承承
半導(dǎo)體行業(yè)自2023年下半年以來顯現(xiàn)出需求端邊際改善的跡象,特別是存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)上升,讓相關(guān)公司基本面得到了明顯修復(fù)。在周期向上和國(guó)產(chǎn)替代的雙重催化下,多家知名機(jī)構(gòu)預(yù)期國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望在2024年迎來業(yè)績(jī)爆發(fā)期。
數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完成低谷期到景氣周期的轉(zhuǎn)換。Wind數(shù)據(jù)顯示,2022年1~10月,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌了45%,此后其出現(xiàn)反轉(zhuǎn)并創(chuàng)出歷史新高,代表性公司芯片巨頭英偉達(dá)的總市值也突破萬億美元,達(dá)1.35萬億美元。
與國(guó)際半導(dǎo)體率先回暖不同,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖時(shí)間有所滯后,至2024年1月12日,A股Wind半導(dǎo)體指數(shù)相比2021年8月高點(diǎn)回調(diào)了49%左右,代表性公司中芯國(guó)際股價(jià)自高點(diǎn)更是回調(diào)了60%左右,北方華創(chuàng)也回調(diào)了40%以上。指數(shù)雖然表現(xiàn)不佳,但若從100只成份股的營(yíng)收和凈利潤(rùn)指標(biāo)變化看,行業(yè)景氣度又似乎正在從底部向上爬升。Wind數(shù)據(jù)顯示,在全球半導(dǎo)體景氣度最差的2022年,Wind半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)100只成份股中,營(yíng)收出現(xiàn)同比下滑的有50家,歸母凈利潤(rùn)同比下滑的有64家,而到了海外半導(dǎo)體景氣度開始修復(fù)的2023年,Wind半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)100只成份股前三季度營(yíng)收出現(xiàn)同比下滑的公司已經(jīng)減少至27家,歸母凈利潤(rùn)同比下滑公司也減少至55家。
值得一提的是,消費(fèi)電子一直是半導(dǎo)體使用大戶,其多年來一直支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,而近年人工智能、5G、無人機(jī)、VR/AR、智能駕駛、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,也進(jìn)一步加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程。目前來看,智能手機(jī)和PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品在經(jīng)歷了長(zhǎng)時(shí)間的銷量下滑之后,產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化已接近尾聲,出現(xiàn)邊際改善跡象,營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)數(shù)據(jù)環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)Wind數(shù)據(jù),消費(fèi)電子(Wind)成份股2023年第二季度,共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4089.22億元,營(yíng)收同比下滑了3.79%、環(huán)比上升3.35%;歸母凈利潤(rùn)185.14億元,同比下滑32.56%、環(huán)比增長(zhǎng)36.4%。進(jìn)入第三季度后,共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4764.88億元,同比下滑3.05%,環(huán)比增長(zhǎng)16.52%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)230.54億元,同比下滑10.45%,環(huán)比增長(zhǎng)24.52%。
AI大模型在2023年得到了快速發(fā)展,大模型已經(jīng)被業(yè)界普遍認(rèn)為將是引領(lǐng)未來創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)和動(dòng)力,AI大模型訓(xùn)練所帶來的算力芯片、高速內(nèi)存需求量激增,給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本面回暖帶來契機(jī),關(guān)于這一點(diǎn),在相關(guān)公司的2023年業(yè)績(jī)預(yù)告中就已經(jīng)開始體現(xiàn)。
比如,中科飛測(cè)-U預(yù)期2023年凈利潤(rùn)約11500萬元~16500萬元,同比增長(zhǎng)860.66%~1278.34%。在業(yè)績(jī)預(yù)告公告中,公司表示,2023年度業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)較上年同期增長(zhǎng)的主要原因是“公司產(chǎn)品種類日趨豐富,公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)……國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)處于高速發(fā)展階段,下游客戶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫切,推動(dòng)下游客戶市場(chǎng)需求規(guī)模增長(zhǎng)”。
盛美上海也預(yù)測(cè)2023年?duì)I業(yè)收入達(dá)36.5億元~42.5億元,同比長(zhǎng)27.04%~47.93%。公司給出的理由是:“中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)旺盛,公司憑借核心技術(shù)和產(chǎn)品多元化的優(yōu)勢(shì),銷售訂單持續(xù)增長(zhǎng)……綜合近年來的業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢(shì),以及目前的訂單等多方面情況,公司預(yù)計(jì)2024年全年的營(yíng)業(yè)收入將在人民幣50億至58億之間?!?/p>
整體看,在消費(fèi)電子需求逐步復(fù)蘇、AI大模型大量使用的預(yù)期下,半導(dǎo)體行業(yè)2024年的景氣度將明顯好于2023年。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,存儲(chǔ)芯片是重要一環(huán),其價(jià)格自2023年下半年開始出現(xiàn)反彈。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),2023第四季度NANDFlash和DRAM合約價(jià)均環(huán)比上漲了13%~18%。據(jù)外媒報(bào)道,三星、美光等存儲(chǔ)器大廠規(guī)劃2024年第一季將DRAM價(jià)格調(diào)漲15%~20%,從1月起執(zhí)行,借此催促客戶提前規(guī)劃未來使用需求量。
東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)顯示,A股市場(chǎng)上存儲(chǔ)芯片板塊內(nèi)有42家上市公司,其中,華虹公司、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微是龍頭,最新市值分別達(dá)到了681.8億元、633億元、510.9億元、505億元,此外,最新市值在百億元以下的也有24家。
從42家公司2023年前三季度基本面表現(xiàn)來看,不僅所有的公司都實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng),且有29家公司歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),而在2023年中報(bào)披露期,42家公司中還只有18家公司實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)、15家公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。而更為重要的是,若從單季基本面變化看,則變化更為明顯,42家公司中不僅全部實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng),增長(zhǎng)幅度多則148%,少則有18%,且實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)的公司也有25家。數(shù)據(jù)上的鮮明變化,佐證了前文提到的存儲(chǔ)芯片價(jià)格自2023年三季度開始上漲的事實(shí)。
