銅層
- YBa2Cu3O7-δ高溫超導帶材雙面磁控濺射鍍銅研究
，保護層由銀層和銅層組成，銀層主要是通過物理氣相沉積法在YBa2Cu3O7-δ帶材雙面沉積厚度為1～5 μm 的銀、銅層，目前是采用傳統(tǒng)電鍍法進行雙面鍍銅來實現(xiàn)的。銅保護層對于超導帶材的實際應用具有重要作用：1）防止銀層氧化與脫落；2）增強超導帶材機械強度；3）短路或失超時，引出過載電流與熱量。為了讓非超導面電鍍銅效果更好，需要先在非超導面進行鍍銀、退火處理，鍍銀成本較高，退火時間也較長。近年來，銅箔行業(yè)隨著鋰電池市場的巨大需求而飛速發(fā)展，高工產業(yè)研究院（
銅業(yè)工程 2023年6期2024-01-15
- 卷對卷柔版印刷制備PET 基RFID 標簽天線
化學沉積后制得的銅層均勻致密,附著力良好(5B 等級),電阻率低(2.26 μΩ·cm)。Wang 等[3]制備了以硝酸銀為催化活性物質的活性油墨,在紙基上通過噴墨印刷、表面改性、化學沉積的方法制備了性能優(yōu)異的RFID 標簽天線,其電阻率為2.58×10-8Ω·m 且1000 次彎曲后RFID 標簽天線仍能正常工作。以上研究均采用噴墨印刷工藝,可成功制備金屬導電圖層,但在研究進程中仍有提升的空間,例如進一步降低成本、實現(xiàn)快速高效的大規(guī)模生產等,且目前少有采
電子元件與材料 2023年7期2023-08-31
- 傳感器用多孔銅陶瓷基板的制備方法研究
0 ℃制備的多孔銅層分別命名為銅層A、銅層B，銅層C 和銅層D。圖1 燒結還原溫度曲線2.3 性能測試及表征使用ZEISS EVO 10 掃描電子顯微鏡表征CuO 粉的顆粒粒徑、顆粒形貌以及制得的多孔銅層的圍觀形貌；使用PerkinElmer DTA7 差熱分析儀表征CuO 與氧化鋁在燒結過程中產生的物理化學變化，并借此確定CuO 的燒結溫度；使用Rigaku Ultima IV X 射線衍射儀表征還原后多孔銅層的相純度以及界面反應層的相組成；采用阿基米德
佛山陶瓷 2023年6期2023-07-06
- Q345R表面鈦涂層的激光熔覆制備及顯微組織研究
分布，發(fā)現(xiàn)鈦層、銅層的顯微組織分別為細針狀樹枝晶和柱狀樹枝晶，鋼層熱影響區(qū)組成相包括細小的珠光體、細小的鐵素體以及粗大的鐵素體，銅/鈦界面有大量CuTi2、CuTi等低脆性金屬間化合物析出。銅的熱膨脹系數介于鈦與鋼，且等離子焊接中以其為過渡層的鈦涂層界面處硬度，要遠小于采用鎳、釩作為過渡層時的硬度值。郝開放[16]對以銅為填充材料的激光焊接接頭的研究表明，銅/鐵熔合線附近區(qū)域元素擴散距離較短，有利于避免形成過多的金屬間化合物，銅向鈦側擴散距離較短，僅在界面
材料科學與工藝 2022年6期2023-01-03
- Cu/Al/Cu層狀金屬復合材料電子束焊接接頭特征
研究對象，其中上銅層、下銅層的厚度均為0.5 mm，Al層厚度為1.5 mm，材料結構如圖1所示。焊前先采用砂紙對板材表面進行打磨去除氧化膜，打磨光亮后用丙酮進行清洗。圖1 材料結構與焊接過程示意圖1.2 試驗方法采用7 kW真空電子束焊機進行焊接。焊接工藝參數為：加速電壓70 kV，電子束流21 mA，焊接速度2 000 mm/min。焊后，沿垂直于焊縫方向橫向截取金相試樣，經砂紙逐級打磨并拋光，用Keller試劑浸蝕10 s。采用DSX 510光學數碼
焊接 2022年9期2022-12-02
- 零件鍍銅表面車削修理的故障分析
程中，多次發(fā)生鍍銅層脫落、掉塊，或銅層表面出現(xiàn)多處黑色點蝕狀物質或氣孔的問題。以下對后軸承座鍍銅表面車削加工修理中的銅層脫落等問題進行研究，找出原因及預防措施。后軸承座結構如圖1所示。圖1 后軸承座結構2 原因分析2.1 鍍銅車削修理工藝修理車間對軸承座配合尺寸φ188-0.03-0.06mm進行檢查，若該尺寸因磨損而不滿足裝配要求，則對該表面進行鍍銅處理，再經機加工車間對該表面進行車削加工：①對該表面進行初始切削加工，將需鍍銅表面車削加工到露出機體材料，
金屬加工(冷加工) 2022年11期2022-11-20
- 鍍銅銀納米線導電薄膜精細電路蝕刻的研究
層約80 nm的銅層，即為鍍銅銀納米線導電薄膜。1.3 鍍銅銀納米線薄膜蝕刻工藝1.3.1 鍍銅銀納米線薄膜蝕刻量取三份1 g過氧化氫，分別量取3 g、5 g、7 g的乙酸加入90 g去離子水中；量取三份2 g過氧化氫，分別量取3 g、5 g、7 g的乙酸加入90 g去離子水中，攪拌均勻，六種蝕刻液配制完成。將鍍銅銀納米線導電薄膜裁為3 cm×3 cm的樣片，用膠帶粘住一半，將其放入不同的蝕刻液中浸泡并觀察記錄蝕刻完全時所需的時間。1.3.2 鍍銅銀納米線
電鍍與精飾 2022年8期2022-08-18
- IPM 中覆銅陶瓷基板的熱傳導性能研究
瓷(DBC)基板銅層8%和陶瓷層56%[5]。所以減少DBC基板的熱阻成為優(yōu)化其導熱性能以及增強功率模塊熱可靠性能的重要途徑。Sakanova 等[6]采用計算流體動力學,將下銅層中含加工微通道的兩塊DBC 基板貼裝在芯片兩邊,散熱效率提高了59%。Yin 等[7]采用水冷散熱,在DBC 陶瓷層里添加單相層流微通道,隨著矩形通道數目的增加熱阻降低,熱阻大小受截面的長寬比影響,但是同時增高了壓降。Johanson 等[8]采用無引線設計,將兩塊DBC 基板互
電子元件與材料 2022年6期2022-07-17
- 基于聚噻吩的金屬結晶核復合物薄膜制備及其電鍍應用
基板上固定區(qū)域的銅層，暴露出FR-4，為聚噻吩復合物薄膜的形成提供基底；(2)除油──將20 g/L 氫氧化鈉、1 g/L 十二烷基苯磺酸鈉、3 g/L 碳酸鈉和5 g/L 磷酸三鈉混合，在50 °C 下把FR-4 浸入上述混合溶液中反應5 min，去除基板表面污染物；(3)等離子處理──在室溫下用空氣等離子對洗凈的FR-4正反兩面各處理60 s(壓強95 Pa，射頻功率90 W)，以增加基板表面的親水基團(如羥基、羰基)數量[12]，提高金屬離子的吸附；
