□ 鄧子立

近年來，科技競爭已成為國際經(jīng)貿(mào)摩擦的重點領(lǐng)域，一些國家在科技方面加大高技術(shù)產(chǎn)品出口管制力度，加強技術(shù)并購安全審查，對我國科技進步和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級產(chǎn)生了一定影響。本文聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)，以當前國際環(huán)境為基礎，以人才為切入點，分析我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展的現(xiàn)狀，評估存在的問題，嘗試提出政策建議。

一、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

（一）我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模

根據(jù)全球半導體貿(mào)易協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年全球半導體市場規(guī)模為4 123 億美元，同比下跌12%，其中全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達到3 333.5 億美元，同比下降了15.24%。與全球集成電路產(chǎn)業(yè)因存儲降價導致的總規(guī)模大幅下降不同，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7 562.3 億元，同比增長15.8%。2020年受新冠肺炎疫情影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)上半年增速有所放緩。但在新興領(lǐng)域釋放產(chǎn)能、新一批生產(chǎn)線建成投產(chǎn)等因素的拉動下，我國有關(guān)產(chǎn)業(yè)仍將呈現(xiàn)增長態(tài)勢。預計到2022年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達到11 662.7 億元（見圖1）。[1]

圖1 2014—2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增長率

整體來看，2020年新冠肺炎疫情并不會改變我國半導體產(chǎn)業(yè)中長期向好的發(fā)展趨勢。人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G 等技術(shù)都以集成電路體技術(shù)為基礎，這些新應用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閹蛹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力。

（二）我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

2015—2019年，我國集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)都保持增長態(tài)勢。2019年，設計業(yè)銷售額為3 063.5 億元，同比增長21.6%。設計業(yè)務的增長以及生產(chǎn)線投產(chǎn)，推動了下游制造產(chǎn)能的增長，制造業(yè)銷售額為2 149.1 億元，同比增長18.2%。封裝測試業(yè)是受行業(yè)景氣度下降影響最大的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，增速跌至個位數(shù)，遠低于集成電路產(chǎn)業(yè)增速，2019年封裝測試銷售額2 349.7 億元，同比增長7.1%。從2016—2019年我國集成電路設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)銷售收入和所占比重情況來看，設計業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈的比重穩(wěn)步增加，從占比37.90%增加到2019年的40.51%。制造業(yè)由于生產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈占比增長至28.42%。封裝測試業(yè)所占比重持續(xù)下降至31.07%。根據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（設計：制造：封裝測試）的3:4:3標準，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)得到進一步優(yōu)化（見圖2）。[2]

圖2 2016—2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及增長情況

（三）我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況

我國集成電路設計業(yè)2019年發(fā)展勢頭良好，銷售總值仍然保持增長，但受到全球半導體市場下滑影響，設計業(yè)銷售額增速出現(xiàn)顯著下降。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會有關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我國集成電路設計業(yè)2019年的銷售收入為3 063.5 億元，同比增長21.6%，占比40.5%，占全球集成電路產(chǎn)品銷售收入的比重提高（見圖3）。[3]

圖3 2014—2019年我國集成電路設計業(yè)銷售收入及增長率

我國集成電路制造業(yè)穩(wěn)步增長。2012—2014年，我國集成電路制造業(yè)增速保持在16%～20%。2015—2017年，受國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)、擴產(chǎn)以及新生產(chǎn)線投產(chǎn)的帶動，我國集成電路制造業(yè)保持25%以上的增長規(guī)模。我國大陸地區(qū)在2018年純晶圓代工市場的總份額提升了5 個百分點，達到19%，比亞太其他地區(qū)的份額高出5 個百分點，而2019年中美經(jīng)貿(mào)摩擦影響了全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長，我國大陸的晶圓代工市場份額僅增長了1 個百分點，占比達到20%。另外，2019年我國大陸的純晶圓代工銷售增長6%，比2019年全球純晶圓代工市場銷售增長率高出7%（見圖4）。[4]

圖4 2014—2019年我國大陸集成電路制造業(yè)銷售收入

我國集成電路封裝測試業(yè)受益于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與廣闊市場的帶動，已取得長足發(fā)展且產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭良好。在全球封裝測試業(yè)回暖的大浪潮下，我國封裝測試企業(yè)緊抓機遇，實現(xiàn)更大突破，已進入世界先進行列。我國封裝測試業(yè)企業(yè)全球市場份額占比已經(jīng)從2016年的14%提升至2019年的28%，實現(xiàn)銷售額2 349.7億元。隨著封裝測試重要性不斷提升，封裝測試業(yè)規(guī)模及占比有望進一步提升（見圖5）。[5]

