劉衛(wèi)紅

摘 要：隨著汽車電子技術(shù)的進(jìn)步，汽車智能化程度正大幅提高。車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、新能源汽車等新技術(shù)對(duì)智能汽車功能應(yīng)用和芯片的需求迅速擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)需求猛增，但是國(guó)內(nèi)汽車芯片研發(fā)水平滿足不了市場(chǎng)需求，中國(guó)汽車芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口。本文立足于汽車芯片產(chǎn)業(yè)整體情況，著重分析了傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制等智能汽車關(guān)鍵芯片技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)， 指明智能汽車芯片發(fā)展方向，并提出了一些具體對(duì)策，為我國(guó)智能制造背景下汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、智能汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供策略建議。

關(guān)鍵詞：智能汽車;芯片;產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型;對(duì)策

一、引言

集成電路 （IC） 產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心， 是國(guó)家重要的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)， IC技術(shù)也是當(dāng)前智能制造亟需突破的關(guān)鍵共性技術(shù)。從千億基金扶持計(jì)劃到《中國(guó)制造2025》， 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。目前全球IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整的轉(zhuǎn)折期， 傳統(tǒng)個(gè)人電腦業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮， 智能終端市場(chǎng)增速放緩， 智能汽車等新興應(yīng)用成為驅(qū)動(dòng)IC發(fā)展的重要力量。智能汽車是車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、新能源技術(shù)融合的綜合系統(tǒng)， 集環(huán)境感知、智能決策、控制執(zhí)行等功能于一體， 集中運(yùn)用了傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制以及新能源等技術(shù)。多功能的實(shí)現(xiàn)需要借助多種類多數(shù)量的芯片， 一輛燃油車大概有800-1000顆芯片，而一輛新能源車會(huì)有1500-2000顆芯片。

二、汽車芯片產(chǎn)業(yè)整體情況

（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模

汽車芯片引領(lǐng)全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)。據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)顯示，2019年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長(zhǎng)11%。受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量下滑沖擊下，2020年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。

IHSMarkit預(yù)測(cè)，2026年汽車芯片收入將增長(zhǎng)到676億美元。

2010年以來(lái)增速一直優(yōu)于同期全球芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)。與消費(fèi)類電子、工業(yè)電子和軍事/民用航空電子等領(lǐng)域相比， 汽車電子是半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)最快應(yīng)用領(lǐng)域[1]。汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)相對(duì)強(qiáng)勁和平穩(wěn)， 一方面由于汽車日益增加的智能化、網(wǎng)聯(lián)化功能， 平均每輛汽車的芯片成本達(dá)到350美元， 另一方面是汽車芯片產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)與量產(chǎn)供貨周期較長(zhǎng)， 汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片需求相比其他產(chǎn)業(yè)較為穩(wěn)定。

我國(guó)汽車芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口， 據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約占全球的4.5%，90%以上的汽車芯片依賴進(jìn)口。汽車芯片目前是跨國(guó)企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)，例如，自動(dòng)駕駛芯片主要被英偉達(dá)和英特爾壟斷，智能座艙芯片，主要來(lái)自高通、英偉達(dá)、恩智浦等企業(yè)[2]。國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、技術(shù)水平低， 發(fā)展嚴(yán)重滯后于整車產(chǎn)業(yè)。

與此同時(shí)，目前我國(guó)汽車芯片需求仍然持續(xù)增長(zhǎng)， 汽車產(chǎn)量和汽車半導(dǎo)體成分是兩個(gè)主要因素。2021年我國(guó)汽車產(chǎn)量超2600萬(wàn)輛， 全球占比穩(wěn)步升高。汽車半導(dǎo)體成分方面， IHS數(shù)據(jù)顯示， 我國(guó)目前每輛汽車半導(dǎo)體成分約為235美元， 遠(yuǎn)低于日本、美國(guó)、歐洲水平。隨著國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)量的增長(zhǎng)， 汽車智能化網(wǎng)聯(lián)化功能的增加以及新能源汽車的普及， 我國(guó)汽車芯片需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。

（二）產(chǎn)業(yè)特征

汽車芯片產(chǎn)業(yè)有兩個(gè)主要特征， 一是與汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游間耦合程度高， 二是產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)集成器件制造 （IDM：Integrated Device Manufacturers） 集中化發(fā)展態(tài)勢(shì)。

