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CuO、B2O3和Li2O共摻低溫?zé)Y(jié)BaTiO3陶瓷

2022-07-06 08:09臣,
關(guān)鍵詞:晶格深色晶粒

成 臣, 李 蔚

( 華東理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,上海 200237)

鈦酸鋇(BaTiO3)由于具有優(yōu)異的電學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于多層電容器、電熱調(diào)節(jié)器等領(lǐng)域。以BaTiO3陶瓷為核心介質(zhì)材料的片狀多層陶瓷電容器(MLCC)被譽(yù)為應(yīng)用最廣泛最經(jīng)典的鈣鈦礦鐵電體[1]。然而,BaTiO3陶瓷的燒結(jié)溫度比較高,一般介于1300~1350 ℃,從而導(dǎo)致在MLCC制備過程中使用的內(nèi)電極材料只能是熔點(diǎn)較高、價(jià)格高昂的貴金屬如Pd等。因此,降低BaTiO3基陶瓷的燒結(jié)溫度,使之與熔點(diǎn)較低、價(jià)格便宜的金屬電極材料如Cu、Ni等相匹配,從而降低產(chǎn)品的成本,一直是國(guó)內(nèi)外該領(lǐng)域的研究熱點(diǎn),具有重要的實(shí)際意義[2]。

降低BaTiO3陶瓷的燒結(jié)溫度最簡(jiǎn)單、最有效的方法是添加適當(dāng)?shù)臒Y(jié)助劑。常用的助燒劑包括CuO、B2O3、Bi2O3、Li2CO3、CdO等。Xie等[3]研究Li2CO3對(duì)(Ba0.85Ca0.15)(Ti0.90Zr0.10)(1-x)Li4xO3陶瓷燒結(jié)的影響,添加了w=0.25%的Li2CO3,在1260 ℃保溫4 h可獲得相對(duì)密度為94.0%的樣品。Zhang等[4]研究了CuO對(duì)BaTiO3陶瓷的影響,添加w=0.35%的CuO,在1210 ℃下燒結(jié)后,樣品密度可達(dá)5.84 g/cm3。Bezzi等[5]在BaTiO3-CaTiO3陶瓷中摻雜了w=0.75% 的B2O3,在1200 ℃下保溫3 h獲得與1350 ℃相同的燒結(jié)性能。

由于單一助燒劑對(duì)燒結(jié)溫度降低有限,為了更有效地降低燒結(jié)溫度,復(fù)合摻雜引起了人們的關(guān)注[6-7]。在多種復(fù)合摻雜中,B2O3-CuO、B2O3-Li2O和CuO-Li2CO3二元共摻的研究較常見。如Yim等[8]使用1%B2O3-3%CuO(1%、3%均為質(zhì)量分?jǐn)?shù),全文同)摻雜Ba3Ti4Nb4O21陶瓷,在900 ℃保溫2 h,其相對(duì)密度達(dá)到97.7%。嚴(yán)欣堪等[9]研究B2O3-Li2O對(duì)BaAl2Si2O8陶瓷燒結(jié)的影響,BaO-Al2O3-SiO2-5%(0.5LiO2-0.5B2O3)陶瓷在925 ℃保溫3 h,相對(duì)密度達(dá)到94.0%。荊慧霞等[10]在Ba0.6Sr0.4TiO3陶瓷中摻雜了0.2%CuO-2%Li2CO3,成功將燒結(jié)溫度從1350 ℃降低至925 ℃。但是采用CuO、B2O3、Li2O三元共摻來降低BaTiO3陶瓷燒結(jié)溫度的研究較為少見。

本文將B2O3、CuO和Li2O以氧化物的形式共摻到BaTiO3陶瓷中,成功地在950 ℃的燒結(jié)溫度獲得相對(duì)密度高達(dá)95.6%的陶瓷樣品,并對(duì)燒成機(jī)理進(jìn)行了初步的解釋。

