謝麗容

張旭站在評審間外的走廊上，長時間注視著手中的專家組名單。

7月初，在北京西站附近的一家賓館里，一批民營芯片公司和芯片領域的專家評審團緊張地進行了國家級產業(yè)基金項目的首次評審。報名參加的芯片公司，都希望能夠在這次產業(yè)扶持政策中，分得一杯羹。

張旭是一家中小規(guī)模的芯片設計公司負責政府關系的專員，他所在的公司申請專項資金，有三個競爭對手，無論實力還是名氣，都比他所在的公司要大不少，“如果因為這個因素被甩出去，很冤枉”。

類似的評審不少，張旭告訴《財經》記者，為了爭取更多的研發(fā)資金，公司每年要參加各種國家產業(yè)基金的過堂。去年，張旭所在的公司有一半研發(fā)資金來自于國家產業(yè)基金。

張旭表示，“公司規(guī)模不大的時候，外部資金很關鍵，也很救命?！?/p>

芯片，即集成電路，是電子信息業(yè)的“心臟”，無論是從產業(yè)安全還是從國家安全的角度來看，這一產業(yè)的發(fā)展都牽動人心。

集成電路產業(yè)包括了IC設計（芯片設計）、晶圓制造、封裝測試及裝備、材料等多個產業(yè)環(huán)節(jié)。其中，IC設計是整個產業(yè)發(fā)展的火車頭，只有IC設計的快速成長，才會帶動其他產業(yè)鏈下游的增長。

我國集成電路產業(yè)發(fā)軔于21世紀初，發(fā)展至今已初具規(guī)模。IC設計中展訊、海思進入全球前20名，封裝測試企業(yè)長電科技進入全球十強，晶圓制造公司中芯國際也已經取得不錯的進展。

但這些公司不足以撐起中國集成電路產業(yè)。

工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年，中國半導體市場總規(guī)模為3043億元人民幣，中國進口2313億元人民幣。

中國有八成芯片依賴于進口，而且以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)嚴重缺失，行業(yè)平均利潤率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個百分點。

正因如此，政府亦不斷釋放扶持集成電路產業(yè)發(fā)展的政策信號，包括扶持基金等在內的一系列政策細節(jié)在近期密集出臺。這個規(guī)模超過千億元的戰(zhàn)略扶持基金，意在打造一個產業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起的中國芯片產業(yè)。

有分析師設想，未來，展訊、RDA、聯(lián)芯科技設計基帶和AP芯片，由中芯國際先進制程工廠進行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達“中華酷聯(lián)”、三星、LG等終端廠商，銷往全世界消費者手中。

在這個中國芯片產業(yè)的美好藍圖里，既有巨頭的身影，又有完整的產業(yè)群組。但僅靠資金和政策之手，能夠幫助中國芯片產業(yè)邁開這關鍵一步嗎？

多位接受《財經》記者采訪的業(yè)內人士并不樂觀。未來看點是芯片設計和制造廠商如何抓住政策利好和4G機遇，實現(xiàn)本質上的逆轉，而非好高騖遠。

政策欲解產業(yè)困局

張旭的公司最終與那個產業(yè)基金項目擦肩而過。在這個項目中，張旭所在的公司申請了2000萬元的研發(fā)扶持基金。

張旭認為，國家對集成電路產業(yè)的扶持雖然力度較大，但小公司難以在項目中得到公平待遇。

芯片設計行業(yè)對于政策產業(yè)基金的依賴其實事出有因。

有芯片行業(yè)人士告訴《財經》記者，風險投資等社會資本對芯片設計行業(yè)興趣不大，芯片設計業(yè)前期投入成本高、風險大、企業(yè)自我造血機能差，這直接導致產業(yè)投入資金額大、回報周期相對較長。

“如果不尋求國家的幫助，芯片企業(yè)在研發(fā)第一步上就邁不開?！鄙鲜鋈耸繌娬{。

芯片研發(fā)是一件極其燒錢的事情。即使對于跟隨廠商而言，28納米級制程技術的研發(fā)成本接近6億美元，20納米級接近10億美元。

要跟上摩爾定律的速度不斷開發(fā)，并追趕行業(yè)龍頭，僅僅依靠企業(yè)自身盈利再投資甚至二級市場融資，都是遠遠不夠的，即：純依賴市場的力量，很難改變落后的局面。