圖5 2012—2019年我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額情況

（四）我國集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展情況

2020年國內(nèi)整個芯片設計行業(yè)的銷售額約為3 819 億元。其中，長三角地區(qū)芯片設計企業(yè)銷售額占比最高，達到39%；其次是珠三角地區(qū)，占比為37%；京津環(huán)渤海地區(qū)、中西部地區(qū)分別占14%、10%。國內(nèi)很多城市都加大了投資和政策支持力度，將其作為重點發(fā)展的高科技產(chǎn)業(yè)。自2018年以來，已有10 多個城市推出集成電路政策。上海、無錫、蘇州、深圳構(gòu)成了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“頭部陣營”；深圳近年來發(fā)展勢頭迅猛，2019年集成電路設計業(yè)銷售額為1 131 億元，已連續(xù)7年位居全國集成電路設計行業(yè)第一。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會統(tǒng)計，2020年國內(nèi)的集成電路設計企業(yè)達到了2 218 家，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外，杭州、西安、成都、南京、武漢、合肥、廈門等城市的設計企業(yè)數(shù)量都超過100 家。[6]

二、我國集成電路人才的支持舉措

（一）國家層面集成電路產(chǎn)業(yè)人才政策

人才是發(fā)展的第一要素。當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才數(shù)量和質(zhì)量與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢不匹配，已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。2003年起至今，國家先后出臺一系列促進集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展的相關(guān)政策和配套措施。2014年6月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》將集成電路產(chǎn)業(yè)列為國家重要戰(zhàn)略，并明確指出要加大人才培養(yǎng)和引進力度。隨后，工業(yè)和信息化部、教育部、國家發(fā)展和改革委員會等部門發(fā)布了《關(guān)于支持有關(guān)高校建設示范性微電子學院的通知》《關(guān)于加強集成電路人才培養(yǎng)的意見》等文件。

2018年，李克強總理將集成電路列為《政府工作報告》實體經(jīng)濟發(fā)展的首位,再次反映出國家對該產(chǎn)業(yè)的重視程度。2019年5月召開的國務院常務會議中，決定延續(xù)集成電路企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策，創(chuàng)造更好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。2019年6月，教育部發(fā)文正式批復同意北京大學、清華大學、復旦大學、廈門大學，建立“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”。2020年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，將集成電路產(chǎn)業(yè)列為信息產(chǎn)業(yè)的核心之一，并制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作8 個方面政策措施，以優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)鏡，促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（二）主要省市集成電路產(chǎn)業(yè)人才政策

對比國內(nèi)主要省市2017—2020年出臺的集成電路產(chǎn)業(yè)政策（見表1），可發(fā)現(xiàn)其對于企業(yè)以及從業(yè)人員優(yōu)惠政策集中在個人所得稅、安家落戶、醫(yī)療保障、子女上學和補貼獎勵等方面。根據(jù)不完全統(tǒng)計，2017—2020年間，江蘇省出臺的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)人才政策最多，廣東、福建、浙江、四川、安徽也積極出臺相關(guān)政策。同時，上海、海南、福建、湖南等省市出臺了針對集成電路高端人才的個稅返還或減免等專項獎勵。如海南省對高端人才的個人所得稅僅為5%、10%和15%3 檔，并且對個人所得稅當?shù)亓舸娌糠诌€給予一定比例的返還。上海臨港、成都等對個人所得稅當?shù)亓舸娌糠纸o予返還。

表1 2017—2020年我國主要省市集成電路產(chǎn)業(yè)涉及人才政策對比

（三）產(chǎn)教融合發(fā)展情況

產(chǎn)教融合是促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊伍高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。據(jù)調(diào)查，大部分高校都迫切希望加強集成電路方面的產(chǎn)教融合和校企合作，開展深層次產(chǎn)學研協(xié)同育人，參與更多的產(chǎn)教融合項目。2018年7月，國家集成電路創(chuàng)新中心正式在上海揭牌成立。2019年5月，教育部正式批復同意北京大學、清華大學、復旦大學、廈門大學承擔的“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”項目可行性研究報告。2019年12月，73 家單位共同發(fā)起成立集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟，破解產(chǎn)教脫節(jié)難題，推動基礎技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)相關(guān)環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。