1 實(shí)驗(yàn)部分

1.1 原料和試劑

BaTiO3:純度為99.9%,山東國(guó)瓷功能材料有限公司;CuO、B2O3、Li2O均為分析純,國(guó)藥集團(tuán)化學(xué)試劑有限公司。

1.2 測(cè)試與表征

采用阿基米德排水法測(cè)試各個(gè)陶瓷樣品的體積密度,文中相對(duì)密度為樣品實(shí)際密度與參考物質(zhì)理論密度的比值(BaTiO3的理論密度為6.01 g/cm3);X射線掃描儀(XRD):德國(guó)布魯克公司,D8型,Cu靶Kα射線,工作電壓和電流分別為40 kV和40 mA,掃描步長(zhǎng)為0.02°,掃描范圍(2θ)為10°~80°;掃描電子顯微鏡(SEM):日本日立公司,TM3030型;能譜儀(EDS):日本日立公司,Quantax75型。

1.3 實(shí)驗(yàn)步驟

以高純BaTiO3粉末為原料,再加入w=0.7%B2O3、w=1.5%CuO和w=0.3%Li2O作為復(fù)合添加劑BCL,復(fù)合添加劑可表示為0.1%CuO-1.5%B2O3-0.3%Li2O。采用去離子水和ZrO2球?yàn)榍蚰ソ橘|(zhì),按球、水、料質(zhì)量比為2∶2∶1的比例進(jìn)行濕磨混合24 h,烘干研磨后,加入w=0.15%的羧甲基纖維素(CMC)黏結(jié)劑進(jìn)行研磨混合,過40目(380 μm)篩子得到造粒后的粉末,并將粉末在2 MPa下干壓成16 mm×3 mm的坯片。然后將其分別在850、900、950、1000、1050、1100 ℃下進(jìn)行燒結(jié),保溫2 h,樣品隨爐自然冷卻至室溫。

2 結(jié)果與分析

2.1 燒結(jié)性能分析

圖1給出了共摻BCL復(fù)合添加劑的BaTiO3陶瓷樣品在不同溫度下燒結(jié)2 h的密度變化曲線。從圖中可以看出,隨著燒結(jié)溫度不斷上升,樣品密度呈先增大再減小的趨勢(shì)。當(dāng)燒結(jié)溫度為850 ℃時(shí),樣品密度為5.58 g/cm3(相對(duì)密度為92.8%);當(dāng)溫度升高至950 ℃時(shí),達(dá)到樣品的最大密度為5.75 g/cm3(相對(duì)密度為95.6%),這與1300 ℃下制備的純BaTiO3陶瓷的密度(密度為5.77 g/cm3,相對(duì)密度為96.0%)接近。但隨著溫度繼續(xù)升高,樣品密度不斷下降,燒結(jié)溫度為1100 ℃時(shí)的樣品密度只有5.23 g/cm3(相對(duì)密度為86.9%)。我們推測(cè)產(chǎn)生上述現(xiàn)象可能是由于燒結(jié)溫度的升高使部分液相揮發(fā)導(dǎo)致晶粒之間出現(xiàn)大氣孔導(dǎo)致。

圖1的結(jié)果表明,CuO-B2O3-Li2O共摻可以有效地降低BaTiO3陶瓷的燒結(jié)溫度。這可能有以下兩方面的原因:一是有部分摻雜助劑離子固溶在BaTiO3中。有關(guān)研究表明,Cu2+(半徑為0.073 nm)和Li+(半徑為0.076 nm)除了會(huì)因價(jià)態(tài)相似取代Ba2+(半徑為0.135 nm),同時(shí)也會(huì)因半徑相似取代Ti4+(半徑為0.061 nm),從而形成空位并引起晶格畸變[11-12]。而B3+(半徑為0.027 nm)則以填隙方式進(jìn)入BaTiO3晶胞中[13-14],造成晶格畸變。上述反應(yīng)所產(chǎn)生的空位及晶格畸變會(huì)加速傳質(zhì)過程,提高燒結(jié)活性,促進(jìn)陶瓷燒結(jié)。二是CuO、B2O3、Li2O會(huì)形成低共熔相。文獻(xiàn)[8,15-17]發(fā)現(xiàn)B2O3-Li2O、B2O3-CuO以及CuO-B2O3-Li2O形成低共熔化合物的溫度均低于800 ℃。這些低共熔相的存在會(huì)形成液相燒結(jié),促進(jìn)致密化的進(jìn)行。