電鍍與涂飾 2022年11期2022-07-04
- CuW/Cu觸頭的銅層孔洞消除研究
uW/Cu觸頭的銅層致密沒有孔洞缺陷。在實際生產中，使用推舟式鉬絲爐氨分解氣氛熔滲后，會在銅層留存嚴重的孔洞，見圖1，結構見圖3；熔滲后的毛坯即使外觀無孔洞，但在機加工后仍然有較大比例銅層殘留有孔洞，見圖2，結構見圖4。圖1 鉬絲爐熔滲后的CuW/Cu毛坯圖2 機加工后的CuW/Cu車坯圖3 CuW/Cu毛坯結構圖4 CuW/Cu車坯結構從圖3～4可以看出，只有使孔洞聚集在CuW/Cu產品有效的銅層之外，即CuW/Cu毛坯銅層上端才能確保加工后的產品無孔洞
電工材料 2022年3期2022-06-22
- 濺射覆銅陶瓷基板表面研磨技術研究*
導致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），必須采用研磨工藝控制銅層厚度及其均勻性。由于銅材料延展性好，研磨過程中容易產生塑性變形（出現(xiàn)劃痕或銅皮），研磨工藝挑戰(zhàn)性極大。DPC基板生產過程中究竟選用何種研磨設備，不同研磨技術對基板性能的影響如何，還沒有開展過深入研究。本文旨在通過對不同研磨技術的對比研究，探索各種研磨工藝對DPC陶瓷基板的適用性，為DPC陶瓷基板制備工藝優(yōu)化提供參考。2 實驗DPC陶瓷基板制備工藝見圖1[4]，主要包括：1）在
電子與封裝 2022年3期2022-04-01
- 塑料電鍍排擋面板鍍層鼓泡失效的研究
層厚度分析集中在銅層，因為銅層具有良好的延展性和柔韌性，與其他金屬相比，銅的熱膨脹系數更接近于塑料，這也是塑料電鍍以銅層打底的原因。在受到環(huán)境高低溫變化的影響時，銅層可以在塑料和鎳層之間起到良好的緩沖作用，因此銅層的厚度非常重要，是衡量鍍層耐環(huán)境性能的指標之一。對本失效件的銅層厚度進行檢測(如圖3所示)，其中3處的測量結果為19.3、19.0和18.6 μm，雖然略低于標準規(guī)定的20 μm，但也很接近，足以為該零件提供環(huán)境變化的緩沖。因此，銅層厚度不足并非
電鍍與涂飾 2021年15期2021-09-17
- 銅包鋼線的進展
極的鋼絲上，形成銅層包覆。高峰期年產1 000 t以上的廠家有30余家。電鍍銅包鋼線材主要用于電話線、有線電視電纜、電子元器件引線等。其具有使用傳統(tǒng)工藝設備、生產場所占地面積小、導電率低、鍍層薄等優(yōu)點。其缺點是產品性能差、包覆層薄厚不均勻、易剝落［4］。更為嚴重的是生產過程中產生的電鍍廢液造成嚴重環(huán)境污染，成為難以克服的公害。這個時期，哈爾濱電纜廠在引進美國通用電汽公司熱浸鍍法無氧銅桿生產設備上，經改造，生產出了熱浸鍍法銅包鋼，但未見銷售。1993年，湘潭
電線電纜 2021年4期2021-09-15
- 填孔覆蓋電鍍的蓋帽位漏鍍失效分析
孔上的樹脂表面鍍銅層有高比例見圖2示的鍍銅層缺失的問題，稱之為“蓋帽位漏鍍”，而相同條件下其他電鍍線此類缺陷比例極低。蓋帽漏鍍會影響產品整體的電氣性能和元器件的貼裝，對于下游客戶端屬于不可接收的缺陷。本文結合POFV工藝流程對漏鍍失效影響因素進行分析，給出了蓋帽位漏鍍失效機理和改善方向。圖2 （a）蓋帽正常與（b）漏鍍圖示 (隨機取兩個不同位置)1 蓋帽位漏鍍失效分析將漏鍍區(qū)域通過小型切片機截取下來制作成切片，并沿通孔縱向研磨至對應位置，然后使用金相顯微鏡
印制電路信息 2021年6期2021-06-21
- 多巴胺改性聚苯醚基材的金屬化
形成高質量的金屬銅層，需要對其進行表面改性來調整表面性質。研究表明，多巴胺在多種有機/無機基材上均表現(xiàn)出良好的附著，且其分子中含有的鄰苯二酚和伯胺基團可通過螯合作用吸附具有催化活性的金屬離子。這種特性為材料的表面改性提供了一條新穎有效的修飾途徑[15-18]。本文將化學蝕刻和多巴胺處理相結合對PPO基材進行表面改性，利用改性后基材表面引入的活性基團吸附活化液中的Ag+，再以吸附銀層為催化種子層進行化學沉積制備出金屬銅層。結構及性能測試分析表明，采用該技術在
電子科技 2021年7期2021-06-17
- 不同層厚比的銅/鋁層狀復合板剪切特性研究
合板的導電性隨著銅層厚度的增加而提高。柴炎福等[7]研究了層厚比對鎂/鋁復合材料彎曲成型性能的影響，結果表明鎂/鋁復合板材整體的拉壓不對稱性能隨著鋁含量的增加而呈下降趨勢。吳偉剛等[8]對不同層厚比的TA1/X80復合板進行了彎曲和拉伸實驗，發(fā)現(xiàn)隨著TA1、X80層厚比增加，復合板的抗拉強度、屈服強度、塑性、韌性、正彎強度、正彎撓度均呈線性降低趨勢，背彎強度和背彎撓度線性增大。許多研究表明，層狀復合板剪切后的斷面形貌與單層板存在較大差異，復合板材的剪切斷面
輕合金加工技術 2021年3期2021-05-13
- 立體鍍金插頭印制電路板的研制
絕緣層沉積上導電銅層研究通過何種方法使印制電路板的立體鍍金插頭部分的四個面及頂部絕緣層沉積上導電銅層，使導電銅層與絕緣基材融為一起，連接可靠。為實現(xiàn)這個目的，我們采用銑沉銅槽的方式，將一個一個鍍金插頭分割開來，暴露出鍍金插頭側面的絕緣基材，使其在后續(xù)化學沉銅時沉積上銅層，變成完全被銅層包裹的鍍金插頭。2.2 鍍金插頭分割開來形成獨立的鍍金插頭網絡通過化學沉銅后，所有的立體鍍金插頭的導電銅層是互相相連的，因此必須要研究用何種加工方法將一個一個鍍金插頭分割開來
印制電路信息 2021年2期2021-03-11
- 基于HFSS的銅包鋼絞線損耗電阻仿真計算?