汽車芯片與汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游間耦合度高。整車是汽車電子零部件的終端， 整車的競(jìng)爭(zhēng)力主要取決于汽車電子零部件。雖然汽車核心技術(shù)更多掌握在上游汽車芯片廠商手中， 但是汽車芯片技術(shù)落地需要中下游汽車電子廠商、整車廠的支持。汽車芯片需要通過(guò)嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn) （可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100， 質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949和功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262） 方能打入整車廠供應(yīng)鏈。高安全與可靠性標(biāo)準(zhǔn)、十年以上的供貨周期、與中下游零部件廠商和整車廠長(zhǎng)久的合作關(guān)系是目前汽車芯片形成壟斷的主要原因。

汽車芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)IDM集中化發(fā)展態(tài)勢(shì)。全球前25大汽車芯片廠商有23家采用IDM模式 （除邁來(lái)芯和英偉達(dá)） 。汽車芯片偏重安全性， 對(duì)溫度、質(zhì)量、使用壽命和可靠性要求較高， 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛， 其專用工藝通常難以外包， 分工模式難以替代。同時(shí)國(guó)際巨頭兼并重組正在加速， 汽車芯片產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提高。汽車芯片廠商通過(guò)并購(gòu)形成規(guī)模效應(yīng)降低運(yùn)營(yíng)成本 （如微芯收購(gòu)Atmel改變MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局） ， 迅速獲取技術(shù)和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)互補(bǔ) （如恩智浦并購(gòu)飛思卡爾增強(qiáng)處理和控制芯片技術(shù)能力） 。汽車芯片的強(qiáng)大需求也促使高通、英特爾等傳統(tǒng)芯片巨頭加快布局。高通2016年10月宣布以470億美元收購(gòu)全球最大汽車芯片制造商恩智浦， 這是半導(dǎo)體史上規(guī)模最大的并購(gòu)案例， 奠定高通在汽車電子領(lǐng)域的地位。

三、智能汽車關(guān)鍵芯片技術(shù)

目前， 對(duì)智能汽車的研究主要致力于提高汽車的互聯(lián)互通、安全性和能效。車聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛正在加速傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制等汽車芯片在通訊娛樂(lè)系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 中的廣泛應(yīng)用。此外， 面對(duì)環(huán)境保護(hù)以及石化燃料不可再生的壓力， 新能源將是汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)， 電源管理芯片和功率器件技術(shù)將直接影響汽車的行駛性能， 續(xù)航能力和安全系數(shù)。

智能汽車主要通過(guò)環(huán)境感知、定位測(cè)繪、認(rèn)知規(guī)劃和控制執(zhí)行等模塊實(shí)現(xiàn)智能化。環(huán)境感知主要采用攝像頭以及超聲波、毫米波、激光雷達(dá)等多種傳感器技術(shù)。定位測(cè)繪采用V2X通信和導(dǎo)航芯片進(jìn)行定位和地圖構(gòu)建。認(rèn)知規(guī)劃的核心是算法和處理芯片?？刂茍?zhí)行主要采用電源管理芯片和功率器件技術(shù)提高電氣化程度。下面重點(diǎn)分析傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

（一）傳感器技術(shù)

汽車電子創(chuàng)新應(yīng)用帶動(dòng)傳感器技術(shù)發(fā)展和融合。自適應(yīng)巡航、車道保持、自動(dòng)泊車、高速領(lǐng)航等汽車電子的創(chuàng)新發(fā)展對(duì)傳感器的需求十分巨大， 推動(dòng)攝像頭以及超聲波、激光、毫米波雷達(dá)等傳感器技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。攝像頭主要應(yīng)用于單目、立體、環(huán)視等， 成本適中， 但受視野范圍影響;超聲波受天氣影響大， 探測(cè)距離短， 多用于倒車保護(hù);毫米波雷達(dá)具有體積小、分辨率高和穿透煙霧的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)， 但探測(cè)距離受波長(zhǎng)制約， 無(wú)法感知行人， 探測(cè)精度低;激光雷達(dá)探測(cè)范圍廣， 探測(cè)精度高， 但在雨雪霧天氣下性能較差， 價(jià)格昂貴。不同傳感器相互協(xié)作和補(bǔ)充， 未來(lái)的趨勢(shì)將是多傳感器技術(shù)的融合。

