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具有柔性的結(jié)晶性聚(L-乳酸)/聚衣康酸丁二醇酯共混薄膜的制備及力學(xué)和熱學(xué)性能

2022-08-26 08:20白佳鑫張小羽陳倩茹云雪艷董同力嘎
高分子材料科學(xué)與工程 2022年6期
關(guān)鍵詞:丁二醇結(jié)晶度聚酯

劉 博, 胡 健, 白佳鑫, 張小羽, 孫 滔, 陳倩茹, 云雪艷, 董同力嘎

(內(nèi)蒙古農(nóng)業(yè)大學(xué)食品科學(xué)與工程學(xué)院,內(nèi)蒙古呼和浩特 010018)

聚(L-乳酸)(PLLA)是一種可生物降解的脂肪族聚酯,為最有前途的石油基替代品。 PLLA 具有高模量和高拉伸強(qiáng)度,可以使用常規(guī)的加工方法進(jìn)行加工[1,2]。作為食品包裝材料,PLLA 最大的優(yōu)勢(shì)在于透明度高、氣體透過(guò)量大。然而,作為包裝材料時(shí),還存在一些不能滿足軟包裝材料的要求,比如抗沖擊性低、缺乏延展性,其斷裂伸長(zhǎng)率通常在2%~15%之間。PLLA 是一種半結(jié)晶聚合物,結(jié)晶速率慢,這一缺陷極大限制了其在工業(yè)化生產(chǎn)加工中的應(yīng)用。而且,PLLA 的形狀穩(wěn)定性較差,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)較低,約為60 ℃,故高溫耐受性也較差[3]。而且結(jié)晶后的PLLA 脆性更高,對(duì)較強(qiáng)的機(jī)械力極其不耐受。近年來(lái),關(guān)于聚乳酸增韌的研究十分活躍[4]。將PLLA 與聚乙二醇(PEG)共聚可得到PLLA-PEG-PLLA 三嵌段共聚物,并通過(guò)熱壓制成薄膜,薄膜的斷裂伸長(zhǎng)率最高可達(dá)600%[5]。將PLLA 與彈性體聚酯氨酯(PEU)共混,僅少量的PEU就能使PLLA 的柔韌性得到極大改善,抗沖擊強(qiáng)度也顯著提高,而PLLA 的其他優(yōu)良性能并未受到影響[6]。將多元醇植物油(HM-10100)和L-賴氨酸乙酯二異氰酸酯(LDI)與PLLA 密煉共混并加入少量過(guò)氧化二異丙苯(DCP),共混物的斷裂伸長(zhǎng)率可達(dá)到45.7%[7]。乙酰檸檬酸三丁酯(ATBC)也可作為聚乳酸/淀粉共混膜的增韌劑,添加20% ATBC 時(shí),復(fù)合膜擁有最佳性能[8]。將PLLA 與聚己內(nèi)酯(PCL)共聚制備不同比例的PLLA-r-PCL 無(wú)規(guī)共聚物,當(dāng)PCL 比例為30%時(shí),薄膜的斷裂伸長(zhǎng)率達(dá)到611%[9]。

生物基聚酯被認(rèn)為是最具潛力的石油基材料替代品。生物基脂肪族單體主要來(lái)源于生物質(zhì),如淀粉、纖維素和植物油[10]。衣康酸(IA)是一種通過(guò)發(fā)酵產(chǎn)生的二羧酸,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高分子聚合物領(lǐng)域[11]。衣康酸分子內(nèi)含有2 個(gè)羧基和1 個(gè)C=C 雙鍵,化學(xué)性質(zhì)活潑,可以與醇發(fā)生酯化反應(yīng),生成聚酯[12]。1,4-丁二醇(BDO)是一種二元醇,廣泛應(yīng)用于化工、紡織、醫(yī)藥、化妝品等行業(yè)[13]。目前有研究表明,可以通過(guò)赤蘚糖醇全細(xì)胞催化生產(chǎn)BDO[14]。不飽和二元羧酸與二元醇通過(guò)脫水縮合可形成聚酯,通常用作增塑劑、穩(wěn)定劑等。不飽和聚酯的不飽和鍵可在高溫下斷裂,發(fā)生交聯(lián);或在不飽和鍵上引入其他功能基團(tuán),賦予聚酯新的性能[15]。

