回流焊
- 貼片變壓器回流焊起泡不良分析及解決方案
在PCB板后經(jīng)回流焊固化，DIP插件是將元器件插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的PCB板孔中。與插件元器件相比，貼片元器件的體積只有傳統(tǒng)插件元件的1/10；經(jīng)過SMT貼裝[1]，電子產(chǎn)品的體積可減少40%～60%；貼片元器件的質(zhì)量僅為傳統(tǒng)插件元件的10%；一般來說，采用SMT后，產(chǎn)品的質(zhì)量減少60%～80%。貼片元器件通常采用回流焊這種工藝焊接到線路板上，在回流焊工藝中，電子元件首先通過一層黏合劑被固定在PCB上，然后將PCB置于熱氣流中，使焊錫熔化并在電子元件和PC
中國新技術(shù)新產(chǎn)品 2023年16期2023-09-28
- 塑封倒裝焊焊點開裂分析及改善研究
工序是裝片后的回流焊工序，其高低溫的變化較易導(dǎo)致凸點內(nèi)應(yīng)力的加劇和蠕變，從而形成凸點失效。本文采用ANSYS 軟件建模，獲取塑封體和凸點在回流焊時的應(yīng)力應(yīng)變及分布情況，分析實物的封裝結(jié)構(gòu)在回流焊過程中凸點失效的機理，塑封前的ANSYS 模型如圖1 所示。圖1 塑封前的ANSYS 模型3 仿真結(jié)果與討論在裝片后的回流焊升溫階段，基板z 軸的形變和凸點應(yīng)力分布如圖2 所示，塑封體的中心區(qū)域整體呈綠色，局部呈黃色，其形變量趨近于0。邊緣的中間區(qū)域以黃色和橘色為主
電子與封裝 2023年2期2023-03-22
- 微電子表面貼裝關(guān)鍵技術(shù)與裝備分析
；核心工藝包括回流焊、貼片和印刷三部分。在微電子表面貼裝過程中，核心工藝是產(chǎn)品生產(chǎn)必須要經(jīng)過的工作，而輔助工藝通常需要根據(jù)產(chǎn)品特性及用戶需求進行考慮[5]。根據(jù)工藝流程可以將SMT工藝分為四類，即焊錫膏-回流焊、貼片-波峰焊、雙面錫膏-回流焊和混合安裝工藝流程1）焊錫膏-回流焊，如圖1所示，該流程具有快捷、簡單等特點，可以進一步縮減產(chǎn)品體積。該工藝流程在無鉛工藝中更具有優(yōu)越性。圖1 焊錫膏-回流焊流程圖2）貼片-波峰焊，如圖2所示，該流程可以利用雙面板空間
現(xiàn)代工業(yè)經(jīng)濟和信息化 2023年1期2023-03-01
- 基于PFMEA的型號產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量風(fēng)險分析
.1 表貼組件回流焊PFMEA應(yīng)用研究目前，印制板組件裝配主要以元器件表面貼裝和通孔插裝為主要形式，無論采用何種方式，元器件、電路板、焊點三者都與電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命息息相關(guān)。因此，印制板組件電裝工藝就成為保證產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素。通過對智能表貼生產(chǎn)線電路板回流焊工藝流程和影響產(chǎn)品質(zhì)量的環(huán)節(jié)梳理，形成如圖1所示的需要進行PFMEA分析的環(huán)節(jié)。如果這些質(zhì)量問題不能及時進行預(yù)防控制，就會對電子產(chǎn)品的質(zhì)量帶來嚴重影響，從而產(chǎn)生返修耽誤交付進度，造成
中國設(shè)備工程 2023年3期2023-02-16
- 基于機器學(xué)習(xí)的回流焊焊點形貌預(yù)測
)的廣泛應(yīng)用，回流焊技術(shù)也在不斷發(fā)展。回流焊是通過將氣體加熱到一定溫度使焊膏融化，繼而將元器件焊接在PCB板上，對于回流焊技術(shù)而言，焊點形貌作為回流焊技術(shù)的評價標(biāo)準(zhǔn)，對于它的檢測至關(guān)重要。針對焊點形貌分析一直是研究的重點方向，Wang等[1]針對焊點形貌采用不同的熱回流曲線進行分析，得到了加熱因子與焊點形貌之間的關(guān)系；趙亞楠等[2]以數(shù)值與實驗相結(jié)合的方法研究電阻釬焊，以仿真的方法證明了溫度場分布與變化規(guī)律； Jin等[3]建立了元器件焊點形貌的物理形狀仿
機械與電子 2023年1期2023-02-15
- 服務(wù)器板DIMM孔爬錫高度關(guān)鍵影響因子研究
圖3.3.1 回流焊測試B-HZ板在經(jīng)過1次和2次回流焊后出現(xiàn)圈印，3次回流焊后出現(xiàn)嚴重變色；A-LS和C-CF的測試片經(jīng)過5次回流焊后，外觀仍然均勻，隨回流焊次數(shù)增加而逐漸變深，屬于正常OSP的表現(xiàn)。3.3.2 錫膏擴散測試在測試板上印刷不同間距的錫膏，點算2次和3次回流焊后有多少錫膏點能橋接在一起，使用錫膏為 Alpha CVP 390。2次回流焊后測試片A-LS的橋接數(shù)目最多,代表A在2次回流焊的錫擴散能力比B和C要好。3次回流焊后仍然測試片A的橋接
印制電路信息 2022年9期2022-11-10
- 電鍍錫工藝參數(shù)對撓性印制板焊盤回流焊縮錫問題的影響
后的焊盤在經(jīng)歷回流焊熔化及凝固后，錫或其合金鍍層偶爾出現(xiàn)不能均勻覆蓋至焊盤表面的現(xiàn)象，即“縮錫”或“聚焊”。因此，本文采用電鍍錫工藝完成鍍層的制備，針對含微量銅的甲基磺酸鹽工藝鍍錫藥水，研究其藥水組分（濃度、銅含量等）及鍍錫工藝參數(shù)（溫度、攪拌速度）對FPCB焊盤回流焊縮錫現(xiàn)象的影響規(guī)律，其結(jié)果可為現(xiàn)場生產(chǎn)提供一定的理論依據(jù)。1 實驗材料及方法本實驗在實驗室進行，采用25 mm×50 mm（用屏蔽膜遮蔽后有效電鍍面積為0.1 dm2）Dossan 1225
印制電路信息 2021年12期2022-01-04
- 陶瓷柱柵陣列封裝器件回流焊工藝仿真*