鋼材，表面涂覆有銅層。采用ANSYS HFSS電磁軟件對該銅包鋼線纜的損耗電阻進行仿真計算。在仿真模型中，銅包鋼絞線的模型按照其實際空間形狀建立。圖1 銅包鋼線纜截面示意圖2.1 模型建立1）模型長度線纜是一個特殊的傳輸和連接器件，它的使用長度和測試長度遠遠大于其橫截面尺寸。在計算機仿真建模時，線纜離散模型的網格單元尺寸受橫截面尺寸的約束，如果按照實際情況建模，那么離散模型將包含異常大量的單元數，這將直接導致計算時間和存儲量極大增加。計算機內存是有限的，只
艦船電子工程 2020年12期2021-01-19
- 多層板孔內空洞缺陷的改善
背光不良，化學鍍銅層不連續(xù)，后續(xù)電鍍時有化學鍍銅層位置在電流作用下電鍍金屬層會逐層包裹化學銅層，如圖2所示。2.1.2 產生原因（主要從藥水控制方面進行分析）（1）活化劑中鈀離子含量不足，導致在活化的過程中無法形成足夠的膠體鈀沉積在基材表面，在后續(xù)沉銅過程中，缺少鈀離子催化從而導致孔壁沉銅不良，引起孔內無銅不良。（2）活化缸循環(huán)系統(tǒng)存在漏氣，缸體藥水內滲入微小氣泡，引起缸內膠體鈀水解，使活化缸喪失活化功能，孔內無法滿足沉積銅層的要求。（3）化學銅槽液pH值
印制電路信息 2020年9期2020-11-12
- 雙C型定子橫向磁通永磁電機的優(yōu)化設計
，在轉子內側添加銅層來減小永磁體渦流損耗，并通過設置變量的方法計算出最佳的銅層厚度。1 電機模型的建立及仿真1.1 DSFCR-TFPMM有限元模型的建立圖1給出了DSFCR-TFPMM的結構示意圖，主要包括定子鐵心、永磁體、轉子疊片以及線圈繞組。電機的定子由兩組相反方向放置的C型鐵心構成，且同組的相鄰定子之間間隔2倍極距，不同組的相鄰定子間隔1倍的極距。轉子疊片和永磁體組成電機的轉子部分，安裝在正對定子槽口處的兩個轉子盤上。位于兩側轉子上正對的永磁體為一
微特電機 2020年6期2020-07-09
- 銅包鋁排壓鉚螺母壓鉚工藝分析試驗
鋁排沖壓面和背面銅層厚度相同約為0.7 mm。銅包鋁排沖孔后，在正面即沖壓面圓周會形成凹陷，背面較為平整。在沖孔時，首先沖壓面層的銅層受到上模向下的擠壓力，導致銅層在圓孔周圍發(fā)生凹陷，擠壓鋁層；鋁層受到凸模與凹模的剪切形成毛刺，背面銅層受到向下的拉力，孔周圍銅層變薄直至斷裂，形成沖壓孔，且沖壓面的平均孔徑略大于背面[7]。這是由于沖孔模具的凸模和凹模之間存在配合間隙，凸模尺寸略小于凹模[8]。2.2 沖壓面壓鉚和背面壓鉚對壓鉚螺母推出力大小的影響銅包鋁排沖
機械研究與應用 2020年2期2020-05-21
- 可剝網狀銅箔的制作及應用
和孔壁上形成第一銅層；在除孔環(huán)的部分上形成第一阻蝕層；在所述第一阻蝕層和所述孔壁上形成第二銅層；去除所述第一阻蝕層上的第二銅層；去除所述第一阻蝕層；由此，通過一次形成表面銅，多次形成孔銅，能夠通過以第一阻蝕層的形成來控制減銅量，通過第一阻蝕層的蝕刻控制減銅的均勻性，有效保證了表面銅的厚度和均勻性；這種方法流程復雜、制造時間很長、成本也很高。1 原理發(fā)現(xiàn)觀察切片的時候可以看到，在銅層之間總有一條細線（見圖1）。圖1 銅層之間存在的分界線這一條細線是兩層銅之間
印制電路信息 2020年2期2020-03-11
- 表面鈍化膜對0Cr17Ni4Cu4Nb不銹鋼滲氮的影響
樣表面進行鍍銅，銅層厚度約為0.012mm。其中，9號、10號試樣浸泡三氯化鈦純溶液；11號、12號試樣浸泡三氯化鈦與水比例為2:1的溶液；13號、14號試樣浸泡三氯化鈦與水比例為1:1的溶液，時間均為2h。（7）15號、16號試樣浸泡三氯化鈦與水比例為2:1的溶液；17號、18號試樣浸泡三氯化鈦與水比例為1:1的溶液，時間均為2h。（8）將以上處理過的1號～18號試樣同爐滲氮處理，工藝參數為：560℃，保溫30h，KN值2.18。2 試驗結果與分析2.1
中國金屬通報 2019年10期2019-11-27
- 銅包鋁線的工藝性能研究
生產的銅包鋁線其銅層與鋁芯不能牢回結合，極易剝離或斷裂，各項性能指標不能滿足標準的要求，不僅浪費了寶貴的銅、鋁金屬材料，而且使用中極易造成安全事故，那還奢談什么“以鋁節(jié)銅”。我國銅包鋁線的生產已有二十多年歷史。多年來有關企業(yè)、院校及科研機構對銅包鋁線的基礎理論及生產工藝進行了深入研究和探討，為提高銅包鋁線的質量奠定了理論基礎。本文通過分析這些研究成果，將其分別歸納到銅包鋁線各項生產工序的操作工藝中，以便操作人員在銅包鋁線基礎理論的指導下，熟練掌握每個生產工
新材料產業(yè) 2019年8期2019-10-20
- 某型飛機液壓柱塞泵柱塞磨損失效分析