本文選用具有C=C 的衣康酸合成聚酯,因?yàn)樵诟邷丶庸ず驝=C 會(huì)發(fā)生交聯(lián),形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。本實(shí)驗(yàn)首先將衣康酸與1,4-丁二醇進(jìn)行脫水縮合形成聚衣康酸丁二醇酯,再將聚酯與PLLA 以不同比例共混制備薄膜。研究聚衣康酸丁二醇酯的添加量對(duì)PLLA 薄膜力學(xué)性能、熱學(xué)性能和結(jié)晶速率的影響;以及添加聚衣康酸丁二醇酯的薄膜等溫結(jié)晶后的力學(xué)性能。聚衣康酸丁二醇酯是一種具有不飽和鍵的柔性物質(zhì),將其與聚乳酸共混后不僅可以改善聚乳酸的力學(xué)性能,不飽和鍵的存在還可賦予薄膜后續(xù)加工的可能。同時(shí),聚衣康酸丁二醇酯是生物基聚酯,可完全生物降解。

1 實(shí)驗(yàn)部分

1.1 原材料

1.2 聚衣康酸丁二醇酯(PBI)的制備

將BDO與IA按摩爾比1:1加入三口燒瓶中,三口燒瓶的第1個(gè)口使用聚四氟T型三通活塞密封,活塞一端使用硬質(zhì)硅膠管連接橡膠氣袋,另一端連接N2氣罐;三口燒瓶的第2個(gè)口用兩通活塞密封,連接一個(gè)錐形瓶作為水汽收集裝置,再與真空泵相連;三口燒瓶的第3個(gè)口用空心塞密封。將三口燒瓶密封,N2置換氣體3~5次,之后將三口燒瓶放置在油浴鍋中,于150 ℃加熱攪拌6 h,并抽真空。

1.3 薄膜的制備

稱取PLLA 與PBI 共3 g,溶于80 mL 氯仿中。PBI 質(zhì)量為PLLA 與PBI 總質(zhì)量的5%,10%,15%和20%(樣品分別命名為PLLA/PBI5,PLLA/PBI10,PLLA/PBI15 和PLLA/PBI20),待充分溶解后,將溶液倒在水平放置的玻璃板上,置于通風(fēng)櫥中干燥,待氯仿完全揮發(fā)后,揭下薄膜,置于真空干燥箱中,干燥30 d以上,作為測(cè)試薄膜備用。

將干燥15 d 的薄膜置于90 ℃的烘箱中等溫結(jié)晶12 h 備用,薄膜分別記為PLLA/PBI5c,PLLA/PBI10c,PLLA/PBI15c 和PLLA/PBI20c。

1.4 測(cè)試與表征

1.4.1 廣角X 射線衍射(WAXD)分析:使用荷蘭飛利浦PW1830 型衍射儀進(jìn)行廣角X 射線測(cè)試。測(cè)試條件為Cu 靶,Kα射線(λ=0.154 nm),電流30 mA,加速電壓30 kV,掃描范圍為5°~45°,掃描速度2(°)/min。

1.4.2 差示掃描量熱分析(DSC):使用美國(guó)TA公司的DSC-Q20型儀器測(cè)試薄膜熱學(xué)性能。首先制備測(cè)試樣品,稱取8~10 mg的薄膜放置在鋁盤中密封。測(cè)試全程用N2作為保護(hù)氣體,氣體流量為50 mL/min。

(1)非等溫結(jié)晶測(cè)試:以10 ℃/min 的速率,從-50 ℃升溫至200 ℃,然后以同樣的速率降溫至-50 ℃,最后再升溫至200 ℃。從DSC曲線中可直接觀察到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熔融溫度(Tm)以及冷結(jié)晶溫度(Tcc)等參數(shù);冷結(jié)晶焓(ΔHcc)和熔融焓(ΔHm)可以根據(jù)對(duì)應(yīng)的峰面積計(jì)算得出。結(jié)晶度(Xc)根據(jù)式(1)計(jì)算得出(PLLA的ΔH0=93.6 J/g)[5]