在CCGA器件回流焊工藝中存在著焊接工藝難度大、容易出現(xiàn)焊點裂紋、虛焊等問題。出現(xiàn)上述問題的很大一部分原因是基板和PCB的熱膨脹系數(shù)相差很大，在回流焊過程中會產(chǎn)生較大的應(yīng)力，而結(jié)構(gòu)參數(shù)和降溫速率對其殘余應(yīng)力有較大的影響。基于上述問題，本文以微線圈型CCGA回流焊工藝為研究對象，研究PCB焊盤直徑和回流曲線降溫速率對焊接殘余應(yīng)力的影響。本文建立了微線圈型CCGA回流焊工藝的仿真模型，研究了PCB焊盤尺寸和回流曲線對器件焊接殘余應(yīng)力的影響規(guī)律，并以降低工藝殘余
電子與封裝 2021年11期2021-12-02
- 瓷介電容回流焊端頭脫裂問題探討
)1 問題描述回流焊是SMT特有的核心工藝，也是目前最流行和最常用的批量生產(chǎn)焊接技術(shù)，它是一種自動群焊過程，焊點的焊接在短短幾分鐘內(nèi)一次完成，其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性[1-2]。筆者單位多年來從事電源濾波器產(chǎn)品的研制和生產(chǎn)，某款電源濾波器的生產(chǎn)所用的貼片瓷介電容采用回流焊焊接，按照正常的回流焊工藝生產(chǎn)，一直未發(fā)生過質(zhì)量問題，但在最近一個批次的生產(chǎn)中，回流焊接結(jié)束后，發(fā)現(xiàn)電路板上的電容端頭出現(xiàn)裂紋，嚴重的甚至端頭脫裂(見圖1)，而且電路板
新技術(shù)新工藝 2021年8期2021-09-19
- 鍺、硅在無鉛熱風(fēng)整平錫焊料中的應(yīng)用研究
HASL）層在回流焊后錫面發(fā)黃的原因，以及用化學(xué)原理解釋鍺、硅等半導(dǎo)體材料在熱風(fēng)整平焊料中所起作用，并結(jié)合實際案例驗證了鍺在生產(chǎn)實踐中的應(yīng)用效果。1 回流焊后錫面發(fā)黃原理錫在高溫下的氧化產(chǎn)物有SnO、SnO2、Sn3O4等，XRD（X射線衍射)結(jié)果顯示在Sn-Cu系焊料中主要是SnO，這與原子的束縛能值有關(guān)，有文獻報道，Sn在Sn-Pb、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 焊料中生成的氧化物為SnO，而在Sn-Zn焊料中則會生成SnO2。因無鉛熱風(fēng)整
印制電路信息 2021年8期2021-08-25
- 一種電鍍錫回流焊縮錫的檢測方法
化合物，為滿足回流焊工藝，要求電鍍錫或錫合金厚度較厚，一般不小于10 μm；如果為預(yù)鍍錫，厚度則需要更高，要在15 μm以上。其中預(yù)鍍錫在回流焊爐中，錫鍍層會經(jīng)過加熱、熔化、完全熔融和冷卻再結(jié)晶等過程。如無異常，再結(jié)晶后，金屬錫或合金仍然完全均勻地覆蓋在基材表面上；但有時，再結(jié)晶后，金屬錫或合金會聚集在某處，不能實現(xiàn)完全均勻覆蓋在基材表面，這種現(xiàn)象在PCB行業(yè)中被稱為“縮錫”或“聚錫”。本文結(jié)合FPCB生產(chǎn)實例，通過對比回流焊和加熱平臺模擬測試，分析并討論
印制電路信息 2021年7期2021-08-10
- 基于汽車電器開關(guān)一體式集成連接器的應(yīng)用研究
要求3 連接器回流焊工藝的介紹及要求連接器作為汽車電器產(chǎn)品的一部分，需要通過焊接技術(shù)焊接在電器產(chǎn)品上。隨著現(xiàn)代工業(yè)化的進步，焊接技術(shù)也早已更新?lián)Q代，目前連接器的焊接生產(chǎn)主要以回流焊工藝為主，其它波峰焊、機器人輔助焊接為輔。回流焊設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。回流焊的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制，且相對于傳統(tǒng)的采用手工將元器件插在線路板
汽車電器 2021年7期2021-08-04
- 印制電路板文字發(fā)紅研究
＋化金＋晾干＋回流焊（1）測試目的：化金之后（測試板直接從金缸取出）藥水殘留對文字油墨的影響；（2）測試過程。①阻焊：磨板→阻焊印刷→預(yù)烤（73 ℃×40 min）→曝光（上燈能量：400 mJ/cm2，下燈能量：200 mJ/cm2）→顯影（1.8 m/min）→后烤（155 ℃×30 min）；②字符：字符印刷→烘烤（150 ℃×30 min)→大白面印刷→烘烤（155 ℃×30 min）；③表處：噴砂前處理→沉金（金缸后直接下板）→晾干；④過紅外爐。
印制電路信息 2021年3期2021-03-25
- 一種距離光線傳感器失效分析及整改
器的增高板存在回流焊后受到熱沖擊導(dǎo)致過孔沉銅拉裂出現(xiàn)似接觸非接觸不穩(wěn)定的故障；最終通過增大過孔及用環(huán)氧樹脂堵孔的方式進行設(shè)計后，問題得到最終解決。關(guān)鍵詞：傳感器；失效機理；回流焊；沉銅0 引言科技發(fā)展的時代，我們對于手機功能及用戶體驗方面要求更高，而傳感器就是手機獲取更多功能和更好體驗非常重要的一部分。手機集成的傳感器包括[1]：距離傳感器、光線傳感器、加速度傳感器、指紋傳感器、壓力傳感器、重力傳感器、電子羅盤傳感器等。距離傳感器工作原理[2]是通過紅外傳
電子產(chǎn)品世界 2021年4期2021-02-09
- PCB 焊接端子優(yōu)化設(shè)計研究
焊接性能。1 回流焊焊接特點回流焊與波峰焊都是把電子產(chǎn)品元器件焊接到PCB的焊接工藝。與波峰焊相比，回流焊不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。回流焊僅在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。回流焊有自定位效應(yīng)，當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確的位置上。焊料能定量分配、精度高，焊料受熱次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)，適用于焊接各種高精度
汽車電器 2020年11期2020-11-27
- 熱沖擊對石英晶體諧振器穩(wěn)定性的影響研究