傷嚴重，滑靴表面銅層嚴重變形、部分剝落?？ūP、壓板具有明顯受壓磨損現(xiàn)象。1.2 宏觀觀察選取三根磨損嚴重的柱塞組件(編號A、B、C)檢查，損傷的柱塞如圖1。柱塞外徑表面整體光亮，無明顯劃傷，在頭、中、尾部分別存在三道摩擦痕跡，兩端摩擦帶顏色較深，中間摩擦帶較光亮。圖1損傷的柱塞滑靴端面鍍層仍可見，其中的一個滑靴(A)端面銅層出現(xiàn)三分之一面積剝落，剝落集中在一側，但中心部位完好；其余兩件銅層基本完整，僅局部缺損；所有滑靴端面銅層表面有大量同心周向裂紋，越向外
西安航空學院學報 2019年1期2019-03-11
- 文獻摘要（211）
爾文特性準確預測銅層厚度Kelvin Characterization to Accurately Predict Copper Thickness對PCB成品經過了電氣連通性測試、熱應力測試和顯微剖切等，即使合格通過仍不能保證后續(xù)安裝與使用不出問題。當孔內連接處于臨界狀態(tài)，就存在可靠性隱患。四線開爾文測試法是種低電阻測試技術，從微小的電阻差異可找出銅層空洞和銅層薄弱環(huán)節(jié)。四線開爾文測試能準確預測出鍍通孔中銅層厚度，確定是否達到PCB銅層厚度最低要求。（B
印制電路信息 2019年8期2019-03-02
- IGCT驅動電路散熱分析與研究
氣以及PCB中的銅層傳遞到驅動電路部分，影響驅動電路的元器件的工作甚至導致其失效，電子元器件和PCB上組件的外部引腳產生熱應力，應力集中的區(qū)域會因為疲勞而斷裂，致使器件失效。熱應力還會使PCB翹起變形，導致虛焊或者脫焊等情況發(fā)生。因此利用仿真軟件對產品的散熱進行設計非常重要。PCB熱分析在國內外都有諸多研究者進行研究，在PCB溫度預測方面，Musznicki P等人提出了PCB組件溫度的半解析法，這種方法可以有效預測多熱源PCB穩(wěn)態(tài)情況下的最終溫度[3]。
西安石油大學學報（自然科學版） 2018年6期2018-11-30
- 以鈮+銅為復合中間層擴散焊接鈦合金/不銹鋼接頭的組織與性能
銹鋼(位置A)、銅層、鈮層和鈦合金(位置G)等4個部分以及不銹鋼/銅(位置C)、銅/鈮(位置D)、鈮/鈦合金(位置E)等3個界面；不銹鋼基體的組織為奧氏體、馬氏體和少量鐵素體，晶粒比較粗大，但靠近不銹鋼/銅界面處(位置B)的晶粒相對細??；銅層和鈮層的厚度分別約為10.8，52.7 μm，均明顯小于原始銅片和鈮片的厚度，這與焊接過程中在溫度和壓力的作用下銅片和鈮片產生的塑性變形有關，同時也與高溫下銅、鈮元素的擴散有關；鈦合金基體的組織主要為魏氏組織，由等軸α
機械工程材料 2018年10期2018-10-19
- 高壓軸向柱塞泵缸體銅層發(fā)黑探究
現(xiàn)，缸體配流球面銅層出現(xiàn)非正常發(fā)黑，如圖1所示。圖1 拆解圖該產品的額定壓力為350bar，額定轉速為1800rpm，試驗時均按額定工況進行測試，產品工況極為嚴苛。1 表面發(fā)黑原因分析經對發(fā)黑的銅層表面進行仔細觀察分析，推斷發(fā)黑層是銅層表面上的液壓油由于受高溫后碳化沉積所至。可能引起缸體銅層表面發(fā)黑的主要原因有以下三種：缸體與配流盤材料不匹配；缸體與配流盤的表面粗糙度和形狀尺寸精度過低；缸體與配流盤間的壓緊力系數不合理?，F(xiàn)對以上列出可能引起發(fā)黑的原因逐一進
時代農機 2018年6期2018-08-23
- 導電聚合物用于微盲孔直接電鍍工藝的常見問題與對策
為還原劑的化學鍍銅層為底層。但甲醛毒性大，是一種致癌物質，并且含有銅離子、鎳離子、鈀離子和配位劑的化學鍍銅廢液難以處理。因此人們對非甲醛體系化學鍍銅進行了大量研究，其中以次磷酸鹽和乙醛酸代替甲醛的研究最多[1]，但出于成本等多方面的考慮，這些工藝并沒有被大量應用于實際生產中。直接電鍍利用了導電材料(如碳、鈀、導電聚合物等)替代傳統(tǒng)化學鍍銅來實現(xiàn)孔導通化，目前已有部分被應用于PCB的孔導通化制程中。利用具有共軛結構的導電聚合物(如聚乙炔)來實現(xiàn)直接電鍍的最大
電鍍與涂飾 2018年8期2018-05-09
- 一種3層無芯基板制造過程及翹曲變形模擬和機理分析
化片等的絕緣層和銅層，通過半加成積層工藝實現(xiàn)高密度布線[3]。目前應用無芯基板面臨的最大挑戰(zhàn)之一就是翹曲問題[4]。翹曲和殘余應力的數值大小取決于材料間熱機械性能不匹配度、基板的三維尺寸與結構、固化條件、層壓結構的非對稱性、電路圖案等[5]。有效減小翹曲會有助于改善無芯基板在生產過程中的穩(wěn)定性與使用過程中的可靠性。在減小翹曲方面，研究者們做了許多工作。Kim[6]等提出了通過優(yōu)化基板結構設計、在回流過程中加入導熱夾具、降低積層絕緣材料與銅材料之間的CTE差
電子與封裝 2017年12期2017-12-23
- 轉速對鋁銅層狀復合板攪拌摩擦焊接接頭組織性能的影響