(2)等溫結(jié)晶測(cè)試:將樣品首先在200 ℃保溫1 min,然后以100 ℃/min 的速率迅速降溫至80 ℃,90 ℃和100 ℃分別進(jìn)行等溫結(jié)晶,等溫結(jié)晶時(shí)間分別為1 h,2 h 和3 h。

1.4.3 拉伸性能測(cè)試:使用藍(lán)光公司的LW-EC型智能電子拉力試驗(yàn)機(jī)設(shè)定薄膜力學(xué)性能。首先,將樣品制成5 mm×30 cm的樣條,測(cè)試時(shí),拉伸速度為10 mm/min,儀器測(cè)試后直接可得到屈服強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率,彈性模量可以通過(guò)應(yīng)力-應(yīng)變曲線計(jì)算獲得。

1.4.4 斷裂面形態(tài)表征:采用日本日立公司TM400型掃描電鏡(SEM)觀察樣品拉伸斷裂面的形態(tài)。將拉伸測(cè)試后的樣品剪切,用導(dǎo)電膠黏附于樣品臺(tái)上,使斷裂面朝上且垂直于樣品臺(tái),測(cè)試加速電壓為10 kV。

2 結(jié)果與討論

2.1 廣角X射線衍射分析

由WAXD 可以看出樣品的結(jié)晶形態(tài)。PLLA 熔融結(jié)晶會(huì)產(chǎn)生2 種不同的晶型——α型和α′型[16]。Fig.1(a)為未結(jié)晶薄膜的WAXD 衍射圖譜。從圖中可以看出,未結(jié)晶的PLLA 和PLLA/PBI20 薄膜完全處于無(wú)定形狀態(tài),無(wú)明顯衍射峰出現(xiàn)。但是,PLLA/PBI5,PLLA/PBI10 和PLLA/PBI15 薄膜大約在16.7°出現(xiàn)了1 個(gè)小而尖的衍射峰,說(shuō)明這3 種薄膜中有少量PLLA 結(jié)晶。Fig.1(b)為等溫結(jié)晶薄膜的WAXD衍射圖譜,由圖可以看出,PLLAc 薄膜在16.8°的位置出現(xiàn)1 個(gè)強(qiáng)反射峰,在19.1°的位置出現(xiàn)1 個(gè)特征衍射峰,說(shuō)明薄膜充分結(jié)晶,且晶型為α′型[17]。隨著PBI 的加入,衍射峰的位置逐漸向左移動(dòng),在PLLA/PBI15c 的薄膜中,2 個(gè)峰遷移到了16.5°和18.9°的位置,在所有薄膜中遷移現(xiàn)象最明顯。有研究表明,α′晶型在加熱的過(guò)程會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)棣辆蚚5],故而這種現(xiàn)象的出現(xiàn)表明,α′晶型有向α晶型轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)[5,17]。然而當(dāng)PBI 的質(zhì)量分?jǐn)?shù)增大到20%時(shí),衍射峰的位置又回到了與PLLAc 相同的位置。同時(shí),PLLA/PBI5c 與PLLA/PBI10c 的薄膜在14.8°的位置出現(xiàn)了較小的衍射峰,證明了α晶型的存在。

Fig.1 WAXD patterns of PLLA and PLLA/PBI films(a):uncrystallized PLLA and PLLA/PBI films;(b):crystallized PLLA and PLLA/PBI films