端組裝工藝中的回流焊(行業(yè)內(nèi)又稱reflow)就是一種常見的瞬時熱沖擊，本文主要研究回流焊對諧振器頻率穩(wěn)定性的影響。1 現(xiàn)狀石英晶片作為諧振器最重要組成部分，根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域及工作溫度需求，產(chǎn)生了許多不同的切割方式，如AT、BT、D、SC、…。其中，AT切石英晶片可適用于數(shù)兆赫茲到數(shù)百兆赫茲的頻率范圍，AT切割方式應(yīng)用范圍廣且使用數(shù)量多。但AT切石英晶片對應(yīng)力較敏感，即應(yīng)力將直接影響諧振器的頻率穩(wěn)定性。諧振器作為被動電子元器件，通常需經(jīng)回流焊工藝裝配到終
壓電與聲光 2020年5期2020-10-28
- 淺析元件堆疊裝配（PoP）技術(shù)
POP;貼裝;回流焊1POP概述POP（見圖一）是針對移動設(shè)備的IC封裝而發(fā)展起來的可用于系統(tǒng)集成的的三維疊加技術(shù)之一。PoP由上下兩層封裝疊加而成，底層封裝與上層封裝之間以及底層封裝與母板（Motherboard）之間通過焊球陣列實現(xiàn)互連。典型的PoP疊層封裝結(jié)構(gòu)是在PoP封裝底部放置集成了高密度的數(shù)字或混合信號邏輯器件，器件采用細間距BGA焊球結(jié)構(gòu)，可以滿足邏輯器件引腳數(shù)多的特點;在PoP封裝頂部容納存儲器件或存儲器件疊層，由于存儲器件引腳數(shù)較低，可以
科學(xué)導(dǎo)報·學(xué)術(shù) 2020年15期2020-10-21
- 回流焊接工藝及常見質(zhì)量缺陷的改進方法
%的缺陷產(chǎn)生于回流焊接。回流焊傳輸速度的快慢、各溫區(qū)的溫度變化、印刷機印刷質(zhì)量、貼片機貼裝的精準(zhǔn)度等因素的影響，回流焊接時常會出現(xiàn)一些質(zhì)量缺陷，然而焊接質(zhì)量的好壞將直接電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量，因此改進完善回流焊接工藝顯得尤為重要。關(guān)鍵詞：回流焊;焊接質(zhì)量;工藝改進;溫度曲線0? 引言回流焊又稱再流焊，主要是對貼片完后的錫膏印刷電路板進行回流焊接，其過程就是先將貼裝好的電路板放入回流焊機進行焊接，以回流加熱的方式將焊錫膏熔解，錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、
內(nèi)燃機與配件 2020年8期2020-09-10
- 基于RBF-PID的熱風(fēng)回流焊溫度控制
焊接設(shè)備主要有回流焊、波峰焊等。回流焊是表面組裝工藝的核心工藝，亦是目前應(yīng)用較廣泛的批量生產(chǎn)焊接技術(shù)，批量的電路板通過傳送帶緩慢送至回流焊機的爐膛當(dāng)中，在幾分鐘內(nèi)成百上千個焊點自動完成焊接。回流焊機的焊接溫度直接影響電子元器件的焊接質(zhì)量和電路板的性能，據(jù)統(tǒng)計，因回流焊機焊接溫度不當(dāng)而引起的焊接缺陷主要有虛焊和元器件損壞等[1]。由此可見，提高回流焊機的溫度控制精度對提高焊接質(zhì)量起著舉足輕重的作用，回流焊機的焊接溫度精度與系統(tǒng)本身參數(shù)和控制算法有相當(dāng)緊密的關(guān)
邵陽學(xué)院學(xué)報（自然科學(xué)版） 2020年4期2020-09-03
- PCB分層失效分析
越復(fù)雜。純粹的回流焊或波峰焊已經(jīng)無法滿足安裝要求，2次回流焊+1次波峰已變?yōu)槌Ｒ姾附臃绞?，另外含鉛焊料的禁用，焊接需要更高的溫度（由230 ℃提升至250 ℃），這對PCB材料的耐熱性和PCB的加工工藝提出了更高的要求。本文介紹了一款車用PCB在2次回流焊后分層失效的分析。1 不良信息調(diào)查（1）失效現(xiàn)象和不良比例：與客戶溝通后了解到，這款產(chǎn)品在2次回流焊后局部區(qū)域有分層起泡現(xiàn)象，分層起泡位置沒有固定位置，不良比例大約在90%以上。（2）結(jié)構(gòu)設(shè)計：4層板，疊
印制電路信息 2020年3期2020-04-18
- 關(guān)于控制器SMT生產(chǎn)過程錫珠的產(chǎn)生與預(yù)防分析研究
（sMT）過程回流焊及控制器焊接過程中波峰焊的主要缺陷，主要發(fā)生在電子元器件的周圍，由諸多因素引起，它是控制器系統(tǒng)生產(chǎn)過程的主要缺陷之一，它的產(chǎn)生是1個復(fù)雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的，一般來說，錫珠產(chǎn)生的原因是多方面的、綜合的及外界環(huán)境影響導(dǎo)致的，本文通過對sMT生產(chǎn)過程可能產(chǎn)生錫珠的各種原因的分析，提出相應(yīng)得解決方法。關(guān)鍵詞：錫珠;回流焊;原因;預(yù)防0引言錫珠直徑在（0.2～0.4）mm之間，也有超過此范圍的，主要集中在PCB板
電子產(chǎn)品世界 2020年4期2020-01-06
- 基于六西格瑪方法的SMT回流焊產(chǎn)品質(zhì)量控制
使用鉆插裝孔。回流焊技術(shù)是SMT應(yīng)用過程中的核心技術(shù)，有效控制好各項參數(shù)情況，將會在很大程度上影響到整個SMT 產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。使用SMT 技術(shù)生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程中，科學(xué)掌控各項焊接工藝手段，提升回流焊接環(huán)節(jié)的整體施工效果，主要是控制好回流焊溫度曲線?？刂茰囟惹€的過程中，主要是針對表面組裝元器件、印制電路板PCB之間焊點溫度所產(chǎn)生的參數(shù)情況進行觀測和控制。2 六西格瑪方法在控制SMT回流焊產(chǎn)品質(zhì)量方面的作用推進SMT 回流焊產(chǎn)品生產(chǎn)活動的穩(wěn)步有效開展，
電子技術(shù)與軟件工程 2019年11期2019-12-02