同時，我國高等院校、集成電路企業(yè)高度重視人才隊伍建設，緊緊圍繞人才“怎么培養(yǎng)”“如何落實”等方面積極探索合作方式。目前有不少高校已經(jīng)展開積極探索，并取得了較好效果。如中國科學院大學微電子學院與中芯國際、長江存儲、華進半導體等企業(yè)開展企業(yè)研究生培養(yǎng)定制班。電子科技大學已與聯(lián)發(fā)科、海思、華虹集團等30 余家企業(yè)和科研院所簽訂了聯(lián)合培養(yǎng)實習協(xié)議，面向集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)的每一位學生，實施“三個一”工程。福州大學攜手福建省晉華集成電路有限公司開設集成電路產(chǎn)業(yè)定向班，開展定制化培養(yǎng)。西安電子科技大學與華為等企業(yè)全面深化校企合作交流，實現(xiàn)優(yōu)勢互補。

三、我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀與問題

當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)在“引才”“育才”“留才”等方面存在一系列問題，在很大程度上制約了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

（一）集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員增長較快，但人才缺口仍然巨大

近年來，在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，對人才的需求較為旺盛，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員保持快速增長態(tài)勢。根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員從2017年的40 萬人增加到2019年的51.19 萬人[7][8]。從人均產(chǎn)值來看，2019年集成電路人均產(chǎn)值為147.74 萬元，比2018年同期提高了4.21%。

《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020）》指出，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預測的數(shù)據(jù)顯示，預計到2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到11 662.7 億元，按照人均產(chǎn)值156.65萬元測算，到2022年前后全行業(yè)人才需求將達到74.45 萬人。以2019年從業(yè)人員51.19 萬人為依據(jù)測算，人才缺口預計達23.26 萬人。

（二）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才緊缺

集成電路行業(yè)領(lǐng)軍人才對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分重要，尤其需要有行業(yè)領(lǐng)軍人物和標志性項目所立起的標桿。如中星微的鄧中翰、中芯國際的梁孟松、芯原的戴偉民、兆易的朱一明等，如果沒有這些行業(yè)領(lǐng)軍人物，這些企業(yè)行業(yè)地位不會如此重要。一定程度上講，掌握關(guān)鍵核心技術(shù)人才可以幫助企業(yè)大大縮短研發(fā)周期、節(jié)省巨額研發(fā)費用，有時候甚至成為企業(yè)間相互競爭的籌碼。以中芯國際的梁孟松為例，自從2017年加入中芯國際之后，梁孟松作為研發(fā)帶頭人，在3年的時間里將芯片制造工藝從28納米提升至接近7 納米，相當于提升了5 代技術(shù)工藝，意義非常重大。

從現(xiàn)有人才結(jié)構(gòu)來看，國內(nèi)有經(jīng)驗的人才儲備不足，尤其是掌握核心技術(shù)的關(guān)鍵人才緊缺，需要引進。盡管國內(nèi)部分企業(yè)已引進了部分高層次人才，但與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求仍相去甚遠。國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、配套政策，以及股權(quán)激勵機制、薪酬等情況是領(lǐng)軍人才關(guān)注的要素。除了領(lǐng)軍人才缺乏外，復合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應用型人才也較為緊缺。

（三）人才培養(yǎng)師資和實訓條件不足，產(chǎn)教融合有待增強

師資隊伍、評價體系和實訓基地條件等在一定程度上決定了人才培養(yǎng)的質(zhì)量。從師資隊伍來看，目前，我國高校掌握國際前沿理論和技術(shù)、具備實戰(zhàn)能力的師資較為缺乏，而校企推動“雙導師制”過程中，企業(yè)師資也可能因工作強度較大、需要時刻跟進機臺及工藝進程等原因，在學生培養(yǎng)中發(fā)揮的作用有限。不少學?！拔ㄕ撐摹钡瓤己藢蛞彩沟萌瞬排囵B(yǎng)存在產(chǎn)教脫節(jié)問題。同時，由于集成電路行業(yè)人才流動性大，培訓效果難以立竿見影，所以企業(yè)對培訓的重視及投入不夠，知識沉淀和傳承受限。從實訓基地來看，我國院校培養(yǎng)人才的實訓環(huán)境缺乏并且培訓講師資源稀缺，由于集成電路產(chǎn)業(yè)所涉及的工具和實踐設備昂貴，院校相關(guān)軟硬件設備較為落后且數(shù)量不足，而企業(yè)能夠提供用于教學的資源較少，學生實操機會有限，特別是很多學生在校期間根本就沒有經(jīng)歷過集成電路流片等實操，很難滿足企業(yè)對集成電路人才發(fā)展的實際要求。

