程華秋子

作為國內(nèi)第二大晶圓代工廠，華虹半導(dǎo)體2014年登陸港交所，募資3.2億美元。

時(shí)隔7年，其復(fù)制中芯國際“H+A”上市之路，以華虹公司之名奔赴科創(chuàng)板，募資金額高達(dá)212億元，發(fā)行市值高達(dá)892億元。上市后，上海國資委間接持有華虹公司29.19%的股權(quán)，形成絕對(duì)控制，國家大基金的持股比例則達(dá)到10.27%。

晶圓制造為重資產(chǎn)行業(yè)，在成熟制程的激烈競爭中，華虹公司仍重金押注產(chǎn)能擴(kuò)張。其能否有效消化下游消費(fèi)電子行業(yè)需求不振帶來的影響，并強(qiáng)化在光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車等高增長領(lǐng)域的布局，或成其市值表現(xiàn)的勝負(fù)手。

作為國內(nèi)第二大晶圓代工廠，華虹半導(dǎo)體（01347.HK）成立于2005年，并于2014年登陸港交所，最新市值約為330億港元，市盈率為8.3倍。

2023年，華虹半導(dǎo)體啟動(dòng)回A進(jìn)程，以華虹公司（688347）之名登陸科創(chuàng)板。根據(jù)發(fā)行計(jì)劃，其此次擬募資180億元，7月25日開啟網(wǎng)上申購時(shí)，實(shí)際發(fā)行價(jià)達(dá)到52 元/股，募資212億元，發(fā)行總市值高達(dá)892億元，成為科創(chuàng)板第三大IPO項(xiàng)目。

此前，內(nèi)地晶圓代工龍頭中芯國際（00981.HK，688981）回A之后，股價(jià)扶搖直上，最高觸及95元/股，市值一度高達(dá)7000億元，幾乎是其港股低位時(shí)的10 倍。此次華虹公司回A，能否重演這一奇跡？

一直以來，因?yàn)橘Y金門檻低、回報(bào)率高、回收投資快，資本更偏愛IC設(shè)計(jì)企業(yè)，而晶圓廠建設(shè)產(chǎn)線是重資產(chǎn)模式，因此大多依賴地方政府支持，比如晶合集成（688249）、粵芯半導(dǎo)體分別由合肥國資、廣州國資控股，華虹公司則是上海國資委的代表項(xiàng)目。

華虹公司成型，就是源于上海國資牽頭下華虹NEC與宏力半導(dǎo)體聯(lián)姻。

資料來源：華虹公司招股書

華虹集團(tuán)成立于1997年，是909工程（電子工業(yè)部和上海市政府共同投資建立8英寸晶圓廠）的主體單位，主要從事芯片設(shè)計(jì)、代工等業(yè)務(wù)。其旗下的上海貝嶺（600171）成立于1988年，是國內(nèi)最早的中外合資集成電路制造企業(yè)，并于1998年9月登陸上交所主板。

華虹NEC于1997 年7 月成立，由華虹集團(tuán)、日本NEC（日本電氣）、NEC（中國）共同投資7億美元組建，是國內(nèi)率先擁有8英寸線的半導(dǎo)體代工廠。而宏力半導(dǎo)體則于2003年9月開業(yè)，擁有1條8英寸生產(chǎn)線，同樣由上海國資控制。

2005 年，華虹NEC計(jì)劃重組后于境外上市，為搭建海外架構(gòu)，其股東進(jìn)行了一系列股權(quán)轉(zhuǎn)讓。華虹集團(tuán)、華虹國際與張江集團(tuán)、張江國際于2005 年3 月3 日簽訂了《境外信托契據(jù)》及《股權(quán)托管及劃轉(zhuǎn)協(xié)議》進(jìn)行股權(quán)托管（2022年5月9日已經(jīng)解除）。

2011 年，華虹NEC與宏力半導(dǎo)體合并的方案獲得批復(fù)。合并后的華虹公司，于2014 年10 月15 日登陸港交所，以11.25港元/股的價(jià)格公開發(fā)行2.287 億股股份，發(fā)行后總股本增至10.34億股，發(fā)行總市值為116億港元，扣除包銷費(fèi)用及傭金等費(fèi)用后，凈募資3.202億美元。