- 基于專用芯片H032A的失效分析
焊片減少芯片在回流焊中因助焊劑高溫裂解產(chǎn)生氣泡造成空洞問題的解決方案。關(guān)鍵詞：失效分析;空洞;回流焊中圖分類號：TP39 文獻標(biāo)識碼：A 文章編號：1007-9416（2019）06-0057-020 引言失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。失效分析為生產(chǎn)測試提供必要的補充，為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。[1]芯片失效分析可以用在后期測試環(huán)節(jié)的損壞、整機研發(fā)設(shè)計、存儲、運輸、貼片、加工組裝、客戶端等。分析失效常見方法：外觀
數(shù)字技術(shù)與應(yīng)用 2019年6期2019-09-25
- 撓性電路板的FR-4增強板分層改善
B產(chǎn)品經(jīng)過特定回流焊參數(shù)后，在貼有FR4補強的位置出現(xiàn)高達33%比例的起泡，做剖切磨片觀察（如圖1），確認是撓性層與FR-4增強之間出現(xiàn)了分層。圖1 不良分層現(xiàn)象1.2 原因的分析（1）電鍍孔的表面不平整帶來受壓不均。從分層位置的結(jié)構(gòu)圖（如圖2）可以看出。由于電鍍采用的是電鍍孔工藝，孔壁的銅厚要求最小12 μm，孔口表面的鍍銅厚度在18 μm以上，存在較明顯的凸起。從孔位圖（圖3）可看到補強的位置對應(yīng)的孔的數(shù)量較多（4×20），在壓合的過程中容易出現(xiàn)敷形不
印制電路信息 2019年7期2019-07-25
- 化鍍金白阻焊板變色問題研究
貼裝過高溫?zé)o鉛回流焊后，不允許白色阻焊油墨出現(xiàn)變色現(xiàn)象。據(jù)了解目前多數(shù)PCB廠都遇到白色阻焊感光油沉金板經(jīng)高溫回流焊后變色問題無法徹底解決，對于此類白油沉金板的客戶訂單也是望而興嘆。本文通過對白色阻焊化學(xué)鍍金板回流后的變色問題原因進行層別分析及探討，已達到客戶端白阻焊沉金板貼裝后白阻焊不變色要求。1 異常的出現(xiàn)2018年我司生產(chǎn)某客戶玩具板為白阻焊化金板，在客戶端第一面貼件過回流焊后白阻焊板出現(xiàn)明顯的顏色差異，主要表現(xiàn)為白阻焊變紫紅色.1.1 異常信息雙面
印制電路信息 2019年5期2019-06-06
- SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析
】現(xiàn)代SMT中回流焊技術(shù)與工藝是其核心技術(shù)，在其工藝流程中有一個環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的，即溫度控制環(huán)節(jié)。主要從SMT回流焊技術(shù)出發(fā)，針對其工藝流程中的溫度控制技術(shù)進行分析，重點闡述了回流焊各溫區(qū)溫度曲線，詳細介紹了實際溫度曲線的設(shè)置和優(yōu)化處理，為回流焊參數(shù)設(shè)置提供了理論依據(jù)，從而避免了焊接過程中缺陷的發(fā)生，保證了焊接質(zhì)量，提高產(chǎn)品的合格率。希望通過文章的分析，能夠為相關(guān)人士提供一定的參考和借鑒。【關(guān)鍵詞】SMT；回流焊；溫度控制隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子系統(tǒng)微
智富時代 2019年4期2019-06-01
- 淺談回流焊爐溫度設(shè)置及焊點的切片金相檢測
動元器件貼裝和回流焊三項技術(shù)。其中回流爐是SMT中的關(guān)鍵技術(shù)之一，回流爐參數(shù)設(shè)置好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過溫度曲線的設(shè)置，焊接后的焊點進行切片分析、IMC層厚度檢測，從而達到驗證回流焊焊接曲線的目的。關(guān)鍵詞：SMT（表面組裝） ?回流焊 ?溫度曲線 ?有鉛 ?無鉛中圖分類號：TN405 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?文獻標(biāo)識碼：A ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?文章編號：1674-098X（2019）10
科技創(chuàng)新導(dǎo)報 2019年29期2019-03-16
- 低電阻碳膜板制作及其阻值的優(yōu)化
還會有所上升，回流焊處理后阻值又會出現(xiàn)輕微的下降，此時的阻值才是產(chǎn)品最終的固化值?？梢妼?dǎo)電碳油墨產(chǎn)品經(jīng)過完整生產(chǎn)流程后的阻值是忽大忽小，這之中要數(shù)阻焊制作和回流焊對最終阻值的影響最大，這也就是在常規(guī)加工方式下導(dǎo)電碳油墨阻值不易受控的真正原因，導(dǎo)致XZ302-1低阻導(dǎo)電碳油墨阻值精度普遍不高的嚴重后果。2 低阻碳油墨板的阻值變化誘因分析及相應(yīng)的對策從圖2中得知阻焊制作和回流焊這兩道工序?qū)?dǎo)電碳膜板阻值的影響很大，對導(dǎo)致碳膜阻值變異誘因進行了分析，得出相應(yīng)控制
印制電路信息 2019年3期2019-03-14
- 談無鉛焊錫回流焊后錫面發(fā)黃
組裝廠商在高溫回流焊后，三元體系錫層很容易產(chǎn)生發(fā)黃問題。本文從此類發(fā)黃的角度，通過理論與實際相結(jié)合，探討如何避免發(fā)生此類的異常，滿足客戶外觀要求。1 無鉛熱風(fēng)整平和回流焊過程1.1 無鉛熱風(fēng)整平的過程先將PCB放置于錫爐掛鉤上，將清潔好的PCB浸上助焊劑，浸入熔融的三元無鉛焊錫槽，從兩個空氣風(fēng)刀之間通過，用空氣刀的熱壓縮空氣把PCB上多余焊錫吹掉。排出金屬化孔內(nèi)的多余焊錫，使PCB導(dǎo)線線路上沒有焊料堆積，也不堵孔，得到一個平滑均勻而光亮的焊料涂覆層。熱風(fēng)整
印制電路信息 2019年2期2019-03-01
