胡曉東

摘要：烙鐵錫焊技術(shù)是一項(xiàng)經(jīng)過不斷探索和反復(fù)實(shí)踐而掌握的技術(shù)。也是電子裝配從業(yè)者必須掌握的基本工藝，正確記錄最重要的點(diǎn)和方法是焊接的保證質(zhì)量。錯(cuò)誤焊接虛焊、脫焊是影響質(zhì)量產(chǎn)品的主要要素。在焊接期間中實(shí)行預(yù)防，能夠降低焊接脫焊狀況的產(chǎn)生以此提升產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。

關(guān)鍵詞：提高;電裝焊接焊質(zhì)量;有效措施

接技術(shù)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。機(jī)械產(chǎn)品組線，焊點(diǎn)的數(shù)量常常高于零件數(shù)量。任何焊點(diǎn)的質(zhì)量都會(huì)將影響全部產(chǎn)品的平穩(wěn)性、可行性、使用性和電氣性能。在電裝設(shè)備裝配期間當(dāng)中，漏焊、脫焊、錯(cuò)焊焊接方面的原因是直面影響裝配質(zhì)量的重點(diǎn)要素。而虛焊、脫焊等原因是檢驗(yàn)期間當(dāng)中是最難找尋的。有些只是在末期的檢測時(shí)發(fā)現(xiàn)的，而為了不對產(chǎn)品質(zhì)量的影響，性能和進(jìn)度，有必要在早期進(jìn)行預(yù)防工作。

一、電裝焊接原理

焊接過程是焊接材料、焊劑與坯料是在焊接熱效用下的物理化學(xué)互相效用的流程。在電子機(jī)械裝配中，焊接是連接的重要方式，而錫焊是使液態(tài)加熱焊接錫溶解并流入焊縫金屬間隙的最廣泛的方法。錫鉛在錫焊接時(shí)，所有原子都能納入焊接金屬材料的晶格。焊接后，形成金屬合金并連接，取得堅(jiān)固可行的焊接點(diǎn)。

可以想象，如果焊接金屬表面有氧化物層或其他雜質(zhì)，焊料會(huì)防止焊料進(jìn)入焊料金屬無法形成金屬合金，因此焊接不好。因此，焊接的焊點(diǎn)應(yīng)如下：應(yīng)具備條件。

（一）在焊接過程中，焊頭長期處于高溫狀態(tài)，導(dǎo)致焊頭清潔度的保持。此外，連續(xù)接觸溶解劑等高溫材料容易導(dǎo)致表面氧化，形成黑色雜質(zhì)。雜質(zhì)幾乎形成一層絕緣層，從而降低了烙鐵的加熱效果。故此，我們應(yīng)該時(shí)刻注意烙鐵的干凈。

（二）焊接件的焊接性金屬材料和焊料在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┳饔孟氯菀着c金屬原子結(jié)合。例如，焊料、銅和鐵具有良好的焊接性。

（三）一次焊接的焊點(diǎn)形狀各異。不具備有較長的時(shí)間替換烙鐵頭。這就需要一個(gè)擁有傳熱的焊錫橋就可以良好的提升烙鐵頭的加熱效率。顯而易見焊錫橋就是依靠烙鐵頭上面留存比較少的焊錫作為加熱過程當(dāng)中烙鐵與焊接零件中間的一座橋梁。

（四）焊接時(shí)焊接點(diǎn)的合理性，所有焊接點(diǎn)一定要堅(jiān)固、還要對接較好，這樣可以較好地保障焊接質(zhì)量。良好的焊接點(diǎn)有光亮、圓潤沒有毛刺、錫量正好。錫與被焊材料融合堅(jiān)固，不應(yīng)該存有虛假焊與夾生焊。

二、準(zhǔn)確控制焊接的溫度與時(shí)間

松香焊劑utsnpb39是一種流動(dòng)性好、焊接強(qiáng)性好的活性焊料。但是，假如在焊接期間當(dāng)中不能良好地掌握溫度與時(shí)間，則可能導(dǎo)致虛焊和脫焊。這使得焊接因?yàn)闀r(shí)間較短，導(dǎo)致溫度較低，焊接流動(dòng)性降低。錫極易構(gòu)成吃錫不良的虛焊苣。而假如時(shí)間又太長，使溫度過于偏高，會(huì)損壞零件本身，進(jìn)而導(dǎo)致零件方面的功能與應(yīng)用壽命降低。焊點(diǎn)外表氧化，導(dǎo)致強(qiáng)度下滑。HISNPB39焊接的熔點(diǎn)大約是180℃，而最好的焊接溫度一定要控制在240℃～260℃中間。在該溫度中間內(nèi)，焊錫與坯料可以較好地快速形成合金，液態(tài)焊錫擁有較小的外表張力、最好的潤濕性與迅速流動(dòng)性，但烙鐵的不斷操縱和焊接零件的冷卻等，因?yàn)楹噶峡赡軐?dǎo)致熱損失和烙鐵的溫度可能下降焊錫。鐵溫必須在280℃～360℃之間，一般焊接時(shí)間應(yīng)在2～3S之間調(diào)整，如快速熱還原裝置可適當(dāng)延長1s～2S，如何調(diào)整焊接時(shí)間和溫度？一般電烙鐵可以通過伸縮式烙鐵來調(diào)節(jié)溫度，當(dāng)溫度過低、時(shí)間太短、焊點(diǎn)形狀不規(guī)則時(shí)，焊接臺可以通過焊點(diǎn)的形狀和表面光澤度來降低溫度，而且石頭會(huì)出現(xiàn)在焊接點(diǎn)。溫度過高，時(shí)間過長，焊點(diǎn)表面無光澤，呈灰白色，有尖銳氣泡突出。