無論是芯片設計，還是芯片制造，中國公司普遍規(guī)模較小，技術資金積累薄弱，抗風險能力差，與國家巨頭公司相比，無論在品牌知名度、產業(yè)鏈成熟度和用戶接受度方面，都存在著巨大的差距。

國家出錢扶持芯片產業(yè)的發(fā)展，這種方式并非沒有漏洞。近年來，國家在集成電路產業(yè)持續(xù)加大扶持力度，但由于種種客觀因素，投入的資金亦未能“用在刀刃上”。

國家審計署的一位工作人員告訴《財經》記者，近年來，國家重大科技專項課題一直存在部分課題只投錢不驗收、或課題以次充好的現(xiàn)象。

不過，手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝認為，資金短缺并非國內芯片設計廠商面臨的最大問題，研發(fā)實力薄弱，產業(yè)整合能力低下，更是癥結所在。

有官方統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，中國芯片設計全行業(yè)的研發(fā)投入不足英特爾一家公司的六分之一。

國內芯片研發(fā)實力在全球處于低端，王艷輝向《財經》記者表示，國產芯片無論在工藝、兼容性、安全性和穩(wěn)定性上都無法比肩國際大廠。

在這樣的大背景下，國家出臺了新的產業(yè)發(fā)展規(guī)劃。

6月24日，由工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、科技部、財政部聯(lián)合推進的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》（以下簡稱《推進綱要》）由國務院正式批準發(fā)布實施。

《財經》記者了解到，這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元，由財政撥款300億元、社?；?50億元、其他450億元組成，國開行負責組建基金公司統(tǒng)籌，其中30%用于芯片設計，40%用于芯片制造。整個戰(zhàn)略執(zhí)行期為2014年-2017年三年。

這將是國內集成電路產業(yè)最大規(guī)模的扶持基金，超過了這個行業(yè)過去十年的研發(fā)投入總額。

從《推進綱要》的細則來看，最大的轉變在于，資金扶植方式由基金提供方式，轉變?yōu)楣蓹嗤顿Y。此外，著重在提供包括金融、稅收、并購、上市等各種優(yōu)惠政策。

換句話說，此前的產業(yè)基金扶持方式是普惠補貼模式，而這一次有了更明顯的市場運作趨勢。

王艷輝對比稱，項目基金扶植對于那些起步型企業(yè)有更大的意義，國家可以借助項目基金培育企業(yè)的成長；而股權投資則可借助政策之手促進集成電路產業(yè)的做大做強。

在芯片設計領域，推進扶持的重點是移動智能和網絡通信核心技術和產品的研發(fā)，及商業(yè)模式的創(chuàng)新；而在芯片制造方面，亦強調抓住技術變革的有利時機，突破投融資瓶頸，加快先進生產線建設，提升綜合能力，建立可持續(xù)的盈利模式。

有分析機構預測，國內最大的芯片制造商中芯國際將在政府扶持中扮演重要角色。

中芯國際是中國屈指可數(shù)的晶圓制造廠商。晶圓制造業(yè)是非常復雜的高技術制造業(yè)，積累了大量的專利、非專利技術、工藝訣竅等，同時對技術和管理人員有很高的經驗要求，這使得從零起步建立能夠運營的晶圓廠幾乎是不可能的事情。

事實上，2000年以后，全球再也沒有出現(xiàn)任何新的成規(guī)模的晶圓代工企業(yè)。

與年營收超過200億美元、市值近千億美元的臺積電等行業(yè)巨頭相對比，中芯國際年營收僅20億美元，市值約30億美元，差距極大。這嚴重制約其在戰(zhàn)略上的進一步拓展。

時至今日，芯片生產的資金門檻已經變得越來越高。一條65納米生產線的投入需要25億-30億美元，32納米生產線的投入就要提升到50億-70億美元，而22納米生產線的投入將超過100億美元。

