guī)模及增長(zhǎng)表

數(shù)據(jù)來源：美國(guó)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的報(bào)告，《2017年全球芯片廠營(yíng)收排名TOP10》

根據(jù)全球芯片制造商2017年的營(yíng)業(yè)收入，我們可以看到全球芯片產(chǎn)業(yè)布局具有以下特點(diǎn)：

1.美國(guó)基本上主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的發(fā)展

集成電路誕生于美國(guó)。美國(guó)芯片公司投資的比例非常大，在過去的20年中，每年的研發(fā)支出占銷售額的10%以上。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出比例在主要高科技行業(yè)中是最高的。目前，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍占有約48%的市場(chǎng)份額，在全球大多數(shù)國(guó)家的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，美國(guó)半導(dǎo)體公司的市場(chǎng)份額通常超過50%。

2.韓國(guó)、日本、歐洲舉足輕重

20世紀(jì)80年代，韓國(guó)的集成電路主要依靠政府的大力支持，積極引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，重點(diǎn)打造像三星電子、現(xiàn)代汽車這樣的企業(yè)。近年來，三星電子不斷在手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新，吸引了全世界的目光。日本的集成電路發(fā)展相對(duì)于美國(guó)要落后一些，初期以民用電子來帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，后來轉(zhuǎn)向開發(fā)面向投資的集成電路，如計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備。近年來，韓國(guó)、中國(guó)大陸和東南亞國(guó)家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，而日本電子產(chǎn)業(yè)的形勢(shì)并不十分樂觀。但即便如此，日本在芯片行業(yè)依然是舉足輕重的。歐洲的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖不比美國(guó)，但是也有幾家規(guī)模比較大的公司，如恩智浦、英飛凌等。目前，美國(guó)和亞洲電子產(chǎn)品發(fā)展很強(qiáng)勢(shì)，歐洲的集成電路發(fā)展受到很大的挑戰(zhàn)，在全球的市場(chǎng)份額在不斷地下降。

目前，集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中的所有環(huán)節(jié)都分布在不同的區(qū)域，這些區(qū)域在集成電路產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈中具有不同的位置。美國(guó)、日本和歐洲的集成電路產(chǎn)業(yè)巨頭處于產(chǎn)業(yè)鏈的高端，他們?cè)诋a(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計(jì)方面投入了巨資，同時(shí)也控制這個(gè)行業(yè)的核心技術(shù)和產(chǎn)品，并擁有品牌商標(biāo)所有權(quán)，屬于知識(shí)密集型;韓國(guó)，新加坡和臺(tái)灣處于價(jià)值鏈的中端位置，主要負(fù)責(zé)集成電路關(guān)鍵部件的生產(chǎn)，屬于技術(shù)和資本密集型;勞動(dòng)力豐富的發(fā)展中國(guó)家主要負(fù)責(zé)整機(jī)的生產(chǎn)測(cè)試，位于價(jià)值鏈的低端，屬于勞動(dòng)密集型。

（三）中國(guó)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中的定位

目前，國(guó)內(nèi)在投資上存在重芯片設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)，而對(duì)芯片生產(chǎn)設(shè)備廠商扶持力度較弱的問題，電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件和核心技術(shù)主要取決于發(fā)達(dá)國(guó)家。中國(guó)大多數(shù)整機(jī)企業(yè)科技創(chuàng)新力度不足，其投資也嚴(yán)重不足。由于缺乏整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，大多數(shù)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司缺乏開發(fā)產(chǎn)品解決方案的能力。但同時(shí)中國(guó)也是全球產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈上的至關(guān)重要的節(jié)點(diǎn)，中國(guó)具備全球規(guī)模最大的勞動(dòng)力資源，也具備完整的工業(yè)體系，所以也要看到自身的優(yōu)勢(shì)，并爭(zhēng)取向產(chǎn)業(yè)鏈的中高端邁進(jìn)。

四、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長(zhǎng)

目前，中國(guó)的IC市場(chǎng)需求占全球總量的62.8%，是世界上最大的集成電路市場(chǎng)。2017年，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%，遠(yuǎn)高于全球增長(zhǎng)速度。其中設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試分別增長(zhǎng)28.5%、26.1%、20.8%，占比分別為38.3%、27.2%、34.5%。，設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元（數(shù)據(jù)來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)）。

（二）對(duì)外依存度較高，貿(mào)易逆差巨大

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2017年，中國(guó)進(jìn)口集成電路3770億只，同比增長(zhǎng)10.1%，進(jìn)口額2601.4億美元，同比增長(zhǎng)14.6%，而原油進(jìn)口1623億美元，遠(yuǎn)低于進(jìn)口芯片的價(jià)值;集成電路出口2043.5億只，同比增長(zhǎng)13.1%，出口額668.8億美元，同比增長(zhǎng)9.8%。