2018年1月，華虹公司進(jìn)行了一次增資。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（即大基金一期）以12.9002 港元/股的價(jià)格認(rèn)購其24239.8925萬股股份，總成本約為31.26 億港元，由此通過鑫芯香港持有華虹公司13.67%的股權(quán)，成為其第二大股東。本次A股發(fā)行后，大基金一期對(duì)華虹公司的持股比例仍將達(dá)到10.27%，最低持股市值預(yù)計(jì)達(dá)到73.9億元。

2023年6月28日，華虹半導(dǎo)體披露，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）將作為戰(zhàn)略投資者參與其A股發(fā)行，認(rèn)購30億元新發(fā)行股份。

截至2022年12月31日，華虹公司的實(shí)際控制人上海國資委，通過華虹國際、聯(lián)和國際間接持有華虹公司合計(jì)38.89%的股權(quán)，上市后，上海國資委仍然持有后者29.19%的股權(quán)，形成絕對(duì)控制（圖1、表1）。

根據(jù)招股書，本次華虹公司擬發(fā)行股份不超過4.3373億股，募資高達(dá)180億元。以此估算，其最低估值達(dá)到720億元，而其實(shí)際發(fā)行價(jià)達(dá)到52元/股，募資達(dá)212億元，發(fā)行總市值高達(dá)892億元。如此，上海國資委在碩果累累的芯片行業(yè)再次收獲一個(gè)大單。

根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021 年度全球晶圓代工企業(yè)排名，華虹公司位居全球第六、中國內(nèi)地第二。

注：含聯(lián)和國際以托管方式持有的3084股股份。本次發(fā)行前后股份總數(shù)均以2022年12月31日為基準(zhǔn)計(jì)算，若未來行權(quán)導(dǎo)致股份總數(shù)發(fā)生變化，股份總數(shù)將相應(yīng)調(diào)整。資料來源：華虹公司招股書

半導(dǎo)體制造工藝可以分為邏輯制程技術(shù)（簡稱“邏輯工藝”）和特殊制程技術(shù)（簡稱“特色工藝”）。

目前國內(nèi)三大晶圓代工企業(yè)中，華虹公司和晶合集成是特色工藝，中芯國際是邏輯工藝。

邏輯工藝的核心在于追求先進(jìn)制程，受摩爾紅利驅(qū)動(dòng)、以線寬為基準(zhǔn)，全球目前先進(jìn)的邏輯工藝節(jié)點(diǎn)已發(fā)展到7納米（nm）及以下，產(chǎn)品包括邏輯器件、存儲(chǔ)芯片。其中，以臺(tái)積電為代表的國際龍頭企業(yè)實(shí)現(xiàn)了5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平。中國內(nèi)地晶圓代工廠商的技術(shù)總體處于追趕狀態(tài)，2010 年內(nèi)地先進(jìn)邏輯工藝的節(jié)點(diǎn)在65/55nm，目前發(fā)展到28nm及以下。

資料來源：華虹公司招股書

由于高昂的資本支出和技術(shù)壁壘，聯(lián)華電子和格羅方德分別宣布退出先進(jìn)制程競爭：聯(lián)華電子在2017年宣布，將經(jīng)營策略著重放在成熟制程上；格羅方德也在2018年末宣布，無限期暫緩7nm制程研發(fā)，轉(zhuǎn)而將資源投入在相對(duì)成熟的制程服務(wù)上。

這意味著，未來推動(dòng)更加先進(jìn)制程的領(lǐng)跑者，將只剩臺(tái)積電、三星、英特爾，而中芯國際作為中國內(nèi)地持續(xù)投入的趕超者，也將加入先進(jìn)制程的競爭隊(duì)伍。目前，邏輯工藝領(lǐng)域有志于掌握10nm及以下工藝的晶圓廠，基本只剩下臺(tái)積電、三星、英特爾和中芯國際這四家了。