在代表性公司中,瀾起科技是全球可提供DDR4內(nèi)存接口芯片的三家主要廠商之一,也是目前DDR5世代全球可提供內(nèi)存接口及模組配套芯片全套解決方案的兩家公司之一。從公司2023年前三季度基本表現(xiàn)來看,總營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)分別同比下滑了47%和76.6%,表現(xiàn)并不佳,但若從單季基本面環(huán)比來看,則第三季度總營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)環(huán)比分別增長(zhǎng)了64.4%和185.5%,這反映出在存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲下,公司的基本面已經(jīng)從2023年第三季度開始大幅回暖了。
2024年1月5日,瀾起科技在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示,“根據(jù)近期行業(yè)分析報(bào)告及龍頭公司對(duì)行業(yè)未來的展望來看,今年行業(yè)整體需求將回暖,同時(shí)DDR5的滲透率將持續(xù)提升……”
兆易創(chuàng)新也是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)領(lǐng)域的龍頭,目前已成為存儲(chǔ)+MCU+傳感器的平臺(tái)型企業(yè)。公司2023年前三季度總營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)也是同比下滑了35%和79.3%,但同樣在內(nèi)存芯片價(jià)格上漲的第三季度,單季總營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)分別環(huán)比增長(zhǎng)了48.17%和29%。從公司產(chǎn)品布局來看,NOR Flash產(chǎn)品占公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的主要部分,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及汽車電子、穿戴式設(shè)備、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域。在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化接近尾聲且存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲下,基本面將得到快速修正。
對(duì)于國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,在美國(guó)先進(jìn)芯片管制依然收緊的大背景下,先進(jìn)封裝領(lǐng)域重要性凸顯,其能通過更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)芯片整體性能(包括傳輸速度、運(yùn)算速度等)的提升,這一點(diǎn)在華為推出的昇騰芯片身上就有很好體現(xiàn)。該系列芯片采用自研的達(dá)芬奇架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最佳的AI性能和能效。最新的昇騰芯片具備高度集成和低能耗的特點(diǎn),為AI應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持。同時(shí),昇騰系列芯片還采用了先進(jìn)的內(nèi)存管理和數(shù)據(jù)壓縮技術(shù),為AI應(yīng)用提供了更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。
值得一提的是,目前A股市場(chǎng)上的Chiplet、CPO概念都是封裝技術(shù),前者將復(fù)雜的芯片直接拆成具有各自功能的小芯片單元die(裸片),然后die-to-die后直接和底層芯片進(jìn)行封裝后形成系統(tǒng)的芯片,在提升芯片集成度同時(shí)又不改變制程的前提下提升算力,保證芯片制造良品率。而后者則是把交換芯片和光引擎封裝在一起,這種方式縮短了交換芯片和光引擎間的距離,使得電信號(hào)能夠更快地在芯片和引擎之間傳輸,提高了效率,減少了尺寸,還降低了功耗,是AI高算力下最好的解決方案之一。
據(jù)Yole Group預(yù)測(cè),全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的443億美元,增長(zhǎng)到2028年的786億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為10%。而其中,2.5D/3D先進(jìn)封裝市場(chǎng)收入規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率近40%,在先進(jìn)封裝多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中位列第一。
目前來看,A股Wind先進(jìn)封裝板塊目前有14家上市公司(有多家先進(jìn)封裝公司未被Wind納入板塊),從總市值來看,長(zhǎng)電科技、通微富電、華天科技、深科技是龍頭,總市值均在200億元以上。從這些公司2023年前三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)看,總營(yíng)收能夠?qū)崿F(xiàn)同比增長(zhǎng)的目前僅有4家公司,分別是太極實(shí)業(yè)、利揚(yáng)芯片、通富微電、銀河微電,而歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)的下降到3家,分別是太極實(shí)業(yè)、大港股份、利揚(yáng)芯片,這一點(diǎn)顯然與前文中談到的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中存儲(chǔ)芯片公司大面積營(yíng)收和業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)情況是截然不同的。
當(dāng)然,在半導(dǎo)體行業(yè)于2022年下半年開始逐步回暖下,先進(jìn)封裝板塊上市公司基本面也在逐步向好,14家公司中,2023年三季度單季營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)的公司達(dá)到了7家,歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)的公司達(dá)到了5家,其中,基本面修復(fù)最快的是總市值排名前二的長(zhǎng)電科技和通富微電,兩者總營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)了二位數(shù)的環(huán)比增長(zhǎng)。
就我國(guó)的光刻機(jī)領(lǐng)域看,雖然在光刻精度上相較海外巨頭仍有差距追趕,但國(guó)內(nèi)的上海微電子和芯碁微裝在高端光刻機(jī)進(jìn)口受限下,國(guó)產(chǎn)替代的優(yōu)勢(shì)也逐步顯現(xiàn)。前者在2022年已向客戶交付了國(guó)內(nèi)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī),在全球市場(chǎng)占有率已連續(xù)多年第一;后者的WLP系列產(chǎn)品可用于8英寸/12英寸集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
總之,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)相關(guān)上市公司與海外公司相比差距相對(duì)較小,在設(shè)備上有一定的替代優(yōu)勢(shì),若半導(dǎo)體行業(yè)景氣度能夠持續(xù)回暖,國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝公司的估值有望得到重估。
(文中個(gè)股僅為舉例分析,不做買賣建議。)