2003年年末的時候，有一家機構投資者的調研人員前往位于江蘇江陰的半導體封裝測試企業(yè)長電科技(600584)進行調研。當時該公司還未從低谷中走出，所以，公一司管理層的情緒并不樂觀。而這種情緒影響了調研人員的判斷，該機構很快沽售了持有的長電科技股票。未料，在半導體整體行業(yè)復蘇和投資者普遍的樂觀顱期推動下，從2004年年初開始，長電科技的股價四個月內從8元一路攀升至17元，計該機構后悔不已。

長電科技董事會化書朱正義向《新財經》記者講述這段距令不遠的“往事”時，口氣巾還有幾許遺憾，不過，此時他的樂觀之情顯而易見。在4月19口召外的年度股東大會上，通過總金額達4．55億元的2004年投資計劃議案，一直任低端芯片封裝領域打拼的長電科技向高端業(yè)務進軍的腳步越米越快。

2003年悲喜交加

對于長電科技來說，2003年是悲喜交加的一年。這年的6月3日，公司股票在上交所掛牌上市。同時，這也是長電科技發(fā)展歷史上困難的一年。全球半導體從去年下半年已經開始復蘇，但是行業(yè)低迷的陰影在長電科技身上一直籠罩到年底。

陰影揮之不去的原因在于長電科技的產品過于低端。低端市場的激烈競爭導致產品價格迅速下滑。據(jù)該公司公布的數(shù)據(jù)洲算，2003年封裝產品的價格下降29％，毛利下降了12．76％，分立器件價格下降了11％，毛利率也在下降。

長電科技董事長王新潮向《新財經》記者介紹，由于產品價格下降，公司2003年少賺利潤近1．7億元。數(shù)據(jù)顯示，2003年長電科技的主營利潤為1．8億元，凈利潤僅為4370萬元。由此可見價格下降對長電科技的殺傷力。兩個月前，中國半導體行業(yè)協(xié)會評選出了9名“半導體行業(yè)領軍人物”，王新潮和中芯國際的張汝京、士蘭微的陳向東等人一起扶獎。談起去年產品降價的殘酷，這位行業(yè)領軍人物顯得心有余悸，性升技術實力，進軍高端業(yè)務，已經成了長電科技的當務之急。

在半導體封裝測試技術發(fā)展中，上世紀70年代的主流封裝技術被稱為DIP，80年代技術的主流技術是SOP和QFP，而BGA則為90年代技術。長電科技2002年以前掌握著DIP和S0P技術，2003年才掌握QFP技術，而目前產品大都集中在DIP和SOP的技術范圍。

事實上，國內的封裝企業(yè)大都集中在低端領域。和IC設計、制造相比，國內封裝測試的產值最最大。2003年，封裝測試產值為247億元，占整個產業(yè)鏈的70％。封裝測試的機會也更大，全球IDM大廠(整合組件制造公司，指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司)對封裝普遍投入不足，委外封裝的比重日漸加大，而那些芯片代工工廠當然更是離不開下游的封裝測試廠家。隨著制造業(yè)向中國轉移，中國封裝測試面臨極大的發(fā)展機遇，如何把握住機遇則是國內封裝測試企業(yè)共同面臨的問題。

寄望裸晶封裝業(yè)務

2003年9月，長電科技臨時股東大會同意投資700萬美元(占合資公司注冊資本的53．85%)，與新加坡先進封裝技術私人有限公司(APS公司)共同組建江陰長電先進封裝有限公司。該公司從事用于裸晶(BareChip)封裝的前道程序——凸塊加工，主要用于液晶顯示器等高端電子產品。在此基礎上，長電科技還開發(fā)了QFN、WL—CSP等世界先進的封裝技術。這標志著該公司產品從低端一躍而起，躋身世界最尖端的封裝產品之列。

長電科技的裸晶封裝項目目前進展迅速。今年4月，長電科技的廠區(qū)里，用于裸晶封裝的大樓已經封頂，只是還未竣工，建筑用的腳手架尚未撤去。不過，公司董秘朱正義告訴《新財經》記者，實際上，裸晶封裝的設備已經搬進了這棟大樓，4月9日已經開始生產，海外訂單也已經拿到了不少。