特色工藝核心在于成熟制程，追求成本控制，相對(duì)邏輯工藝，一是技術(shù)和資金壁壘要小很多，二是市場空間更大，三是競爭更為激烈。

特色工藝主要通過持續(xù)優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)與制造工藝，以最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，提升功率器件、特色I(xiàn)C等產(chǎn)品的性能及可靠性。特色工藝不依賴先進(jìn)制程，也就不依賴于高精度的高端設(shè)備，尤其是納米精度的光刻機(jī)，因此，建設(shè)產(chǎn)線的投入要求相對(duì)較低，國內(nèi)生產(chǎn)的很多設(shè)備和材料都有望滿足基本的制造需求。也就是說，外部針對(duì)先進(jìn)制程的技術(shù)封鎖，對(duì)中芯國際的影響要大于華虹公司。

東吳證券研報(bào)表示，目前全球成熟制程芯片占比將長期維持在7成以上。雖然智能手機(jī)、PC等領(lǐng)域主要需要先進(jìn)制程芯片，但先進(jìn)制程芯片受限于成本和技術(shù)，普及率較低，而物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、通信、醫(yī)療、智能交通、航空航天等領(lǐng)域仍依賴成熟制程芯片。

數(shù)據(jù)來源：Wind，新財(cái)富整理

門檻低、市場大，這也意味著特色工藝領(lǐng)域競爭者眾多，聯(lián)華電子、格羅方德、高塔、東部高科、士蘭微等廠商均在擴(kuò)建產(chǎn)能；華虹公司是特色工藝領(lǐng)域國內(nèi)覆蓋最全面、排名第一的晶圓代工企業(yè)，但若想進(jìn)一步提高市占率，還需要深挖護(hù)城河。

招股書中，華虹公司從主營業(yè)務(wù)方面、產(chǎn)品形態(tài)上選取了可比公司。整體來看，華虹公司特色工藝平臺(tái)的定位，決定了它在最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)方面存在一定差距，這也讓其無法提供更為全面的晶圓代工產(chǎn)品。此外，在產(chǎn)能規(guī)模方面，華虹公司的年產(chǎn)量也僅為156萬片，是中芯國際的一半，而臺(tái)積電的年產(chǎn)量高達(dá)1420 萬片，且產(chǎn)線覆蓋6/8/12 英寸（表2）。根據(jù)IC Insights的報(bào)告，2021 年臺(tái)積電占有全球晶圓代工市場約50%的市場份額。

從業(yè)務(wù)布局看，華虹公司立足于“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略，在0.35微米（μm，1μm=1000nm）至90nm工藝節(jié)點(diǎn)的8英寸晶圓代工平臺(tái)，以及90nm到55nm工藝節(jié)點(diǎn)的12 英寸晶圓代工平臺(tái)上，覆蓋了嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM，被應(yīng)用于智能卡芯片、MCU等）、功率器件（分立器件板塊的一個(gè)分支，主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件，如MOSFET、SJ和IGBT）、模擬與電源管理、傳感器等各類產(chǎn)品的晶圓代工服務(wù)。

值得一提的是，IPO募資超200億元的華虹公司，本就手握逾百億元巨資。截至2022 年末，華虹公司的賬面貨幣資金余額高達(dá)140.67億元，現(xiàn)金較為充裕。

從體量上對(duì)比，中芯國際的營收、凈利潤是三大晶圓代工企業(yè)中最高的。2022 年，中芯國際營收超過495億元，是華虹公司的3倍、晶合集成的5倍；凈利潤達(dá)到147億元，是晶合集成和華虹公司的5倍左右。

不過，從業(yè)績?cè)鏊倏?，華虹公司是最高的，其2021年的凈利潤同比增長超過30倍（表3）。

具體來看，2020-2022 年，華虹公司營收分別達(dá)到67 億、106 億、168億元，同比增長3.29%、57.78%、59.91% ；凈利潤的增長幅度則更為顯著，2020年僅為4700萬元，2021年爆長30倍至14.63億元，2022年的凈利潤則同比增長86%至27.25億元。