圖1 共摻BCL復(fù)合添加劑的BaTiO3陶瓷樣品在不同溫度下燒結(jié)的密度變化曲線Fig. 1 Density curve of BaTiO3 ceramics with BCL composite additives sintered at different temperatures

2.2 物相分析

圖2左側(cè)圖為BaTiO3陶瓷在1300 ℃下燒結(jié)的樣品和BCL共摻BaTiO3陶瓷在850 ℃~1100 ℃下燒結(jié)的樣品的XRD衍射圖,可以看出共摻BCL后的樣品在不同溫度下陶瓷樣品均為單一的BaTiO3相,并沒有發(fā)現(xiàn)第二相的存在。一般認(rèn)為,產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因可能有:(1)摻雜離子固溶于BaTiO3晶格中;(2)形成了非晶態(tài)的低共熔相;(3)BCL復(fù)合添加劑含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))僅為2.5%,低于XRD的最低檢測(cè)限度。

圖2右側(cè)圖是在2θ為45°左右的衍射峰的放大圖。850 ℃的樣品并未出現(xiàn)分峰,但其(200)峰出現(xiàn)明顯的畸變,表明此溫度下應(yīng)為贗立方相結(jié)構(gòu)[18]。其他樣品均出現(xiàn)明顯的(200)和(002)分峰,說明樣品為四方相。與未摻雜的BaTiO3陶瓷樣品相比,添加BCL復(fù)合添加劑的樣品向高角度發(fā)生明顯的偏移。同時(shí)比較共摻BCL的BaTiO3陶瓷樣品,發(fā)現(xiàn)BCL的加入對(duì)不同溫度下的分峰造成了影響,可以看到當(dāng)溫度從900 ℃上升至950 ℃時(shí),(002)峰向低角度發(fā)生明顯的偏移。產(chǎn)生上述現(xiàn)象的原因是摻雜離子固溶入BaTiO3晶格,導(dǎo)致晶胞參數(shù)發(fā)生變化[10-12]。而進(jìn)一步升溫后這種偏移卻沒有明顯變化,說明固溶度沒有明顯變化。

圖2 共摻BCL復(fù)合添加劑的BaTiO3陶瓷樣品的XRD衍射圖Fig. 2 XRD patterns of BaTiO3 ceramics with BCL composite additives

2.3 結(jié)構(gòu)分析

圖3示出了不同燒結(jié)溫度下BaTiO3陶瓷樣品表面的SEM圖片。從圖3可以看出,隨著燒結(jié)溫度的升高,樣品的顯微結(jié)構(gòu)出現(xiàn)了明顯的變化。在850 ~900 ℃時(shí)(圖3(a)、3(b)),晶粒比較細(xì)小,分布較均勻,氣孔較多;而當(dāng)溫度升高到950 ℃時(shí)(圖3(c)),樣品表面出現(xiàn)大量深色區(qū)域,部分晶粒出現(xiàn)明顯長(zhǎng)大,同時(shí)氣孔數(shù)量明顯減小,這和此時(shí)樣品密度較高是相吻合的(見圖1)。當(dāng)溫度升高至1000 ℃時(shí),晶粒之間的深色區(qū)域基本消失;隨著溫度升高到1050 ℃時(shí),細(xì)晶粒已基本消失;當(dāng)溫度繼續(xù)升高至1100 ℃時(shí),部分樣品晶粒尺寸已經(jīng)達(dá)數(shù)十微米,這可能是由于共摻的BCL復(fù)合添加劑在燒結(jié)過程中產(chǎn)生了大量液相,使得晶粒迅速長(zhǎng)大[19]。另外,大晶粒之間可以觀察到大氣孔的存在,這可能是導(dǎo)致相對(duì)密度在溫度升高后不斷下降的原因。另外,從1100 ℃的樣品晶粒邊緣可以看到有明顯被液相浸潤(rùn)過的痕跡,這也說明液相的確在燒結(jié)過程中出現(xiàn)過。