汽車傳感器產(chǎn)業(yè)集中度高， 我國(guó)與國(guó)外差距較大。目前全球汽車傳感器90%市場(chǎng)份額被博世，大陸、德爾福、電裝等廠商壟斷， Velodyne、Quanergy和Ibeo在激光雷達(dá)技術(shù)上優(yōu)勢(shì)顯著。我國(guó)汽車傳感器整體技術(shù)水平較低， 普遍存在準(zhǔn)確度低、分解能力差、信號(hào)精度不高、抗干擾性弱等問(wèn)題。近年來(lái)， 一些傳統(tǒng)軍工傳感器廠商開始進(jìn)入民用市場(chǎng)， 納雷科技、廈門意行、沈陽(yáng)承泰、行易道等企業(yè)的毫米波雷達(dá)技術(shù)逐漸成熟， 北科天繪、中海達(dá)、巨星科技、大族激光正逐步進(jìn)入激光雷達(dá)行業(yè)。我國(guó)汽車傳感器與國(guó)外同類產(chǎn)品相比， 技術(shù)水平相差較大， 高端產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口， 廠商缺乏與整車廠和科研機(jī)構(gòu)的合作。

（二）通信芯片

車聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)汽車通信芯片向5G演進(jìn)， LTE-V技術(shù)后發(fā)優(yōu)勢(shì)顯著。隨著汽車通信娛樂(lè)和高質(zhì)量視頻傳輸需求的提升， 汽車通信芯片開始向5G演進(jìn)。目前車聯(lián)網(wǎng)V2X通信技術(shù)有DSRC與LTE-V兩大路線：DSRC發(fā)展較早技術(shù)較成熟， 缺點(diǎn)是路邊設(shè)施投入大， 技術(shù)演進(jìn)不明;LTE-V包括集中式和分布式兩種技術(shù)， 可共用4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋不同應(yīng)用場(chǎng)景， 信道寬， 同步性好， 缺點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)未定， 市場(chǎng)驗(yàn)證不足。不同技術(shù)陣營(yíng)的芯片廠商相互競(jìng)爭(zhēng)。恩智浦主推DSRC技術(shù)， 目前已量產(chǎn)有V2V和V2I功能的Road LINK芯片組并向德爾福供貨。高通主推LTE-V和5G標(biāo)準(zhǔn)， 目前已推出千兆級(jí)調(diào)制解調(diào)器， 在470億美元收購(gòu)恩智浦后， 高通成為車聯(lián)網(wǎng)通信芯片技術(shù)的龍頭。

我國(guó)大唐等企業(yè)通過(guò)參與LTE-V標(biāo)準(zhǔn)制定積極布局汽車通信芯片。大唐聯(lián)芯2016年推出業(yè)界首款芯片級(jí)LTE-V預(yù)商用產(chǎn)品。目前， 國(guó)內(nèi)汽車通信芯片主要面臨產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和發(fā)展模式三種層面的挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)層面， 通信芯片廠商與整車廠、零部件廠商之間未形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。技術(shù)層面， 國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)積累不足， 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)滯后且不統(tǒng)一， 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)滯后。發(fā)展模式上， 車企各自為政相互封閉， 汽車通信芯片很難實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。

（三）導(dǎo)航芯片

導(dǎo)航芯片向單芯片化、多?；l(fā)展， 與無(wú)線、傳感等技術(shù)融合創(chuàng)新。集成射頻和基帶的單芯片可以提高導(dǎo)航產(chǎn)品的性能和可靠性， 降低體積、功耗和成本， 多模導(dǎo)航芯片可提高導(dǎo)航定位精度和抗干擾能力。此外導(dǎo)航芯片還與無(wú)線、傳感芯片廣泛集成， 不僅降低功耗和成本， 還可改善定位速度， 提升用戶體驗(yàn)。ABI數(shù)據(jù)顯示， 高通、博通 （已被Avago收購(gòu)） 、u-blox、聯(lián)發(fā)科和意法半導(dǎo)體五家企業(yè)約占導(dǎo)航芯片市場(chǎng)份額的90%， 其中高通和博通處于第一梯隊(duì)， 兩家公司分別提供定位技術(shù)平臺(tái)Izat和HULA， 在各種應(yīng)用場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位。

國(guó)產(chǎn)導(dǎo)航芯片已掌握核心技術(shù)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)， 部分產(chǎn)品通過(guò)車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證。和芯星通的蜂鳥UC220芯片采用完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)， 兼容多模導(dǎo)航系統(tǒng)， 是國(guó)內(nèi)首個(gè)符合AEC-Q100測(cè)試驗(yàn)證的車載芯片。北伽導(dǎo)航的航芯一號(hào)是國(guó)內(nèi)首顆40 nm工藝射頻基帶一體化的So C芯片， 集成度高成本低。我國(guó)導(dǎo)航芯片發(fā)展目前仍面臨北斗芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)未見(jiàn)發(fā)揮， 應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展不均衡等挑戰(zhàn)。一方面北斗雙向通信成本高便攜難， 而單向通信成本優(yōu)勢(shì)不明顯。另一方面北斗導(dǎo)航基帶、射頻芯片主要應(yīng)用于移動(dòng)終端， 車載市場(chǎng)占比較低。