由圖2可以看出，從2013年到2017年，集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量增長(zhǎng)了1107億塊，出口量增長(zhǎng)了616.8億塊;2013年進(jìn)出口量差額為1236.4億塊，2017年進(jìn)出口量差額為1726.6億塊，進(jìn)出口量差額不斷擴(kuò)大。由圖3可以看出，2013年至2017年集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額增加了288億美元，出口額減少了208.2億美元。2013年和2017年的貿(mào)易逆差分別為1436.4億美元和1932.6億美元，貿(mào)易逆差創(chuàng)下歷史新高。這表明我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)仍然強(qiáng)烈依賴國(guó)外，集成電路國(guó)產(chǎn)化需求非常迫切。

（三）集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)比例趨于合理

由圖4可以看出長(zhǎng)期以來，包裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試產(chǎn)業(yè)在集成電路行業(yè)中占有很大比例。2017年，芯片設(shè)計(jì)業(yè)占比38.3%，高于封裝測(cè)試的34.5%。芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展可以給下游芯片制造和封裝測(cè)試帶來大量訂單，從而能夠促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)發(fā)展。由圖4可以看出，IC設(shè)計(jì)行業(yè)繼續(xù)高速增長(zhǎng)，測(cè)試行業(yè)增長(zhǎng)保持穩(wěn)定;目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的比例越來越合理，區(qū)域集聚發(fā)展的影響更加明顯。

五、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題

經(jīng)過中國(guó)集成電路企業(yè)的不斷努力，中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝技術(shù)不斷成熟和發(fā)展，清華紫光和華為海思等多家高品質(zhì)集成電路企業(yè)應(yīng)運(yùn)而生，但是，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家之間仍存在一定差距。

（一）資本投入力度不足

芯片的生產(chǎn)不僅復(fù)雜，而且造價(jià)昂貴，只靠企業(yè)自身的融資能力，是無力支撐這個(gè)行業(yè)的。雖然2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)總投資已達(dá)到880億美元，但中國(guó)集成電路設(shè)備支出僅占全球總量的16%，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在全球集成電路供貨占比僅占0.54%。雖然國(guó)內(nèi)企業(yè)投資規(guī)模呈現(xiàn)增長(zhǎng)勢(shì)頭，但仍不能滿足技術(shù)研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)線建設(shè)的需求，與歐洲和美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家相比，總投資規(guī)模和研發(fā)投入仍然不足。

（二）技術(shù)創(chuàng)新能力不足

雖然中國(guó)的低端和中端集成電路產(chǎn)品能夠滿足市場(chǎng)需求，但技術(shù)要求嚴(yán)苛的晶圓制造領(lǐng)域主要依賴進(jìn)口，高端制造裝備的弱點(diǎn)與中國(guó)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求不相匹配。與國(guó)際行業(yè)巨頭相比，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等核心技術(shù)創(chuàng)新方面存在較大差距，尤其是發(fā)明專利比例較低。截至2017年底，集成電路領(lǐng)域的公開專利申請(qǐng)量為209.7萬件，授權(quán)申請(qǐng)數(shù)量為146.5萬件。中國(guó)申請(qǐng)46.4萬件，授權(quán)27.8萬件，占比19.24%（數(shù)據(jù)來源：集成電路專業(yè)態(tài)勢(shì)報(bào)告（2018版））。1國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的發(fā)明專利比例低，表明企業(yè)在一定程度上缺乏核心創(chuàng)新能力和創(chuàng)新人才。

（三）產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足

中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展在各方面都相對(duì)獨(dú)立，整個(gè)系統(tǒng)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)，芯片制造，封裝和測(cè)試仍然脫節(jié)。國(guó)內(nèi)大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品開發(fā)能力不足，整機(jī)企業(yè)仍處于裝配和組裝階段。價(jià)值鏈整合能力差，不能在芯片與整機(jī)之間形成聯(lián)動(dòng)機(jī)制。

（四）貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大

國(guó)內(nèi)中高端芯片的自給率偏低，包括PC、通用電子、通信設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備應(yīng)用芯片等。目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力集中于平板電腦，智能手機(jī)和汽車電子產(chǎn)品等。這些行業(yè)的發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)提出了更高的要求，但從目前來看，國(guó)內(nèi)企業(yè)自身的技術(shù)發(fā)展水平不能滿足人們對(duì)高科技產(chǎn)品的需求，高端芯片主要依靠進(jìn)口。2017年集成電路產(chǎn)品貿(mào)易逆差達(dá)到1932.6億美元，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)品供應(yīng)不超過10%。這表明國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需的集成電路仍然嚴(yán)重依賴進(jìn)口，其獨(dú)立的研發(fā)能力不足。

六、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)策略

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要想實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，政府在政策和資金上要給予很大的支持，同時(shí)要注重培養(yǎng)創(chuàng)新人才、堅(jiān)持自主研發(fā)、減少進(jìn)口;更重要的是，要致力于整合產(chǎn)業(yè)資源，引導(dǎo)上下游產(chǎn)業(yè)的融合。