其盈利能力亦大幅提升，2020-2022年的凈資產(chǎn)收益率（ROE，加權(quán)）分別為3.38%、10.27%、16.3%（表4）。

所以，資本市場也給予了三者相應(yīng)的估值：中芯國際是龍頭，目前以4000億元總市值遙遙領(lǐng)先，按2022年凈利潤為基數(shù)，其目前市盈率接近29倍，略低于華虹公司，而晶合集成則只有12.5 倍；而若按2022 年?duì)I收為基數(shù)，中芯國際享有8.4倍市銷率，估值靠前，而華虹公司與同處特色工藝領(lǐng)域的晶合集成在4-5倍。

整體上，華虹公司與同行對(duì)比，市值、市盈率、募資金額都較為合理，匹配其國內(nèi)第二大晶圓代工廠的地位（表5）。

華虹公司的業(yè)績與下游客戶需求息息相關(guān)。跟蹤穿透可知，其終端市場分化明顯，消費(fèi)電子應(yīng)用市場的需求在下行，而光伏和儲(chǔ)能、新能源汽車等新興應(yīng)用需求則持續(xù)旺盛。

按工藝平臺(tái)分類，功率器件和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的代工為華虹公司主要收入來源，2022 年，這兩大業(yè)務(wù)營收合計(jì)超過6成，而模擬與電源管理芯片代工的營收占比達(dá)到18%，邏輯與射頻芯片代工的營收占比為11%，獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器的營收占比為8.31%（表6）。其他則是晶圓代工之外的配套服務(wù)，包括IP設(shè)計(jì)、測試、晶圓后道加工服務(wù)。

數(shù)據(jù)來源：華虹公司招股書

數(shù)據(jù)來源：Wind注：中芯國際和晶合集成指標(biāo)按2023年6月12日收盤價(jià)及2022年?duì)I收、凈利潤計(jì)算；華虹公司指標(biāo)則根據(jù)發(fā)行市值測算

在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)方面，華虹公司主要的代工產(chǎn)品為MCU以及智能卡芯片，產(chǎn)品具有功耗低、可靠性高、IP面積小、性價(jià)比高等特點(diǎn)。MCU產(chǎn)品又可分為車規(guī)、工控和消費(fèi)電子類MCU，華虹公司代工的車規(guī)MCU應(yīng)用于車身電子、自動(dòng)泊車、智能座艙、胎壓監(jiān)測等領(lǐng)域；在工控類MCU條線，其代工產(chǎn)品應(yīng)用于智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等領(lǐng)域；其代工的消費(fèi)類MCU則主要應(yīng)用于智能互聯(lián)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

在獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)方面，華虹公司主要的代工產(chǎn)品包括NOR Flash（ 非易失閃存）與EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器，是一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片），這些產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，覆蓋工業(yè)、白色家電、汽車電子以及各類低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等（表7）。

而華虹公司收入的另一大頭，功率器件的芯片類型分為低壓MOSFET（金氧半場效晶體管，一種電壓控制器件）、超級(jí)結(jié)MOSFET和IGBT（絕緣柵雙極型晶體管，同時(shí)具備MOSFET和雙極性晶體管的優(yōu)點(diǎn)）三類。根據(jù)招股書，華虹公司是全球唯一一家同時(shí)具備8 英寸以及12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。其超級(jí)結(jié)MOSFET工藝平臺(tái)的產(chǎn)品契合當(dāng)前熱門的大功率快充電源、LED照明電源、數(shù)據(jù)中心電源及新能源汽車充電樁及車載充電機(jī)等高端應(yīng)用需求，而其IGBT工藝平臺(tái)產(chǎn)品具有大電流、高可靠性、小尺寸等特點(diǎn)，可應(yīng)用于新能源汽車以及光伏、風(fēng)能、儲(chǔ)能、變頻家電等領(lǐng)域（表8）。

可以看到，華虹公司在消費(fèi)電子和汽車電子領(lǐng)域皆有代工業(yè)務(wù)，這是因?yàn)楫a(chǎn)品工藝制程上存在一定的復(fù)用性，尤其是在不涉及安全的應(yīng)用場景，這種復(fù)用性會(huì)更加明顯。