（四）處理芯片

自動(dòng)駕駛推動(dòng)處理芯片計(jì)算和安全性能不斷提升， 異構(gòu)計(jì)算和人工智能技術(shù)日趨成熟。處理芯片是汽車信息通信、管理和控制的核心。在自動(dòng)駕駛最高級(jí)別下， 處理芯片需要實(shí)時(shí)處理360度傳感和高精度環(huán)境數(shù)據(jù)， 達(dá)到最為嚴(yán)格的車規(guī)安全等級(jí)。Mobileye處理芯片從Eye Q1發(fā)展到Eye Q4， 計(jì)算性能提高384倍， 安全等級(jí)不斷提升。目前異構(gòu)多核并行處理和人工智能等技術(shù)應(yīng)用有助于提升汽車處理芯片性能。恩智浦S32V芯片和德州儀器TDA2x/3x處理器均采用異構(gòu)多核技術(shù)加速處理傳感器的數(shù)據(jù)融合。而基于人工智能的機(jī)器視覺(jué)技術(shù)目前在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域發(fā)展迅速， 面向通用計(jì)算的GPU已成為加速并行應(yīng)用的重要手段， 目前英偉達(dá)、AMD等公司都在不斷推進(jìn)對(duì)GPU大規(guī)模并行架構(gòu)的支持。

國(guó)內(nèi)算法類公司在ADAS和泊車算法方面競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)， 有望實(shí)現(xiàn)處理芯片本土化。Momenta，智駕科技，縱目等公司機(jī)器視覺(jué)算法技術(shù)可基本實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。黑芝麻智能的大算力芯片解決方案也有望量產(chǎn)落地。國(guó)內(nèi)在智能汽車研發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈中， 主要集中于頂層控制算法的設(shè)計(jì)， 黑芝麻和芯馳在智能駕駛和駕艙方面芯片開發(fā)能力將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)核心芯片技術(shù)空心化的空白。

（五）控制芯片

智能汽車多樣化應(yīng)用需求推動(dòng)控制芯片 （MCU） 的數(shù)據(jù)寬度、計(jì)算能力、接口能力、安全性能不斷提升。數(shù)據(jù)寬度方面， 隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步和汽車電子功能的擴(kuò)展， 32位MCU被大量應(yīng)用于動(dòng)力傳動(dòng)、車身控制等領(lǐng)域， 約占60%市場(chǎng)份額;計(jì)算能力方面， MCU近十年計(jì)算性能提升20倍;接口能力方面， 汽車電子新的功能應(yīng)用如啟停、燃油直噴等， 要求MCU有更多接口支持不同通信方式如以太網(wǎng)、CAN等;安全性能方面， MCU通常采用硬件安全模塊不斷提升汽車安全性。汽車MCU市場(chǎng)目前主要為歐美日廠商壟斷， 前五家供應(yīng)商瑞薩、恩智浦、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌市場(chǎng)占比達(dá)到85%。

目前國(guó)產(chǎn)汽車MCU主要面臨兩方面挑戰(zhàn)。一是國(guó)產(chǎn)32位MCU嚴(yán)重缺失， 市場(chǎng)規(guī)模較小， 自身優(yōu)勢(shì)不明顯， 產(chǎn)品差異性不足。二是國(guó)產(chǎn)MCU可靠和安全性不足， 無(wú)法面向汽車領(lǐng)域應(yīng)用。

四、我國(guó)智能汽車芯片發(fā)展方向和策略建議

整體上看， 我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)龐大， 目前國(guó)內(nèi)正在大力推進(jìn)集成電路國(guó)產(chǎn)化， 發(fā)展前景廣闊， 但是由于研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)薄弱， 汽車芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口， 加上國(guó)際并購(gòu)整合風(fēng)起云涌， 地域競(jìng)爭(zhēng)加劇， 發(fā)展壁壘亟待突破。車聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車為國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展提供充足空間。

我國(guó)智能汽車芯片的發(fā)展需要從技術(shù)、政策和產(chǎn)業(yè)上共同推進(jìn)。

技術(shù)方面， 要積極投入芯片研發(fā)， 提升可靠安全性能。提前布局V2X車載通信芯片， 著力突破32位MCU和ADAS處理器， 提高導(dǎo)航芯片的精度和可靠性， 提升汽車電源管理芯片制造能力， 加強(qiáng)傳感器和功率器件的技術(shù)研發(fā)。對(duì)于智能駕駛大算力車規(guī)芯片，其架構(gòu)所需的關(guān)鍵技術(shù)涉及到先進(jìn)封裝，大型異構(gòu)，安全機(jī)制，核心IP，隔離技術(shù)，多芯片高速、低延時(shí)互聯(lián)架構(gòu)技術(shù)等都亟待需要突破解決。

