發(fā)行概覽：公司本次擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過3，573.10萬股，占發(fā)行后總股本的25%，本次發(fā)行募集資金擬投資項目按輕重緩急程度排列如下：年產高精密度多層板、高密度互連積層板120萬平方米建設項目、研發(fā)中心升級改造項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司是一家專業(yè)從事印制電路板研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。公司生產的PCB產品包括單面板、雙面板和多層板等，主要應用于家電、電源、能源、工業(yè)控制、通信和汽車電子等領域。公司憑借安全可靠的產品和優(yōu)質專業(yè)的服務通過了國內外多家大型知名企業(yè)的嚴格供應商考核，并成為多家大型知名企業(yè)的“優(yōu)秀供應商”或“戰(zhàn)略供應商”。目前，公司的主要客戶包括海爾、海信、美的、奧克斯、臺灣光寶、LG（樂金）、Whirlpool（惠而浦）、EATON（伊頓）等國內外大型知名企業(yè)及其下屬企業(yè)，并與陽光電源、臺灣臺達、BSH（博西華）、EMERSON（艾默生）、Melecs（美樂科斯）、NPES.r.l、Diehl（代傲）、Katek、MIL-Solar等知名企業(yè)保持良好的合作關系。

核心競爭力：公司的客戶群大部分為行業(yè)內的知名企業(yè)，具有良好的市場形象及商業(yè)信譽，自身研發(fā)能力強，產品質量高，在行業(yè)中處于領先地位;其對供應商進行嚴格管理，對于公司自身管理能力、技術支持能力及產品質量水平的提升起到了良好的促進作用，一旦被納入“合格供應商”名單，不會輕易更換。與行業(yè)標桿客戶的長期穩(wěn)定合作使得公司更易獲得行業(yè)內潛在客戶的認可。公司具有較大的客戶黏性優(yōu)勢。

PCB產品的下游應用領域眾多，每一個應用領域對PCB的要求也不盡相同。公司在市場戰(zhàn)略決策方面始終堅持以家電行業(yè)用PCB產品為主導，以通信、汽車電子和電源行業(yè)等具有良好市場前景的下游行業(yè)為延伸的發(fā)展戰(zhàn)略。目前，公司已成為國內外家電行業(yè)用PCB領域的一流供應商，憑借專業(yè)的行業(yè)技術及優(yōu)質的產品質量，在家電行業(yè)樹立了良好的信譽與口碑。

募投項目匹配性：本次募集資金到位后，公司資產總額及凈資產將有大幅增加，資產負債率將明顯下降，資本結構更加穩(wěn)健，有利于提升公司間接融資能力。同時公司總資產規(guī)模的增加可以保證公司資金實力，增強公司抵御風險的能力，有利于公司持續(xù)、健康、穩(wěn)定的發(fā)展。

風險因素：行業(yè)風險、財務風險、經營風險、不能持續(xù)享受所得稅優(yōu)惠政策的風險、出口國或地區(qū)進口政策變動或貿易摩擦風險、實際控制人不當控制的風險、募集資金投資項目實施風險、本次公開發(fā)行攤薄即期回報的風險。

（數據截至9月30日）