- 波峰焊對BGA焊點的影響
生產(chǎn)廠家都采用回流焊和波峰焊相結(jié)合的方式完成這類電子產(chǎn)品的加工。對于同時含有BGA封裝的芯片和插裝類器件的混裝工藝來說，要先使用回流焊對BGA等表貼器件進行焊接，再使用波峰焊對插裝類器件進行焊接[3]。由于BGA封裝的芯片經(jīng)過回流焊接和波峰焊接的兩次高溫加熱易造成芯片焊點開裂和二次熔融，而且對BGA芯片進行返修時比較困難，所以對于同時含有BGA封裝的芯片和較多插裝類器件的印制板來說，有必要研究其混裝工藝來保證BGA焊點的可靠性。1 BGA的焊接工藝BGA封
新型工業(yè)化 2018年7期2018-08-22
- PCB回流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化
要：本文介紹了回流焊各溫區(qū)溫度曲線，詳細介紹了實際溫度曲線的設(shè)置和優(yōu)化處理，為回流焊參數(shù)設(shè)置提供了理論依據(jù)，從而避免了焊接過程中缺陷的發(fā)生，保證了焊接質(zhì)量，提高產(chǎn)品的合格率。關(guān)鍵詞：回流焊 回流爐 溫度曲線 SMT 熱電偶1 引言最近幾年，SMT生產(chǎn)技術(shù)已發(fā)生了巨大的變化，回流焊機作為SMT中一個關(guān)鍵設(shè)備，它的正確使用無疑能夠進一步確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。雖然PCB的回流焊接工藝被認為是一種非常成熟的技術(shù)，但是隨著產(chǎn)品變的越來越復(fù)雜，元件尺寸從01005到50
科學(xué)與財富 2018年16期2018-08-10
- 雙層鎳對可焊性的影響
效率，普遍采用回流焊，回流焊的溫度要求為260℃。電連接器的環(huán)境要求十分嚴格，以插針為例，有硝酸試驗要求、鹽霧試驗等要求。二次電源為器件級模塊化產(chǎn)品，插針作為二次電源模塊最主要的輸入/輸出互連形式，不但要承受模塊本身制造過程中的多次焊接加熱過程，更要保證作為器件引腳，客戶組裝使用模塊時的可焊性。這決定了二次電源插針不同于一般連接器件、更高的可焊性/耐焊性性能要求。類似電源插針這類產(chǎn)品，一方面要求更高的環(huán)境性能，要提高環(huán)境性能，就要增加鍍層厚度；另一方面要很
機電元件 2018年4期2018-08-09
- 回流焊工藝中PBGA焊點失效研究
工的關(guān)鍵步驟，回流焊工藝決定著PBGA的最終質(zhì)量及可靠性。其產(chǎn)品的設(shè)計、焊膏印刷及元件貼裝等過程產(chǎn)生的缺陷，最終都集中反映在回流焊工藝中，因此回流焊在生產(chǎn)中占有舉足輕重的地位[4-5]?；亓鳡t通常有（6～12）個加熱爐區(qū)和（1～2）個冷卻爐區(qū)組成，通過對每個溫區(qū)設(shè)置不同的溫度，使焊膏充分融化再重新黏結(jié)，以實現(xiàn)元件與基板的連接。在回流焊工藝及溫度循環(huán)作用下，由于PCBA材料熱物性參數(shù)是隨溫度變化的并且存在互異性，焊點容易產(chǎn)生內(nèi)部熱應(yīng)力與應(yīng)變，進而產(chǎn)生應(yīng)力集中
機械設(shè)計與制造 2018年7期2018-07-19
- 基于PFMEA的SMT回流焊質(zhì)量改善方法
B的表面，采用回流焊或汽相焊等方法實現(xiàn)元器件的焊接。影響電子產(chǎn)品SMT生產(chǎn)質(zhì)量的原因較多，其中回流焊是對SMT生產(chǎn)過程質(zhì)量控制有關(guān)鍵影響的因素[1-5]。采用SMT工藝的電路板回流焊過程容易出現(xiàn)多種影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題，如元器件管腳變形、管腳潤濕不良、焊盤設(shè)計不合理、焊接不良等，如圖2所示。如果這些質(zhì)量問題沒有進行有效控制，將嚴重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，造成較大的經(jīng)濟損失。相關(guān)文獻表明，針對電子產(chǎn)品裝配、SMT錫膏印刷、通孔器件焊接采用PFMEA方法進行了改善[
探測與控制學(xué)報 2018年3期2018-07-09
- 基于某鐵路信號設(shè)備集成電路板回流焊接作業(yè)的風(fēng)險管理研究
的一些特點，在回流焊接作業(yè)中存在相應(yīng)的風(fēng)險，本文希望通過利用科學(xué)的管理方法對該作業(yè)過程的風(fēng)險管控進行研究。Abstract： The manufacturing of integrated circuit board in railway signal equipment has the common characteristics of the same industry， but also has some characteristics of its
價值工程 2018年36期2018-01-25
- 回流焊中的常見問題分析
摘 要：本文對回流焊的工藝過程進行了介紹，并對典型的回流焊缺陷進行了相關(guān)研究，分析了回流焊過程中的典型問題，具有一定的參考價值。關(guān)鍵詞：回流焊；SMT；PCB1 回流焊簡介回流焊又稱“再流焊”（Reflow soldering）。它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB 焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的過程，是貼片生產(chǎn)中特有的重要工藝，它與產(chǎn)品組裝的質(zhì)量密切相關(guān)。隨著貼片技術(shù)的不斷發(fā)展，回流焊工藝也在不斷地改進和發(fā)展， 以
科學(xué)與財富 2017年19期2017-07-19
- 考慮PCBA翹曲失效的回流焊工藝制程分析