032)轉速對鋁銅層狀復合板攪拌摩擦焊接接頭組織性能的影響喬 柯1， 王快社1， 王 文1， 吳 楠1， 李天麒1， 郭 韡2(1.西安建筑科技大學 冶金工程學院，西安 710055；2.中國重型機械研究院股份公司，西安 710032)采用攪拌摩擦焊接(FSW)對鋁銅層狀復合板進行焊接，研究轉速對焊接接頭組織性能的影響。結果表明：FSW接頭在焊縫區(qū)域內鋁銅金屬呈層狀分布；隨著攪拌頭轉速的增大，焊核區(qū)(NZ)中鋁與銅晶粒尺寸增大；轉速為1180 r/min時
航空材料學報 2017年5期2017-10-16
- 功率模塊銅線鍵合技術及其可靠性研究
。通過對芯片表面銅層厚度和熱處理條件的研究發(fā)現(xiàn)：（1）采用三種不同的銅層厚度10μm、20μm、40μm進行Φ381 μm銅線鍵合試驗，對鍵合點進行剪切力測試，得到如圖8所示的數據。圖8 不同銅層厚度下的Φ381 μm銅線鍵合點剪切力數據結果表明在銅層厚度從10 μm增加到20 μm時鍵合點強度增加明顯，而從20 μm增加到40 μm時，鍵合強度增加不多，因此推論銅層厚度在30 μm左右能獲得一個芯片制造過程經濟性和高鍵合強度的平衡點。（2）芯片退火工藝會
電子與封裝 2017年9期2017-09-21
- 通過非對稱電極實現(xiàn)IPMC單向彎曲
3? 80 μm銅層；通過激光位移傳感器對樣品末端的位移進行測試，結果表明，在正弦電壓信號的激勵下，非對稱電極的IPMC有單向彎曲的趨勢，當鍍銅層厚度達到3? 80 μm，即銅層厚度與鉑層厚度之比達到2? 06時，IPMC正向最大位移與負向最大位移相差5倍，單向彎曲的趨勢明顯，且傾向于向更厚的鉑銅復合鍍層方向彎曲。IPMC；柔性材料；非對稱電極；單向彎曲1 引言電活性聚合物具有特殊的機電耦合特性，在電場刺激下能夠產生一定的變形，離子聚合物?金屬復合材料（I
載人航天 2017年4期2017-08-17
- 釹鐵硼器件表面電沉積銅層及性能
硼器件表面電沉積銅層及性能李 悅，朱立群，李衛(wèi)平，劉慧叢，南海洋(北京航空航天大學 材料科學與工程學院，北京 100191)針對釹鐵硼器件現(xiàn)有Ni/Cu/Ni鍍層防護體系存在的磁性能衰減問題，用堿性HEDP絡合劑鍍液在釹鐵硼磁體表面直接電沉積銅層，并在其上電鍍鎳，構成Cu/Ni鍍層防護體系代替通常的Ni/Cu/Ni鍍層體系。通過電化學測試研究鍍銅液中HEDP絡合劑濃度對銅沉積過程的影響；應用SEM，XRD，TEM對銅層微觀形貌進行了表征；分別用熱震實驗和熱
材料工程 2017年6期2017-06-22
- 小體積LED調光電源用電感研制
。（二）印刷散熱銅層的新型小體積LED調光電源設計上面的常規(guī)電感結構及散熱分析可知，電感溫升高是因為電感產生的大量熱量只能通過空氣散熱，這樣的散熱途徑及熱阻都不利于熱量快速散發(fā)出去。因此，我們進行了如圖2所示的新型電感散熱結構及安裝方式。為了解決電感散熱問題，結構設計時，我們在電感外層增加了一定厚度的導熱銅皮。另外，在PCB設計中，專門在PCB上層增加印刷一塊大面積散熱用低溫固化覆銅。元件安裝時，電感上的銅皮和線路板上大面積覆銅剛好連接在一起。這樣，就使電
科學與財富 2017年9期2017-06-09
- 異步起動表面-內置式永磁轉子同步電機特性分析及優(yōu)化
轉磁場和轉子起動銅層間的相互作用產生異步起動轉矩。采用解析和有限元法相結合的方法對LSSIPMSM進行性能分析及關鍵參數優(yōu)化，研究了起動銅層厚度、永磁體厚度等參數對起動性能和同步運行性能的影響，從而確定最優(yōu)的銅層厚度和永磁體厚度。建立LSSIPMSM的電磁場有限元模型，分析LSSIPMSM在永磁體不同退磁狀況下的起動性能和同步運行性能，并通過三維溫度場有限元模型分析了不同退磁狀況下的溫度場分布。通過仿真結果的對比分析，驗證了LSSIPMSM具有較好的動態(tài)性
電工技術學報 2017年9期2017-05-16
- 兩自由度直驅感應電機靜態(tài)耦合效應分析
供電、氣隙厚度、銅層厚度等對靜態(tài)耦合效應的影響。建立3D有限元耦合模型，分析靜態(tài)耦合效應在旋轉定子中產生的感應電流及在動子上產生的感應轉矩，結果表明：恒壓頻比條件下，靜態(tài)耦合效應隨著直線定子電源頻率增加而增強；隨著氣隙厚度的增大而增強，隨著銅層厚度的增大而減弱，對兩自由度直驅感應電機的優(yōu)化設計及進一步研究具有一定的參考價值。兩自由度電機;耦合效應;3D有限元法;直線定子供電;氣隙厚度;銅層厚度0 引 言隨著科技的發(fā)展，無中間傳動機構的兩自由度驅動裝置在各工
微特電機 2016年8期2016-11-26
- 低溫等離子體接枝改性聚四氟乙烯薄膜表面無鈀化學鍍銅
）評估結果表明，銅層與PTFE薄膜粘結牢固，3M膠帶未能夠將銅層與PTFE薄膜分離開；電性能測試結果表明，PTFE-g-PAAc-Cu的表面電阻（Rs）降至1.27×10-2Ω/sq，電阻率降至50.1 μΩ·cm，其導電性由絕緣體提高到導體水平（導體的電阻率范圍為1～103μΩ·cm），有望在柔性覆銅板領域獲得應用。聚四氟乙烯薄膜，低溫等離子體，接枝改性，丙烯酸，化學鍍銅CLC TL13隨著電子技術的高速發(fā)展，高性能柔性覆銅板的需求增長趨勢顯著。聚四氟乙