政策方面， 要貫徹國(guó)家扶持推進(jìn)政策， 引進(jìn)消化吸收創(chuàng)新。通過(guò)重大專項(xiàng)和政策補(bǔ)貼引導(dǎo)智能汽車芯片技術(shù)研發(fā)， 調(diào)動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)研發(fā)積極性。通過(guò)投資基金和產(chǎn)業(yè)資本和科創(chuàng)板推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的持續(xù)投入， 同時(shí)培育自主芯片龍頭企業(yè)。值得強(qiáng)調(diào)的是半導(dǎo)體芯片是高投入集約化發(fā)展模式的產(chǎn)業(yè)，但國(guó)內(nèi)目前還存在低水平重復(fù)建設(shè)，各地針對(duì)芯片項(xiàng)目紛紛追熱點(diǎn)招攬爭(zhēng)搶，導(dǎo)致資金、人才等創(chuàng)新資源分散，不利于形成合力進(jìn)行高水平、規(guī)?；膰?guó)產(chǎn)替代，需要通過(guò)頂層設(shè)計(jì)進(jìn)行科學(xué)有效的統(tǒng)籌和布局。

產(chǎn)業(yè)方面， 一方面要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)整合聯(lián)動(dòng)， 實(shí)現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新模式。要緊密結(jié)合整車和零部件企業(yè)開發(fā)芯片技術(shù)， 整合國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)各環(huán)節(jié)優(yōu)勢(shì)企業(yè)采用虛擬IDM模式聚焦汽車芯片發(fā)展， 產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)推動(dòng)汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新。另一方面要增強(qiáng)國(guó)內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)安全不能簡(jiǎn)單的依靠國(guó)際企業(yè)，更需要按照自主可控的思路，將核心技術(shù)掌握在自己手里，部分技術(shù)跟可以信賴的合作伙伴共享共用，這樣產(chǎn)業(yè)發(fā)展才能有穩(wěn)定的保障[3]。國(guó)內(nèi)品牌車企，尤其新能源車企，應(yīng)從戰(zhàn)略前瞻的角度出發(fā)，敢于采用國(guó)產(chǎn)汽車芯片、主動(dòng)推進(jìn)供應(yīng)鏈替代進(jìn)程，對(duì)性能可對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌的本土產(chǎn)品給予上車試用或量產(chǎn)準(zhǔn)入。同時(shí)大力發(fā)展能適配國(guó)產(chǎn)自研芯片和保障本土供應(yīng)的中間件、操作系統(tǒng)等軟件工具，建設(shè)軟硬結(jié)合的本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

五、結(jié)語(yǔ)

汽車制造業(yè)是我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的第二大支柱產(chǎn)業(yè)，對(duì)工業(yè)發(fā)展做出了巨大貢獻(xiàn)，在電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)下，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，對(duì)關(guān)鍵芯片的需求越來(lái)越大。但是我國(guó)汽車芯片目前還是重度依賴于外國(guó)進(jìn)口，這對(duì)我國(guó)汽車行業(yè)的智能發(fā)展造成了嚴(yán)重的限制。為了解決我國(guó)汽車行業(yè)芯片卡脖子問(wèn)題，中國(guó)涌現(xiàn)了一批以黑芝麻，芯馳，地平線為代表的研發(fā)企業(yè)自主創(chuàng)新研發(fā)汽車芯片，并取得了一些突破性的進(jìn)展。因此雖然國(guó)內(nèi)汽車芯片企業(yè)的水平尚與國(guó)際水平存在差距，但是相信在政府和企業(yè)的通力合作下，依托于前景廣闊的中國(guó)芯片市場(chǎng)，我國(guó)汽車芯片企業(yè)一定能逐步克服困難，創(chuàng)造出高水平的“中國(guó)芯”。

參考文獻(xiàn)：

[1]汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)用成為IC市場(chǎng)成長(zhǎng)最快領(lǐng)域.http：//blog.sina.com

[2]張穎.突破缺芯困境 需大力發(fā)展汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈[J].汽車與配件，2021，（10）：4.

[3]劉通.芯片自由：把關(guān)鍵技術(shù)掌握在自己手中[J].汽車縱橫，2021，（07）：86-91.