資料來源：華虹公司招股書

資料來源：華虹公司招股書

資料來源：華虹公司招股書（客戶按最終控制方計(jì)算）

招股書顯示，華虹公司的前五大客戶中公開的有3 家上市公司，分別是新潔能（605111）、格科微（688728）、東微半導(dǎo)（688261）。

客戶的業(yè)績表現(xiàn)，也主導(dǎo)了其對(duì)華虹公司的營收貢獻(xiàn)。如華虹公司2022 年度第二大客戶新潔能，為國內(nèi)半導(dǎo)體功率器件IC公司，過去3年（2020-2022年），其營收從9.6億元增至18億元，凈利潤從1.4億元增至4.4億元，高增長主要來自于光伏、儲(chǔ)能領(lǐng)域的IGBT等業(yè)務(wù)高成長，2022年該類產(chǎn)品創(chuàng)收4億元，同比增長達(dá)4倍（表9）。

而同期，華虹公司從新潔能獲得的銷售收入也從4.4億元提升至9.5億元，與后者營收增長基本同步，且其代工成本幾乎相當(dāng)于后者營收的一半。

另一邊，從華虹公司第一大客戶下滑至第四大客戶的格科微，則是CMOS圖像傳感器、LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商。格科微下游的消費(fèi)電子賽道正在經(jīng)歷下行去庫存階段，在2020-2021 年連續(xù)兩年增長后，2022 年格科微凈利潤下滑超過6成，至4.39億元。這一發(fā)展態(tài)勢(shì)和其對(duì)華虹公司的收入貢獻(xiàn)亦同步，2021 年，其貢獻(xiàn)了華虹公司營收的8.32%，2022年則下降到4.78%。

曾在2020-2021年間成為華虹公司第四大客戶的東微半導(dǎo)，是國產(chǎn)高端功率器件公司，主要產(chǎn)品為高壓超級(jí)結(jié)MOSFET和IGBT。其2022年?duì)I收同比增長42.74%，也是因?yàn)榫劢褂诠夥孀兗皟?chǔ)能、新能源汽車車載充電機(jī)、直流充電樁、服務(wù)器電源等高景氣賽道。不過，其當(dāng)年從華虹公司的前五大客戶名單中消失。

整體而言，華虹公司的客戶較為分散。2020-2022 年，其對(duì)前五大客戶的銷售收入之和大致占其總營收的23%-27%，依賴于單一大客戶的風(fēng)險(xiǎn)并不算高。

晶圓代工廠業(yè)績主要受下游行業(yè)需求波動(dòng)影響，2023年以來，消費(fèi)電子行業(yè)需求下滑，而光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能及汽車電子等對(duì)芯片的需求則出現(xiàn)暴漲。

數(shù)據(jù)來源：華虹公司招股書

半導(dǎo)體行業(yè)存在一定的周期性，晶圓制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴(kuò)充，同樣呈現(xiàn)周期性變化特征。通常，下游需求變化速度較快，而上游產(chǎn)能的增減則需要更長的時(shí)間，由此會(huì)帶來行業(yè)價(jià)格和利潤率的變化。

招股書顯示，華虹公司近三年在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入分別為41億元、67 億元和107.5 億元，均占主營業(yè)務(wù)收入的6成以上。消費(fèi)電子等下游市場需求的波動(dòng)和低迷，亦會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求下降，進(jìn)而影響晶圓代工企業(yè)的盈利能力。

自2022 年下半年以來，下游終端的需求疲軟，逐步傳導(dǎo)至晶圓制造環(huán)節(jié)。2023年以來，屢有晶圓代工廠商稼動(dòng)率（指機(jī)器設(shè)備實(shí)際生產(chǎn)的數(shù)量與可能生產(chǎn)的數(shù)量的比值）松動(dòng)、大打“價(jià)格戰(zhàn)”的產(chǎn)業(yè)消息，引發(fā)行業(yè)產(chǎn)能過剩擔(dān)憂。