政府此前曾嘗試股權、合資的方式扶持中芯國際，幫助其在武漢、成都、北京新建晶圓廠，合作模式為政府出錢，中芯國際輸出技術和管理。但雙方的資金和管理模式融合得并不好，目前來看這一嘗試并不成功。

有分析機構向《財經》記者表示，政府很有可能嘗試更多靈活的股權運作方式來扶持中芯國際，一個大膽的設想是，幫助中芯國際回到A股市場，獲得國家更強有力的融資扶持。

手機芯片破局的可能性

在產業(yè)政策之外，新的市場契機亦同時開啟。

7月，華為正式對外發(fā)布了4G智能手機芯片“麒麟系列”，該系列芯片在多項技術指標上實現(xiàn)突破，從而引起了高通的重視。華為在2004年成立芯片公司海思，任正非曾在華為內部多次強調，需“強攻”芯片技術，減少對國外公司的依賴。

手機芯片行業(yè)壁壘森嚴，這也是高通為何可以長期盤踞高位的最根本原因。海思在手機基帶芯片上的突然爆發(fā)，給高通帶來巨大的威脅。

在移動互聯(lián)網時代，智能手機芯片才是芯片的主戰(zhàn)場。

市場研究機構ABI Research預測數(shù)據(jù)顯示，2014年全球智能手機出貨量將達到12.5億部左右，并將在2018年超過20億部大關。另有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國智能手機出貨量占全球三分之二。

智能手機的爆發(fā)式發(fā)展帶動了手機芯片的跨越式增長。市場分析機構SA此前發(fā)布的最新研究報告顯示，2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長了8.3個百分點，市場規(guī)模達到189億美元。

“如果不在手機芯片占據(jù)一席之地，那就別在這個圈子里混了。”英特爾移動通信事業(yè)部中國區(qū)總經理陳榮坤向《財經》記者說。

這一市場趨勢，亦造就了高通今日在全球手機芯片市場的霸主地位。SA數(shù)據(jù)顯示，2014年一季度，全球蜂窩基帶芯片市場規(guī)模達47億美元，高通獨占66%份額。聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和8%的份額緊隨其后。

在中國近千家的芯片設計廠商中，能夠設計并量產智能手機芯片的廠商卻屈指可數(shù)，除主打中低端市場的臺灣廠商聯(lián)發(fā)科，便是展訊、聯(lián)芯科技、華為海思和中興迅龍。

有芯片技術人士表示，海思麒麟芯片在技術和工藝上有重大突破，其所采用得soc（system on chip，片上系統(tǒng)）在一個芯片上實現(xiàn)一個系統(tǒng)，優(yōu)于傳統(tǒng)搭積木似的設計方法，具有更省電、集成度更高、成本更優(yōu)等優(yōu)勢，較好平衡應用處理、通信能力、功耗發(fā)熱等性能指標，全球僅有兩家具備這一實力，華為是其中之一，另一家是高通。

盡管海思芯片目前主要供給華為手機，但其市場前景被終端廠商所看好。聯(lián)想高級副總裁魏江雷告訴《財經》記者，不排除未來聯(lián)想智能手機采用海思芯片的可能性。

更多的變量也在發(fā)酵。國內另一大電信設備商中興通訊在6月中旬推出了中興迅龍7510芯片，也是業(yè)界最高標準28nm 4G基帶處理芯片，支持150Mbps的4G下載速率，支持VoLTE語音解決方案。

中興通訊相關人士告訴《財經》記者，中興通訊正在與酷派、小米接洽，希望在迅龍芯片量產后成為這兩大品牌手機的芯片供應商。

鑒于如此大好形勢，多位行業(yè)人士認為，國產芯片應該充分利用4G機會窗口大幅提升自己的市場規(guī)模。

一位終端連鎖渠道高層人士向《財經》記者表示，與PC時代消費者的選購標準所不同的是，普通消費者購買智能手機時，并不特別看重手機是什么芯。

她表示，“國產芯片并不會在市場終端消費者側遭遇太大的阻力，但前提是芯片的性能足夠好，能夠保證手機本身使用體驗”。

國產芯片廠商需要迅速提升技術能力，消費者期待更加便宜的手機中配備整合了應用處理器、射頻收發(fā)器，并增加WiFi、藍牙、GPS、FM和NFC的基帶芯片，這是一項艱巨任務。