（一）加大資本投入力度，鼓勵(lì)企業(yè)發(fā)展

芯片設(shè)計(jì)和制作及封裝都很復(fù)雜、而且耗資巨大，如果沒有政府的支持，無法向價(jià)值鏈中高端發(fā)展。雖然政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資每年都在增加，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于美國(guó)和韓國(guó)。中國(guó)要想在集成電路產(chǎn)業(yè)上有大的突破和發(fā)展，必須保障高科技企業(yè)有足夠的資金。首先我國(guó)國(guó)家及地方政府可以通過稅收減免政策、設(shè)立專項(xiàng)建設(shè)基金等措施，加大對(duì)相關(guān)企業(yè)的資本投資力度，鼓勵(lì)其進(jìn)行科技研發(fā);其次基于資本的聯(lián)系可引導(dǎo)京東方、紫光、保利、三安等泛半導(dǎo)體大企業(yè)進(jìn)入集成電路公司，為行業(yè)注入了重要的新生力量。

（二）加強(qiáng)創(chuàng)新能力，提高技術(shù)研發(fā)水平

經(jīng)過多年的發(fā)展，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)水平得到了大幅提高，已經(jīng)開始涉足高端芯片領(lǐng)域，但也應(yīng)該意識(shí)到與發(fā)達(dá)國(guó)家的之間的差距。因此，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，加大對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的投入，不斷更新制作工藝和相關(guān)機(jī)械設(shè)備;同時(shí)，要為科技人才創(chuàng)造良好的工作環(huán)境，為國(guó)內(nèi)外人才提供相應(yīng)的便利。我國(guó)應(yīng)該根據(jù)市場(chǎng)需求，加強(qiáng)不同研發(fā)主體之間的交流，同時(shí)加強(qiáng)技術(shù)合作。集成電路產(chǎn)業(yè)只有不斷地加強(qiáng)技術(shù)能力和加大自主研發(fā)，將理論運(yùn)用與實(shí)際之中，才能實(shí)現(xiàn)從“中國(guó)制造”向“中國(guó)創(chuàng)造”跨越，從而向價(jià)值鏈的中高端邁進(jìn)。

（三）整合產(chǎn)業(yè)資源，實(shí)現(xiàn)價(jià)值鏈升級(jí)

近年來，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試方面取得了很大的進(jìn)步，但從整個(gè)產(chǎn)業(yè)來看，產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對(duì)薄弱，整合產(chǎn)業(yè)鏈的能力較差。資源整合是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實(shí)要求，也是推動(dòng)企業(yè)發(fā)展的必然要求。要加強(qiáng)我國(guó)IC產(chǎn)品的品牌建設(shè)，加強(qiáng)技術(shù)支持和供應(yīng);同時(shí)要從宏觀層面統(tǒng)籌協(xié)調(diào)、整合資源、加大力度，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間、產(chǎn)學(xué)研之間形成聯(lián)動(dòng)，共同開展技術(shù)攻關(guān)，集中力量突破關(guān)鍵瓶頸。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)要加強(qiáng)芯片的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試之間的互動(dòng)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有效協(xié)調(diào)地發(fā)展，形成產(chǎn)業(yè)鏈上游和下游相互支撐的系統(tǒng)，從而真正實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的大跨越式發(fā)展。

（四）積極應(yīng)對(duì)貿(mào)易政策，縮小貿(mào)易逆差

近年來中國(guó)在集成電路產(chǎn)品上的貿(mào)易逆差不斷擴(kuò)大，在高端制造業(yè)領(lǐng)域（飛機(jī)、汽車、集成電路等）基本依賴進(jìn)口。所以中國(guó)應(yīng)積極參與全球價(jià)值鏈分工，加強(qiáng)與發(fā)達(dá)國(guó)家之間的合作，并按照WTO相關(guān)規(guī)則不斷完善相關(guān)政策和法律以應(yīng)對(duì)貿(mào)易摩擦。同時(shí)，要加強(qiáng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，努力提高自主創(chuàng)新能力，從而有效保護(hù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。要確保自身可以設(shè)計(jì)制造出本國(guó)的芯片，而非進(jìn)口，努力縮小集成電路產(chǎn)品貿(mào)易逆差。

七、結(jié)論

今天，隨著全球的高端電子產(chǎn)品和人工智能的高速發(fā)展，行業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)愈來愈激烈，中國(guó)應(yīng)該更加深刻地意識(shí)到提高集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力的戰(zhàn)略意義和重要性。這不僅需要我國(guó)政府在政策和資金上予以重視和支持，同時(shí)企業(yè)自身需要注重創(chuàng)新人才的培養(yǎng)，提高技術(shù)研發(fā)能力，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，從而減少集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口量，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈的中低端向中高端的邁進(jìn)。

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[責(zé)任編輯：趙磊]