（四）人才供需矛盾突出，人才跳槽頻繁

根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年）》，2019年 我國集成電路行業(yè)的主動離職率為12.51%，較2018年降低了1.84%，但仍高于5%～10%的健康流動率。由于集成電路產(chǎn)業(yè)的高技術(shù)屬性以及人才培養(yǎng)周期較長，目前人才供給短期內(nèi)難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，導致產(chǎn)業(yè)普遍存在較為嚴重的挖角現(xiàn)象，這種現(xiàn)象主要集中在研發(fā)類、關(guān)鍵技術(shù)類、高級管理類等崗位。先行企業(yè)剛剛培養(yǎng)出爐的人才尚未在企業(yè)中發(fā)揮作用，就在其他區(qū)域高福利薪酬的吸引下選擇紛紛跳槽，導致先行的企業(yè)成為“實訓軍校”。目前，我國集成電路企業(yè)的人才也從之前的持久性提升實現(xiàn)個人發(fā)展，轉(zhuǎn)變?yōu)橥ㄟ^頻繁換工作來實現(xiàn)高收入，如此競爭其實挖的不是人的能力，而是短期有效的即時性資源，長期來看不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

四、對我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展的對策建議

（一）加大對集成電路產(chǎn)業(yè)人才的政策激勵與引導

對集成電路行業(yè)的高層次技術(shù)人才和高級管理人才，要明確認定標準，從個稅減免、積分落戶、子女入學、住房保障等方面完善人才激勵保障措施。建議有條件的地區(qū)對上述人才給予更大力度的個稅減免補貼政策，以保障核心研發(fā)團隊人員的穩(wěn)定性。對上述人才落戶開設綠色通道，增加戶口指標。加大對上述人才的子女教育資源的傾斜支持，解決好引進人才子女教育的后顧之憂。解決高層次人才安居問題，采取包括免租金租住、產(chǎn)權(quán)贈予、租住公租房和購買安居型商品房等形式的實物配置措施，或包括購房補貼和租房補貼等形式的貨幣補貼政策。

（二）利用集成電路一級學科建設優(yōu)勢推動產(chǎn)教融合

集成電路產(chǎn)業(yè)人才的源頭是高校，高校人才培養(yǎng)力度決定了行業(yè)的人才增速。充分利用落實集成電路一級學科建設的契機，把國家戰(zhàn)略需求和企業(yè)急切需求列入培養(yǎng)目標，鼓勵高校優(yōu)化學科布局，培養(yǎng)多領(lǐng)域交叉融合的復合型人才、基礎研究和前沿工程技術(shù)人才，特別是針對卡脖子領(lǐng)域的設備、材料和EDA 工具方面的專業(yè)性人才。引導高等職業(yè)技術(shù)院校和企業(yè)緊密合作，加大集成電路專業(yè)方向技能型人才培養(yǎng)體系，為產(chǎn)業(yè)輸送技能型人才。借助社會培訓機構(gòu)辦學機制靈活、緊貼企業(yè)的優(yōu)勢，鼓勵其通過規(guī)?；娜瞬排囵B(yǎng)，在短時間內(nèi)大幅增加產(chǎn)業(yè)人才的儲備量。強化校企合作，引導產(chǎn)學研協(xié)同，建立一支校企結(jié)合的師資隊伍，盡早讓學生進入工程實踐，加快工程碩士和工程博士的培養(yǎng)。

（三）引導建立企業(yè)間人才合作平臺以規(guī)范人才流動

由政府牽頭建立行業(yè)人才合作平臺，為相關(guān)企業(yè)提供人才交流、技術(shù)合作、勞務派遣的協(xié)調(diào)保障服務。引導企業(yè)通過正規(guī)途徑招聘人才，保障人才在企業(yè)間的正常流動，避免惡性競爭，加強職業(yè)道德宣傳，規(guī)范跳槽流程，將人員流動對企業(yè)項目的影響降到最低。鼓勵企業(yè)為人才創(chuàng)造更有利的成長空間。一方面，通過漲薪機制、福利待遇等手段提高企業(yè)對員工的吸引力，同時建議有條件的企業(yè)利用股權(quán)分紅等方式將員工與公司前景“綁定”，從而增強員工的歸屬感；另一方面，明確人才晉升的通道，幫助員工更好地了解自己在公司的發(fā)展路徑和發(fā)展?jié)摿?，利用明確的職業(yè)前景激發(fā)員工動力，提高員工黏著度。