目前，包括高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell在內的三大廠商均加快了4G芯片開發(fā)步伐。7月中旬，聯(lián)發(fā)科舉行產品發(fā)表會，正式推出8核LTE芯片MT6595。

種種跡象表明，三大廠商均將以犧牲毛利潤為手段，加快4G芯片出貨量。國產芯片廠商面臨的第一波考驗是市場環(huán)境更加惡劣——芯片出貨價格走低，但晶圓代工成本將大幅提升。

近期，芯片代工龍頭廠商臺積電董事長張忠謀在股東會上表示，臺積電下半年產能吃緊，接單到“手軟”。其他大大小小的代工廠亦出現(xiàn)相同情況。

有消息傳出，芯片設計廠商不僅需要提前半年下單（正常為提前一個季度），對出貨量小的芯片廠商，漲價5%-15%不等。

群虎之下，新興芯片廠商市場空間極其有限。

SA射頻和無線組件（RFWC）服務總監(jiān)Christopher Taylor認為，英特爾、愛立信、美滿電子科技、聯(lián)發(fā)科、英偉達和展訊都有潛力在2014年獲得多模LTE市場份額。

上述中興人士向《財經》記者表示，推出芯片對于中興的戰(zhàn)略意義更大于市場意義。芯片業(yè)務能夠幫助這些設備商打通終端與基礎設施之間的阻隔，實現(xiàn)終端與網絡設備之間的良好互動。在這樣的戰(zhàn)略引導下，中國后來者能否發(fā)力芯片市場，尚是疑問。

專利短板

7月18日，紫光集團發(fā)布公告，其對手機芯片設計廠商銳迪科總價值9.07億美元的收購交易全部完成。去年底，紫光集團以17億美元的價格，收購了另一大國產手機芯片廠商展訊。

銳迪科長于手機周邊芯片，而展訊則主導手機芯片的核心基帶主芯片，紫光整合展訊和銳迪科，被普遍認為是中國集成電路產業(yè)行業(yè)整合的一個重要風向標。

有分析人士指出，出臺和產業(yè)發(fā)展同步的國家政策，可以助推中國芯片企業(yè)做大規(guī)模。下一階段，行業(yè)整合勢在必行，將出現(xiàn)新一輪兼并重組收購，產生一家或數(shù)家超大型集團。紫光并購只是一個開始。

國內并購并未解決專利問題。核心技術和基礎專利的積累，是做大做強中國芯片產業(yè)繞不開的門檻，需要曠日持久的產業(yè)積累，僅憑資金和政策扶植，欲速則不達。

國際巨頭公司憑借在技術上的先發(fā)優(yōu)勢，紛紛布局自己的知識產權版圖，這樣不僅保護了自己的核心技術，也獲得了巨大的經濟利益。2013年數(shù)據(jù)顯示，高通專利收入占利潤的69%，高達79億美元。

中國芯片公司的知識產權意識確實在加強。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2009年國內集成電路企業(yè)在國內申請專利數(shù)量與2008年相比增長了4%以上，而相比之下，美國、日本及中國臺灣地區(qū)企業(yè)在中國申請的專利數(shù)量均為負增長。

但另一方面，我國申請的專利質量與美國、日本等產業(yè)強國仍有顯著差距。

不過，專利現(xiàn)狀，仍無法在數(shù)年內得以改觀。一個殘酷的現(xiàn)實是，即使一個芯片完全由我國企業(yè)自主設計，但芯片中的某些關鍵技術需要向高通繳納巨額的專利許可費才能完成，芯片中的大部分利潤已經被高通攫取。

這種局面恐怕還須維持較長時間。只有把芯片制造業(yè)發(fā)展轉到更多依靠創(chuàng)新驅動上，健全以市場為導向的產業(yè)創(chuàng)新體系，把資金、技術、人才和市場這四個方面結合起來共同發(fā)力，補足核心技術短板，國產芯片才能在全球競爭中贏得話語權。

無論對于政府，還是中國芯片環(huán)節(jié)上大大小小的公司，這都將注定是一條艱難之路。