輻射研究與輻射工藝學報 2016年4期2016-09-12
- 銅包鋁母線的載流性能研究
）試驗研究了不同銅層體積比的銅包鋁母線的穩(wěn)態(tài)載流量。研究結果表明，當銅層體積比由零增大至20%左右時，銅包鋁母線的穩(wěn)態(tài)載流量顯著增大；銅層體積比繼續(xù)增大時，銅包鋁母線的穩(wěn)態(tài)載流量緩慢增大。銅包鋁母線的穩(wěn)態(tài)載流量隨母線寬度和厚度的增加而增大，其變化為線性的。寬厚比大的銅包鋁母線因其具有較大的散熱表面而表現(xiàn)出更大的載流能力。銅包鋁母線；載流性能；銅層體積比；寬厚比0 引言銅包鋁母線是除銅母線和鋁母線之外的一種大截面復合導體，其典型結構是鋁芯為基體，銅層完全包覆
電線電纜 2016年2期2016-09-09
- 基于MagNet的磁力耦合調速器磁路機構的參數優(yōu)化
隙大小、磁極數、銅層厚度、軛鐵厚度等關鍵因素進行優(yōu)化設計。（1）初始條件。圖1所示為所分析的磁力耦合調速器的磁路機構的實體模型結構。初始條件為：永磁體材料為牌號N40的釹鐵硼，厚度定為8mm、長度為110mm，永磁轉子的外徑為248mm；銅層材料為紫銅，銅層深度為110mm。擬對導體轉子與永磁轉子之間的空氣間隙（即氣隙）、磁極數和銅層厚度等磁路參數進行優(yōu)化設計。為了便于分析，做如下假設：不考慮端部漏磁，認為傳動軸是不導磁的；忽略銅層和永磁體的彈性變形，運行
現(xiàn)代制造技術與裝備 2016年1期2016-08-23
- 銅包鋁線特性對銅包鋁電纜使用性能的影響
性能；冶金結合；銅層體積比；連接特性0 引 言銅包鋁線是由純銅帶包覆鋁桿后經銅帶縱縫焊接、坯料拉拔及退火等工序制成。銅和鋁的不同性能，對銅包鋁線的結構參數、力學性能、電學性能、物理性能、化學性能等將產生很大影響，從而影響到銅包鋁電纜的安裝和使用，因此受到生產企業(yè)及用戶的普遍關注。表1列出了銅包鋁線及純銅線、純鋁線的主要特性參數。本文將根據已取得的試驗研究成果，論述這些特性參數對銅包鋁電纜使用性能的影響，以提高銅包鋁電纜產品的質量和使用效果。1 銅包鋁線的銅
電線電纜 2016年6期2016-03-01
- 帶顯示屏的汽車電子控制模塊LED熱管理
電路板（PCB）銅層厚度，增加LED的銅墊尺寸，采用高導熱性的覆蓋在基座上的塑料后蓋，以及LED的散熱孔和外殼的通氣孔，可降低LED的工作溫度。為提高結溫預測的準確性，建立LED模型，將基于熱管理的聯(lián)合解決方案用于減少LED工作時的熱量。FloTHERM?9.2版本是用來執(zhí)行共軛傳熱分析，預測LED和電子元件的溫度。PCB模型是一個具有正交熱傳導性的單一模塊，其基于銅層數量、每個銅層厚度和覆蓋率。對LED來說，熱傳導和銅墊用顯式建模，建成長方體的設備模型。
汽車文摘 2015年3期2015-12-11
- 剛撓結合板激光揭蓋損傷撓性板的研究和改善
表明激光揭蓋保護銅層的留銅線被擊穿或出現(xiàn)偏移，導致不良問題發(fā)生，如圖2和圖3所示。圖2 激光擊穿留銅線切片圖3 留銅線偏移切片2.2激光揭蓋偏移的影響因素分析針對激光切割偏移問題進行分析如圖4所示。通過分析確認，確定導致不良的主要原因是板材漲縮、激光能量異常。圖4 分析魚骨圖（1）板材漲縮：剛撓結合板制作過程中，剛性板保護銅層不是線路圖層，板邊沒有工藝邊，也沒有進行漲縮補償，撓性板部分則按剛撓結合板漲縮補償規(guī)范進行制作，導致壓合后剛性板保護銅層與整板漲縮不
印制電路信息 2015年9期2015-09-12
- 凹印版輥鍍銅和重新制作工藝
行鍍銅處理，這個銅層是雕刻圖像的工作面（當前國內市場廣泛使用電子雕刻和激光雕刻），印刷版輥的鍍銅處理以及版輥重新制作的工序，對企業(yè)的降本增效有著重要的作用。凹印版輥鍍銅工藝方法凹印版輥鍍銅：版輥制作的工藝流程：金工滾筒→檢驗→發(fā)配滾筒→滾筒前處理→預鍍鎳→打磨清洗→鍍銅→車磨。鍍鎳主要使銅層和輥芯能夠很好地接合；鍍銅不但要掩蓋輥的缺陷，而且要對下道工序——雕刻展示最好的工作面，銅呈粉紅色，質柔軟，具有良好的延展性。凹印版輥鍍銅非常重要，鍍銅過程控制非常嚴密
今日印刷 2015年6期2015-09-09
- 某型滑軌組件焊接工藝研究
0號碳鋼板→電鍍銅層→燒結銅層→涂覆自潤滑涂層（嵌入銅層工藝）；圖4 各層材料之間的連接Fig.4 Joints of each layer圖5 18Cr2Ni4WA結構鋼與10號碳鋼的連接Fig.5 Joint of structural steel 18Cr2Ni4WA and 10# carbon steel方案2：（1）18Cr2Ni4WA 鋼基體成形→（2）復合成形件（自潤滑軸承襯板）：10號碳鋼板→電鍍銅層→燒結銅層→涂覆自潤滑涂層（嵌入銅層工