2.2 非等溫結(jié)晶行為

用DSC 觀察共混薄膜的熱學(xué)行為。Fig.2 為未結(jié)晶薄膜與等溫結(jié)晶薄膜的DSC 曲線圖,F(xiàn)ig.2(a)和Fig.2(d)分別為未結(jié)晶薄膜與等溫結(jié)晶薄膜第1 次升溫曲線圖;Fig.2(b)和Fig.2(e)分別為未結(jié)晶薄膜與等溫結(jié)晶薄膜第1 次降溫曲線圖,F(xiàn)ig.2(c)和Fig.2(f)分別為未結(jié)晶薄膜與等溫結(jié)晶薄膜第2 次升溫曲線圖。相關(guān)熱學(xué)參數(shù)列于Tab.1。薄膜的性能主要從DSC 測(cè)試的第1 次升溫曲線中觀察分析。由Tab.1可 知,未 結(jié) 晶 的PLLA 薄 膜 的Tg為49.35 ℃、Tcc為91.31 ℃、Tm為168.15 ℃。從Fig.2(a)中 可 以 看 出,PLLA 薄膜在略高于Tg的地方出現(xiàn)了較小的熱松弛;未 結(jié) 晶PLLA/PBI 薄 膜 的Tg,Tcc和Tm均 低 于PLLA 薄膜。PLLA/PBI15 與PLLA/PBI20 薄膜的Tg為26 ℃左右,比PLLA 薄膜的Tg低了將近23 ℃,證明PBI 的混入使PLLA 薄膜在室溫下變得更加柔軟。PLLA/PBI 薄膜的Tcc比PLLA 薄膜的降低了約15~20 ℃,這說(shuō)明PBI 的加入還增強(qiáng)了PLLA 低溫時(shí)的結(jié)晶能力;隨著PBI 含量的增加,DSC 曲線上的結(jié)晶峰逐漸減小,結(jié)晶焓(ΔHcc)降低,這是由于PBI 的加入會(huì)加快PLLA 組分的結(jié)晶,PBI 相與PLLA 相表現(xiàn)出良好的相容性。同時(shí),在Fig.2(b)中可以看到,隨著PBI 含量的增加,在降溫過(guò)程中逐漸出現(xiàn)了1個(gè)較小的結(jié)晶峰,結(jié)晶的溫度與第1 次升溫中冷結(jié)晶的溫度相近。加入PBI 后,薄膜的Tm稍有降低,但并不明顯,說(shuō)明PBI 的加入仍舊使薄膜保持著良好的熱學(xué)性能。

Fig.2 DSC heating scans of PLLA and PLLA/PBI films

Tab.1 Thermal properties of PLLA and PLLA/PBI films

從Fig.2(d)中可以看出,等溫結(jié)晶后的薄膜在第1 次升溫曲線中并未觀察到明顯的Tg和Tcc,這可以證明,在升溫測(cè)試前,薄膜就已經(jīng)結(jié)晶完全,這與WAXD 測(cè)試結(jié)果相同。但是在152 ℃左右的時(shí)候,所有薄膜均出現(xiàn)了重結(jié)晶的現(xiàn)象,由此可以確認(rèn),此處是PLLA 組分的結(jié)晶。結(jié)晶后的薄膜熔融焓顯著增大,也可以證明薄膜確實(shí)已經(jīng)結(jié)晶。與未結(jié)晶的薄膜相比,等溫結(jié)晶后的薄膜結(jié)晶度顯著增大,PLLA/PBI5c 薄膜的結(jié)晶度高達(dá)43.89%,PLLA 組分結(jié)晶后,鏈段從無(wú)序變?yōu)榫植坑行虻木w結(jié)構(gòu),薄膜的柔韌性也會(huì)降低,剛性增強(qiáng)。同樣,在Fig.2(e)的降溫曲線中觀察到了結(jié)晶峰,大約在90 ℃左右,很明顯這是PLLA 的結(jié)晶峰,而且隨著PBI 含量的增加,結(jié)晶峰越來(lái)越寬,更容易被觀察到,焓值越來(lái)越大,這同樣可以證明PBI 可以促使PLLA 在低溫下結(jié)晶。綜上所述,PLLA/PBI 薄膜的Tg比PLLA 薄膜的明顯降低,這為進(jìn)一步對(duì)PLLA 薄膜的改性加工提供了可能。等溫結(jié)晶后薄膜的PLLA 分子變?yōu)橛行蚪Y(jié)構(gòu),結(jié)晶度增大,薄膜的脆性增大。