BA翹曲失效的回流焊工藝制程分析郭 瑜1，孫志禮1，馬小英1，劉明賀2(1.東北大學(xué) 機械工程與自動化學(xué)院，沈陽 110819； 2.沈陽建筑大學(xué) 機械工程學(xué)院，沈陽 110168)針對印制電路板組件(PCBA)在回流焊工藝中的主要失效形式翹曲失效，應(yīng)用虛擬實驗技術(shù)進行PCBA回流焊工藝仿真，研究PCBA翹曲失效及其影響因素；基于ANSYS軟件建立了回流焊虛擬實驗平臺，模擬PCBA的回流焊工藝流程，并對其溫度場與位移場進行分析，確定PCBA在回流焊工藝中的
兵器裝備工程學(xué)報 2017年1期2017-02-09
- SMT 回流焊爐3D 仿真軟件仿真功能探討
0)1 SMT回流焊隨著電子行業(yè)的快速蓬勃發(fā)展,我國已成為電子生產(chǎn)制造大國。國際知名電子廠商均在國內(nèi)設(shè)置代工商或者生產(chǎn)基地,同時本土電子成品生產(chǎn)企業(yè)也迅速成長。在消費電子、白色家電,信息電子等多個生產(chǎn)領(lǐng)域國內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模已經(jīng)占據(jù)全球第一。這一迅速發(fā)展的市場產(chǎn)生了巨大的人力資源需求,培養(yǎng)合格的操作從業(yè)人員是現(xiàn)場的迫切需求之一。在SMT生產(chǎn)設(shè)備中,回流焊爐是重要的生產(chǎn)設(shè)備之一。回流焊相當(dāng)于是一個巨大的加熱爐,設(shè)備的內(nèi)部有一個大功率加熱電路,熱風(fēng)系統(tǒng)將空氣或氮氣加熱
現(xiàn)代商貿(mào)工業(yè) 2016年34期2016-12-28
- 回流焊對鐵支架SMD LED產(chǎn)品的可靠性影響
741000)回流焊對鐵支架SMD LED產(chǎn)品的可靠性影響王 江，連軍紅，謝成洪(天水華天科技股份有限公司，甘肅天水741000)在論述了熱沖擊理論與LED封裝關(guān)系的同時，分析了回流焊中產(chǎn)生的熱沖擊，并對回流焊中產(chǎn)生的熱沖擊對鐵支架表貼式封裝LED可靠性的影響進行了研究分析，然后采用Flotherm軟件對回流焊中的熱沖擊進行分析，分析其熱應(yīng)力的分布情況，同時探討了通過優(yōu)化焊線工藝和改進烘烤工藝來消除回流焊對鐵支架表貼式封裝LED可靠性影響的方案。LED封裝
電子工業(yè)專用設(shè)備 2016年11期2016-12-12
- 高速純錫鍍層回流焊變色原因和控制對策
?高速純錫鍍層回流焊變色原因和控制對策孫紅旗1，*，孫江燕1，賀巖峰1，2（1.上海新陽半導(dǎo)體材料有限公司，上海 201616；2.長春工業(yè)大學(xué)化學(xué)工程學(xué)院，吉林 長春 130012）探討了高速純錫鍍層回流焊變色的原因，分析了框架基材和電鍍條件對鍍層回流焊變色的影響，提出了調(diào)整電鍍工藝條件、加強鍍液維護、采取適當(dāng)鍍后處理等控制鍍層回流焊變色的措施。純錫鍍層；高速電鍍；回流焊；變色；后處理First-author's address: Shanghai Si
電鍍與涂飾 2016年15期2016-09-28
- 粘片膠固化對塑封集成電路可靠性的影響
線路板上，通過回流焊時會產(chǎn)生塑封體裂縫、塑封體鼓脹等重要缺陷。粘片膠未充分固化、水汽未完全排除、環(huán)境濕氣較大易吸濕等原因?qū)е滤刂芊怏w與引線引腳向內(nèi)部擴散。表現(xiàn)為各結(jié)合面的分層，粘片膠與芯片之間、塑封體與引線之間、塑封體與芯片之間，各種分層在快速加熱產(chǎn)生的熱應(yīng)力下水汽快速膨脹，從而引起器件可靠性隱患。并鍵詞：粘片膠；分層；可靠性1 引言近年來，塑料封裝以其低廉的成本，在電子整機產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，代替陶瓷封裝和金屬封裝成為封裝業(yè)的主流，同時塑料封裝集成
電子與封裝 2016年5期2016-09-07
- 基于單片機控制的小型回流焊接爐設(shè)計
片機控制的小型回流焊接爐設(shè)計梁 璐1，2謝華燕1 1.蘭州職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子與信息工程系 2.西安電子科技大學(xué)雷達信號處理國防科學(xué)技術(shù)重點實驗室伴隨著表面組裝技術(shù)（SMT，Surface Mount Technology）的成熟和電子裝聯(lián)技術(shù)新的發(fā)展高潮的到來，回流焊工藝成為表面組裝技術(shù)焊接質(zhì)量優(yōu)劣的主因。本文結(jié)合實際回流焊接時的標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線的控制要求，通過設(shè)計小型回流焊爐保證回流焊接溫度上升的速度和溫度值的穩(wěn)定度，實現(xiàn)了對回流焊工藝的實時有效控制，從而有效
電子制作 2016年10期2016-09-01
- 貼片式中高壓鋁電解電容器的研究
液；工藝優(yōu)化；回流焊；高溫負荷壽命艾亮（1983－），女，湖南益陽人，工程師，研究方向為先進電池材料及器件制備，E-mail:jiyu-li@csu.edu.cn 。網(wǎng)絡(luò)出版時間：2016-05-31 11:06:16 網(wǎng)絡(luò)出版地址：http://www.cnki.net/kcms/detail/51.1241.TN.20160531.1106.006.html電容器在電路中主要起電源濾波、信號耦合、雜波旁路以及儲能等作用，是電器產(chǎn)品中不可缺少的電子元件。
電子元件與材料 2016年6期2016-07-23
- 波峰焊與回流焊焊接缺陷對比分析
0)?波峰焊與回流焊焊接缺陷對比分析黃鉑(武漢船舶職業(yè)技術(shù)學(xué)院，湖北武漢430050)摘要分析了波峰焊與回流焊的焊接工藝流程，在此基礎(chǔ)上對比了這兩種工藝常見缺陷的相同之處與不同之處，并分析了產(chǎn)生這些缺陷的原因。關(guān)鍵詞回流焊；波峰焊；氣孔；錫珠；橋接在電子產(chǎn)品的組裝過程中，波峰焊及回流焊作為一種傳統(tǒng)焊接技術(shù)，在電子制造領(lǐng)域發(fā)揮著積極作用。焊接的質(zhì)量關(guān)系到產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命等，并會影響其后的每一個工藝流程。本文通過對波峰焊及回流焊焊接工藝中的不良性進