航空制造技術 2015年11期2015-05-31
- 選購和使用銅包鋁導體線纜的幾個問題
“銅套鋁”，而是銅層與鋁芯界面上的銅、鋁原子在加工過程中依靠原子間的引力及相互擴散實現(xiàn)冶金結合而形成一個整體。這是保證導體在使用過程中具有單一特性的前提，是對銅包鋁線質量最基本的要求。銅包鋁線的生產方法有多種，國內最常用的生產方法是包覆焊接－拉拔法。包覆焊接后的銅包鋁線坯要經過多道次拉拔，使界面上的銅、鋁原子逐漸靠近。當兩者的間距達到原子間引力所能作用的范圍時，便依靠原子間鍵合力使界面上的銅與鋁原子牢固地結合在一起。拉拔后的銅包鋁線硬度很高，塑性較差。為了
電線電纜 2015年4期2015-02-18
- 高爐用銅-鋼復合冷卻壁傳熱及力學性能分析
力耦合方法研究了銅層厚度和冷卻水道間距對銅-鋼復合冷卻壁溫度及應力分布的影響.以1∶1比例銅-鋼復合冷卻壁進行了熱態(tài)試驗，測試了銅-鋼復合冷卻壁溫度分布，計算了熱態(tài)試驗條件下銅-鋼復合冷卻壁的溫度分布，計算結果與試驗結果基本吻合.計算結果顯示，銅-鋼復合冷卻壁銅層厚度增加，壁體最高溫度和最大等效應力減少，銅層厚度上限值為70 mm；冷卻水道間距減少可以降低壁體最高溫度和最大等效應力，當冷卻水道間距小于220 mm時，減少冷卻水道間距對降低壁體最高溫度和最大
材料與冶金學報 2014年4期2014-12-20
- 銅包鋁母線的性能研究及制備技術分析
種以鋁芯為基體，銅層完全包覆在鋁芯表面的雙金屬復合材料。銅包鋁母線作為銅母線的替代材料，主要利用了鋁基體的導電性能以及表面銅層優(yōu)良的散熱性能，而且其端部連接與銅母線類似，在開關柜、母線槽等設備中作為載流導體使用。在我國“以鋁節(jié)銅”的發(fā)展背景下，特別是近年來，在銅資源緊缺以及銅價高企的情況下，銅包鋁母線在電工領域的用量呈現(xiàn)出較快增長趨勢。本文對銅包鋁母線機械性能、電氣性能及界面結合性能等關鍵技術指標的影響因素進行了分析，介紹當前國內銅包鋁母線的幾種制備方法及
電線電纜 2014年4期2014-09-28
- 雙面印制電路的印刷、吸附、催化加成法制備工藝
鍍銅的反應，導致銅層可以不斷增厚。鍍銅時間與導電線路方阻和厚度的關系見圖3。銅層的電阻率為銅層的方阻乘以銅層的厚度，這一數據可從圖3中得到：鍍銅時間15 min之前，電阻率較大，原因是銅層還沒有完整的覆蓋表面；30 min之后，電阻率達到較穩(wěn)定的數值，90 min時可達到1.73 mΩ·cm，與純銅的電阻率（1.72 mΩ·cm）基本一致?？蓪嶋H上，化學鍍銅得到的銅層當中含有較多的氫氣，這些氫氣形成一系列的微孔，導致銅層的電阻率一般在1.9 mΩ·cm以上
印制電路信息 2014年7期2014-07-31
- 1064nm和355nm激光掃描刻蝕覆銅板工藝及質量研究
度、掃描速率以及銅層厚度對刻蝕質量的影響，在完全去除覆銅板表面銅箔的條件下，將基板的損傷和炭化可能降到最低。同時，以實驗結果為依據，對比分析了紅外激光和紫外激光刻蝕覆銅板材料的作用機理。1 實驗方法及內容1.1 實驗設備實驗中所用設備為實驗室自主研制的3維微加工設備，通過2維振鏡控制光斑的移動，z軸采用伺服電機精確控制焦平面高度，系統(tǒng)結構示意圖如圖1所示。為對比研究不同波長激光作用下的實驗結果，分別選用了IPG公司YLP系列的1064nm 50W光纖激光器
激光技術 2014年4期2014-07-13
- 用金相顯微鏡測量雙金屬線銅層及鍍層厚度
微鏡測量雙金屬線銅層及鍍層厚度劉振虎， 戴雅康（大連通發(fā)復合線纜科技發(fā)展有限公司，遼寧大連116600）闡述了在金相顯微鏡中測量雙金屬線銅層及鍍層厚度的方法。介紹了金相顯微鏡的選用、測量裝置的組成、測微尺的標定及測量方法、待檢試樣的制備技術以及影響測量精度的因素。雙金屬線；銅層厚度；鍍層厚度；金相顯微鏡；測量0 引 言銅包鋁線和銅包鋼線等雙金屬線材中的銅層厚度及表面鍍錫或鍍銀后的鍍層厚度，是產品重要的質量指標和經濟指標。一般要求在產品出廠時或用戶驗收時對銅
電線電纜 2014年6期2014-07-02
- 電沉積鉛電極的制備及用于電還原CO2制甲酸
泡模板法沉積多孔銅層，再以多孔銅層為基質電沉積鉛．X射線衍射(XRD)結果表明鉛為立方結構，掃描電鏡(SEM)顯示四方柱狀鉛粒均勻沉積在多孔銅層的孔壁上，呈現(xiàn)三維多孔形貌．電沉積鉛電極用于CO2電還原反應，循環(huán)伏安(CV)測試結果表明，其比普通鉛片電極具有更正的起峰電位和更高的電流密度．在施加電位為-1.7,V (相對飽和甘汞電極)、KHCO3電解液濃度為0.3,mol/L時，生成甲酸的最高電流效率達到92%．對CO2電還原過程影響因素的研究表明：在低電流
天津大學學報(自然科學與工程技術版) 2014年7期2014-06-05
- 電子線路板微溝槽脈沖鍍銅填充工藝的研究