2.3 等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)分析

等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)用Avrami方程表示

Fig.3 為PLLA 及PLLA/PBI 薄 膜 分 別 在80 ℃,90 ℃和100 ℃熔融等溫結(jié)晶時(shí)的DSC曲線,相應(yīng)的熱學(xué)參數(shù)匯總于Tab.2。從圖表可知,PLLA在80 ℃時(shí)并未觀察到明顯的放熱峰,可能是由于80 ℃還未達(dá)到PLLA 的結(jié)晶溫度所導(dǎo)致。隨著等溫結(jié)晶溫度的提高,PLLA的結(jié)晶時(shí)間大幅度縮短。當(dāng)加入PBI后,PLLA 的結(jié)晶速率顯著加快,在相同的溫度條件下,PLLA 最多在15 min 之內(nèi)即完成結(jié)晶。尤其當(dāng)PBI 的質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加到15%之后,結(jié)晶增速效果明顯。甚至PLLA/PBI15在90 ℃的半結(jié)晶時(shí)間縮短為1.5 min。PBI 的加入可視為一種成核劑促進(jìn)PLLA結(jié)晶,因?yàn)镻BI 作為柔性鏈段,會(huì)提高PLLA 分子的運(yùn)動(dòng)能力,使得PLLA 更容易聚集,加快PLLA 的結(jié)晶。然而當(dāng)PBI質(zhì)量分?jǐn)?shù)增大到20%時(shí),結(jié)晶速率略微有所下降,這是由于PBI含量過(guò)高,稀釋了體系內(nèi)的PLLA 鏈段,使得PLLA 難以聚集,所以結(jié)晶度時(shí)間延長(zhǎng)、結(jié)晶速率下降,隨之結(jié)晶度也下降。

Tab.2 Kinetic parameters of isothermal melt-crystallization at 80 ℃,90 ℃and 100 ℃for PLLA/PBI

Fig.3 Isothermal melt-crystallization DSC curves of PLLA/PBI films

2.4 力學(xué)性能分析

Fig.4 為PLLA 與PLLA/PBI 系列薄膜的應(yīng)力-應(yīng)變曲線圖。根據(jù)斷裂伸長(zhǎng)率、屈服強(qiáng)度計(jì)算出彈性模量并匯總于Tab.3 中??梢酝ㄟ^(guò)斷裂伸長(zhǎng)率來(lái)判斷材料的柔性及彈性;彈性模量可以反映材料的抗變形能力,其數(shù)值越大說(shuō)明材料越不易變形[7]。根據(jù)圖表可知,純PLLA 薄膜的斷裂伸長(zhǎng)率僅為14.6%、屈服強(qiáng)度為38.7 MPa,表現(xiàn)為脆性斷裂、延展性較差。當(dāng)PLLA 與PBI 共混后,斷裂伸長(zhǎng)率顯著增大,PLLA/PBI15 的斷裂伸長(zhǎng)率達(dá)到371.8%,大約為純PLLA 薄膜的25 倍,說(shuō)明PLLA 在與PBI 共混后,具有良好的相容性,分子鏈具有良好的運(yùn)動(dòng)性,薄膜的柔韌性增強(qiáng),PBI 的加入對(duì)PLLA 起到了良好的增韌效果。然而,并非PBI 添加量越大薄膜的柔韌性就越好。薄膜的斷裂伸長(zhǎng)率隨著PBI 的增加呈現(xiàn)出先增高后降低的趨勢(shì),當(dāng)PBI 的質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加到20%時(shí),斷裂伸長(zhǎng)率為342.4%,相比于PLLA/15%PBI 的斷裂伸長(zhǎng)率稍有降低。出現(xiàn)這種情況可能是由于PBI 的含量增多后,PLLA 含量減少,PLLA 運(yùn)動(dòng)性得到提高,故而PLLA 組分的結(jié)晶度降低,隨之薄膜的斷裂伸長(zhǎng)率也降低。