武漢船舶職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報 2015年2期2016-01-27
- SAC/Cu及 SAC—Bi—Ni/Cu回流焊界面金屬間化合物演變
在不同工藝參數(shù)回流焊過程中的演變行為，借助SEM及深腐蝕技術(shù)，系統(tǒng)分析了回流時間、回流溫度及冷卻速率對界面金屬間化合物形貌及晶粒尺寸的影響，實驗結(jié)果表明：回流溫度對界面金屬間化合物形貌及演變行為存在顯著影響.在較高的回流溫度下，界面金屬間化合物呈楞面狀.在釬料處于液態(tài)狀態(tài)下，界面金屬間化合物生長迅速，回流冷卻速率對焊點體釬料微觀組織影響顯著但對界面金屬間化合物影響較小.關(guān)鍵詞：金屬間化合物；低銀釬料；形貌；演變；回流焊DOI：10.15938/j.jhus
哈爾濱理工大學(xué)學(xué)報 2015年5期2016-01-19
- 影響QFN封裝器件焊接質(zhì)量的因素
盤上印刷焊膏，回流焊接形成焊點而實現(xiàn)的；因此，對PCB焊盤設(shè)計和表面組裝工藝技術(shù)提出了新的要求和挑戰(zhàn)。本文從印制板設(shè)計、QFN器件保護、印刷工藝以及回流焊溫度曲線設(shè)置與控制等方面，闡述了影響QFN封裝焊接技術(shù)的各個因素，以提高QFN封裝器件焊接質(zhì)量及可靠性。QFN；間距；印制電路板；回流焊；表面組裝1 概述方形扁平無引腳 (Quad Flat Non-lead，QFN)器件呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來散熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四
新技術(shù)新工藝 2015年5期2015-07-12
- 塑封器件分層失效實例分析
應(yīng)；失效分析；回流焊1 引言微電子塑封器件（以下簡稱塑封器件）誕生于20世紀60年代。由于具有成本低、尺寸小、重量輕和可批量生產(chǎn)等優(yōu)點，塑封器件逐漸被工業(yè)界所認可。隨著行業(yè)的發(fā)展，塑封器件在封裝材料、芯片鈍化以及生產(chǎn)工藝等方面逐漸成熟[1～2]。但是，塑封器件的可靠性仍然存在很多隱患, 如腐蝕失效、爆米花失效、熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配而導(dǎo)致的低溫/溫沖失效等。正是這些隱患的存在, 限制了塑封器件的應(yīng)用，特別是在高尖端領(lǐng)域, 如航空航天、海洋艦艇以及軍工領(lǐng)
電子與封裝 2015年10期2015-07-05
- 基于自動化控制的電子產(chǎn)品表面貼裝用回流焊機溫度控制系統(tǒng)
產(chǎn)品表面貼裝用回流焊機溫度控制系統(tǒng)張維威1，2，胡躍明2（1.廣東技術(shù)師范學(xué)院，廣東 廣州510665；2.華南理工大學(xué)，廣東 廣州510641）基于模糊自整定PID，設(shè)計了一套表面貼裝用回流焊機溫度控制系統(tǒng)。通過VB工程和現(xiàn)場控制器間的數(shù)據(jù)通信，讀取現(xiàn)場溫度，進行PID參數(shù)自整定，通過上位機把整定參數(shù)傳給現(xiàn)場控制器，驅(qū)動SSR，達到控制溫度的目的。經(jīng)驗證，該設(shè)計方法得到的實測溫度曲線與理想溫度曲線十分接近，可以證明所設(shè)計的控制系統(tǒng)具有恒溫特性好、靈敏度高
電焊機 2015年10期2015-04-28
- 某天線焊接工藝方法的改進
生產(chǎn)。本文采用回流焊進行焊接，需要設(shè)計印刷工裝以及印刷用網(wǎng)板進行涂抹焊膏，設(shè)計回流溫度曲線及鏈速，同時焊接時需要制作焊接工裝來固定焊接件。焊接后的天線滿足了設(shè)計圖紙要求，生產(chǎn)效率得到了很大提高。溫度曲線；回流焊；工裝1 引言某天線需要將聚四氟乙烯板（件1）焊接到鍍銀鋁合金材質(zhì)的圓盤（件2）上，如圖1所示。設(shè)計圖紙技術(shù)要求：（1）件1與件2的中心孔同心；（2）焊料不允許超出件1與件2的焊接面；（3）焊接后件1的表面相對件2的表面不允許傾斜。根據(jù)技術(shù)要求以及件
印制電路信息 2015年5期2015-01-16
- 添加工裝的無鉛PCB組件回流焊溫度場仿真分析
。目前，人們對回流焊過程中的PCB組件溫度場進行了大量的研究，但在實際應(yīng)用時還存在一定的局限性，對添加工裝的PCB組件回流焊模擬仿真的報道較少，而且對焊料的研究以SnPb釬料為主，對于無鉛釬料的研究相對較少。在此著重對添加工裝的無鉛PCB組件回流焊過程的溫度分布進行研究。1 回流焊系統(tǒng)的熱傳遞方程本仿真模擬的回流焊爐是目前華為公司使用的十溫區(qū)回流焊爐，如圖1所示。主要考慮對流和輻射兩種熱傳遞方式，需對對流系數(shù)進行修訂。一般氣體強迫對流傳熱系數(shù)為20～100
電焊機 2014年4期2014-08-06
- 疊層結(jié)構(gòu)對高速板材PCB可靠性影響研究
裝過程中的無鉛回流焊條件，無表觀起泡、無內(nèi)部分層、樹脂空洞等缺陷產(chǎn)生。扁平玻璃布板材作為高頻高速板材中的一部分，具有整體均勻性好、表面平滑、尺寸穩(wěn)定、機械加工質(zhì)量優(yōu)良及電性能突出等優(yōu)點（圖1和表1）[1]，受到了CCL、PCB和OEM制造商的青睞。圖1 普通玻布（a）和扁平玻布（b）平面圖表1 玻布性能對比為保證高速板材在高端PCB上的使用性能，尤其是具有優(yōu)異加工性能的扁平布板材，需對其耐熱可靠性進行研究。2 難點分析高頻板材廣泛應(yīng)用于高多層板，隨著客戶設(shè)
印制電路信息 2014年4期2014-05-31
- ENIPIG工藝介紹及其優(yōu)點