對于該項目的盈利前景，海通證券電子元器件行業(yè)分析師胡喆對此作了分析。長電先進一期項目生產4～8英寸凸片。以8英寸基準產能為每月2萬片計算。按照目前一片8英寸晶片加工費60美元的標準，并考慮到長電科技對長電先進53．85％股權計算，一期項目達產后有望讓長電科技增加收入1．2億元；封裝加工費為30美分一顆，長電科技2004年可達60000顆封裝能力，因此可以獲得封裝費1．5億元；測試費為每小時50美元，測試所需時間從100小時到1000小時不等，假如長電先進的凸塊加工后只有1／100的產品拿到長電科技測試，以100小時計算，測試費就接近1億元。以上三項收入全部相加，可實現(xiàn)3．7億元的收入，假定收入實現(xiàn)60%，以20%的利潤率計算，長電先進可以為上市公司貢獻4440萬元凈利潤。這一數(shù)字已和長電科技2003年4371萬元凈利潤相當。

胡喆還以投資回報率來預測長電科技裸晶封裝的利潤：該項目投資3900萬美元。如果以設備五年折舊、三年收回投資來計算，達產后年利潤在4300～4500萬元。

稅收減免也是長電科技的裸晶封裝項目的一個優(yōu)勢。長電先進屬于中外合資公司，在稅收上享受“兩免三減半”的優(yōu)惠。由于裸晶項目早期的成本、費用較高，而且今年下半年才開始量產，估計2004年僅能實現(xiàn)小幅盈利，但是為了更合理地利用這一稅收優(yōu)惠，分析師們普遍估計2004年的報表上應該不會做成盈利，而2005年及以后將會對上市公司貢獻利潤。該公司的相關人員也向記者表達了同樣的思路。

除了裸晶封裝這一世界最尖端的技術，長電科技的其他封裝技術也在進行高端技術改造。公司董事長王新潮如此概括：“我們以前是靠規(guī)模求生存，現(xiàn)在是規(guī)模加技術求發(fā)展”。

打造半導體產業(yè)鏈

長電科技的主營業(yè)務不止封裝測試一項，在王新潮的帶領下，公司圍繞半導體，力爭打造一條完美產業(yè)鏈。

除了封裝測試，半導體分立器件是長電科技的另外一大主營業(yè)務。和封裝測試一樣，以前分立器件集中在低端市場，現(xiàn)在則開始實現(xiàn)技術升級，分立器件向片式化發(fā)展，力爭使片式分立器件達到50%。

長電科技在分立器件上的銷售模式也開始發(fā)生變化，以前主要依靠經銷商，現(xiàn)在開始直接面對大型家電公司等整機廠家。據(jù)朱正義介紹，經銷商的專長在于銷售，但是對于下游市場的需求趨勢并沒有深刻的理解，公司直接面對整機廠家，能夠知道廠家的需要，從而更加貼近市場，銷售渠道更加多元化。朱正義同時指出：“和整機廠家打交道風險比較大，因為一旦廠家產品出問題，公司就必須負擔整件機器的賠償，不過，這樣也使我們更加注重自己的產品質量?！?/p>

在拓寬銷售渠道的同時，長電科技的費用也隨之上升。從該公司歷年期間費用的情況可以看出，從2001年到2003年上半年，公司期間費用率上升速度很快，其中尤以營業(yè)費用率上漲最速，從1．6％上漲到3．3％，漲幅達到了一倍，顯然和公司開拓市場相關。從2003年下半年開始，公司開始注意控制成本費用，全年降低采購成本和節(jié)約費用3000多萬元，2003年全年各項費用率回落到和2002年相當?shù)乃?。如果能繼續(xù)控制成本費用，公司利潤率有望得到進一步提升。

3月份時，關于方大A(000055)研發(fā)半導體照明獲得成功的傳言讓方大的A股股票成了資本市場上的明星，連續(xù)幾天漲停。實際上，長電科技也在半導體照明市場上有所投入。

2003年11月，長電科技決定與北京工大智源科技發(fā)展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司，該公司注冊資本人民幣8200萬元，注冊地點北京市經濟技術開發(fā)區(qū)，其中長電科技以現(xiàn)金出資4510萬元，占注冊資本的55％，北京工大以其擁有的高亮度紅綠藍白半導體發(fā)光技術專利出資，占注冊資本的45%。該項合作項目是國家高度重視的照明工程項目，合作研發(fā)生產的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明的光源。長電科技4月19日的股東大會上，通過了投資1．5億元處設年產10萬片LED發(fā)光芯片項目的議案。長電科技董事長王新潮表示，對于方大的半導體照明披術不便評論，但是據(jù)他所知，目前國內真正洲有半導體照明技術專利的只有北京工大一家。