調(diào)研機(jī)構(gòu)麥吉洛咨詢（MagirrorResearch）報(bào)告顯示，2023 年第一季度，智能手機(jī)、智能電視、PC等主流消費(fèi)電子產(chǎn)品全球出貨量均在下滑，再加上淡季、通脹、庫存高漲等因素影響，芯片市場需求減少，晶圓代工廠稼動(dòng)率持續(xù)走低，其中用于驅(qū)動(dòng)芯片代工的高壓制程工藝（High-voltage，HV）平臺(tái)平均稼動(dòng)率降至60%左右，有的代工廠稼動(dòng)率甚至僅有40%。

而按華虹公司此前披露的募資投向?qū)⒂?25 億元投入無錫的12 英寸晶圓制造項(xiàng)目（表10）。

上市委在現(xiàn)場問詢中，對(duì)華虹公司關(guān)注的核心問題之一也是產(chǎn)能消化。

招股書顯示，消費(fèi)電子需求雖降溫，華虹公司的產(chǎn)能利用率仍維持高位。2020-2022 年，其晶圓平均銷售單價(jià)從2920.47元/片升至3914.85元/片，同期產(chǎn)能利用率及產(chǎn)銷率仍持續(xù)走高，2022 年分別達(dá)到107.40%、98.51%。2023年第一季度，華虹公司8英寸產(chǎn)線產(chǎn)能利用率為107.1%，超過此前悲觀預(yù)期，無錫12英寸廠產(chǎn)能利用率為99%。

中芯國際2023年第一季度報(bào)告顯示，其銷售晶圓數(shù)量為125.17萬片，產(chǎn)能利用率為68.1%，同環(huán)比均大幅下降。而原本就處于產(chǎn)能爬坡期的晶合集成，同樣也面臨著周期性波動(dòng)的挑戰(zhàn)，因產(chǎn)能利用率不足等，其2023年第一季度營收同比下滑6成，凈利潤更是直接跳轉(zhuǎn)為虧損。

同行業(yè)績紛紛下滑的同時(shí)，華虹公司能否獨(dú)善其身，后續(xù)值得關(guān)注。

此外，作為科技公司，上交所還在問詢函中關(guān)注了華虹公司是否與同受華虹集團(tuán)控制的上海華力微電子有限公司（簡稱“華力微電子”）構(gòu)成同業(yè)競爭，以及是否對(duì)許可技術(shù)存在重大依賴的風(fēng)險(xiǎn)。

華虹公司通過子公司上海華虹公司半導(dǎo)體制造有限公司（簡稱“上海華虹公司”）間接持有華力微電子6.34%的股權(quán)。據(jù)回復(fù)，在技術(shù)許可、技術(shù)開發(fā)方面，上海華虹公司與華力微電子簽訂《技術(shù)開發(fā)協(xié)議》，華力微電子基于上海華虹公司及其關(guān)聯(lián)公司的技術(shù)及項(xiàng)目要求進(jìn)行65nm/55nmCMOS工藝技術(shù)的開發(fā)，交付相關(guān)技術(shù)文檔，并在全球范圍內(nèi)向其提供永久的、非獨(dú)家、不可轉(zhuǎn)讓的使用和開發(fā)專利成果之許可。上述技術(shù)授權(quán)與許可僅為華虹公司在65/55nm新工藝節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行量產(chǎn)的基礎(chǔ)工藝，所以不構(gòu)成華虹公司研發(fā)、生產(chǎn)的底層技術(shù)。

除華虹公司外，華虹集團(tuán)從事晶圓代工的企業(yè)還有上海華力（包括華力微電子和上海華力集成電路制造有限公司）。華虹公司在問詢函中回復(fù)，其和上海華力是華虹集團(tuán)基于半導(dǎo)體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑所設(shè)立的兩大業(yè)務(wù)板塊，華虹公司定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于28nm及以下的先進(jìn)邏輯工藝晶圓代工，雙方存在重合工藝節(jié)點(diǎn)（65/55nm工藝節(jié)點(diǎn)）和工藝平臺(tái)，但不構(gòu)成競爭。

在成熟制程的激烈競爭中，華虹公司上市后如何有效提升在汽車電子、新能源、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品代工產(chǎn)能，或?qū)⒊蔀槠涔蓛r(jià)表現(xiàn)的勝負(fù)手。