三、印制板焊接時(shí)的相關(guān)問題與對策

（一）印制板的有效對策

印制板在加工期間當(dāng)中，如焊盤、焊孔等，加工不干凈，焊接會(huì)堵塞焊縫的平整度，產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象，焊接強(qiáng)度降低焊點(diǎn)不良有些產(chǎn)品的印制板的就曾經(jīng)發(fā)生過這種狀況在印制板的焊接板上加入專用焊劑（由乙醇和松香組成），使焊劑完全滲入焊接板的焊接孔內(nèi)，提高焊縫的平整度。經(jīng)處理后，焊接效果良好，降低了焊接存在的虛焊狀況的產(chǎn)生。

（二）元器件的預(yù)處理對策

元器件在購置存放一些時(shí)間后，引腿極易產(chǎn)生氧化。如果零件沒有經(jīng)過抗氧化層處理，焊接時(shí)焊錫和引腿的附著力會(huì)大大降低。隨著時(shí)間的推移，主要是經(jīng)過調(diào)試與低溫振動(dòng)測驗(yàn)后，零件的引腿和焊接板中間產(chǎn)生裂紋乃至松動(dòng)，導(dǎo)致焊接不良，信號不平穩(wěn)，直接影響產(chǎn)品的應(yīng)用壽命。故此，我們必須有高度的責(zé)任感。焊接時(shí)必須嚴(yán)格遵守工藝的要求，按工藝要求及時(shí)處理。

（三）特別電路板的焊接方式

在焊接發(fā)射高壓電路板期間當(dāng)中，因?yàn)轭櫦傻礁邏悍烹娗闆r，焊點(diǎn)應(yīng)光滑。零件的引腳不可以從焊接點(diǎn)出來。這可以使焊接板與零件中間的引腿對接面積縮小，進(jìn)而為零件與焊接板中間的斷裂狀況將留下危險(xiǎn)。故此，在焊接期間當(dāng)中應(yīng)用雙面焊接的方式，不僅可以提高焊接強(qiáng)度，進(jìn)而還能夠防止虛焊的發(fā)生。

四、機(jī)柜核心導(dǎo)線的裝聯(lián)

機(jī)柜核心導(dǎo)線在焊接過程中，導(dǎo)線開端和焊接的端面使用繞焊、穿孔焊和勾焊以此來提升焊接的強(qiáng)力度，實(shí)現(xiàn)去除虛焊、脫焊的需求，但是因?yàn)榇笮　⒖臻g等外在原因，有些時(shí)候只可使用插焊與搭焊。目前，大多數(shù)產(chǎn)品較多使用母板，導(dǎo)線必須焊接在只有2毫米大小的母板插座上，插座腿中間的距離十分緊密。并且有些焊孔的直徑還低于導(dǎo)線開端的直徑，不能夠使用繞焊、穿孔焊與勾焊只可以使用搭焊與插焊。當(dāng)焊接導(dǎo)線端頭直徑高于焊孔直徑時(shí)，應(yīng)先用導(dǎo)線開端處理為5毫米大小，再將開端2毫米大小芯線直徑低于焊孔直徑的焊絲插入焊孔。使導(dǎo)線開端和底層焊盤焊接為圓錐體焊點(diǎn)，加大導(dǎo)線的開端和焊盤的對接面積，加大焊接強(qiáng)力度。焊接必須焊接在插座引腿上導(dǎo)線中，先要將導(dǎo)線的開端去除到和引腿長度相對應(yīng)2毫米大小，出焊時(shí)，采用焊尾，將芯線的尾部完全穿通，再打雷，熔合到腿部，焊點(diǎn)呈圓形，無刺，不會(huì)發(fā)生虛焊、脫焊狀況，導(dǎo)線在搭線時(shí)時(shí)，手一定要抓住，不要搖晃，如果松動(dòng)，會(huì)直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊接質(zhì)量焊接質(zhì)量的好壞，對產(chǎn)品設(shè)備的整體性能造成了危害。

總結(jié)

隨著電子工業(yè)的迅速進(jìn)展這使得電子產(chǎn)品的運(yùn)用將逐漸廣泛，對產(chǎn)品的可行性和使用壽命的要求也將越來越高。同時(shí)，產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了新的變化。焊接點(diǎn)雖小，但對電裝設(shè)備的裝配質(zhì)量影響很大。故此，焊接質(zhì)量已成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要原因。從而提升產(chǎn)品裝配質(zhì)量，降低虛焊和脫焊的狀況產(chǎn)生，是具有十分要點(diǎn)的意義。

參考文獻(xiàn)

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