LED也是一項極寓想像力的項目。3月23日，在卜河召開的“2004中國(上海)國際半導體照明論壇”上，國家科技部副部長馬頌德正式宣布，中國“十五”國家科技攻關計劃——半導體照明產業(yè)化技術開發(fā)重大項目緊急啟動。圍家利技部有關負責人還在本次論壇上通報了國際最新動向：美國政府從2002年到2011年，將投入5億美元實施國家半導體照明計劃，提出“半導體白光時間表”——2007年替代白熾燈，2012年替代熒光燈，2020年全而進入市場；日本從1998年到2002年共投入50億日元，目標是在2006年完成白光IED照明替代50％的傳統(tǒng)照明；韓國“GaN半導體開發(fā)計劃”中，2000年至2008年，政府計劃投入4．72億美元，企業(yè)投入7．36億美元。

據(jù)悉，長電科技的LED項目將在2006年實現(xiàn)量產。

IC制造也將成為長電科技未來新的利潤點。長電科技的大股東新潮集團從國外購買了一條二手4英寸生產線。據(jù)王新湖介紹，公司的主力是從無錫華晶過來的人，“以前都是做8英寸線的，現(xiàn)任做4英寸線游刃有余?！边@條4英寸線已繹在集團公司孵化成熟，等到合適的機會，將會由上市公司以合理的價格予以收購。由于該條生產線現(xiàn)在還沒有注入上市公司，暫時難以評估對上市公司的影響。

攀峰之險

在經歷了低端市場的激烈競爭之后，長電科技在高端市場的對手更加來勢洶洶。

國外芯片封測廠商對于進入中國市場的心情相當急迫。因為和IC制造業(yè)相比，封裝測試所需人工更多，在內地設廠在人力成本上更占優(yōu)勢。長電科技的董秘朱正義曾對記者表示，長電科技有2000多名員工，這樣的數(shù)量在國外封裝測試公司簡直不可想像。

全球封裝測試領域的格局和制造業(yè)有些類似，芯片制造業(yè)有臺積電、臺聯(lián)電、新加坡特許三巨頭，而封裝測試業(yè)則由美國的Amkor、臺灣的日月光、矽品三分天下。除了已經在中國安營扎寨的Amkor等判裝公司，近期來中國建立封裝廠的國際巨頭動作頻繁。2004年4月7日，總投資3．75化美元的英特爾產品封裝測試廠在成都舉行開工奠基儀式，這個四川最大的外商投資項目預計將在明年投產。AMD也在4月20日宣布，將在蘇州工業(yè)園區(qū)投資l億美元，建立一個新的封裝測試廠。近期還有消息稱，臺灣終于對前來內地建立封裝測試廠的公司放行，前提是僅允許一些較低端的封裝技術過渡到內地。如果消息屬實，日月光、矽品也將很快在內地大展身手。

由于IC封裝測試所需機器設備造價昂貴，加之長電科技從低端向高端轉型，公司對資金需求極其饑渴。在長電科技參觀時，董秘朱正義指著廠房的一排機器對《新財經》記者說：“我們上市的募集資金3個億，也就買了這么兒臺機器?！?/p>

2001年，長電科技流動負債為3．3億元，2003年底，流動負債已達8．4億元，而公司總資產為15．8億元。

4月初，長電科技與中國銀行簽訂了8000萬元的借款合同，借款期限三年，年利率5．49％，貸款用于組建30億只片式分立器件生產線(國債項目)。該公司還以進口機械設備作抵押，與中國建設銀行簽訂了1億元的借款合同，借款期為五年，年利率5．58％。貸款用于組建微型片式集成電路生產線。這兩筆銀行借款均為補充募集資金的不足部分。

對于公司如何解決資金缺口以及是否存在償債風險的問題，王新湖表示，汀陰當?shù)氐纳虡I(yè)環(huán)境很好，加上公司借款都有足夠的抵押和擔保，從銀行借款沒有太大困難，并且公司的現(xiàn)金流水平一直很高，不會有償債風險。2002年，長電科技每股凈現(xiàn)金流為0．6元，2003年為1．07元，保持上升勢頭。

談劍半導體行業(yè)周劃對公司的影響，王新潮表示，半導體行業(yè)的周期性主要是因為產能過剩，半導體產品更新?lián)Q代的速度太快，生命周期短，過去那些低端的產品不適應市場需求，所以造成了積壓。但隨著下游電子類消費品的制迅向中國轉移，王新潮認為，未米兒年的市場需求肯定很旺盛，“對于半導體廠家來說，關鍵是能不能提供相應的產品”。他表樂，長電科技向高端市場進軍，就是為了更好地滿足市場。

在紓歷了行業(yè)低谷之后，長電科技正在向人們展示一家本上的封測公司如何向頂峰攀登的過程，盡管腳下路途頗不平坦。