Tab.3 Tensile properties of uncrystallized and isothermal crystallization PLLA and PLLA/PBI

Fig.4 Stress-strain curves of PLLA and PLLA/PBI films

將薄膜放在90 ℃的烘箱中使其充分結(jié)晶,之后測(cè)試其力學(xué)性能。Fig.4(b)是薄膜充分結(jié)晶后的拉伸曲線圖,相應(yīng)的力學(xué)參數(shù)匯總于Tab.3 中。從圖中可以看出,所有結(jié)晶薄膜的彈性模量相比于未結(jié)晶的薄膜均明顯增大,純PLLAc 薄膜的彈性模量達(dá)到了1717.1 MPa,這是因?yàn)榻Y(jié)晶后的薄膜中占據(jù)主要成分的PLLA 結(jié)晶后由無(wú)定形變?yōu)橛行虻木w結(jié)構(gòu),薄膜結(jié)晶度增大,分子鏈運(yùn)動(dòng)能力減弱,故而,薄膜的柔韌性大幅度降低,剛性增強(qiáng),導(dǎo)致屈服強(qiáng)度增大。同時(shí),結(jié)晶薄膜的柔順性減小,脆性增強(qiáng),所以斷裂伸長(zhǎng)率也大幅度下降。結(jié)晶薄膜PLLA/PBI20c 的斷裂伸長(zhǎng)率為52.4%,而未結(jié)晶的PLLA/PBI20 薄膜斷裂伸長(zhǎng)率可以達(dá)到342.4%,是結(jié)晶薄膜的6.5 倍。

綜上所述,PBI 的加入增加了薄膜的柔韌性,質(zhì)量分?jǐn)?shù)為15%時(shí),薄膜的斷裂伸長(zhǎng)率增大了約25倍。將薄膜等溫結(jié)晶后,斷裂伸長(zhǎng)率明顯下降,脆性增大。

2.5 拉伸斷面觀察

用SEM 觀察拉伸過(guò)后薄膜斷裂面的形態(tài)。Fig.5 為PLLA 及添加PBI 后薄膜拉伸斷裂面的微觀形貌。 Fig.5(a)是PLLA 的斷裂面形態(tài),其斷面平整光滑,是典型的脆性斷裂面。Fig.5(b)為PLLA/PBI15薄膜的拉伸斷面,可以看出,添加PBI 后,斷面變得較為粗糙,呈現(xiàn)出韌性斷裂的形態(tài),且有輕微的拉絲黏連現(xiàn)象。Fig.5(c)為Fig.5(b)的放大圖,放大后可以看出,薄膜拉絲現(xiàn)象更加明顯,說(shuō)明材料的抗變形能力增強(qiáng),而且斷面中出現(xiàn)了少量的小孔結(jié)構(gòu),這是薄膜中的聚酯在拉伸過(guò)程中脫粘空化形成的韌窩。

Fig.5 SEM micrographs of the fracture surface of tensile specimens

3 結(jié)論

本文制備了PLLA/PBI 共混物薄膜,PBI 的存在使得PLLA 分子鏈段的運(yùn)動(dòng)能力提高,無(wú)定形結(jié)構(gòu)增加,薄膜更加柔順。與PLLA 薄膜相比,PLLA/PBI薄膜的斷裂伸長(zhǎng)率增大25 倍;Tg和Tcc也有所降低;而且結(jié)晶速率加快,在80~100 ℃的范圍內(nèi),半結(jié)晶的時(shí)間最快,縮短為1.5 min。當(dāng)薄膜等溫結(jié)晶后,薄膜無(wú)序結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榫植坑行蚪Y(jié)構(gòu),導(dǎo)致薄膜斷裂伸長(zhǎng)率顯著下降,剛性增大,彈性模量增大,但是PLLA/PBI20c 薄膜的斷裂伸長(zhǎng)率仍可達(dá)到50%以上。PBI 的加入極大地改善了PLLA 作為包裝材料存在的硬、脆的缺陷,為其進(jìn)一步工業(yè)化生產(chǎn)提供了思路與方法。

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