性能，能耐多次回流焊，且能做細小間距的板，適應(yīng)于高密度HDI的要求。鎳鈀金；化學(xué)鍍鎳鈀金；鍵合；黑鎳；回流焊1 前言電子產(chǎn)品趨向于厚度薄、體積小、重量輕，同時需具有更多功能和高速的運行速度。因此，電子封裝的密度不斷增加，新的封裝技術(shù)縮小了的連接線間距和應(yīng)用芯片尺寸，使得裝置的密度增大，目前的化銀、化錫、OSP均存在鍵合（邦定）問題；而傳統(tǒng)的化鎳金做幼細焊墊時易發(fā)生滲鍍，鍍層耐老化性能差，不能有效地避免黑墊問題，傳統(tǒng)的表面處理工藝均無法滿足組裝發(fā)展的所有需求
印制電路信息 2014年3期2014-04-25
- CBGA植球工藝成熟度提升方法的研究
膏印刷后和電路回流焊后，助焊劑在陶瓷外殼上的鋪展具有局部特殊性，如圖1所示。圖1 同一只電路焊膏印刷后和回流焊后外貌圖從圖1中，我們可以看出在陶瓷外殼表面一個有規(guī)律性的圓形路徑上，助焊劑是不浸潤的，形成一個“助焊劑不浸潤帶”。電路回流焊后，該“助焊劑不浸潤帶”依然存在。通過對回流焊后的產(chǎn)品仔細觀察可以發(fā)現(xiàn)，該“助焊劑不浸潤帶”會使其附近區(qū)域的助焊劑發(fā)生偏聚的現(xiàn)象，導(dǎo)致局部焊球位置發(fā)生明顯的偏移，影響產(chǎn)品焊球的位置度。如圖2所示。本文主要通過對陶瓷外殼質(zhì)量、
電子與封裝 2014年4期2014-02-26
- 臺式回流焊控制系統(tǒng)設(shè)計
板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用，本文介紹一種基于單片機的小型回流焊機的控制系統(tǒng)。1 整體設(shè)計及原理回流焊控制系統(tǒng)的基本原理：采用全觸摸屏按鍵操作，設(shè)置有運行/停止、抽屜開/關(guān)、參數(shù)設(shè)置、曲線繪制、加、減、確定、
電子工業(yè)專用設(shè)備 2013年7期2013-09-16
- TE電路保護部新型RTP器件在低溫交流和直流設(shè)計中提供可回流焊的熱保護
OPEN）的可回流焊熱保護（RTP）器件。創(chuàng)新的RTP器件能夠使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的元件貼裝和無鉛回流焊設(shè)備來快速而方便地實現(xiàn)安裝，可確保制造商們通過由手工裝配過渡到表面貼裝器件 （SMD）工藝，從而實現(xiàn)顯著地降低費用。新的RTP140R060S（AC）與RTP140R060SD（DC）器件為設(shè)計師提供了一種更便利的、高性價比的熱熔斷器替代方案，使低溫交流或者直流應(yīng)用免受由潛在的熱事件所帶來的損壞。用于額定交流應(yīng)用的RTP140R060S器件具有僅為0.7 mOh
電子設(shè)計工程 2012年5期2012-03-31
- 半導(dǎo)體封裝電鍍純錫回流變色初探
純錫后,做高溫回流焊時鍍層易變色。引起純錫鍍層高溫回流焊變色的主要原因有:電鍍工藝的去氧化不佳,純錫鍍層偏薄,電鍍純錫后高溫回流焊保護措施及Reflow環(huán)境不佳等。1 去氧化工藝1.1 鍍錫前的表面去氧化工藝半導(dǎo)體貼片器件在電鍍純錫前,需經(jīng)過1道去氧化工序。對于半導(dǎo)體貼片器件的裸銅框架或鐵-鎳、鍍銀框架,在電鍍前需選用匹配的去氧化藥水及合適的濃度來徹底去除貼片器件框架上的氧化皮,確保電鍍純錫后框架與鍍錫層結(jié)合良好。如去氧化藥水不匹配或者濃度不合適會造成框架
電鍍與環(huán)保 2011年5期2011-12-28
- TE電路保護部推出新一代低電阻、高電流可回流焊熱保護（RTP）器件
部宣布推出其可回流焊熱保護（RTP）器件系列的最新成員RTP200R060SA器件，該RTP系列是典型熱保險絲的一種更便利的、高性價比的替代方案。RTP器件有助于防止因各種場效應(yīng)管（MOSFET）、電容、集成電路、電阻和其他功率元器件損毀和失效所引起的熱失控傷害。與最初的RTP器件品種相比，新的RTP200R060SA器件提供了一個更低的、僅為0.6毫歐（典型值）的串聯(lián)電阻，以及高電壓容量 （32 VDC）和在16 VDC時可達200 A的高電流直流中斷額
電子設(shè)計工程 2011年21期2011-04-02
- 水汽或結(jié)構(gòu)對塑封電子器件可靠性的影響研究
裝微電子器件在回流焊時的可靠性是微電子行業(yè)內(nèi)最關(guān)心的問題之一。當(dāng)一個具有不良可靠性的微電子器件通過紅外回流焊接爐（IR）最終被焊接在印刷線路板（PCB）上時，就會發(fā)生裂紋、脫層和鼓脹等致命的缺陷。這不僅導(dǎo)致器件本身的損壞，而且使表面安裝技術(shù)（SMT）的效率大大降低。從事電子器件研究和生產(chǎn)的工程師們?yōu)榱烁倪M電子器件的可靠性已經(jīng)做了大量的工作。究竟什么是決定電子器件可靠性的首要因素呢？眾所周知，作為塑封材料的聚合物，例如：當(dāng)環(huán)氧樹脂模制化合物暴露在潮濕的環(huán)境下
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗 2010年1期2010-08-14
- 對回流焊爐溫度設(shè)定的分析與優(yōu)化
64）1 引言回流焊是表面組裝技術(shù)中的核心技術(shù)之一，而其生產(chǎn)工藝流程中的溫度控制至關(guān)重要，本文以美國 HELLE公司的某型回流焊爐為例，介紹分析如何設(shè)定其工作的溫度曲線，并通過計算加熱因子Qη對其進行了優(yōu)化。2 回流焊中的溫度曲線2.1 什么是溫度曲線溫度曲線是指貼片元件通過回流焊爐時，元件上某一引腳上的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種質(zhì)管的方法，來分析某個元器件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。它對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元器件造成損
船電技術(shù) 2010年7期2010-07-03