2.4 能譜分析

從圖3中還可以觀察到,當(dāng)燒結(jié)溫度升高到900 ℃時(shí),原本顏色均勻的淺色樣品上出現(xiàn)顏色深淺不同的區(qū)域,950 ℃時(shí)依然存在這一現(xiàn)象,且深色區(qū)域有進(jìn)一步彌漫的趨勢(shì);但當(dāng)溫度繼續(xù)升高時(shí),深色區(qū)域卻開始逐漸減少,當(dāng)溫度升高到1100 ℃時(shí),則只在一些大晶粒上以及晶粒之間可觀察到少量深色。

圖3 共摻BCL復(fù)合添加劑的BaTiO3陶瓷樣品在不同溫度下燒結(jié)的SEM圖Fig. 3 SEM images of BaTiO3 ceramics with BCL composite additives sintered at different temperatures

為進(jìn)一步分析這一現(xiàn)象,對(duì)950 ℃燒結(jié)的樣品表面進(jìn)行EDS分析,EDS能譜圖如圖4所示。從圖4中可以清晰地看到,所有深色區(qū)域都發(fā)現(xiàn)有Cu元素的存在,卻未檢測(cè)到Ba、Ti元素的存在,而淺色區(qū)域只有Ba、Ti元素,卻未發(fā)現(xiàn)有Cu元素存在。分析認(rèn)為,這一現(xiàn)象與低共熔液相的形成相關(guān)。在900~950 ℃,由于液相大量形成,部分含Cu元素的液相從晶界和氣孔溢出并覆蓋了樣品表面的部分區(qū)域,導(dǎo)致這部分區(qū)域未檢測(cè)到Ba、Ti元素。但由于最后形成的玻璃相透過率較高,因此依然可觀察到下面的晶粒。隨著溫度的進(jìn)一步上升,覆蓋樣品表面的液相逐漸蒸發(fā)[9],導(dǎo)致深色區(qū)域逐漸消褪。通過對(duì)不同溫度下燒結(jié)樣品的重量進(jìn)行分析,發(fā)現(xiàn)隨著燒結(jié)溫度的升高,樣品重量略有下降(1100 ℃燒結(jié)樣品相較于950 ℃燒結(jié)樣品,質(zhì)量損失了1.4%),這與關(guān)于液相蒸發(fā)的分析相吻合。

3 結(jié) 論

(1)BaTiO3陶瓷中適量摻雜CuO- B2O3-Li2O復(fù)合添加劑可以有效降低燒結(jié)溫度,在950 ℃獲得了密度為5.75 g/cm3的樣品(相對(duì)密度達(dá)到95.6%)。

(2)XRD結(jié)果表明,不同溫度下陶瓷樣品均為單一的BaTiO3相,850 ℃時(shí)為贗立方相,其他溫度下為四方相。

(3)BaTiO3陶瓷的密度變化趨勢(shì)和晶粒大小的變化趨勢(shì)不同。前者隨著溫度的升高先增大再減小,后者隨著燒結(jié)溫度升高不斷長(zhǎng)大。

(4)CuO-B2O3-Li2O復(fù)合添加劑降低燒結(jié)溫度的原因有兩點(diǎn):第一,有部分摻雜助劑離子固溶在BaTiO3中,使晶格發(fā)生畸變,燒結(jié)活性提高;第二,CuO、B2O3、Li2O會(huì)形成低共熔相,有效地降低陶瓷的燒結(jié)溫度。

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