量顯微鏡觀察填充銅層的宏觀形貌，并測定表面平整度。采用JSM-6010型掃描電鏡觀察鍍銅層的顯微形貌。2 填充效果脈沖鍍銅填充后，電子線路板微溝槽底面的宏觀形貌，如圖2所示。觀察發(fā)現(xiàn)：微溝槽底面幾乎全部覆蓋鍍銅層，連續(xù)性較好，僅局部微小區(qū)域因漏鍍而出現(xiàn)空缺。這可能是因為電鍍銅過程中析出的少量氫氣泡黏附于槽壁，未能及時逸離，隨鍍銅層增厚被包覆擠壓導致破裂形成空缺?？傮w而言，脈沖鍍銅的均鍍效果優(yōu)良，并且鍍層與基底結合較好。圖2 脈沖鍍銅填充后的宏觀形貌圖3和圖
電鍍與環(huán)保 2014年2期2014-01-29
- IGBT模塊回流焊工藝中預翹曲銅基板的研究
m銅基板上，再將銅層的厚度為0.3 mm，陶瓷層(96%Al2O3)的厚度為0.38 mm的DBC貼裝在焊料層的上表面，其中焊料層的長寬與DBC上下銅層的長寬一致。最后將這個封裝結構放入回流爐的加熱板上。圖2 銅基板、DBC和焊料層尺寸大小(mm)回流焊技術在電子制造領域并不陌生，回流焊工藝中封裝結構首先被預熱到一定的溫度，然后保溫一段時間，在被加熱到高于焊料熔點20～30℃，最后再迅速冷卻。采用的焊膏為已經被廣泛應用于功率電子的封裝中 96.5Sn3.0
中國電子科學研究院學報 2013年6期2013-11-10
- Altium將原生3D PCB的ECAD與MCAD集成提升到新高度
輸中包含了PCB銅層的信息，SolidWorks中的設計能夠作為許多先進的機械CAD操作的起始點(例如熱模擬)。針對Altium Designer的IDF ModelerDesktop EDA針對Altium Designer提供的先進的IDF Modeler應用程序允許原生3D PCB設計系統(tǒng)用戶以業(yè)界標準的IDF文件格式導入和導出豐富完整的3D PCB模型。結合為目標MCAD設計工具配套提供的Desktop EDA插件，設計團隊同時擁有了完整的同步功能
電子技術應用 2013年9期2013-03-27
- 適用于雙金屬線材的組合式連續(xù)拉絲生產線
鋁線或銅包銅線的銅層很薄，要求在拉絲過程中不能將銅層拉破，產生漏鋁或漏鋼缺陷。標準［1，2］規(guī)定的銅包鋁線和銅包鋼線的銅層最薄厚度列于表1。表1 產品標準規(guī)定的雙金屬線銅層的最薄厚度對于如此薄的銅層，在拉拔過程中要使銅層不產生異常磨損而拉破，要求拉絲機在結構上應能做到:①減小每一道拉絲模的截面壓縮比，或將每一道次的拉拔模用孔徑逐漸減小的多模來代替，以免線材在模具中產生較大的接觸磨損;②使線材緊密纏繞在大盤上，兩者不產生相互滑動，以減少滑動磨損;③選擇適合雙
電線電纜 2012年2期2012-09-28
- 薄板開V槽工藝淺談
影阻焊層；半蝕刻銅層1 前言電子產品產業(yè)化發(fā)展日新月異，促使線路板產量遞增神速，因此，為了提高生產效率及控制成本，企業(yè)都會采用拼板方式進行生產，此方式帶來的加工便利與材料有效利用實現(xiàn)成本控制的效果是顯而易見的，但拼板連片之間在插上元器件完成裝配之后仍然是要實現(xiàn)分板成獨立單元，所以，線路板生產企業(yè)在出貨前就要完成分板的輔助工作，常見輔助分板方式有三種，如下：（1）V-cut，字意為楔形掏槽，又稱為V槽，在線路板上下對應各開一個“V”形狀楔槽，深度一般為1/3
印制電路信息 2012年1期2012-05-31
- 準二維二元混合顆粒動態(tài)循環(huán)反轉分層的體積效應*
果狀態(tài)確定時，即銅層中幾乎沒有氧化鋁顆粒時(接著我們在f=40 Hz和Γ=6.6的振動條件下系統(tǒng)地測量了在銅與氧化鋁顆粒體積比始終保持為1∶1不變的條件下，總體積從3.6 mL增加至6.8 mL，周期與不同的顆粒總體積之間的相互關系.圖3顯示了改變顆?？傮w積情況下的周期時間曲線.圖中每個數據點是觀測15個循環(huán)周期的平均值.其中實線為周期τ的時間曲線，可以看出曲線表現(xiàn)為單調上升，并呈現(xiàn)出一定的非線性.圖中虛線是氧化鋁顆粒突破銅層的一瞬間(如圖2(c))至下一
物理學報 2011年2期2011-10-23
- 淺談銅漿的絲網印刷中存在的問題和解決對策
薄膜開關制作中，銅層（導線）的質量至關重要，它是電子產品正常和穩(wěn)定使用的重要保證。因此，企業(yè)界的普遍重視在制作中怎樣提高銅導線的質量，銅層斷裂的原因和防治銅導線斷裂（裂縫）的解決措施將會在本文中被一一分析。銅層斷裂的主要原因銅漿印制和使用中銅導線產生斷裂或裂隙的現(xiàn)象叫銅層斷裂，從而導致導線不通或電阻增大。在薄膜開關使用中，若銅層導線阻值超大或開路就有可能是導致多個按鍵同時不靈，這種原因就是銅層導線出現(xiàn)斷裂或裂縫引起的，當然也有可能是接觸不良造成的。銅漿在薄
網印工業(yè) 2011年7期2011-08-29